抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，該抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)由絕緣層、電磁波吸收層、電磁波屏蔽層和導(dǎo)電黏著層構(gòu)成，所述電磁波屏蔽層具有相對的頂面與底面，所述電磁波吸收層形成于所述電子波屏蔽層的頂面上，所述絕緣層形成于所述電磁波吸收層的頂面上，所述導(dǎo)電黏著層形成于所述電磁破屏蔽層的底面上，本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)兼具電磁波干擾屏蔽功能性與電磁波干擾吸收功能性，且具有優(yōu)異的柔軟性與可撓性，特別適合用于電子通訊產(chǎn)品中。
【專利說明】抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，具體地說是關(guān)于一種用于軟性印刷電路板的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]為因應(yīng)個人計算機(jī)及行動通訊產(chǎn)品多功能的市場需求，軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的構(gòu)造需要更輕、薄、短、?。欢诠δ苌?，則需要強(qiáng)大且高速訊號傳輸。由于軟性載板訊號傳輸線路之間距離越來越近，加上近年來智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等通訊電子產(chǎn)品工作頻率朝向高寬帶化，各無線通信模塊組件之間工作頻率橫跨從低頻的數(shù)MHz至高頻的GHz之間,造成來自外部電磁福射或是內(nèi)部噪聲(noise)相互之間的電磁干擾(Electromagnetic Interference; EMI)情形日益嚴(yán)重。因此，在不斷向高功能化及高速度化發(fā)展下的同時須克服各種電磁波干擾的問題。
[0003]再者，在以往解決軟板的電磁波干擾問題除了通過整套完整的布線路徑設(shè)計外，就是使用具導(dǎo)電性電磁波屏蔽膜(EMI Shielding Film)，目前已廣泛應(yīng)用在智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等小型電子產(chǎn)品中。例如，第2007-294-918號日本專利公告的電磁波屏蔽膜結(jié)構(gòu)，揭示一種在絕緣膜上蒸鍍一層薄銀膜搭配與導(dǎo)電黏著層做為軟板用的電磁波屏蔽膜，使用導(dǎo)電性電磁波屏蔽材料可以有效隔離軟板因電磁波外部干擾產(chǎn)生問題。此舉為目前最常用來解決高頻電磁波問題手段，但，仍無法解決軟板因內(nèi)部的電子、通訊及計算機(jī)等原件設(shè)備因反射、充滿電磁波干擾對內(nèi)部的影響，如因近區(qū)磁場的耦合、鄰近FPC的線間的CPU、LSI (Large-scale integration ;大規(guī)模集成電路)等電子組件內(nèi)部間的耦合造成FPC電磁波干擾的問題。尤其高度密集、高集成化的FPC板中，會因長期處在高頻與低頻電磁交叉互相干擾環(huán)境下，各系統(tǒng)之間產(chǎn)生嚴(yán)重的電磁波噪聲干擾，而這些干擾源又難以僅靠接地技術(shù)或是使用導(dǎo)電性電磁波屏蔽材料加以阻絕隔離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)兼具電磁波干擾屏蔽功能性與電磁波干擾吸收功能性，且具有優(yōu)異的柔軟性與可撓性，特別適合用于電子通訊產(chǎn)品中。
[0005]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，由絕緣層、電磁波吸收層、電磁波屏蔽層和導(dǎo)電黏著層構(gòu)成，所述電磁波屏蔽層具有相對的頂面與底面，所述電磁波吸收層形成于所述電子波屏蔽層的頂面上，所述絕緣層形成于所述電磁波吸收層的頂面上，所述導(dǎo)電黏著層形成于所述電磁破屏蔽層的底面上。
[0007]進(jìn)一步地說，所述電磁波吸收層是含有軟磁性材料的電磁波吸收層。
[0008]其中，所述軟磁性材料是鐵氧體、鐵硅鋁合金、坡莫合金、鐵硅鉻鎳合金中的至少一種構(gòu)成的軟磁粉體。[0009]進(jìn)一步地說，所述電磁波屏蔽層是銅層。
[0010]較佳地是，所述電磁波吸收層的厚度為12至35微米。
[0011]較佳地是，所述電磁波屏蔽層的厚度為3至5微米。
[0012]較佳地是，所述絕緣層的厚度為5至10微米。
[0013]較佳地是，所述導(dǎo)電黏著層的厚度為8至30微米。
[0014]本發(fā)明還公開了一種具有上述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，所述抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)于其導(dǎo)電黏著層處貼覆于印刷電路板本體層上。
