環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板。所述環(huán)氧樹脂組合物主要包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料。所述固化劑包含環(huán)氧加合物，該環(huán)氧加合物被構(gòu)成用于使該固化劑加入到結(jié)晶環(huán)氧樹脂中。所述環(huán)氧樹脂在印刷電路板上用作絕緣材料，從而提供了一種具有高熱輻射性能的基板。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開內(nèi)容涉及一種環(huán)氧樹脂組合物。更具體而言，本公開內(nèi)容涉及一種用作輻射熱電路板的絕緣層的環(huán)氧樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板包括安裝在電絕緣基板上的電路圖形，并用于在其上安裝電子元件。
[0003]這些電子元件可以包括發(fā)熱裝置，例如發(fā)光二極管(LED)，這種發(fā)熱裝置釋放出大量的熱量。由發(fā)熱裝置所發(fā)出的熱量使電路板的溫度升高，導致發(fā)熱光裝置無法正常工作，并降低發(fā)熱裝置的可靠性。
[0004]因此，在電路板中，熱輻射結(jié)構(gòu)對于從電子元件向外部的散熱是非常重要的，而在電路板中形成的絕緣層的熱導率對電路板所產(chǎn)生的影響很大。
[0005]為了提高絕緣層的熱導率，必須在絕緣層中以高密度填充無機填料。為此，已經(jīng)提出了表現(xiàn)為低粘度的環(huán)氧樹脂。
[0006]通常廣泛使用雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂作為所述低粘度環(huán)氧樹脂。由于上述環(huán)氧樹脂在室溫下為液相，因此難于對上述樹脂進行處理，而且上述環(huán)氧樹脂表現(xiàn)出較弱的耐熱性、機械強度和張力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]技術(shù)問題
[0008]本發(fā)明的實施方式提供一種具有新的組成的環(huán)氧樹脂組合物。
[0009]本發(fā)明的實施方式提供一種能夠改善熱效率的輻射熱電路板。
[0010]技術(shù)方案
[0011]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，環(huán)氧樹脂組合物主要包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料。所述環(huán)氧樹脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹脂，所述固化劑包含使該固化劑加入到所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧加合物。
[0012]同時，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，輻射電路板包括金屬板、在所述金屬板上的絕緣層和在所述絕緣層上的電路圖形。所述絕緣層通過固化主要包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料的環(huán)氧樹脂組合物而形成，所述環(huán)氧樹脂包含結(jié)晶環(huán)氧樹脂，所述固化劑包含使該固化劑加入到所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧加合物。
[0013]有益效果
[0014]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，通過使用包含提高結(jié)晶性的介晶(mesogen)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，可以提高輻射熱電路板的熱導率。另外，將所述作為絕緣材料的環(huán)氧樹脂用于印刷電路板，從而可以提供具有高熱輻射性能的基板。此外，所述環(huán)氧加合物被構(gòu)成將固化劑加入到結(jié)晶環(huán)氧樹脂中，從而能夠改善結(jié)晶環(huán)氧樹脂的溶解性。并且，由于固化劑的用量減少，從而可以使沉淀情況得到改善。[0015]所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂表現(xiàn)出優(yōu)異的模制性能和優(yōu)異的可靠性，并表現(xiàn)出高導熱性、低吸收性、低熱膨脹性和高耐熱性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為說明了根據(jù)本公開內(nèi)容的輻射熱電路板的截面圖。
【具體實施方式】
[0017]下文中，將參照附圖詳細地描述實施方式，從而使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠容易地實施本發(fā)明的實施方式。然而，這些實施方式可以具有多種變型。
[0018]在下面的描述中，當某個預定部分包括預定的組分時，除非存在明確的相反描述，否則該預定部分并不排除其它的組分，而是還可以包括其它組分。
[0019]出于方便或清楚的目的，可能對附圖中所示的各個層的厚度和尺寸進行放大、省略或示意性繪出。另外，元件的尺寸并不完全反映其實際尺寸。在整個附圖中，相同的編號表示相同的元件。
[0020]在對實施方式的描述中，應當理解的是，當稱一個層、膜、區(qū)域或板位于另一個層、膜、區(qū)域或板之上或之下時，其可以直接或間接地位于其它的層、膜、區(qū)域或板之上，或者也可以存在一個或多個中間層。已經(jīng)參照附圖對這種層的位置進行了描述。
[0021]本公開內(nèi)容提供一種由于高結(jié)晶性而使熱導率改善的環(huán)氧樹脂組合物。
[0022]下文中，本公開內(nèi)容的結(jié)晶環(huán)氧樹脂組合物主要包含環(huán)氧樹脂、環(huán)氧加合物和無機填料。
[0023]所述結(jié)晶環(huán)氧樹 脂組合物包含2w%至50w%的所述環(huán)氧樹脂。
[0024]環(huán)氧樹脂可以包含至少5w%的結(jié)晶環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，環(huán)氧樹脂可以包含至少50w%的結(jié)晶環(huán)氧樹脂。
[0025]在這種情況下，所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂由下面的化學式表示。
[0026][化學式I]
[0027]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，包含: 含有結(jié)晶環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂， 固化劑，和 無機填料， 其中，所述固化劑包含環(huán)氧加合物，該環(huán)氧加合物被構(gòu)成用于使該固化劑加入到所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂由下面的化學式表不， 化學式
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂的總重量，結(jié)晶環(huán)氧樹脂組合物包含至少50w%的具有上面化學式的環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含40w%至95w%的所述無機填料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述無機填料包括選自氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、結(jié)晶二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含3w%至60w%的所述環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含0.5w%至10w%的所述固化劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含0.5w%至5w%的所述環(huán)氧加合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧加合物由下面的化學式表示， 化學式
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧加合物由下面的化學式表示， 化學式
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂包含非晶環(huán)氧樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，還包含固化促進劑和偶聯(lián)劑。
13.—種福射電路板,包括: 金屬板； 在所述金屬板上的絕緣層；和 在所述絕緣層上的電路圖形， 其中，所述絕緣層通過固化包含含有結(jié)晶環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料的環(huán)氧樹脂組合物而形成，所述固化劑包含環(huán)氧加合物，該環(huán)氧加合物被構(gòu)成用于使該固化劑加入到所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射電路板，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含40w%至95w%的所述無機填料。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射電路板，其中，所述無機填料包括選自氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、結(jié)晶二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射電路板，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含0.5w%至5w%的所述環(huán)氧加合物。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射電路板，其中，所述環(huán)氧加合物由下面的化學式表示， 化學式
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射電路板，其中，所述環(huán)氧加合物由下面的化學式表示，化學式
【文檔編號】H05K7/20GK103842434SQ201280047409
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月28日
【發(fā)明者】文誠培, 樸宰萬, 尹鐘欽, 金海燕, 趙寅熙 申請人:Lg伊諾特有限公司