電路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電路板及其制造方法，該電路板包括一基板。一第一絕緣層設(shè)置于基板上，且具有多個第一開口。多個第一導電部件間隔排列于第一絕緣層上，且對應填入第一開口。一第二絕緣層設(shè)置于第一絕緣層上，且具有多個第二開口，以暴露出第一導電部件。多個第二導電部件間隔排列于第二絕緣層上，且填入第二開口，其中第二開口小于第一開口。本發(fā)明可提升工藝上的對位能力，以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積、傳送速率及傳輸方向，而符合高密度化的需求。此外，還可降低激光鉆孔、去膠渣或電鍍等工藝的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進而提升印刷電路板的品質(zhì)。
【專利說明】電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板技術(shù)，尤其涉及一種具有小尺寸導電焊盤的電路板及其制
造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(printed circuit board, PCB)是依電路設(shè)計,將連接電路零件的導電布線繪制布線圖形，然后再以機械與化學加工、表面處理等方式，在絕緣體上形成電性導體的電路板。上述電路圖案是應用印刷、光刻、蝕刻及電鍍等技術(shù)形成精密的配線，作為支撐電子零件及零件間電路相互連接的組裝平臺。
[0003]隨著電子產(chǎn)品持續(xù)朝輕、薄、短、小及多功能的方向發(fā)展，使得芯片的體積逐漸縮小，且輸入及輸出(input and output, I/O)數(shù)增加，導致布線更加密集,而使焊接導電結(jié)構(gòu)的數(shù)量增加且間距縮短，因此印刷電路板的布線面積減少而造成布線難度愈來愈高。
[0004]通常通過縮小導電結(jié)構(gòu)的導電焊盤，增加印刷電路板的布線面積。然而，由于連接導電焊盤的導通孔的縱橫比(aspect ratio)過大會增加工藝難度及造成印刷電路板的缺陷產(chǎn)生，使得導通孔的尺寸縮小已達瓶頸。再者，導電焊盤的尺寸縮小時，會造成工藝上的對位難度增加，而難以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積。
[0005]因此，有必要尋求一種新穎的電路板及其制造方法，其能夠解決或改善上述的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明實施例提供一種電路板，包括一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面；多個第一導電塊，間隔排列于基板的第一表面上；一第一絕緣層，設(shè)置于基板的第一表面上，且具有多個第一開口，以暴露出第一導電塊；多個第一導電部件，間隔排列于第一絕緣層上，且對應填入第一開口，以電性連接第一導電塊；一第二絕緣層，設(shè)置于第一絕緣層上，且具有多個第二開口，以暴露出第一導電部件；多個第二導電部件，間隔排列于第二絕緣層上，且填入第二開口，其中第二開口小于第一開口。
[0007]本發(fā)明實施例提供一種電路板的制造方法，包括:在一基板的一第一表面上形成間隔排列的多個第一導電塊。在基板的第一表面上形成一第一絕緣層，其具有多個第一開口，以暴露出第一導電塊。在第一絕緣層上形成間隔排列的多個第一導電部件，且對應填入第一開口，以電性連接第一導電塊。在第一絕緣層上形成一第二絕緣層，其具有多個第二開口，以暴露出第一導電部件。在第二絕緣層上形成間隔排列的多個第二導電部件，且填入第二開口，其中第二開口小于第一開口。
[0008]本發(fā)明可提升工藝上的對位能力，以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積、傳送速率及傳輸方向，而符合高密度化的需求。此外，還可降低激光鉆孔、去膠渣或電鍍等工藝的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進而提升印刷電路板的品質(zhì)?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]圖1至圖6是繪示出本發(fā)明一實施例的電路板的制造方法剖面示意圖；以及
[0010]圖7是繪示出本發(fā)明另一實施例的電路板的剖面示意圖。
[0011]其中，附圖標記說明如下:
[0012]100~基板；
[0013]102~第一表面；
[0014]104~第二表面；
[0015]200~第一導電塊；
[0016]210~第一絕緣層；
[0017]220~第一開口；
[0018]230~第一籽晶層；
[0019]235~第一干膜；
[0020]240~第一導電部件；
[0021]245~第一導電焊盤；
[0022]250~第二絕緣層；
[0023]260~第二開口；
[0024]270~第二籽晶層；
[0025]275~第二干膜；
[0026]280~第二導電部件；
[0027]285~第二導電焊盤；
[0028]300~第二導電塊；
[0029]310~第三絕緣層；
[0030]320~第三開口；
[0031]330~第三籽晶層；
[0032]335~第三干膜；
[0033]340-第三導電部件；
[0034]345~第三導電焊盤；
[0035]350-第四絕緣層；
[0036]360~第四開口 ；
[0037]370~第四籽晶層；
[0038]375~第四干膜；
[0039]380-第四導電部件；
[0040]385~第四導電焊盤。
【具體實施方式】
[0041]以下說明本發(fā)明實施例的電路板及其制造方法。然而，可輕易了解本發(fā)明所提供的實施例僅用于說明以特定方法制作及使用本發(fā)明，并非用以局限本發(fā)明的范圍。再者，在本發(fā)明實施例的附圖及說明內(nèi)容中使用相同的標號來表示相同或相似的部件。
