印刷電路板設(shè)備和其制造方法
【專利摘要】具有電磁干擾屏蔽的印刷電路板設(shè)備和制造該印刷電路板設(shè)備的方法。
【專利說(shuō)明】印刷電路板設(shè)備和其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體涉及一種印刷電路板組件(“PCBA”)以及電磁干擾(“EMI”)屏蔽部件。

【背景技術(shù)】
[0002]存在將包括印刷電路板(“PCB”)和安裝在PCB上的電子元件的PCBA與EMI屏蔽部件結(jié)合形成PCB設(shè)備的許多場(chǎng)合。例如，耳蝸植入系統(tǒng)中使用的聲音處理器可包括這樣的PCB設(shè)備。EMI屏蔽部件阻止PCB上的電子元件產(chǎn)生的電磁輻射干擾PCB上的其它電子元件。EMI屏蔽部件還可用于阻止電磁輻射放射到PCB設(shè)備之外，并且用于阻止外部產(chǎn)生的電磁福射干擾PCB設(shè)備的電子兀件。
[0003]一些傳統(tǒng)的EMI屏蔽部件包括在電子元件上方緊固至PCBA的一個(gè)或多個(gè)EMI封閉容器。本發(fā)明人已經(jīng)意識(shí)到，這樣的封閉容器盡管有效，但是卻會(huì)增加PCB設(shè)備的大小并且還增加了部件成本和組件成本。其它傳統(tǒng)的EMI屏蔽部件包括施加至PCBA的電絕緣涂層和施加在電絕緣涂層上的導(dǎo)電涂層。本發(fā)明人已經(jīng)意識(shí)到，傳統(tǒng)的基于涂層的方法需要被改進(jìn)。例如，本發(fā)明人已經(jīng)意識(shí)到，傳統(tǒng)的基于涂層的EMI屏蔽部件不太適合用于三維PCBA，這是因?yàn)楫?dāng)PCBA被折疊成三維形狀時(shí)，所施加的絕緣涂層可能會(huì)出現(xiàn)裂縫，這會(huì)導(dǎo)致短路，并且所施加的導(dǎo)電涂層為難以合適地填充由折疊的PCBA限定的內(nèi)部空間的比較薄的、基于溶劑的材料。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板設(shè)備可具有包括印刷電路板第一部分和至少一個(gè)電子部件的印刷電路板組件第一部分、包括印刷電路板第二部分和至少一個(gè)電子部件的印刷電路板組件第二部分、位于印刷電路板組件第一部分和第二部分的一側(cè)的至少絕大部分上的非導(dǎo)電共形涂層、和填充印刷電路板組件第一部分上的非導(dǎo)電涂層和印刷電路板組件第二部分上的非導(dǎo)電涂層之間的內(nèi)部空間的導(dǎo)電粘結(jié)劑。
[0005]根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施例的方法包括步驟:利用導(dǎo)電粘結(jié)劑填充由三維印刷電路板組件限定的內(nèi)部空間，所述三維印刷電路板組件在朝向內(nèi)部空間的一側(cè)的絕大部分上具有非導(dǎo)電涂層。
[0006]具有與這樣的設(shè)備和方法關(guān)聯(lián)的許多優(yōu)點(diǎn)。例如，本設(shè)備和方法省掉了在三維PCB設(shè)備中對(duì)EMI封閉容器的需求。本設(shè)備和方法還是或者還會(huì)得到這樣的三維PCB設(shè)備■?與采用傳統(tǒng)的基于涂層的EMI屏蔽技術(shù)生產(chǎn)的三維PCB設(shè)備相比，較少出現(xiàn)非導(dǎo)電材料的裂紋，并且結(jié)構(gòu)更加堅(jiān)固。
[0007]結(jié)合附圖，本發(fā)明參考下述具體說(shuō)明變得更容易理解，從而本發(fā)明的上述特征以及許多其它特征將變得明確。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述將參考附圖予以說(shuō)明。
[0009]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板設(shè)備(“PCB設(shè)備”)的側(cè)視圖。
[0010]圖2為沿著圖1中的線2-2的剖視圖。
[0011]圖3為圖1示出的示例性PCB設(shè)備的端視圖。
[0012]圖4為示例性的印刷電路板組件(“PCBA”)的側(cè)視圖。
