印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供印刷電路板的制造方法，其包含在一塊雙面撓性銅箔積層板用紫外線激光鉆或CNC鉆加工用于BVH的PTH孔(HOLE，1)的第1工序(S10)，用無電解化學鍍銅對所述一塊雙面撓性銅箔積層板上形成的孔(HOLE，1)附加導電性的第2工序(S20)，所述一塊雙面撓性銅箔積層板的雙面涂布干膜及離型紙的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板的一面將用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及離型紙，對開放的PTH浸透顯影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一塊雙面撓性銅箔積層板進行電鍍銅的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中鍍銅后的一塊雙面撓性銅箔積層板剝離雙面的干膜及離型紙的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板上形成線路的第8工序(S80)，因此一次形成按鍵(BUTTON)又可形成多種尺寸的按鍵(BUTTON)，以小的尺寸形成按鍵(BUTTON)時，可自由設計印刷電路板的制造方法。
【專利說明】印刷電路板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明印刷電路板的制造方法，更具體地說，本發(fā)明涉及用于日益輕量化、薄形化的手機或IXD這些產(chǎn)品的印刷電路板上能提高精細圖案(FINE PATTERN)及彎曲性的印刷電路板的制造方法。
【背景技術】
[0002]印刷電路板，例如，撓性(flexible)印刷電路板的高精密化、極薄化及輕量化方面取得了卓越的進展，因此所形成的電路圖案(circuit pattern)的高精密化及微細化更是明顯。
[0003]而且，印刷電路板上形成有很多用于導通雙面電路圖案及安裝半導體零件的微細導通孔(through hole)。
[0004]但是，印刷電路板的制造工藝中有關這種導通孔的制造及導通化(electricalconduction), 一直使用具有代表性的方法是全板鍍金法(panelplating method)及按鍵鍍金法(button plating method)。
[0005]《全板鍍金法》
[0006]在全板鍍金法中，在絕緣材(insulating material)的雙面(表面和背面)分別粘貼銅箔(copper foil)的基材而言，首先，鉆出多個導通孔用的穿孔后，將穿孔內(nèi)部做導電化處理(conductive process) (electrically conduct)后，整個基材做電鍛銅(copperelectroplating)，并且，根據(jù)這種全板鍍金，穿孔內(nèi)部電鍍銅后形成導通的基材按順序經(jīng)過公知的曝光(exposure)、顯影(development)、蝕刻(etching),剝離去膜(stripping)的布線步驟(patterningstep)形成電路圖案，由此制造印刷電路板。
[0007]但是，這種全板鍍金法被指出，因為不僅穿孔內(nèi)部，連雙面銅箔也全部被鍍銅，制造出的印刷電路板雙面電路圖案也被鍍銅，這樣會相對的降低其柔軟性和彎曲性，另外重量也被增加的難題，并且對于撓性印刷電路板這點被認為是一個很重要的問題。
[0008]《新，舊按鍵鍍金法》
[0009]因此，要克服這些制造法的難題，而開發(fā)了按鍵鍍金法，目前在重視柔軟性及彎曲性，甚至輕量性的領域中正成為主流。
[0010]這種按鍵鍍金法，首先在基材上鉆出多個導通孔用的穿孔后，將穿孔內(nèi)部做導電處理，接下來將基材覆上感光干膜(photosensitive dry film),在其外部加上負光掩膜(negative mask)的光罩(photo mask),由此作為抗電鍍劑(plating resist)的感光干膜曝光、顯影后，開口的穿孔內(nèi)部和穿孔的開口周圍大略以按鍵(button)形狀電鍍銅成按鍵部。并且，依據(jù)這種按鍵鍍金法，穿孔等鍍銅而成的基材，經(jīng)過布線步驟形成電路圖案，由此制造印刷電路板。
[0011]但是，對這種現(xiàn)有的按鍵鍍金法(以下簡稱舊按鍵鍍金法)而言，被指出基材的各穿孔位置和光罩上各對應處的位置(具體的電鍍位置)不一致的情況有很多。
[0012]既，在顯有的按鍵鍍金法，基材或光罩的伸縮、以及作業(yè)者很難用肉眼校對兩者間的位置等原因使得位置不一致的情況有很多，這種位置的不一致變成斷路不良(disconnection defect)等原因。
[0013]圖1至圖2是現(xiàn)有印刷電路板制造方法的工藝圖。
[0014]按圖1進行說明，首先鉆出多個導通孔用的穿孔后，為了對所述穿孔附加導電性做無電解化學銅處理。接下來在兩邊涂布干膜及離型紙曝光，然后去除雙面上的離型紙。接下來進行鍍銅后去除沒有硬化的干膜，完成電路板的制作。
[0015]可是，所述顯有的制造方法雖然有利于形成精細(FINE)圖案，但在進行曝光時為了防止偏孔，相對于孔的尺寸形成焊盤的尺寸較大，因此有降低設計自由度的缺點。
[0016]按圖2進行說明，首先鉆出多個導通孔用的穿孔后，為了對所述穿孔附加導電性做無電解化學銅處理。接下來只在一面涂布干膜以便顯影，再進行曝光，然后去除離型紙。接下來同樣的在背面涂布干膜顯影，再進行曝光，然后去除離型紙。
[0017]接下來進行鍍銅后，去除沒有硬化的干膜，完成電路板的制作。
