布線電路、布線基板及布線基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供使介由形成于絕緣層的導通孔而形成的第一電極層與第二電極層穩(wěn)定地導通的布線電路、及其電路形成方法。本實施方式的布線電路的特征在于，上述導通孔在導通孔內(nèi)具有到達上述第一電極層的孔部。
【專利說明】布線電路、布線基板及布線基板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及布線電路、特別是介由形成于絕緣層的導通孔而形成的布線電路、具備該布線電路的布線基板及該布線基板的制造方法。
【背景技術】
[0002]一直以來，隨著電子裝置的薄型化、小型化，正在積極進行形成的布線電路的高精細化、高密度化等的開發(fā)。對于高精細的布線電路的形成，廣泛采用一直以來所使用的絲網(wǎng)印刷法、乃至更加高精細且能夠進行圖案化的光刻法(例如，參照專利文獻I等)。另外，作為高密度地配置布線電路的方法，通常采用介由形成于層間絕緣層的導通孔而形成有布線電路的多層布線。
[0003]在這種多層布線中，為了介由形成于層間絕緣層的導通孔而分離形成的下部電極和上部電極的立體的布線電路的連接，對形成于層間絕緣層的導通孔內(nèi)壁進行鍍覆處理，進而在導通孔內(nèi)部填充金屬，從而謀求下部電極與上部電極的層間導通(例如，參照專利文獻2等)。
[0004]近年來，對于智能手機、平板終端中采用的電容型觸摸面板，對窄邊框的需求日益高漲，對于其所使用的引出電極形成，也需要對高精細化的對策。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特許第3520798號說明書
[0008]專利文獻2:日本特開2004-172304號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_9] 發(fā)明要解決的問題
[0010]根據(jù)這種需求，對于引出電極形成中使用的構件，也研究了絲網(wǎng)印刷型的銀糊劑、乃至利用更加高精細且能夠進行圖案化的光刻法的感光性銀糊劑，此外，考察了如下工藝:作為應對窄邊框的高密度的布線結(jié)構，例如如圖3所示，在形成于基材31的ITO電極32上形成絕緣層33，在絕緣層33上打孔200 μ πιΦ左右的導通孔，然后填入感光性銀糊劑34，在表層進行高精細的線形成，同時與ITO電極32導通。
[0011]然而，感光性銀糊劑雖然容易在形成的布線圖案的表層得到導電性，但另一方面，內(nèi)部的導通性低于表層，因此如圖3所示的布線結(jié)構存在與基底電極的導通不穩(wěn)定的問題。
[0012]本發(fā)明是為了解決這種問題而做出的，其目的在于提供使介由形成于絕緣層的導通孔而形成的第一電極層與第二電極層穩(wěn)定地導通的布線電路及其電路形成方法。
[0013]用于解決問題的方案
[0014]本實施方式的布線電路的特征在于，在介由形成于絕緣層的導通孔使第一電極層和第二電極層導通而成的布線基板中，上述導通孔在導通孔內(nèi)具有到達上述第一電極層的孔部。通過設為這種結(jié)構，能夠達成第一電極層與第二電極層間的穩(wěn)定的層間導通性。
[0015]另外，本實施方式的布線電路的特征在于，第二電極層使用感光性導電糊劑而形成。通過設為這種結(jié)構，能夠在第二電極層的高精細的圖案形成的同時進行上述層間連接。
[0016]發(fā)明的效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明的布線電路，能夠達成第一電極層與在第一電極層上介由形成于絕緣層的導通孔而形成的第二電極層的穩(wěn)定的層間導通，此外，能夠一并形成第二電極層的高精細的圖案化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1的(a)示出具有本實施方式的布線電路的布線基板的重要部分截面圖，圖1的(b)示出其俯視圖。
[0019]圖2示出本實施方式的布線電路的形成的流程圖。
[0020]圖3的(a)示出現(xiàn)有的布線電路的截面圖，圖3的(b)示出其俯視圖。
【具體實施方式】
[0021]本發(fā)明的發(fā)明人等著眼于使用導電糊劑而形成的電極層的表層的導電性比內(nèi)部好這一方面，發(fā)現(xiàn)，在使第一電極層與在該第一電極層上介由形成于絕緣層的導通孔而形成的第二電極層進行層間導通的布線結(jié)構中，設為使由導電糊劑形成的第二電極層的表層部分與第一電極接觸的布線結(jié)構，由此能夠達成穩(wěn)定的層間導通性，從而完成了本發(fā)明。