[0013]圖5為圖4示出的PCBA的剖視圖，具有施加在其上的示例性非導(dǎo)電涂層。
[0014]圖6為圖5示出的涂敷的PCBA的俯視圖。
[0015]圖7為呈三維形態(tài)的圖5和圖6示出的涂敷的PCBA的側(cè)視圖。
[0016]圖8為呈三維形態(tài)的圖7示出的涂敷的端視圖。
[0017]圖9為側(cè)視圖，顯示圖7和圖8示出的涂敷的三維PCBA被插入固定結(jié)構(gòu)中。
[0018]圖10為側(cè)視圖，示出了導(dǎo)電粘結(jié)劑被送入位于固定裝置中的涂敷的三維PCBA的內(nèi)部空間。
[0019]圖1OA為位于殼體中的示例性PCB設(shè)備的側(cè)視圖。
[0020]圖11為示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的示例性方法的步驟的框圖。
[0021]圖12為示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的示例性方法的步驟的框圖。
[0022]圖13為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的PCB設(shè)備的側(cè)視圖。
[0023]圖14為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的PCB設(shè)備的側(cè)視圖。
[0024]圖15為側(cè)視圖，示出了圖7和圖8示出的涂敷的三維PCBA被插入殼體中。
[0025]圖16為側(cè)視圖，示出了導(dǎo)電粘結(jié)劑被送入位于殼體中的涂敷的三維PCBA的內(nèi)部空間。
[0026]圖17為位于殼體中的示例性PCB設(shè)備的剖視圖。
[0027]圖18為位于殼體中的示例性PCB設(shè)備的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]下文為實(shí)施本發(fā)明的當(dāng)前已知的最佳方式的詳細(xì)說(shuō)明。本說(shuō)明書并非意在限定，而僅僅是出于示出本發(fā)明主要宗旨的目的。
[0029]如圖1-3所示，根據(jù)本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的示例性印刷電路板設(shè)備(“PCB設(shè)備”)100包括印刷電路板組件(“PCBA”)102和電磁干擾(“EMI”)屏蔽部件104。本發(fā)明的實(shí)施例可包括多種PCBA。在示出的實(shí)施方式中，PCBA102包括具有第一相對(duì)剛性部108、第二相對(duì)剛性部110以及相對(duì)柔性部112的印刷電路板(“PCB”)106。多個(gè)電子元件114可安裝在PCB106上，所述多個(gè)電子元件中的一些會(huì)輻射EMI。這樣的電子元件114可包括但不局限于電容器、電阻器、電感器、晶體管、二極管、變壓器、集成電路、混合子組件和連接器。接地觸頭115 (圖6)在圖示的實(shí)施方式中位于PCB106的縱向端，但是在其它實(shí)施方式中也可位于其它任何合適的位置處。將在下文中更具體說(shuō)明的示例性EMI屏蔽部件104包括非導(dǎo)電材料116和導(dǎo)電粘結(jié)劑118。非導(dǎo)電材料116阻止導(dǎo)電粘結(jié)劑118與PSBA導(dǎo)體和電子元件直接電接觸。非導(dǎo)電材料116可為涂覆在PCBA102的絕大部分表面上并且還遵循電子元件114的相應(yīng)形狀的薄層形式，而導(dǎo)電粘結(jié)劑占據(jù)了由PCBA102限定的并且還沒(méi)有被非導(dǎo)電材料116層占據(jù)的內(nèi)部空間126(圖7和8)。PCB設(shè)備100可通過(guò)導(dǎo)線、連接器、和/或PCB102的釬焊到其它部分的柔性延展部與底層裝置的其余部分(例如聲音處理器的其余部分)連接。