[0015]較佳地是，所述抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的總厚度為28至80微米。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:由于電磁波干擾生成是因電場與磁場交互作用所致，因此，本發(fā)明利用抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)對電磁波干擾源進(jìn)行隔離及抑制，本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)主要是利用含有軟磁性材料的電磁波吸收層，將內(nèi)部入射低頻干擾電磁波以抑制吸收方式轉(zhuǎn)換成熱能的形式，而達(dá)到減弱干擾源目的；同時利用如超薄導(dǎo)電銅層之類的電磁波屏蔽層，將高頻電磁波干擾源以反射遮蔽形式而達(dá)到阻絕干擾源目的，因此，本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)兼具電磁波干擾遮蔽功能性與電磁波干擾吸收功能性，特別適合用于電子通訊產(chǎn)品中；此外，本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)具有較佳的柔軟性與可撓性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的具有抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0020]實(shí)施例:如圖1所示，為本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)100，由絕緣層111、電磁波吸收層112、電磁波屏蔽層113和導(dǎo)電黏著層114構(gòu)成，所述電磁波屏蔽層113具有相對的頂面與底面，所述電磁波吸收層112形成于所述電子波屏蔽層113的頂面上，所述絕緣層111形成于所述電磁波吸收層112的頂面上，所述導(dǎo)電黏著層114形成于所述電磁破屏蔽層113的底面上。其中，所述電磁波吸收層112含有軟磁性材料；該電磁破屏蔽層113是銅層，該銅層的實(shí)例包括電解銅、壓延銅等。
[0021]如圖2所示，為本發(fā)明的具有上述抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)100的軟性印刷電路板，所述抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)100于其導(dǎo)電黏著層114處貼覆于印刷電路板本體層200上，該本體層200具有線路結(jié)構(gòu)(未圖示)。其中，所述抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的總厚度為28至80微米。
[0022]在本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)中，該含有軟磁性材料的電磁波吸收層的厚度為12至35微米，且該軟磁性材料之材質(zhì)可為鐵氧體(Ferrite)、鐵硅鋁合金(SENDUST)、坡莫合金(PERMALLOY )或鐵硅鉻鎳合金等的軟磁粉體。上述軟磁粉體可以單獨(dú)使用或是組合兩種以上使用，該軟磁粉體的形狀可為球型或扁平狀，較佳為扁平狀粉體，其中，該軟磁粉體的平均粒徑為I至35微米，較佳為2至20微米。在一具體實(shí)例中，本發(fā)明的電磁波吸收層可通過將上述軟磁性粉體與熱硬化樹脂混合分散而形成。[0023]本發(fā)明的導(dǎo)電黏著層可含有導(dǎo)電金屬粉體，該導(dǎo)電金屬粉體可為銀粉、銅粉、鎳粉、銀包銅粉或銀包鎳粉，且較佳系使用銀包銅粉。此種導(dǎo)電金屬粉體可以單獨(dú)使用或是組合兩種以上使用，其中，該導(dǎo)電金屬粉體的平均粒徑為I至20微米間，較佳為3至15微米。
[0024]本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)中，由于環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂的熱穩(wěn)定性高，且具有優(yōu)異的絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度、及抗化學(xué)腐蝕性，故可使用于絕緣層，且該絕緣層的厚度一般為5至10微米，更佳為5至8微米。
[0025]本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)中，是使用銅層作為電磁波屏蔽層，且該做為電磁波屏蔽材料的銅層的厚度為3至5微米間。通常，電磁波屏蔽層材料可以卷繞式傳輸技術(shù)(Roll To Roll)進(jìn)行連續(xù)快速生產(chǎn)。
[0026]本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)中，該導(dǎo)電黏著層的厚度為8至30微米。