[0022]以下，參照附圖對本實施方式的布線基板及其制造方法進行詳細說明。圖1為示出本實施方式的布線基板10的重要部分結(jié)構的圖，圖1的(a)示出布線基板10的重要部分結(jié)構截面圖，圖1的(b)為其俯視圖。需要說明的是，圖1的(a)、圖1的(b)中，所形成的第二電極層的圖案形狀只不過是一個例子。
[0023]本實施方式的布線基板10如圖1的(a)所示，在具備期望圖案形狀的第一電極層2的基材I上形成絕緣層3，在絕緣層3上形成圖案化的第二電極層4。其結(jié)構是:絕緣層3中形成有作為第一電極層2與第二電極層4的導通電路的導通孔3a，第二電極層4的表層4a介由導通孔3a與第一電極層2的表層接觸導通。由于為這種結(jié)構，從第二電極層側(cè)(上表面)觀察時，如圖1的(b)所示，第二電極層的結(jié)構是:所形成的導通孔3a內(nèi)的孔部(開口部)到達第一電極層，第一電極層露出。需要說明的是，將絕緣層3的第一電極層側(cè)設為第一表面、第二電極層側(cè)設為第二表面。另外，如前所述，圖1的(a)、圖1的(b)只不過是一個例子，也可以在絕緣層3和第二電極層4之間形成其它層。另外，圖1的(a)中，對于每一個第一電極層的表層，與兩個第二電極層的表層接觸導通，但也可以僅與兩個第二電極層的表層中的任一者接觸導通。
[0024]作為本實施方式的布線基板中使用的基材1，沒有特別限制，例如可列舉出玻璃基板、PET薄膜、聚酰亞胺薄膜、陶瓷基板、晶圓板等。
[0025]作為第一電極層2，例如除了通常的銅(Cu)電極、鋁(Al)電極等以外，還可列舉出氧化錫(SnO2)、氧化銦(In2O3)、銦錫氧化物(ITO)、聚-3，4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸酯(PED0T/PSS)、聚苯胺、聚乙炔、聚苯撐乙烯撐(polyphenylenevinylene)等導電性高分子等的透明電極。另外，還可列舉出由可應用于后述第二電極層4的形成的感光性導電糊劑形成的電極。
[0026]作為絕緣層3，沒有特別限制，例如可列舉出通常用于絕緣層形成的公知的熱固化性和/或光固化性樹脂組合物。
[0027]關于絕緣層3的導通孔3a的形成，可以根據(jù)所使用的絕緣層通過適宜的方法進行，例如可以通過利用絲網(wǎng)印刷法、光刻法的方法；機械地利用鉆機等形成的方法；激光的照射等而形成。
[0028]作為第二電極層4，只要是能夠利用光刻法而形成電極的感光性導電糊劑就沒有特別限定，可列舉出至少包含有機粘結(jié)劑、導電性粉末和光聚合引發(fā)劑的公知的感光性導電糊劑。
[0029]若對這種感光性導電糊劑的成分進行例示，則作為有機粘結(jié)劑可以使用具有羧基的樹脂，具體而言，可以任意使用其自身具有烯屬雙鍵的含羧基感光性樹脂和不具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基樹脂，可列舉出如下的物質(zhì)。
[0030](I)通過使(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與(甲基)丙烯酸甲酯等具有不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂。
[0031](2)通過利用(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酰氯等、在(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與(甲基)丙烯酸甲酯等具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物上加成烯屬不飽和基作為側(cè)基而得到的含羧基感光性樹脂。
[0032](3)使(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有環(huán)氧基和不飽和雙鍵的化合物與(甲基)丙烯酸甲酯等具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物、和(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸進行反應，使生成的仲羥基與四氫鄰苯二甲酸酐等多元酸酐進行反應而得到的含羧基感光性樹脂。
[0033](4)使馬來酸酐等具有不飽和雙鍵的酸酐和苯乙烯等具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物、與(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等具有羥基和不飽和雙鍵的化合物進行反應而得到的含羧基感光性樹脂。