[0030]PCB106可包括傳統(tǒng)的部件，例如塑料基底(例如聚酰胺、玻璃纖維和環(huán)氧樹脂復(fù)合材料)和導(dǎo)電跡線，并且如本領(lǐng)域技術(shù)人員已知曉的那樣還可包括通過(guò)連接手段彼此連接的多個(gè)層。例如，PCB106可包括接地平面(未示出)，除了 PCB106的接地功能，所述PCB106還在PCBA102的與EMI屏蔽部件104相反的一側(cè)上提供EMI屏蔽。在圖示的實(shí)施方式中，第一 PCB部108、第二 PCB部110、和位于第一 PCB部108和第二 PCB部110上的電子元件114限定第一 PCBA部102-1和第二 PCBA部102-2，并且柔性部112限定第三PCBA部102-3。
[0031]在圖示的實(shí)施例中的非導(dǎo)電材料116形成為遵循PCB106的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的薄層(例如大約0.005mm至0.250mm的厚度)，從而涂覆了電子元件114和PCB106的未被電子元件覆蓋的部分。由于非導(dǎo)電材料116遵循PCBA102的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，因此非導(dǎo)電材料層的厚度將為恒定或至少大致恒定。在非導(dǎo)電材料116被施加之后將PCBA102彎曲、折疊或其它再塑形的情況下，非導(dǎo)電材料也應(yīng)該具有足夠的柔性以能夠防止最終會(huì)導(dǎo)致短路的裂紋出現(xiàn)。合適的非導(dǎo)電材料116的一個(gè)示例為以Parylene為商品名稱銷售的化學(xué)氣相淀積的聚(對(duì)二甲苯)的聚合物。在很多情況下，PCBA102的兩側(cè)將在氣相淀積過(guò)程中均被涂覆。其它合適的非導(dǎo)電材料包括但不局限于氨基甲酸乙酯。
[0032]導(dǎo)電粘結(jié)劑118可為這樣的粘結(jié)劑:除了導(dǎo)電性外(例如，在一些實(shí)施方式中導(dǎo)電率大約2X10_4至1Χ10_3Ω.cm)，還具有相對(duì)高的粘結(jié)強(qiáng)度(例如在一些實(shí)施方式中，具有大約100-1500psi的搭接剪切強(qiáng)度、和對(duì)于2mmX2mm的硅晶片具有大約5_20kg/片的晶片剪切強(qiáng)度)，還具有相對(duì)高的粘性(例如，在一些實(shí)施方式中為大約2000至200000厘泊)，并且機(jī)械上比較穩(wěn)定，當(dāng)它固化(或“硬化”)時(shí)不會(huì)收縮或僅僅會(huì)出現(xiàn)最低限度的收縮。這些性能允許導(dǎo)電粘結(jié)劑118在粘結(jié)劑固化后完全填充包括具有在涂敷的電子元件114之間的間隙124(圖5和6)的內(nèi)部空間126(圖7和8)。如此，PCBA102的各電子元件114彼此EMI屏蔽。這些性能還確保了 EMI屏蔽部件104的固化的導(dǎo)電部分將粘結(jié)至非導(dǎo)電材料116和其它期望的結(jié)構(gòu)(例如接地觸頭115和PCB106的沒(méi)有涂覆非導(dǎo)電材料的相鄰表面)。本發(fā)明不局限于任何特定的導(dǎo)電粘結(jié)劑，因此合適的示例包括金屬填充的環(huán)氧樹脂(即具有金屬顆粒的環(huán)氧樹脂)和金屬填充的有機(jī)硅粘結(jié)劑(即具有金屬顆粒的有機(jī)硅粘結(jié)劑)。合適的金屬顆粒包括但不局限于銀顆粒。
[0033]本發(fā)明還包括制造具有包括非導(dǎo)電材料和導(dǎo)電粘結(jié)劑的EMI屏蔽部件的PCB設(shè)備、例如示例性PCB設(shè)備100的方法。一個(gè)示例性方法示出在圖4-10中。
[0034]首先參見(jiàn)圖4，示例性的PCBA102以二維(或平面)形態(tài)示出。盡管PCBA102具有厚度、即PCB106和電子元件114的組合厚度，但當(dāng)PCB的所有部分(例如圖4中PCB106的部分108、110和112)共面時(shí)，PCBA被認(rèn)為處于二維形態(tài)。