[0018]如上所述的制造方法不偏孔，可以減小焊盤的尺寸具有自由設計的優(yōu)點，但是增加工藝次序而不利于伸縮，具有降低生產(chǎn)性的問題。
[0019]現(xiàn)有技術文獻
[0020]專利文獻
[0021](專利文獻I)韓國專利局注冊專利公布第10-0700272號
【發(fā)明內(nèi)容】

[0022]發(fā)明需要解決的技術課題
[0023]本發(fā)明是要解決如上所述的顯有問題，本發(fā)明目的是提供一次形成按鍵(BUTTON)又可以形成多種尺寸的按鍵(BUTTON)，以小的尺寸形成按鍵(BUTTON)時，可自由設計印刷電路板的制造方法。
[0024]另外，本發(fā)明提供在不去除背面離型紙的狀態(tài)下，進行單面的曝光及鍍銅處理，可以解除在焊盤尺寸較小的部位產(chǎn)生鍍銅偏差的印刷電路板的制造方法。
[0025]解決課題的技術方案
[0026]本發(fā)明為了達成如前所述的目的，由具有如下構(gòu)成的實施例實現(xiàn)。
[0027]本發(fā)明的特征是包含在一塊雙面撓性銅箔積層板用紫外線激光鉆或CNC鉆加工用于BVH的PTH孔(H0LE，I)的第I工序(SlO)，用無電解化學鍍銅對所述一塊雙面撓性銅箔積層板上形成的孔(H0LE，I)附加導電性的第2工序(S20)，所述一塊雙面撓性銅箔積層板的雙面涂布干膜及離型紙的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板的一面將用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及離型紙，對開放的PTH浸透顯影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一塊雙面撓性銅箔積層板進行電鍍銅的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中鍍銅后的一塊雙面撓性銅箔積層板剝離雙面的干膜及離型紙的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板上形成線路的第8工序(S80)。
[0028]所述第4工序(S40)中，其特征是置于一面的底片定位使得對PTH以外的部分透光進行曝光，以便形成開放形態(tài)的PTH。[0029]所述第5工序(S50)中，其特征是在PTH浸透顯影液的工序，所述顯影液浸透基板(E)的PTH，以便溶解去除位于另一面的干膜(3)，因此一次形成按鍵(BUTTON)又可形成多種尺寸的按鍵(BUTTON)。
[0030]在所述第6工序(S60)中，其特征是在另一面放置離型紙的狀態(tài)下進行鍍銅，因此在焊盤尺寸小的部位可以防止形成鍍銅偏差。
[0031]有益效果
[0032]本發(fā)明根據(jù)如前的本構(gòu)成提供以下效果。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的制造方法，具有孔的穩(wěn)定性及形成按鍵以后在圖案工藝中可以形成精細圖案(FINE PATTERN)的效果，并且鍍銅的厚度偏差小，按各模型的電鍍厚度沒有顯著差異，具有易于設定早期開發(fā)品條件的效果。
[0034]另外，本發(fā)明進行曝光時沒有偏孔，焊盤變小具有自由設計的效果，簡化工藝增加生產(chǎn)性的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1至圖2是現(xiàn)有印刷電路板的制造方法的工藝圖。
[0036]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實施例，印刷電路板的制造方法的流程圖。
[0037]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一實施例，印刷電路板的制造方法的工藝圖。
[0038]<主要圖形標記的說明>
[0039]1:孔 2:導電性薄膜
[0040]3:干膜4:離型紙
[0041]5:鍍銅
【具體實施方式】
[0042]以下結(jié)合附圖對根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的制造方法進行詳細的說明。要注意的是這些附圖中對同一構(gòu)成要素在任何地方盡可能以統(tǒng)一的號碼表示。另外對本發(fā)明的重點會產(chǎn)生不必要混淆的公知功能及構(gòu)成，省略其說明。
[0043]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實施例，印刷電路板的制造方法的流程圖，圖4是根據(jù)本發(fā)明的一實施例，印刷電路板的制造方法的工藝圖。
[0044]根據(jù)本發(fā)明一實施例的印刷電路板的制造方法，其包含在一塊雙面撓性銅箔積層板用紫外線激光鉆或CNC鉆加工用于BVH的PTH孔(HOLE，I)的第I工序(SlO)，用無電解化學鍍銅對所述一塊雙面撓性銅箔積層板上形成的孔(HOLE，I)附加導電性的第2工序(S20)，所述一塊雙面撓性銅箔積層板的雙面涂布干膜及離型紙的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板的一面將用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及離型紙，對開放的PTH浸透顯影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一塊雙面撓性銅箔積層板進行電鍍銅的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中鍍銅后的一塊雙面撓性銅箔積層板剝離雙面的干膜及離型紙的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板上形成線路的第8工序(S80)。
