專利名稱：一種跨層參考降低損耗的設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種跨層參考降低損耗的設(shè)計(jì)方法。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品不論是消費(fèi)類電子還是工業(yè)電子系，系統(tǒng)的運(yùn)行速度都是越來(lái)越快。隨著電子系統(tǒng)速度的上升，系統(tǒng)內(nèi)部的芯片信號(hào)運(yùn)行速度也是呈快速上升的趨勢(shì)。隨著信號(hào)速度越來(lái)越快，信號(hào)在傳輸過程中的損耗也越來(lái)越大，信號(hào)在PCB上傳輸中的損耗主
要分為介質(zhì)損耗-和傳導(dǎo)損耗，在材料和工藝固定的前提下介質(zhì)損耗就固定了，
以上可以看出a損=+ flf3r3，當(dāng)固定的如提下，只有從傳導(dǎo)損耗方向考慮才能
有效降低信號(hào)的損耗。本文就給出一種如何在材料及工藝固定的前提下減小傳導(dǎo)損耗的方法。以下以PCB為介質(zhì)講解。任何一條高速傳導(dǎo)線都有其固定的阻抗Z要求，而這些要求在芯片廠商設(shè)計(jì)芯片的時(shí)候就固定了，這就要求我們?cè)诋a(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)候設(shè)計(jì)的高速線必須符合芯片廠商的要求。阻抗Z的計(jì)算公式為:
權(quán)利要求
1.一種跨層參考降低損耗的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，按照廠商的要求PCB的層數(shù)為6層板，整體厚度63mil，傳輸線設(shè)置在頂層，頂層到它的參考層距離h為2.7mil，阻抗Z=IOO, =4_ 3，h=2.7， 阻抗Z的計(jì)算公式為n 其中:X:為固定參數(shù),:為材料的介電常數(shù)，h:為線路距離參考層距離,W表示寬度，根據(jù)阻抗Z的計(jì)算公式，計(jì)算得出的走線寬度為W=4mil，而此傳輸線用來(lái)傳輸速度達(dá)到IOG的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，其傳導(dǎo)損耗將會(huì)非常大，嚴(yán)重影響信號(hào)質(zhì)量，要減小信號(hào)的傳導(dǎo)損耗，必須增加線路的設(shè)計(jì)寬度，降低損耗的具體方法如下:將傳輸線下方的GNDl層銅箔割除挖空，使傳輸線到參考層厚度從2.7mil增加到8mil，在signall層將割除的銅箔補(bǔ)上，在保持Z不變的基礎(chǔ)上將線寬增加到12mil，線寬從原來(lái)的4mil增加到12mil，線寬增加了 3倍，再根據(jù)傳導(dǎo)損耗公式4 =^ %/{計(jì)算，W增大了 3倍，傳導(dǎo)損耗就降低了` 3倍。
全文摘要
本發(fā)明提供一種跨層參考降低損耗的設(shè)計(jì)方法，降低損耗的具體方法如下將傳輸線下方的GND1層銅箔割除挖空，使傳輸線到參考層厚度從2.7mil增加到8mil，在signal1層將割除的銅箔補(bǔ)上，在保持Z不變的基礎(chǔ)上將線寬增加到12mil，線寬從原來(lái)的4mil增加到12mil，線寬增加了3倍，再根據(jù)傳導(dǎo)損耗公式= 計(jì)算，W增大了3倍，傳導(dǎo)損耗就降低了3倍。
文檔編號(hào)H05K1/02GK103108486SQ20131001796
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月18日
發(fā)明者王林, 呂瑞倩, 吳景霞, 肖沙沙, 張柱 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司