[0035]轉(zhuǎn)至圖5和6，PCBA102的表面可例如通過(guò)化學(xué)氣相淀積、噴涂、或其它適當(dāng)?shù)墓に囃扛灿蟹菍?dǎo)電材料116。PCB106的具有接地觸頭115的部分可被掩模，該部分會(huì)形成未涂覆區(qū)120和122。換句話而言，PCBA102的頂面(在圖示的定向上)的絕大部分被涂敷有非導(dǎo)電材料116。未涂敷的接地觸頭115最終將向?qū)щ娬辰Y(jié)劑118提供電接觸點(diǎn)，以用于將EMI屏蔽部件104接地。在一個(gè)或多個(gè)接地觸頭位于PCB上的其他位置處(例如位于相鄰的電子元件之間)的其它實(shí)施方式中，這些位置也將被掩模以在這些接地觸頭上形成未涂敷區(qū)。如上所述，非導(dǎo)電材料116形成遵循PCB106的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的薄層。如上文參考圖1-3所述的那樣，薄的、共形的涂層使得相鄰電子元件114之間的間隙124在進(jìn)一步的工藝步驟后填充有導(dǎo)電粘結(jié)劑118，以在相鄰電子元件之間提供EMI屏蔽。
[0036]具有非導(dǎo)電材料116 (或“涂敷的PCBA”)的PCBA102然后可通過(guò)折疊、彎曲或其它適當(dāng)?shù)姆椒◤膱D5和6示出的二維形態(tài)向圖7和8示出的三維(或非平面)形態(tài)再塑形。在圖示的實(shí)施例中，涂敷的PCBA被再塑形為涂敷的PCBA部102-1和102-2彼此面對(duì)面的大致的U形構(gòu)造。第一相對(duì)剛性部108和第二相對(duì)剛性部110彼此平行，并且相對(duì)柔性部112被彎曲、折疊或以其它方式再塑形為U形基底。在這種構(gòu)造中，涂敷的PCBA部102-1、102-2和102-3共同限定將在隨后被導(dǎo)電粘結(jié)劑118填充的內(nèi)部空間(或“空間”)126。圖示的實(shí)施例中的內(nèi)部空間126的大小大致等于第一 PCB相對(duì)剛性部108和第二 PCB相對(duì)剛性部110之間的體積減去電子元件114所占據(jù)的體積，并且包括間隙124。非導(dǎo)電材料116也占據(jù)了第一相對(duì)PCB剛性部108和第二相對(duì)PCB剛性部110之間的體積的一部分，但是這部分體積可以忽略不計(jì)。
[0037]為此，并且參考圖9和10，三維構(gòu)造并且被涂敷的PCBA102此時(shí)可插入具有模具(未示出)的固定結(jié)構(gòu)128。內(nèi)部空間126(圖7和8)然后可填充以導(dǎo)電粘結(jié)劑118。換句話而言，導(dǎo)電粘結(jié)劑118將占據(jù)由PCBA部102-1、102-2和102-3和涂層116限定的、包括各電子元件114之間的間隙124的全部空間，如圖1-3所示。導(dǎo)電粘結(jié)劑118將被允許固化或者將固化(例如通過(guò)將溫度提高至室溫以上)，由此完成EMI屏蔽部件104。PCB設(shè)備100然后可從固定結(jié)構(gòu)128和模具移出。此后，PCB設(shè)備100可插入將應(yīng)用PCB設(shè)備100的裝置的殼體或箱體130 (或殼體或箱體的部分，例如耳蝸植入聲音處理器殼體的部分)，如圖1OA所示。
[0038]上述描述的示例性方法概括為圖11示出的流程圖。首先，將非導(dǎo)電材料施加至二維PCBA (步驟S01)。涂敷的PCBA然后再塑形為三維構(gòu)造(步驟S02)，并且向由三維PCBA限定的內(nèi)部空間填充導(dǎo)電粘結(jié)劑(步驟S03)。在此應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，“非導(dǎo)電材料”和“再塑形“的步驟可互換，如圖12所示，其中，非導(dǎo)電材料層的形成過(guò)程(例如化學(xué)氣相淀積過(guò)程)允許所述層在三維PCBA上形成。在圖12中，PCBA再塑形為三維結(jié)構(gòu)(步驟S04)，然后將非導(dǎo)電材料施加至三維PCBA(步驟S05)上，并且向由三維PCBA限定的內(nèi)部空間填充導(dǎo)電粘結(jié)劑(步驟S06)。