[0045]所述第I工序(SlO)是在印刷電路板加工孔的工序，一般的印刷電路板是在絕緣膜的雙面積層銅箔而成(以下統(tǒng)稱為“基板”，如圖4所示，基板的圖面符號稱為(E))，在第I工序(SlO)中加工的孔(HOLE，I)是在一塊印刷電路板上形成貫穿雙面(表面和背面)(一面和另一面)之間的多數(shù)微細孔(minutes pore)。還有,所述孔(HP0LE, I)是用于導通雙面的電路圖案，或(及)用于黏著裝配(mounting)在電路圖案的半導體部件等?？?HOLE，I)的孔徑是0.2mm以上?0.5mm以下的越來越多，也出現(xiàn)用鉆孔法的0.1mm左右,用激光鉆孔法的0.05mm左右的孔。
[0046]所述第2工序(S20)是進行化學銅處理的工序，在加工孔(HOLE，I)的基板進行化學銅處理形成導電性薄膜(2)。所述化學銅處理是指無電解鍍銅工藝，也稱為化學或催化劑鍍銅。所述孔(H0LE，1)的內(nèi)壁覆上導體銅附加導電性，鍍銅的厚度為0.3?Ι.Ομπι，催化劑主要使用Pd。另外，本發(fā)明的第2工序(S20)中替代化學銅進行直接電解鍍銅(Directplating)處理也沒有關系。
[0047]所述第3工序(S30)是涂布干膜(3)及離型紙⑷的工序，在做化學銅處理的基板(E)雙面以指定的熱和壓力壓緊涂布使干膜(3)和離型紙(4)緊貼于印刷電路板上。
[0048]所述第4工序(S40)是雙面涂布干膜⑶及離型紙⑷的基板(E) —面進行曝光的工序，所述干膜(3)和離型紙(4)的上匹配底片，在曝光期間提供光能，以便需要的圖案影像顯影，此時沒有硬化的離型紙(4)用藥物去除。
[0049]所述第5工序(S50)是對孔(H0LE，I)附加導電性形成的PTH浸透顯影液的工序，如所述第4工序記載，干膜(3)及離型紙(4)上面安置底片使得PTH以外的部分可以透光進行曝光，以便形成開放形態(tài)的所述PTH。為了去除沒有硬化的離型紙(4)利用顯影液剝離，此時，顯影液浸透基板的PTH使得溶解置于背面的干膜(3)。
[0050]所述第6工序(S60)是對PTH鍍銅的工序，以便所述導電性薄膜(2)的上面形成鍍銅(5)。電鍍銅是在圖案及孔的內(nèi)壁使用電沉淀法鍍上規(guī)定厚度銅的2次鍍銅工序，其沉淀量決定于電流密度和沉淀時間。此時，所述第5工序(S50)中由于浸透的顯影液背面的干膜(3)已經(jīng)溶解，所以鍍銅(5)處理后鍍銅到被面的銅層。
[0051]所述第7工序(S70)是在撓性銅箔積層板的雙面剝離干膜及離型紙的工序，通過如上所述剝離去除干膜(3)及離型紙(4)，使得在銅積層板的表面可以容易形成微細線路。
[0052]所述第8工序(S80)是最終在基板上形成P/T及孔的焊盤形成線路的工序。
[0053]以上，雖然對本發(fā)明的多種實施例進行了說明，這些實施例只不過是實現(xiàn)本發(fā)明技術思想的一實施例而已，理所當然，實現(xiàn)本發(fā)明技術思想的任何變更例或修正例均屬于本發(fā)明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.印刷電路板的制造方法，其特征是包含: 在一塊雙面撓性銅箔積層板用紫外線激光鉆或CNC鉆加工用于BVH的PTH孔(HOLE，I)的第I工序(SlO)，用無電解化學鍍銅對所述一塊雙面撓性銅箔積層板上形成的孔(HOLE，I)附加導電性的第2工序(S20)，所述一塊雙面撓性銅箔積層板的雙面涂布干膜及離型紙的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板的一面將用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及離型紙，對開放的PTH浸透顯影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一塊雙面撓性銅箔積層板進行電鍍銅的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中鍍銅后的一塊雙面撓性銅箔積層板剝離雙面的干膜及離型紙的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一塊雙面撓性銅箔積層板上形成線路的第8工序(S80)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征是在所述第4工序(S40)中置于一面的底片定位使得對PTH以外的部分透光進行曝光，以便形成開放形態(tài)的PTH。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征是所述第5工序(S50)是在PTH浸透顯影液的工序，所述顯影液浸透基板(E)的PTH，以便溶解去除位于另一面的干膜(3)，因此一次形成按鍵(BUTTON)又可形成多種尺寸的按鍵(BUTTON)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征是在所述第6工序(S60)是在另一面放置離型紙的狀態(tài)下進行鍍銅，因此在焊盤尺寸小的部位可以防止形成鍍銅偏差。
【文檔編號】H05K3/00GK103582306SQ201310007239
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月6日
【發(fā)明者】李宜洙 申請人:Si弗萊克斯有限公司