高頻信號(hào)線路及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種能實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)線路的薄型化的高頻信號(hào)線路及電子設(shè)備。電介質(zhì)坯體（12）層疊多個(gè)電介質(zhì)片材（18）而構(gòu)成。信號(hào)線（20）設(shè)于電介質(zhì)坯體（12）。接地導(dǎo)體（24）在電介質(zhì)坯體（12）中沿著信號(hào)線（20）延伸。在電介質(zhì)坯體（12）中，浮動(dòng)導(dǎo)體（26）設(shè)置成比信號(hào)線（20）及接地導(dǎo)體（24）更靠z軸方向的負(fù)方向一側(cè)，并沿著信號(hào)線（20）排列，并且，通過(guò)在從z軸方向俯視時(shí)配置成與信號(hào)線（20）相交，從而使浮動(dòng)導(dǎo)體（26）隔著電介質(zhì)片材（18）與信號(hào)線（20）及接地導(dǎo)體（24）相對(duì)，而未與信號(hào)線（20）及接地導(dǎo)體（24）相連接。形成于接地導(dǎo)體（24）與浮動(dòng)導(dǎo)體（26）之間的靜電電容的大小在形成于信號(hào)線（20）與浮動(dòng)導(dǎo)體（26）之間的靜電電容的大小以上。
【專利說(shuō)明】局頻信號(hào)線路及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高頻信號(hào)線路及電子設(shè)備，特別涉及在具有可撓性的坯體中設(shè)置信號(hào)線而成的高頻信號(hào)線路及電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在由接地導(dǎo)體從上下方夾持信號(hào)線而成的三板型且具有帶狀線結(jié)構(gòu)的高頻信號(hào)線路中，為了減少信號(hào)線的高頻傳輸損耗，而增大信號(hào)線的線寬。由此，在信號(hào)線的表面積變大的同時(shí)，接地導(dǎo)體與信號(hào)線相對(duì)的部分的面積也變大。其結(jié)果是信號(hào)線的高頻傳輸損耗變小。所謂高頻傳輸損耗是指，在已進(jìn)行阻抗匹配的狀態(tài)下主要因高頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為熱量而產(chǎn)生的損耗。
[0003]然而，若信號(hào)線的線寬增大，則信號(hào)線與接地導(dǎo)體的相對(duì)面積變大，從而信號(hào)線與接地導(dǎo)體之間所產(chǎn)生的靜電電容增大。因此，為了使高頻信號(hào)線路的特性阻抗與規(guī)定的特性阻抗(例如、50 Ω )相一致，就需要增大信號(hào)線與接地導(dǎo)體之間的距離，從而減小兩者之間的靜電電容。然而，若增大信號(hào)線與接地導(dǎo)體之間的距離，則高頻信號(hào)線路的厚度將會(huì)變大。
[0004]因此，提出了專利文獻(xiàn)I所記載的柔性基板。圖12是從層疊方向俯視專利文獻(xiàn)I所記載的柔性基板600所得的圖。
[0005]柔性基板600包括信號(hào)線路602及接地層604。信號(hào)線路602是線狀導(dǎo)體。接地層604經(jīng)由電介質(zhì)層層疊在信號(hào)線路602的層疊方向的上側(cè)。此外，雖然未進(jìn)行圖示，但在信號(hào)線路602的層疊方向的下側(cè)也設(shè)有接地層。并且，在柔性基板600的接地層604上設(shè)有多個(gè)開(kāi)口 606。開(kāi)口 606呈長(zhǎng)方形形狀，在信號(hào)線路602上沿信號(hào)線路602的延伸方向排列成一列。由此，從層疊方向的上側(cè)俯視時(shí)，信號(hào)線路602的一部分與接地層604重疊。其結(jié)果是，信號(hào)線路602與接地層604之間形成的靜電電容變小。因此，能夠使信號(hào)線路602與接地層604之間的間隔較小，從而力圖實(shí)現(xiàn)柔性基板600的薄型化。
[0006]如上所述，在高頻信號(hào)線路中，為了實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)線路的薄型化而想了各種辦法。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2007-123740號(hào)公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0011]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)線路的薄型化的高頻信號(hào)線路及電子設(shè)備。
[0012]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0013]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的特征在于，包括:層疊多個(gè)絕緣體層而構(gòu)成的坯體；設(shè)置于所述坯體的線狀的信號(hào)線；在所述坯體中沿著所述信號(hào)線延伸的第I接地導(dǎo)體；以及多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體，該多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體在所述坯體中設(shè)置成比所述信號(hào)線及所述第I接地導(dǎo)體更靠層疊方向的一側(cè)，并沿著該信號(hào)線排列，并且，通過(guò)在從層疊方向俯視時(shí)配置成與該信號(hào)線相交，從而使所述多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相對(duì)，而未與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相連接，形成于所述第I接地導(dǎo)體與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小在形成于所述信號(hào)線與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小以上。
[0014]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的特征在于，包括殼體以及收納于所述殼體中的高頻信號(hào)線路，所述高頻信號(hào)線路包括:層疊多個(gè)絕緣體層而構(gòu)成的坯體；設(shè)置于所述坯體的線狀的信號(hào)線；在所述坯體中沿著所述信號(hào)線延伸的第I接地導(dǎo)體；以及多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體，該多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體在所述坯體中設(shè)置成比所述信號(hào)線及所述第I接地導(dǎo)體更靠層疊方向的一側(cè)，并沿著該信號(hào)線排列，并且，通過(guò)在從層疊方向俯視時(shí)配置成與該信號(hào)線相交，從而使所述多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相對(duì)，而未與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相連接，形成于所述第I接地導(dǎo)體與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小在形成于所述信號(hào)線與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小以上。