[0039]在此應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，本發(fā)明不局限于具有剛性一柔性一剛性構(gòu)造的三部分式PCB組件、或不局限于示例性的U形。通過(guò)示例性的而非限定性的方式，圖13和14示出的示例性PCB設(shè)備10a和10b大致類似于PCB設(shè)備100，并且類似的部件由類似的附圖標(biāo)記所指代。然而，在此，圖13示出的PCBA102a包括具有附加的柔性部112a和附加的相對(duì)剛性部109的PCB106a。轉(zhuǎn)至圖14示出的PCB設(shè)備100b，PCBA102b包括具有通過(guò)柔性部112b連接并且彼此面對(duì)面但沒(méi)有彼此平行的剛性部108b和IlOb的PCB106b。PCB設(shè)備10b還具有由非導(dǎo)電材料薄層和導(dǎo)電粘結(jié)劑形成的EMI屏蔽部件104，其中，所述薄層涂敷了 PCBA102b的絕大部分表面并且還遵循電子元件的相應(yīng)形狀，導(dǎo)電粘結(jié)劑占據(jù)了由PCBA102b限定的但還沒(méi)有被非導(dǎo)電材料層占據(jù)的內(nèi)部空間。
[0040]在一些情況下，在將PCBA插入將使用PCBA的裝置的殼體或箱體(或殼體或箱體的部分，例如耳蝸植入聲音處理器殼體的部分)后，導(dǎo)電粘結(jié)劑可添加至三維構(gòu)造的并且被非導(dǎo)電材料涂敷的PCBA。例如圖15-17所示，在將三維構(gòu)造的并且被非導(dǎo)電材料涂敷的PCBA102插入殼體130后，導(dǎo)電粘結(jié)劑118可分配入由PCBA限定的內(nèi)部空間126 (參見(jiàn)圖7和8)。導(dǎo)電粘結(jié)劑118還可分配入殼體130的壁和PCB設(shè)備100之間的空間，以提供附加的EMI屏蔽和結(jié)構(gòu)完整性。轉(zhuǎn)至圖18示出的示例性的PCB設(shè)備100c，在PCB106的另一側(cè)還具有電子元件114和/或裸露的導(dǎo)體的那些情況下，非導(dǎo)電材料116可施加至PCBA102的兩側(cè)。
[0041]盡管本文公開(kāi)的本發(fā)明已經(jīng)以上述優(yōu)選實(shí)施例的方式予以描述，但是上述優(yōu)選實(shí)施例的多種修改和/或補(bǔ)充將對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯而易見(jiàn)的。通過(guò)助示例而非限定的方式，本發(fā)明包括說(shuō)明書中公開(kāi)的各種類型和實(shí)施例中的元素的未被描述的任意組合。本發(fā)明還包括含有上述描述的PCB設(shè)備的聲音處理器。本發(fā)明的范圍延及所有這樣的修改和/或補(bǔ)充，并且本發(fā)明的范圍僅由下述提出的權(quán)利要求所限定。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板設(shè)備，其包括: 印刷電路板組件第一部分，其包括印刷電路板第一部分和位于所述印刷電路板第一部分上的至少一個(gè)電子元件，和 印刷電路板組件第二部分，其包括印刷電路板第二部分和位于所述印刷電路板第二部分上的至少一個(gè)電子元件； 非導(dǎo)電共形涂層，其位于所述印刷電路板組件第一部分的一側(cè)的至少絕大部分上和所述印刷電路板組件第二部分的一側(cè)的至少絕大部分上； 所述印刷電路板組件第一部分和所述印刷電路板組件第二部分相對(duì)于彼此定位成使得所述印刷電路板第一部分面向所述印刷電路板第二部分，并且在所述印刷電路板組件第一部分上的非導(dǎo)電涂層和所述印刷電路板組件第二部分上的非導(dǎo)電涂層之間限定內(nèi)部空間；以及 填充所述內(nèi)部空間的導(dǎo)電粘結(jié)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 所述印刷電路板第一部分和/或所述印刷電路板第二部分為剛性的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 所述印刷電路板第一部分和/或所述印刷電路板第二部分為平面的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 所述印刷電路板第一部分和所述印刷電路板第二部分基本上平行于彼此。