[0027]本發(fā)明是利用含有軟磁性材料的電磁波吸收層作為電磁波抑制材料，由于入射電磁波與磁性材料產(chǎn)生電磁交互作用，將電磁波以熱量形式吸收消耗掉，免于因由內(nèi)部溢出的電磁波所產(chǎn)生的干擾效應(yīng)，達(dá)到減弱電磁波干擾目的；并通過使用超薄銅層作為電磁波屏蔽材料，將入射電磁波以反射形式達(dá)到阻絕干擾源作用，有效降低及隔離電磁波外部干擾問題。因此，本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)可對電子產(chǎn)品設(shè)備中內(nèi)部及外部所產(chǎn)生的電磁干擾進(jìn)行屏蔽，且該抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)亦具有良好的柔軟性與可撓性，故適用于翻蓋、滑蓋手機(jī)及扁平化電子產(chǎn)品中。
[0028]本發(fā)明的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，可通過下列步驟制得:首先，將30質(zhì)量份熱硬化環(huán)氧樹脂混合物、70質(zhì)量份的坡莫合金軟磁粉體，加入丙二醇甲醚與甲乙酮(PGME/MEK=1/1)的混合溶劑稀釋成固形分為50重量比的電磁波吸收樹脂涂料，涂布于具有支撐體的厚度為3微米的作為電磁波屏蔽層的銅箔基材上，置于烘箱加熱干燥形成厚度12微米的電磁波吸收層。之后，在該電磁波吸收層上涂布材質(zhì)例如環(huán)氧樹脂的絕緣層。進(jìn)一步的，為了使得該抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)可黏著于已完成線路布局的軟性印刷電路板上或其他壓合制程使用，于上述的銅箔基材的另一面涂布或貼合導(dǎo)電膠層，以形成抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)樣品，如第I圖所示。
[0029]據(jù)此，本發(fā)明是利用含有軟磁性材料的電磁波吸收層作為電磁波抑制材料及使用超薄銅箔金屬層作為電磁波屏蔽(隔離)層，此該結(jié)構(gòu)可以有效反射輻射之電磁波干擾噪聲，達(dá)到屏蔽阻絕干擾源目的；同時利用具軟磁性的電磁波吸收層抑制干擾源，該結(jié)構(gòu)可以有效阻絕及減弱電磁波干擾噪聲之優(yōu)點(diǎn)，同時該電磁波抑制結(jié)構(gòu)可保有不錯的柔軟性，適用于個人計算機(jī)及行動通訊等消費(fèi)性電子產(chǎn)品中。
[0030]依下表I中的數(shù)據(jù)制備本發(fā)明實(shí)施例1至5的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，以及制備比較例I和2。
[0031]表I
【權(quán)利要求】
1.一種抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:由絕緣層、電磁波吸收層、電磁波屏蔽層和導(dǎo)電黏著層構(gòu)成，所述電磁波屏蔽層具有相對的頂面與底面，所述電磁波吸收層形成于所述電子波屏蔽層的頂面上，所述絕緣層形成于所述電磁波吸收層的頂面上，所述導(dǎo)電黏著層形成于所述電磁破屏蔽層的底面上。
2.如權(quán)利要求1所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電磁波吸收層是含有軟磁性材料的電磁波吸收層。
3.如權(quán)利要求2所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軟磁性材料是鐵氧體、鐵硅鋁合金、坡莫合金、鐵硅鉻鎳合金中的至少一種構(gòu)成的軟磁粉體。
4.如權(quán)利要求1所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電磁波屏蔽層是銅層。
5.如權(quán)利要求1所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電磁波吸收層的厚度為12至35微米。
6.如權(quán)利要求1所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電磁波屏蔽層的厚度為3至5微米。
7.如權(quán)利要求1所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣層的厚度為5至10微米。
8.如權(quán)利要求1所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)電黏著層的厚度為8至30微米。
9.一種具有如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:所述抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)于其導(dǎo)電黏著層處貼覆于印刷電路板本體層上。
10.如權(quán)利要求9所述的具有抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，其特征在于:所述抑制電磁波干擾結(jié)構(gòu)的總厚度為28至80微米。
【文檔編號】H05K1/02GK103929933SQ201310007805
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月10日
【發(fā)明者】洪金賢, 林志銘, 林惠峰, 李建輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司