[0015]實(shí)用新型效果
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型，能夠?qū)崿F(xiàn)高頻信號(hào)線路的薄型化。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的外觀立體圖。
[0018]圖2是圖1的高頻信號(hào)線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0019]圖3是圖1的高頻信號(hào)線路的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖4是高頻信號(hào)線路的截面結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖5是高頻信號(hào)線路的連接器的外觀立體圖及剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖6是從y軸方向和z軸方向俯視使用了高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備時(shí)的圖。
[0023]圖7是高頻信號(hào)線路的等效電路圖。
[0024]圖8是變形例I所涉及的高頻信號(hào)線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0025]圖9是變形例2所涉及的高頻信號(hào)線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0026]圖10是變形例3所涉及的高頻信號(hào)線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0027]圖11是變形例4所涉及的高頻信號(hào)線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0028]圖12是從層疊方向俯視專利文獻(xiàn)I所記載的柔性基板時(shí)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029]下面，參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路及電子設(shè)備進(jìn)行說(shuō)明。
[0030](高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu))
[0031]下面，參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10的外觀立體圖。圖2是圖1的高頻信號(hào)線路10的電介質(zhì)坯體12的分解圖。圖3是圖1的高頻信號(hào)線路10的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖4是高頻信號(hào)線路10的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖5是高頻信號(hào)線路10的連接器10b的外觀立體圖及剖面結(jié)構(gòu)圖。在圖1至圖5中，將高頻信號(hào)線路10的層疊方向定義為Z軸方向。此外，將高頻信號(hào)線路10的長(zhǎng)邊方向定義為X軸方向、將正交于X軸方向及Z軸方向的方向定義為I軸方向。
[0032]例如在移動(dòng)電話等電子設(shè)備內(nèi)，聞?lì)l/[目號(hào)線路10用于將2個(gè)聞?lì)l電路相連接。如圖1至圖3所示，高頻信號(hào)線路10包括電介質(zhì)坯體12、外部端子16( 16a、16b)、信號(hào)線20、接地導(dǎo)體22、24、浮動(dòng)導(dǎo)體26、過(guò)孔導(dǎo)體bl、b2、B1、B2及連接器100a、100b。
[0033]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)坯體12沿X軸方向延伸，且包含線路部12a及連接部12b、12c。電介質(zhì)坯體12是將圖2所示的保護(hù)層14及電介質(zhì)片材(絕緣體層)18 (18a?18c)從z軸方向的正方向側(cè)往負(fù)方向側(cè)依次進(jìn)行層疊而構(gòu)成的層疊體。下面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面(第一主面)，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面(第二主面)。
[0034]線路部12a在X軸方向上延伸。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾缺染€路部12a的y軸方向?qū)挾纫獙挕?br> [0035]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18沿X軸方向延伸,且其形狀與電介質(zhì)還體12相同。電介質(zhì)片材18由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹(shù)脂來(lái)構(gòu)成。如圖4所示，電介質(zhì)片材18a的厚度Tl比電介質(zhì)片材18b的厚度T2要厚。例如，將電介質(zhì)片材18a?18c進(jìn)行層疊后，厚度Tl為50?300 μ m。在本實(shí)施方式中，厚度Tl為150 μ m。此外，厚度T2為10?ΙΟΟμπι。在本實(shí)施方式中，厚度Τ2為50 μ m。下面，將電介質(zhì)片材18的z軸方向的正方向側(cè)主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面稱作背面。
[0036]此夕卜，電介質(zhì)片材18a由線路部18a — a及連接部18a — b、18a — c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b由線路部18b — a及連接部18b — b、18b — c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c— a及連接部18c — b、18c — c構(gòu)成。線路部18a_a、18b_a、18c_a構(gòu)成線路部12a。連接部18a-b、18b-b、18c-b構(gòu)成連接部12b。連接部18a_c、18b_c、18c_c構(gòu)成連接部12c。