[0034](5)使多官能環(huán)氧化合物與(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸進行反應，使生成的仲羥基與四氫鄰苯二甲酸酐等多元酸酐進行反應而得到的含羧基感光性樹脂。
[0035](6)使(甲基)丙烯酸甲酯等具有不飽和雙鍵的化合物和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的共聚物的環(huán)氧基、與I分子中具有I個羧基且不具有烯屬不飽和鍵的有機酸進行反應，使生成的仲羥基與多元酸酐進行反應而得到的含羧基感光性樹脂。
[0036](7)使聚乙烯醇等含羥基聚合物與多元酸酐進行反應而得到的含羧基樹脂。
[0037](8)使聚乙烯醇等含羥基聚合物與四氫鄰苯二甲酸酐等多元酸酐進行反應而得到含竣基樹脂，使該含竣基樹脂與(甲基)丙稀酸縮水甘油酷等具有環(huán)氧基和不飽和雙鍵的化合物進一步進行反應而得到的含羧基感光性樹脂。
[0038]需要說明的是，(甲基)丙烯酸酯是指，統(tǒng)稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它們的混合物的用語，以下其它類似的表達也是同樣的。
[0039]作為導電性粉末，例如可列舉出Ag、Au、Pt、Pd、N1、Cu、Al、Sn、Pb、Zn、Fe、Ir、Os、Rh、W、Mo、Ru等。這些導電性粉末不僅限于以單質(zhì)的形態(tài)使用，也可以為它們中任意者的合金、將它們中任意者作為芯或覆蓋層的多層體。作為導電性粉末的形狀，可列舉出球狀、鱗片狀、枝蔓狀等各種形狀。[0040]作為光聚合引發(fā)劑，例如可列舉出:苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚類；苯乙酮、2，2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2- 二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1- 二氯苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2_嗎啉代丙烷-1-酮、2-芐基-2- 二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)_ 丁酮-1、2-( 二甲基氨基)-2- [ (4-甲基苯基)甲基]-1- [4- (4-嗎啉基)苯基]-1- 丁酮等氨基苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌類；2，4- 二甲基噻噸酮、2，4- 二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；苯乙酮二甲基縮酮、苯偶酰二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮等二苯甲酮類；或咕噸酮類；(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-戊基氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、乙基_2，4，6-三甲基苯甲?；交⑺狨サ妊趸㈩悾?-(乙酰氧基亞氨基甲基)噻噸-9-酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲?；?-9H-咔唑-9-基]-1-(O-乙酰肟)等肟酯類；各種過氧化物類等。另外，作為光聚合引發(fā)劑，也可以適宜地使用BASF Japan Ltd.制造的Irgacure389。
[0041]含有聚合性單體時，例如可列舉出丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環(huán)氧乙烷改性三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯和與上述丙烯酸酯相對應的各甲基丙烯酸酯類；鄰苯二甲酸、己二酸、馬來酸、衣康酸、琥珀酸、偏苯三酸、對苯二甲酸等多元酸與(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的單酯、二酯、三酯、或在其以上的聚酯等。
[0042]另外，除這些之外，可列舉出有機溶劑、光敏劑、熱固化性成分、熱聚合引發(fā)劑、有機硅系、丙烯酸類等的消泡/流平劑、用于提高涂膜的密合性的硅烷偶聯(lián)劑、抑制凝膠化、流動性降低的穩(wěn)定剤、抗氧化劑、用于提高保存時的熱穩(wěn)定性的熱聚合抑制劑等。
