專利名稱：一種在pcb電路板表面貼裝零件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件，尤其涉及一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法。
背景技術(shù)：
目前，在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，因用戶對產(chǎn)品外觀要求越來越小，因此大部分電路板(PCB)在表面貼片過程中都是雙面貼裝，但是每片電路板(PCB)都至少需經(jīng)過兩次回流焊接，對于一部分體積較大而焊盤較小的零件，如果貼裝在電路板(PCB) BOTTOM面，在TOP面貼裝過回流焊接時，當(dāng)處于回流區(qū)連接PCB PAD與零件的焊點(diǎn)融化時，因液體錫膏的粘接力小于零件重力，因此過爐時容易掉落在回流爐中。傳統(tǒng)的工藝方法是采用治具托住大零件生產(chǎn)，或在此零件貼裝前在PCB上點(diǎn)紅膠生產(chǎn)，前一種方式需要大量的模具成本及人工裝模的人力成本，后一種方式不僅增加了貼片廠商的固定設(shè)備投資(投資一臺點(diǎn)膠機(jī))并使返修非常困難，紅膠需使用很強(qiáng)外力拆開，很易破壞零件。所以，能很好并花費(fèi)較小成本解決重量體積大的小焊盤零件反面過回流焊掉件成為SMT領(lǐng)域工程技術(shù)人員急需處理的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法，解決了目前電路板在回流焊接第二面時，第一面上的零件會容易掉落的問題。為解決上述問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:一種適合PCB電路板表面貼裝的零件，包括零件主體，零件主體的底部設(shè)置有焊盤，所述焊盤的周圍粘刷有一層硅膠。另外，本發(fā)明還公布一種在電路板表面貼裝零件的方法，該方法包括在需要粘貼到印有錫膏的PCB電路板第一面的零件電極或引腳周圍，印刷上硅膠，放置至娃膠同零件黏合在一起,一般放置10分鐘；將零件粘貼在PCB電路板第一面的焊盤上；PCB電路板經(jīng)過回流區(qū)，讓PCB電路板第一面和其上零件之間的硅膠融化；經(jīng)過回流區(qū)后，硅膠冷卻，零件被黏合在pcb電路板上；翻轉(zhuǎn)PCB電路板；將PCB電路板第二面經(jīng)過回流焊，對PCB電路板上零件再次進(jìn)行錫焊接；PCB電路板兩面貼裝零件完成。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是上述硅膠為AP-607W硅膠。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是上述硅膠的厚度小于為0.Γθ.2ΜΜ。
采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本發(fā)明一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法在貼裝時可以當(dāng)焊錫PCB電路板第二面時，位于第一面的重量過大而焊盤過小的零件不會在回流焊接時因自重大于焊錫張力而導(dǎo)致掉落，同時又無需增加過多人力和物力，避免了生產(chǎn)成本的增加，還便于后期維修，尤為有益的是，在貼片密度越來越大的SMT工藝中，方便了零件的選型。


圖1是本發(fā)明一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法一個實(shí)施例中零件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法的流程圖。圖3是本發(fā)明一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法一個實(shí)施例中零件的受力示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖1所示了本發(fā)明一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法的一個實(shí)施例中零件的結(jié)構(gòu):包括零件主體I，零件主體I的底部設(shè)置有焊盤2，所述焊盤2的周圍粘刷有一層硅膠3。