[0037]如圖1及圖2所示，外部端子16a是設(shè)置在連接部18a — b的表面的中央附近的矩形導(dǎo)體。如圖1及圖2所示，外部端子16b是設(shè)置在連接部18a — c的表面的中央附近的矩形導(dǎo)體。外部端子16a、16b由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料來(lái)制成。此夕卜，在外部端子16a、16b的表面上實(shí)施鍍金。
[0038]如圖2所示，信號(hào)線20是設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體，且在電介質(zhì)片材18b的表面上沿X軸方向延伸。從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線20的兩端分別與外部端子16a、16b重疊。信號(hào)線20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制成。
[0039]接地導(dǎo)體24 (第I接地導(dǎo)體)設(shè)置在設(shè)有線路部20的電介質(zhì)片材18b的表面上。由此，如圖3所示，將接地導(dǎo)體24設(shè)置在電介質(zhì)片材18a、18b之間。另外，如圖2所示，在電介質(zhì)坯體12內(nèi)從z軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體24在信號(hào)線20的y軸方向的兩側(cè)沿著信號(hào)線20在X軸方向上延伸。
[0040]更詳細(xì)而言,接地導(dǎo)體24由線路部24a-l、24a_2和端子部24b、24c構(gòu)成。線路部24a-l設(shè)置于線路部18b-a的表面，在信號(hào)線20的y軸方向的正方向一側(cè)在x軸方向上延伸。線路部24a_2設(shè)置于線路部18b_a的表面,在信號(hào)線20的y軸方向的負(fù)方向一側(cè)在x軸方向上延伸。端子部24b設(shè)置在線路部18b-b的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，呈包圍外部端子16a的周圍的矩形環(huán)。端子部24b連接至線路部24a-l、24a-2的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部。端子部24c設(shè)置在線路部18b-c的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，呈包圍外部端子16b的周圍的環(huán)狀矩形。端子部24c連接至線路部24a-l、24a-2的x軸方向的正方向側(cè)端部。接地導(dǎo)體24由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制成。
[0041]接地導(dǎo)體22 (第I接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)片材18a的表面。由此，接地導(dǎo)體22設(shè)置成比信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24更靠z軸方向的正方向側(cè)，且隔著電介質(zhì)片材18a與信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24相對(duì)。
[0042]更詳細(xì)而言，接地導(dǎo)體22由線路部22a及端子部22b、22c構(gòu)成。線路部22a設(shè)置在線路部18a_a的表面上，且沿X軸方向延伸。端子部22b設(shè)置在線路部18a_b的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，呈包圍外部端子16a的周圍的矩形環(huán)。端子部22b連接至線路部22a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部。端子部22c設(shè)置在線路部18a-c的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，呈包圍外部端子16b的周圍的環(huán)狀矩形。端子部22c連接至線路部22a的x軸方向的正方向側(cè)端部。接地導(dǎo)體22由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0043]如圖2所示，接地導(dǎo)體26在電介質(zhì)坯體12內(nèi)設(shè)置成比信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24要靠z軸方向負(fù)方向一側(cè),更詳細(xì)而言,將接地導(dǎo)體24設(shè)置在電介質(zhì)片材18c的表面上。由此，如圖3所示，將浮動(dòng)導(dǎo)體26設(shè)置在電介質(zhì)片材18b、18c之間。浮動(dòng)導(dǎo)體26在y軸方向上延伸，從z軸方向俯視時(shí),與信號(hào)線20正交。此外,浮動(dòng)導(dǎo)體26在電介質(zhì)片材18c的表面，沿著信號(hào)線20在X軸方向上以等間隔周期性地排成一列。優(yōu)選為，多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體26的間隔在信號(hào)線20所傳輸?shù)母哳l信號(hào)的波長(zhǎng)的一半以下。
[0044]另外，浮動(dòng)導(dǎo)體26隔著電介質(zhì)片材18b與信號(hào)線20及線路部24a_l、24a_2相對(duì)。此外，浮動(dòng)導(dǎo)體26的y軸方向的兩端的寬度Wl比浮動(dòng)導(dǎo)體26的兩端以外部分的寬度W2要寬。也就是說(shuō)，浮動(dòng)導(dǎo)體26與線路部24a-l、24a-2相重疊的部分的寬度Wl比浮動(dòng)導(dǎo)體26與信號(hào)線20相重疊的部分的寬度W2要寬。由此，形成于接地導(dǎo)體22的線路部24a_l、24a-2與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間的靜電電容C2具有形成于信號(hào)線20與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間的靜電電容Cl以上的大小。
[0045]另外，浮動(dòng)導(dǎo)體26不與信號(hào)線20及接地導(dǎo)體22、24相連接，并且也不與其它任何導(dǎo)體相連接。由此，浮動(dòng)導(dǎo)體26的電位成為信號(hào)線20的電位與接地導(dǎo)體22、24的電位(接地電位)之間的浮動(dòng)電位。如上那樣構(gòu)成的浮動(dòng)導(dǎo)體26由以銀、銅為主成分的電阻率較小的金屬材料來(lái)制成。