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，進(jìn)一步包括: 從所述印刷電路板組件第一部分延伸至所述印刷電路板組件第二部分的印刷電路板組件第三部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 所述非導(dǎo)電涂層包括選自包括聚(對(duì)二甲苯)的聚合物和聚氨酯的組的非導(dǎo)電材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 所述導(dǎo)電粘結(jié)劑包括高粘度導(dǎo)電粘結(jié)劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 所述導(dǎo)電粘結(jié)劑包括選自包括金屬填充的環(huán)氧樹脂和金屬填充的有機(jī)硅粘結(jié)劑的組的導(dǎo)電粘結(jié)劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 位于所述印刷電路板第一部分上的所述至少一個(gè)電子元件包括多個(gè)第一電子元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板設(shè)備，其中， 在所述多個(gè)第一電子元件中的相鄰電子元件之間限定有間隙；并且 所述導(dǎo)電粘結(jié)劑位于所述間隙中。
11.一種制作印刷電路板設(shè)備的方法，該方法包括步驟: 利用導(dǎo)電粘結(jié)劑填充由三維印刷電路板組件限定的內(nèi)部空間，所述三維印刷電路板組件在朝向所述內(nèi)部空間的那側(cè)的絕大部分上具有非導(dǎo)電共形涂層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，該方法進(jìn)一步包括步驟: 利用非導(dǎo)電材料涂敷二維印刷電路板組件；以及 在所述涂敷步驟之后，將涂敷的所述二維印刷電路板組件再塑形為所述三維印刷電路板組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，該方法進(jìn)一步包括步驟: 將二維印刷電路板組件再塑形為所述三維印刷電路板組件；以及 在所述再塑形步驟之后，利用非導(dǎo)電材料涂敷所述三維印刷電路板組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中， 所述三維印刷電路板組件包括第一部分、面向第一部分的第二部分、以及連接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中， 所述第一部分和所述第二部分是剛性的并且所述第三部分是柔性的。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中， 所述第一部分和所述第二部分大致彼此平行。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中， 所述非導(dǎo)電涂層包括選自包括聚(對(duì)二甲苯)的聚合物和聚氨酯的組的非導(dǎo)電材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中， 所述導(dǎo)電粘結(jié)劑包括高粘性的導(dǎo)電粘結(jié)劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中， 所述導(dǎo)電粘結(jié)劑包括選自包括金屬填充的環(huán)氧樹脂和金屬填充的有機(jī)硅粘結(jié)劑的組的導(dǎo)電粘結(jié)劑。
20.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的方法，該方法進(jìn)一步包括步驟: 在涂覆之前，將所述印刷電路板組件的具有接地觸頭的部分掩模。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104303606SQ201280073257
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月18日
【發(fā)明者】L·P·帕爾默 申請(qǐng)人:領(lǐng)先仿生公司