圖2示出了本發(fā)明一種在電路板表面貼裝零件的方法的一個實(shí)施例:一種在電路板表面貼裝零件的方法，包括以下步驟，在需要粘貼到印有錫膏的PCB電路板第一面的零件電極或引腳周圍，印刷上硅膠，放置至硅膠同零件黏合在一起，一般放置10分鐘；將零件粘貼在PCB電路板第一面的焊盤上；PCB電路板經(jīng)過回流區(qū)，讓PCB電路板第一面和其上零件之間的硅膠融化；經(jīng)過回流區(qū)后，硅膠冷卻，零件被黏合在pcb電路板上；翻轉(zhuǎn)PCB電路板；將PCB電路板第二面經(jīng)過回流焊，對PCB電路板上零件再次進(jìn)行錫焊接；PCB電路板兩面貼裝零件完成。根據(jù)本發(fā)明一種在電路板表面貼裝零件的方法的另一個實(shí)施例，硅膠為AP-607W
娃膠最佳。根據(jù)本發(fā)明一種在電路板表面貼裝零件的方法的另一個實(shí)施例，由于一般焊盤高出PCB表面的高度差為0.035麗，在SMT生產(chǎn)時使用的鋼網(wǎng)厚度為0.12麗，也就是說印刷完錫膏后的焊盤的厚度大概為0.15麗，為保證印刷完錫膏后的貼裝以及焊接效果，我們選擇增加在物料上的硅膠的厚度為0.12MM，所以硅膠3的厚度在0.1~θ.2ΜΜ之間。本發(fā)明可以在零 件出廠前表面先印刷硅膠，待硅膠變成固體后包裝作為原材料給SMT貼片，也可以在貼裝時再印刷上硅膠。其原理如圖3所示，當(dāng)TOP面過爐時，BOTTOM面的大零件在過回流爐的回流區(qū)時的力學(xué)圖:其中:G:大零件重力。
Fl和F2:焊點(diǎn)錫融化時粘接力(假設(shè)零件有兩個焊盤，實(shí)際情況可能多于兩個焊盤)。F3:硅膠在回流溫度時粘接力。F4:回流焊鏈條振動回流熱風(fēng)等綜合用力。由上可知，只需F1+F2+F3>F4+G零件就不會掉入回流爐中。F3粘接力的大小取決于硅膠面和厚度，及在回流時溫度的大小，實(shí)際設(shè)計硅膠膠面積時，可通過極限實(shí)驗(yàn)得出，以不影響零件引腳的焊接為佳。下面舉具體的PCB電路板，來說明本發(fā)明的有益效果:SIM卡座\連接器，這種電路板上的零件引腳焊接面接特別小，如果直接只是焊錫在一面上，當(dāng)回流第二面時，焊錫融化，其上的零件基本會全部掉落，采用本方法后就不會再出現(xiàn)掉落現(xiàn)象。鋁電解電容，這種就是典型的體積大重量大，而焊盤相對較小的零件，如果直接用焊錫焊接在電路板上，回流時也肯定會掉落，采用本方法后就不會再出現(xiàn)掉落現(xiàn)象。本發(fā)明中硅膠為AP-607W硅膠，具有較高的穩(wěn)定性，遇高溫融化，不溶于強(qiáng)氧化劑的特點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法，其特征在于:包括 在需要粘貼到印有錫膏的PCB電路板第一面的零件電極或引腳周圍，印刷上硅膠，放置至硅膠同零件黏合在一起； 將零件粘貼在PCB電路板第一面的焊盤上； PCB電路板經(jīng)過回流區(qū)，讓PCB電路板第一面和其上零件之間的硅膠融化； 經(jīng)過回流區(qū)后，硅膠冷卻，零件被黏合在pcb電路板上； 翻轉(zhuǎn)PCB電路板； 將PCB電路板第二面經(jīng)過回流焊，對PCB電路板上零件再次進(jìn)行錫焊接； PCB電路板兩面貼裝零件完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法，其特征在于:所述硅膠為AP-607W硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法，其特征在于:所述硅膠的厚度為0.1 0.2麗。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法，包括在需要粘貼到印有錫膏的PCB電路板第一面的零件電極或引腳周圍，印刷上硅膠，放置至硅膠同零件黏合在一起等步驟。本發(fā)明一種在PCB電路板表面貼裝零件的方法在貼裝時可以當(dāng)焊錫PCB電路板第二面時，位于第一面的重量過大而焊盤過小的零件不會在回流焊接時因自重大于焊錫張力而導(dǎo)致掉落，同時又無需增加過多人力和物力，避免了生產(chǎn)成本的增加，還便于后期維修，尤為有益的是,在貼片密度越來越大的SMT工藝中,方便了零件的選型。
文檔編號H05K3/34GK103108498SQ20131000861
公開日2013年5月15日 申請日期2013年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月10日
發(fā)明者高向南 申請人:太倉市同維電子有限公司