[0046]過(guò)孔導(dǎo)體bl沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a — b,將外部端子16a和信號(hào)線20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連接。過(guò)孔導(dǎo)體b2沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的連接部18a-c，并將外部端子16b與信號(hào)線20的x軸方向的正方向側(cè)端部相連接。由此，信號(hào)線20連接在外部端子16a、16b之間。過(guò)孔導(dǎo)體bl、b2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料來(lái)制成。
[0047]多個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體BI沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的線路部18a_a，在線路部18a_a上等間距地排成一列。從z軸方向俯視時(shí)，過(guò)孔導(dǎo)體BI設(shè)置成比信號(hào)線路20更靠y軸方向正方向一側(cè)。此外，過(guò)孔導(dǎo)體BI將接地導(dǎo)體22與接地導(dǎo)體24的線路部24a-l相連接。過(guò)孔導(dǎo)體BI由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制成。
[0048]多個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體B2沿z軸方向貫穿電介質(zhì)片材18a的線路部18a_a，在線路部18a_a上等間距地排成一列。從Z軸方向俯視時(shí)，過(guò)孔導(dǎo)體B2設(shè)置成比信號(hào)線路20更靠y軸方向負(fù)方向一側(cè)。此外，過(guò)孔導(dǎo)體B2將接地導(dǎo)體22與接地導(dǎo)體24的線路部24a-2相連接。過(guò)孔導(dǎo)體B2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制成。
[0049]在上述高頻信號(hào)線路10中，如圖4所示的那樣，信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24與接地導(dǎo)體22在z軸方向上的距離與電介質(zhì)片材18a的厚度Tl大致相同，例如為50 μ m?300 μ m。本實(shí)施方式中，信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24與接地導(dǎo)體22在z軸方向上的距離為150 μ m。另一方面，如圖4所示的那樣，信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24與浮動(dòng)導(dǎo)體26在z軸方向上的距離與電介質(zhì)片材18b的厚度T2大致相同，例如為10 μ m?100 μ m。本實(shí)施方式中，信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24與浮動(dòng)導(dǎo)體26在z軸方向上的距離為50 μ m。即，將信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24與接地導(dǎo)體22在z軸方向上的距離設(shè)計(jì)為大于信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24與接地導(dǎo)體26在z軸方向上的距離。
[0050]保護(hù)層14覆蓋電介質(zhì)片材18a的大致整個(gè)表面。由此，保護(hù)層14覆蓋接地導(dǎo)體22。保護(hù)層14由例如抗蝕劑材料等可撓性樹(shù)脂形成。
[0051]此外，如圖2所示，保護(hù)層14由線路部14a及連接部14b、14c構(gòu)成。線路部14a通過(guò)覆蓋線路部18a_a的整個(gè)表面從而覆蓋線路部22a。
[0052]連接部14b連接至線路部14a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)端部，且覆蓋連接部18a —b的表面。其中，連接部14b中設(shè)有開(kāi)口 Ha?Hd。開(kāi)口 Ha是設(shè)置在連接部14b大致中央處的矩形開(kāi)口。外部端子16a經(jīng)由開(kāi)口 Ha露出至外部。此外，開(kāi)口 Hb是設(shè)置在開(kāi)口 Ha的y軸方向的正方向側(cè)的矩形開(kāi)口。開(kāi)口 He是設(shè)置在開(kāi)口 Ha的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開(kāi)口。開(kāi)口 Hd是設(shè)置在開(kāi)口 Ha的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開(kāi)口。端子部22b經(jīng)由開(kāi)口Hb?Hd露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0053]連接部14c連接至線路部14a的x軸方向的正方向側(cè)端部,且覆蓋連接部18a —c的表面。其中，連接部14c中設(shè)有開(kāi)口 He?Hh。開(kāi)口 He是設(shè)置在連接部14c大致中央處的矩形開(kāi)口。外部端子16b經(jīng)由開(kāi)口 He露出至外部。此外，開(kāi)口 Hf是設(shè)置在開(kāi)口 He的Y軸方向的正方向側(cè)的矩形開(kāi)口。開(kāi)口 Hg是設(shè)置在開(kāi)口 He的X軸方向的正方向側(cè)的矩形開(kāi)口。開(kāi)口 Hh是設(shè)置在開(kāi)口 He的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形開(kāi)口。端子部22c經(jīng)由開(kāi)口Hf?Hh露出至外部，從而起到作為外部端子的作用。
[0054]連接器100a、10b分別安裝在連接部12b、12c的表面上。連接器100a、10b的結(jié)構(gòu)相同，因此，下面以連接器10b的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0055]如圖1及圖5所示，連接器10b由連接器主體102、外部端子104、106、中心導(dǎo)體108及外部導(dǎo)體110構(gòu)成。連接器主體102呈矩形板上連結(jié)有圓筒的形狀，且由樹(shù)脂等絕緣材料制成。
[0056]在連接器主體102的板的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的表面上，將外部端子104設(shè)置在與外部端子16b相對(duì)的位置處。外部端子106在連接器主體102的板的z軸方向的負(fù)方向側(cè)表面上，設(shè)置在與經(jīng)由開(kāi)口 Hf?Hh而露出的端子部22c相對(duì)應(yīng)的位置。