[0043]接著，參照圖2對本實施方式的布線電路的形成方法進行詳細說明。需要說明的是，以下所說明的形成方法只不過是本發(fā)明的一個例子，只要能夠達成本發(fā)明的主旨，當然可以在其范圍內(nèi)適當進行變更。
[0044]圖2為示出本實施方式的布線電路的形成方法的一個例子的流程圖。
[0045]首先，如圖2的(a)所示，在形成有以期望的布線圖案而形成的第一電極層2的基材I的整面上利用絲網(wǎng)印刷法、棒涂機、刮刀涂布機等適當?shù)耐坎挤椒ㄍ坎甲鳛榻^緣層用組合物的可堿顯影的感光性樹脂組合物，為了得到指觸干燥性而在熱風循環(huán)式干燥爐、遠紅外線干燥爐等中在例如約70?120°C下干燥5?40分鐘左右，形成不粘的干燥涂膜(絕緣層3)。
[0046]需要說明的是，預先將絕緣層用組合物涂布到薄膜上，進行干燥，形成干膜時，也可以將干膜層壓到基材I上。
[0047]接著，如圖2的(b)所示，對于上述得到的基板IOb的絕緣層3，進行用于形成作為第一電極層和第二電極層的導通電路的導通孔3a的圖案曝光。作為曝光方法，可以為使用具有規(guī)定的曝光圖案的負像掩模5a的接觸曝光和非接觸曝光。作為曝光光源，可列舉出鹵素燈、高壓汞燈、激光、金屬鹵化物燈、黑光燈、無電極燈等。
[0048]然后，使以規(guī)定圖案進行了曝光的干燥涂膜(絕緣層3)顯影。作為顯影方法，可列舉出噴霧法、浸潰法等。作為顯影液，只要能夠使絕緣層用組合物中所含的含羧基樹脂的羧基皂化而去除未固化部(未曝光部)即可。具體而言，例如可適宜地使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、硅酸鈉等金屬堿水溶液、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺水溶液、特別是約1.5wt%以下的濃度的稀堿水溶液。另外，為了在顯影后去除多余的顯影液，優(yōu)選進行水洗、酸中和。
[0049]將基板IOb顯影后，在80~200°C下干燥或固化I~60分鐘，從而得到如圖2的(C)所示第一電極層2的一部分因?qū)?a而露出的基板10c。
[0050]需要說明的是，關于導通孔3a的形成，可列舉出光刻法，但不限定于此，也可以通過其它方法、例如印刷法、鉆機或激光等而形成。
[0051]在得到的基板IOc上，如圖2的(d)所示，將感光性導電糊劑利用絲網(wǎng)印刷法、棒涂機、刮刀涂布機等適宜的涂布方法通過與絕緣層3同樣的方法整面地涂布，將其干燥，形成不粘的第二電極 層4，得到基板10d。
[0052]然后，如圖2的(e)所示，在得到的基板IOd的第二電極層4上進行期望的圖案曝光(基板IOe)。作為曝光方法，可以為使用具有期望的曝光圖案的負像掩模5b的接觸曝光和非接觸曝光。作為曝光光源，可以與絕緣層3的形成同樣地舉出鹵素燈、高壓汞燈、激光、金屬鹵化物燈、黑光燈、無電極燈等。
[0053]然后，使以期望的圖案進行了曝光的第二電極層4顯影。作為顯影方法，可列舉出絕緣層3的顯影中使用的方法。
[0054]將基板IOe顯影后，在80~200°C下干燥或固化I~60分鐘，從而得到如下的布線基板IOf:如圖2的(f)所示，第二電極層4圖案形成在絕緣層3上，并且，導通孔3a中，第二電極層4的表層4a介由導通孔3a與第一電極層的表層接觸。
[0055]實施例
[0056]以下，示出實施例和比較例來具體說明本實施方式，但本發(fā)明當然不限定于這些實施例。需要說明的是，以下，“份”、在沒有特別聲明的情況下均為重量基準。
[0057](絕緣層形成用組合物A的制備)
[0058]
【權利要求】
1.一種布線電路，其特征在于，在介由形成于絕緣層的導通孔使第一電極層和第二電極層導通而成的布線基板中， 所述導通孔在導通孔內(nèi)具有到達所述第一電極層的孔部。
2.根據(jù)權利要求1所述的布線電路，其特征在于，所述第二電極層由感光性導電糊劑形成。
3.—種布線基板，其特征在于，具備權利要求1或權利要求2所述的布線電路。
4.一種布線基板的制造方法，其特征在于，包括如下的工序: 在形成有第一電極層的基材上形成絕緣層的工序； 在所述絕緣層中形成導通孔用的孔部的工序； 在形成有所述導通孔用的孔部的絕緣層上涂布感光性導電糊劑并將其干燥的工序；以及 對由涂布所述感光性導電糊劑并將其干燥的工序得到的干燥涂膜進行曝光、顯影，形成第二電極層的圖案和具有到達所述第一電極層的孔部的導通孔的工序。
【文檔編號】H05K3/46GK103947307SQ201280057856
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年12月26日 優(yōu)先權日:2012年2月10日
【發(fā)明者】永野琢, 吉田貴大, 柳田伸行 申請人:太陽油墨制造株式會社