[0057]中心導(dǎo)體108設(shè)置在連接器主體102的圓筒中心，且與外部端子104相連接。中心導(dǎo)體108是輸入或輸出高頻信號(hào)的信號(hào)端子。外部導(dǎo)體110設(shè)置在連接器主體102的圓筒內(nèi)周面上，且與外部端子106相連接。外部導(dǎo)體110是保持在接地電位的接地端子。
[0058]具有如上結(jié)構(gòu)的連接器10b以外部端子104與外部端子16b相連接、外部端子106與端子部22c相連接的方式來(lái)安裝在連接部12c的表面上。由此，信號(hào)線20與中心導(dǎo)體108進(jìn)行電連接。此外，接地導(dǎo)體22、24與外部導(dǎo)體110進(jìn)行電連接。
[0059]高頻信號(hào)線路10按如下所說(shuō)明的那樣來(lái)使用。圖6是從y軸方向和z軸方向俯視使用了高頻信號(hào)線路10的電子設(shè)備200時(shí)的圖。
[0060]電子設(shè)備200包括高頻信號(hào)線路10、電路基板202a、202b、插座204a、204b、電池組(金屬體)206及殼體210。
[0061]殼體210收納電路基板202a、202b、插座204a、204b、及電池組206。在電路基板202a上設(shè)置有例如包含天線的發(fā)送電路、接收電路。電路基板202b上設(shè)置有例如供電電路。電池組206例如為鋰離子充電電池，具有其表面被金屬覆層所覆蓋的結(jié)構(gòu)。從X軸方向的負(fù)方向側(cè)往正方向側(cè)依次排列有電路基板202a、電池組206及電路基板202b。
[0062]插座204a、204b分別設(shè)置在電路基板202a、202b的z軸方向的負(fù)方向側(cè)主面上。插座204a、204b分別與連接器100a、10b連接。由此，經(jīng)由插座204a、204b，向連接器100a、10b的中心導(dǎo)體108施加在電路基板202a、202b之間傳輸?shù)睦缇哂?GHz頻率的高頻信號(hào)。此外，經(jīng)由電路基板202a、202b及插座204a、204b，將連接器100a、10b的外部導(dǎo)體110保持在接地電位。由此，高頻信號(hào)線路10連接在電路基板202a、202b之間。
[0063]這里，電介質(zhì)坯體12的表面(更確切而言，保護(hù)層14)與電池組206相接觸。而且，電介質(zhì)坯體12的表面與電池組206通過(guò)粘接劑等進(jìn)行固定。電介質(zhì)坯體12的表面是相對(duì)于信號(hào)線20位于接地導(dǎo)體22 —側(cè)的主面。由此，面狀(?夕狀)的接地導(dǎo)體22位于信號(hào)線20與電池組206之間。
[0064](高頻信號(hào)線路的制造方法)
[0065]下面，參照?qǐng)D2，對(duì)高頻信號(hào)線路10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。下面，以制作一個(gè)高頻信號(hào)線路10的情形為例進(jìn)行說(shuō)明，但實(shí)際上，通過(guò)層疊和切割大型電介質(zhì)片材來(lái)同時(shí)制作多個(gè)高頻信號(hào)線路10。
[0066]首先，準(zhǔn)備電介質(zhì)片材18，該電介質(zhì)片材18由整個(gè)表面形成有銅箔的熱塑性樹(shù)脂組成。通過(guò)對(duì)電介質(zhì)片材18的銅箔表面例如鍍鋅以防銹，從而使表面平滑。銅箔的厚度為10 μ m ?20 μ m0
[0067]接著，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18a的表面上形成圖2所示的外部端子16和接地導(dǎo)體22。具體而言，在電介質(zhì)片材18a的銅箔上印刷其形狀與圖2所示的外部端子16(16a、16b)及接地導(dǎo)體22相同的抗蝕劑。然后，通過(guò)對(duì)銅箔實(shí)施蝕刻處理，從而將未被抗蝕劑覆蓋的部分銅箔去除。此后,去除抗蝕劑。由此,在電介質(zhì)片材18a的表面上形成如圖2所示的外部端子16及接地導(dǎo)體22。
[0068]接著，利用光刻工序，在電介質(zhì)片18b的表面上形成圖2所示的信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24。此外，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18c的表面上形成圖2所示的浮動(dòng)導(dǎo)體26。另夕卜，這些光刻工序與形成外部端子16及接地導(dǎo)體22時(shí)的光刻工序相同，因此省略其說(shuō)明。
[0069]接著，從背面?zhèn)葘?duì)電介質(zhì)片材18a的要形成過(guò)孔導(dǎo)體bl、b2、Bl、B2的位置照射激光束，從而形成貫穿孔。之后，將導(dǎo)電性糊料填充到電介質(zhì)片材18a上形成的貫通孔中。
[0070]接著，從z軸方向的正方向側(cè)往負(fù)方向側(cè)依次將電介質(zhì)片18a?18c層疊。然后，從z軸方向的正方向側(cè)及負(fù)方向側(cè)對(duì)電介質(zhì)片材18a?18c施加熱量及壓力，從而將電介質(zhì)片材18a?18c軟化并進(jìn)行壓接/ 一體化，并且，將填充至貫穿孔中的導(dǎo)電性糊料進(jìn)行固化，以形成圖2所示的過(guò)孔導(dǎo)體bl、b2、Bl、B2。另外，也可利用環(huán)氧類樹(shù)脂等粘接劑代替熱壓接來(lái)對(duì)各電介質(zhì)片材18進(jìn)行一體化。此外，也可以在使電介質(zhì)片材18 —體化后形成貫穿孔、并將導(dǎo)電性糊料填充至貫穿孔中或?qū)ω灤┛仔纬慑兡?，從而形成過(guò)孔導(dǎo)體bl、b2、Bl、B2。另外，所謂過(guò)孔導(dǎo)體，除了指完全將導(dǎo)體填充滿貫穿孔而成的過(guò)孔導(dǎo)體之外，還包括沒(méi)有將導(dǎo)體完全填充滿貫穿孔、而是用導(dǎo)體覆蓋貫穿孔的內(nèi)周面而成的過(guò)孔導(dǎo)體。
[0071]最后，通過(guò)涂布樹(shù)脂(抗蝕劑)糊料，從而在電介質(zhì)片材18a上形成保護(hù)層14。由此，得到圖1所示的高頻信號(hào)線路10。
[0072](效果)
[0073]根據(jù)本實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10，能夠?qū)崿F(xiàn)降低高頻傳輸損耗，并能實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)線路10的薄型化。通過(guò)該高頻信號(hào)線路10的薄型化，使得高頻信號(hào)線路10更容易機(jī)械性地彎曲。另外，抗彎曲特性也得到提高，不易因?yàn)閺澢l(fā)生斷線等。因此，能獲得可反復(fù)彎曲的高頻信號(hào)線路10。
[0074]圖7是高頻信號(hào)線路10的等效電路圖。在高頻信號(hào)線路10中，多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體26在電介質(zhì)坯體12中設(shè)置成比信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24更靠z軸方向的負(fù)方向一側(cè)，并且多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體26通過(guò)沿著信號(hào)線20排列，從而隔著電介質(zhì)片材18b與信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24相對(duì)。此外，浮動(dòng)導(dǎo)體26不與信號(hào)線20及接地導(dǎo)體24相連接，并保持在信號(hào)線20的電位與接地導(dǎo)體24的電位之間的浮動(dòng)電位上。由此，在信號(hào)線20與接地導(dǎo)體24之間形成靜電電容Cl，在接地導(dǎo)體24與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間形成靜電電容C2。靜電電容C2是形成在線路部24a-l與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間的靜電電容C2-1、與形成在線路部24a_2與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間的靜電電容C2-2的總和。由此，如圖7所示，靜電電容Cl及靜電電容C2串聯(lián)連接于信號(hào)線20與接地導(dǎo)體24之間。由此，信號(hào)線20與接地導(dǎo)體24之間的靜電電容Ct為靜電電容Cl及靜電電容C2的合成電容。另外，信號(hào)線20與接地導(dǎo)體22之間形成有靜電電容CO。
[0075]這里，若不使用浮動(dòng)導(dǎo)體26，而在信號(hào)線與接地導(dǎo)體之間形成靜電電容Ct，則為了在接地導(dǎo)體與信號(hào)線之間形成靜電電容，而需要使接地導(dǎo)體位于比信號(hào)線更靠z軸方向的負(fù)方向一側(cè)并相對(duì)。其中，若接地導(dǎo)體與信號(hào)線在較大的面積上相對(duì)，則導(dǎo)致接地導(dǎo)體與信號(hào)線之間的靜電電容變得過(guò)大。因此，為了將接地導(dǎo)體與信號(hào)線之間的靜電電容抑制成靜電電容Ct，需要將接地導(dǎo)體與信號(hào)線在z軸方向上的距離設(shè)置成大于浮動(dòng)導(dǎo)體與信號(hào)線及接地導(dǎo)體在z軸方向上的距離。也就是說(shuō)，在不使用浮動(dòng)導(dǎo)體26的情況下，增厚高頻信號(hào)線路。如上所述，通過(guò)使用浮動(dòng)導(dǎo)體26來(lái)實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)線路10的薄型化。另外，在高頻信號(hào)線路10的厚度足夠薄的情況下，增大信號(hào)線20的線寬，從而能減少高頻信號(hào)線路10的高頻傳輸損耗。
[0076]另外，根據(jù)高頻信號(hào)線路10，如下述說(shuō)明的那樣，便于彎折后使用。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)線路10中，設(shè)有浮動(dòng)導(dǎo)體26，因此將接地導(dǎo)體24與信號(hào)線20設(shè)置于相同的電介質(zhì)片材18b。由此，將接地導(dǎo)體22與接地導(dǎo)體24在z軸方向的距離縮小，并縮小過(guò)孔導(dǎo)體BUB2的長(zhǎng)度。與電介質(zhì)片材18相比，過(guò)孔導(dǎo)體B1、B2較不易發(fā)生變形，因此，通過(guò)將其縮短，從而便于彎折高頻信號(hào)線路10來(lái)進(jìn)行使用。
[0077]另外，根據(jù)高頻信號(hào)線路10，還出于下述原因，其便于彎折后使用。更詳細(xì)而言，若不使用浮動(dòng)導(dǎo)體26，而在信號(hào)線與接地導(dǎo)體之間形成靜電電容Ct，則需要使接地導(dǎo)體位于比信號(hào)線更靠z軸方向的負(fù)方向一側(cè)。這里，隨著接地導(dǎo)體從信號(hào)線向?qū)盈B方向遠(yuǎn)離，高頻信號(hào)線路彎折時(shí)，施加于接地導(dǎo)體上的壓縮應(yīng)力或拉伸應(yīng)力變大。也就是說(shuō)，不易彎折高頻信號(hào)線路。
[0078]因此，在高頻信號(hào)線路10中，通過(guò)設(shè)置浮動(dòng)導(dǎo)體26，從而在設(shè)有信號(hào)線20的電介質(zhì)片材18b上設(shè)置接地導(dǎo)體24。由此，能縮小信號(hào)線20與接地導(dǎo)體24在z軸方向上的距離。另外，俯視下，信號(hào)線20與接地導(dǎo)體24不相重疊。因此，便于彎折高頻信號(hào)線路10來(lái)使用。另外，浮動(dòng)導(dǎo)體26不是面狀的導(dǎo)體層，而是在y軸方向上延伸的線狀導(dǎo)體，并在X軸方向上等間隔地排列。其結(jié)果是，高頻信號(hào)線路10進(jìn)一步便于在不設(shè)有浮動(dòng)導(dǎo)體26的部分進(jìn)行彎折來(lái)使用。
[0079]另外，如下述說(shuō)明的那樣，高頻信號(hào)線路10能抑制無(wú)用輻射的產(chǎn)生。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)線路10中，形成在信號(hào)線20與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間的靜電電容Cl比形成在接地導(dǎo)體24與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間的靜電電容C2要小。由此，在信號(hào)線20與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間產(chǎn)生的電力線根數(shù)比接地導(dǎo)體24與浮動(dòng)導(dǎo)體26之間產(chǎn)生的電力線根數(shù)要少。由此，從信號(hào)線20輻射的噪聲經(jīng)由浮動(dòng)導(dǎo)體26流入接地導(dǎo)體24，從而不易從浮動(dòng)導(dǎo)體26輻射至高頻信號(hào)線路10之外。如上所述，高頻信號(hào)線路10抑制了無(wú)用輻射的產(chǎn)生。
[0080]并且，高頻信號(hào)線路10還出于以下理由而能抑制無(wú)用輻射的產(chǎn)生。更詳細(xì)而言，在未設(shè)有浮動(dòng)導(dǎo)體26的高頻信號(hào)線路上，整個(gè)信號(hào)線的特性阻抗大致保持一定。在該情況下，以特性阻抗較大的信號(hào)線的兩端為波節(jié)，產(chǎn)生具有較長(zhǎng)波長(zhǎng)的駐波。具有較長(zhǎng)波長(zhǎng)的駐波的頻率低于信號(hào)線所傳輸?shù)母哳l信號(hào)的頻率。因此，在信號(hào)線中傳輸高頻信號(hào)的情況下，由于高頻信號(hào)所含有的信號(hào)，在信號(hào)線中會(huì)產(chǎn)生具有較長(zhǎng)波長(zhǎng)的駐波。其結(jié)果是，無(wú)用輻射會(huì)因該駐波而產(chǎn)生。
[0081]因此，在高頻信號(hào)線路10中，將浮動(dòng)導(dǎo)體26的間隔設(shè)定為信號(hào)線2所傳輸?shù)母哳l信號(hào)的波長(zhǎng)的一半以下。設(shè)有浮動(dòng)導(dǎo)體26的位置上的信號(hào)線20的特性阻抗低于未設(shè)有浮動(dòng)導(dǎo)體26的位置上的信號(hào)線20的特性阻抗。由此，設(shè)有浮動(dòng)導(dǎo)體26的位置變?yōu)轳v波的波節(jié)，未設(shè)有浮動(dòng)導(dǎo)體26的位置變?yōu)轳v波的波腹。因此，通過(guò)將浮動(dòng)導(dǎo)體26的間隔設(shè)定為高頻信號(hào)的波長(zhǎng)的一半以下，從而使高頻信號(hào)中不含有產(chǎn)生駐波的波長(zhǎng)的信號(hào)。其結(jié)果是，在高頻信號(hào)線路10上，抑制了在信號(hào)線20中產(chǎn)生駐波，并抑制了無(wú)用輻射的產(chǎn)生。
[0082](變形例I)
[0083]下面，參照附圖，對(duì)變形例I所涉及的高頻信號(hào)線路進(jìn)行說(shuō)明。圖8是變形例I所涉及的高頻信號(hào)線路1a的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0084]高頻信號(hào)線路1a與高頻信號(hào)線路10之間的不同之處在于浮動(dòng)導(dǎo)體26的配置。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)線路10中，將浮動(dòng)導(dǎo)體26配置成等間隔排列。另一方面，在高頻信號(hào)線路1a中，周期性地配置成靠近配置的兩個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體26等間隔地排列。由此，在設(shè)有2個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體26的區(qū)域A2上，信號(hào)線20的特性阻抗相對(duì)較小，而未設(shè)有2個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體26的區(qū)域Al上，信號(hào)線20的特性阻抗相對(duì)較大。其結(jié)果是，信號(hào)線20的特性阻抗周期性地變動(dòng)。由此，通過(guò)調(diào)整浮動(dòng)導(dǎo)體26的數(shù)量，從而可以調(diào)整區(qū)域A2的X軸方向的長(zhǎng)度。因此，便于在能抑制信號(hào)線20中產(chǎn)生駐波的長(zhǎng)度內(nèi)調(diào)整區(qū)域A2的長(zhǎng)度。
[0085](變形例2)
[0086]下面，參照附圖，對(duì)變形例2所涉及的高頻信號(hào)線路進(jìn)行說(shuō)明。圖9是變形例2所涉及的高頻信號(hào)線路1b的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0087]高頻信號(hào)線路1b與高頻信號(hào)線路10的不同之處在于浮動(dòng)導(dǎo)體26與浮動(dòng)導(dǎo)體28的形狀不同。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)線路10中，浮動(dòng)導(dǎo)體26是在y軸方向上延伸的直線狀導(dǎo)體。另一方面，在高頻信號(hào)線路1b中，浮動(dòng)導(dǎo)體28呈框狀的矩形。上述浮動(dòng)導(dǎo)體28與接地導(dǎo)體24相重疊的部分的面積大于高頻信號(hào)線路10中的浮動(dòng)導(dǎo)體26與接地導(dǎo)體24相重疊的部分的面積。由此，靜電電容C2變大。如上所述，也可以改變浮動(dòng)導(dǎo)體28的形狀，來(lái)調(diào)整靜電電容C2的大小，從而調(diào)整信號(hào)20的特性阻抗。
[0088](變形例3)
[0089]下面，參照附圖，對(duì)變形例3所涉及的高頻信號(hào)線路進(jìn)行說(shuō)明。圖10是變形例3所涉及的高頻信號(hào)線路1c的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0090]高頻信號(hào)線路1c與高頻信號(hào)線路1b的不同之處在于浮動(dòng)導(dǎo)體28與浮動(dòng)導(dǎo)體29的形狀不同。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)線路1b中，浮動(dòng)導(dǎo)體28呈框狀的矩形。另一方面，在高頻信號(hào)線路1c中，浮動(dòng)導(dǎo)體29呈U字形。上述浮動(dòng)導(dǎo)體29與信號(hào)線20相重疊的部分的面積小于浮動(dòng)導(dǎo)體28與信號(hào)線20相重疊的部分的面積。由此，靜電電容Cl變小。如上所述，也可以改變浮動(dòng)導(dǎo)體29形狀，來(lái)調(diào)整靜電電容Cl的大小，從而調(diào)整信號(hào)20的特性阻抗。
[0091](變形例4)
[0092]下面，參照附圖，對(duì)變形例4所涉及的高頻信號(hào)線路進(jìn)行說(shuō)明。圖11是變形例4所涉及的高頻信號(hào)線路1d的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0093]高頻信號(hào)線路1d與高頻信號(hào)線路10的不同之處在于接地導(dǎo)體24的有無(wú)以及過(guò)孔導(dǎo)體B1、B2的有無(wú)。更詳細(xì)而言，在高頻信號(hào)線路1d中未設(shè)有接地導(dǎo)體24。由此，接地導(dǎo)體22設(shè)置成比信號(hào)線20更靠z軸方向的正方向一側(cè)，并隔著電介質(zhì)片材18a、18b與浮動(dòng)導(dǎo)體26相對(duì)。由此，信號(hào)線20直接與接地導(dǎo)體22電容耦合，并通過(guò)浮動(dòng)導(dǎo)體26與接地導(dǎo)體22電容耦合。
[0094]另外，在高頻信號(hào)線路1d中，未在電介質(zhì)片材18a上設(shè)置過(guò)孔導(dǎo)體B1、B2。即使采用這樣的結(jié)構(gòu)，高頻信號(hào)線路1d的等效電路也成為圖7所示的等效電路。此時(shí)，通過(guò)進(jìn)行設(shè)計(jì)以使得浮動(dòng)導(dǎo)體26與接地導(dǎo)體22間的靜電電容C2的值以及信號(hào)線20與浮動(dòng)導(dǎo)體26間的靜電電容Cl滿足C1〈C2，從而能抑制無(wú)用輻射的產(chǎn)生。
[0095]在具有以上結(jié)構(gòu)的高頻信號(hào)線路1d中，與高頻信號(hào)線路10相同，能在實(shí)現(xiàn)降低高頻傳輸損耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)線路1d的薄型化。另外，由于未在電介質(zhì)片材18a上形成過(guò)孔導(dǎo)體B1、B2，因此更易于彎折高頻信號(hào)線路1d來(lái)使用。
[0096](其它的實(shí)施方式)
[0097]本實(shí)用新型的高頻信號(hào)線路不限于所述實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10、1a?10d，可以在該實(shí)用新型思想的范圍內(nèi)進(jìn)行改變。
[0098]此外,在實(shí)施方式I中，浮動(dòng)導(dǎo)體26配置成從z軸方向俯視時(shí)與信號(hào)線20正交，但也可以不使其正交。也就是說(shuō)，只要從z軸方向俯視時(shí)，浮動(dòng)導(dǎo)體26與信號(hào)線20相交即可。
[0099]此外，也可以對(duì)高頻信號(hào)線路10、1a?1d所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行組合。
[0100]此外，聞?lì)l彳目號(hào)線路10、10a?1d也可用作為天線如端I旲塊等RF電路基板中的高頻信號(hào)線路。
[0101]工業(yè)上的實(shí)用性
[0102]如上所述，本實(shí)用新型適用于高頻信號(hào)線路及電子設(shè)備，尤其是在能實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)線路10的薄型化這方面較有優(yōu)勢(shì)。
[0103]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0104]Bl，B2，bl，b2 過(guò)孔導(dǎo)體
[0105]10, 1a?1d高頻信號(hào)線路
[0106]12電介質(zhì)坯體
[0107]18a?18c電介質(zhì)片材
[0108]20信號(hào)線
[0109]22，24接地導(dǎo)體
[0110]26，28，29 浮動(dòng)導(dǎo)體
【權(quán)利要求】
1.一種高頻信號(hào)線路，其特征在于，包括: 層疊多個(gè)絕緣體層而構(gòu)成的坯體； 設(shè)置于所述坯體的線狀的信號(hào)線； 在所述坯體中沿著所述信號(hào)線延伸的第I接地導(dǎo)體；以及 多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體，該多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體在所述坯體中設(shè)置成比所述信號(hào)線及所述第I接地導(dǎo)體設(shè)置于更靠層疊方向的一側(cè)，并沿著該信號(hào)線排列，并且，通過(guò)在從層疊方向俯視時(shí)配置成與該信號(hào)線相交，從而使所述多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相對(duì)，而未與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相連接， 形成于所述第I接地導(dǎo)體與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小在形成于所述信號(hào)線與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小以上。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)線路，其特征在于， 從層疊方向俯視時(shí)，所述第I接地導(dǎo)體在所述信號(hào)線的兩側(cè)沿著該信號(hào)線延伸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高頻信號(hào)線路，其特征在于， 還包括第2接地導(dǎo)體，該第2接地導(dǎo)體設(shè)置成比所述第I接地導(dǎo)體更靠層疊方向的另一側(cè)，并且隔著所述絕緣體層與該信號(hào)線相對(duì)。
4.如權(quán)利要求3所述的高頻信號(hào)線路，其特征在于， 所述第I接地導(dǎo)體與所述第2接地導(dǎo)體通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)體相連接。
5.如權(quán)利要求3所述的高頻信號(hào)線路，其特征在于， 所述第I接地導(dǎo)體設(shè)置于設(shè)有所述信號(hào)線的所述絕緣體層上， 所述信號(hào)線與所述第2接地導(dǎo)體在層疊方向上的距離大于所述信號(hào)線與所述浮動(dòng)導(dǎo)體在層疊方向上的距離。
6.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)線路，其特征在于， 所述第I接地導(dǎo)體設(shè)置成比所述信號(hào)線更靠層疊方向的另一側(cè)，并隔著所述絕緣體層與該信號(hào)線相對(duì)。
7.如權(quán)利要求1、2、4、5、6中的任一項(xiàng)所述的高頻信號(hào)線路，其特征在于， 所述絕緣體層具有可撓性。
8.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 殼體；以及 收納于所述殼體中的高頻信號(hào)線路， 所述高頻信號(hào)線路包括: 層疊多個(gè)絕緣體層而構(gòu)成的坯體； 設(shè)置于所述坯體的線狀的信號(hào)線； 在所述坯體中沿著所述信號(hào)線延伸的第I接地導(dǎo)體；以及 多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體，該多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體在所述坯體中設(shè)置成比所述信號(hào)線及所述第I接地導(dǎo)體更靠層疊方向的一側(cè)，并沿著該信號(hào)線排列，并且，通過(guò)在從層疊方向俯視時(shí)配置成與該信號(hào)線相交，從而使所述多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)體隔著所述絕緣體層與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相對(duì)，而未與該信號(hào)線及該第I接地導(dǎo)體相連接， 形成于所述第I接地導(dǎo)體與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小在形成于所述信號(hào)線與所述浮動(dòng)導(dǎo)體之間的靜電電容的大小以上。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK203968484SQ201290000726
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月29日
【發(fā)明者】加藤登 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所