[0042]請參照圖6，其繪示 出本發(fā)明一實施例的電路板的剖面示意圖。在本實施例中，電路板包括一基板100、多個第一導電塊200、一第一絕緣層210、多個第一導電部件240、一第二絕緣層250、第二導電部件280、多個第二導電塊300、一第三絕緣層310、多個第三導電部件340、一第四絕緣層350及第四導電部件380?；?00具有相對的一第一表面102及一第二表面104。在本實施例中，基板100可由樹脂材料所構(gòu)成。
[0043]第一導電塊200間隔排列于基板100的第一表面102上。第一絕緣層210設(shè)置于第一導電塊200及基板100的第一表面102上,且具有多個第一開口 220 (標不于圖1),以暴露出第一導電塊200。第一導電部件240間隔排列于第一絕緣層210上,且對應填入第一開口 220，以電性連接第一導電塊200，其中每一第一導電部件240包括位于第一絕緣層210上的第一導電焊盤245。第二絕緣層250設(shè)置于第一導電部件240及第一絕緣層210上，且具有多個第二開口 260 (標示于圖4)，以暴露出第一導電部件240。第二導電部件280間隔排列于第二絕緣層250上，且對應填入第二開口 260，其中每一第二導電部件280包括位于第二絕緣層250上的第二導電焊盤285。
[0044]在本實施例中，第二開口 260的數(shù)量可相同于第一開口 220的數(shù)量，使得每一第一導電部件240可電性連接對應填入第二開口 260的每一第二導電部件280，且第二開口 260的寬度小于第一開口 220的寬度。基于電性考慮,在基板層間的導通結(jié)構(gòu)(例如，第一導電部件240及第二導電部件280)的總截面積及絕緣層(例如，第一絕緣層210及第二絕緣層250)的厚度固定的情況下，使上方的第二開口 260的寬度小于下方的第一開口 220的寬度，可達到縮小上方的第二導電焊盤285的尺寸且同時提升工藝上的對位能力的目的。再者，相較于公知技術(shù)，由于第一開口 220及第二開口 260的縱橫比皆降低，因此可降低形成導通孔(例如，激光鉆孔或蝕刻工藝)或后續(xù)工藝(例如，去膠渣或電鍍工藝等)的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進而提升印刷電路板的品質(zhì)。
[0045]在本實施例中，第二導電焊盤285的尺寸小于第一導電焊盤245的尺寸。使第二開口 260的寬度小于第一開口 220的寬度而將第二導電焊盤285的尺寸縮小，以增加布線面積時，同時使第一導電焊盤245的尺寸大于第二導電焊盤285的尺寸，可避免導通結(jié)構(gòu)的電流路徑減少，以符合電性需求，且可提升第一導電部件240的對位能力及降低在第一導電部件240上形成第二導電部件280時產(chǎn)生錯位的可能性。
[0046]同樣地,第二導電塊300間隔排列于基板100的第二表面104上。第三絕緣層310設(shè)置于第二導電塊300及基板100的第二表面104上，且具有多個第三開口 320 (標示于圖1)，以暴露出第二導電塊300。第三導電部件340間隔排列于第三絕緣層310上，且對應填入第三開口 320，以電性連接第二導電塊300，其中每一第三導電部件340包括位于第三絕緣層310上的第三導電焊盤345。第四絕緣層350設(shè)置于第三導電部件340及第三絕緣層310上，且具有多個第四開口 360 (標示于圖4)，以暴露出第三導電部件340。第四導電部件380間隔排列于第四絕緣層350上，且對應填入第四開口 360，其中每一第四導電部件380包括位于第四絕緣層350上的第四導電焊盤385。
[0047]在本實施例中，第四開口 360的數(shù)量可相同于第三開口 320的數(shù)量，使得每一第三導電部件340可電性連接對應填入第四開口 360的每一第四導電部件380，且第四開口 360的寬度小于第三開口 320的寬度。在本實施例中，第四導電焊盤385的尺寸小于第三導電焊盤345的尺寸。
[0048]在本實施例中，配合電性及實際需求，第一絕緣層210的材料或厚度可相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度可相同于第四絕緣層350的材料或厚度。再者，第一、第二、第三及第四絕緣層210、250、310及350可由ABF (AjinomotoBuild-up Film)或PP(Prepreg)材料所構(gòu)成。在其他實施例中，第一絕緣層210的材料或厚度也可不相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度也可不相同于第四絕緣層350的材料或厚度。
[0049]請參照圖7，其繪示出本發(fā)明另一實施例的電路板的剖面示意圖，其中相同于圖6的部件使用相同的標號并省略其說明。在本實施例中，電路板的結(jié)構(gòu)類似于圖6的實施例，不同的處在于第二開口 260的數(shù)量可多于第一開口 220的數(shù)量，且每一第一導電部件240可電性連接多個第二導電部件280。第四開口 360的數(shù)量可多于第三開口 320的數(shù)量，且每一第三導電部件340可電性連接多個第四導電部件380。在其他實施例中，電性連接每一第一導電部件240的第二導電部件280的數(shù)量，或電性連接每一第三導電部件340的第四導電部件380的數(shù)量，可配合電性及實際需求調(diào)整成二個或三個以上。
[0050]圖1至圖6是繪示出本發(fā)明一實施例的電路板的制造方法剖面示意圖。請參照圖1，提供一基板100，其具有相對的一第一表面102及一第二表面104。在本實施例中，基板100可由樹脂材料所構(gòu)成。在基板100的第一表面102及第二表面104上分別形成一導電層(未繪示)，且通過光刻及蝕刻工藝，圖案化導電層，以在第一表面102及第二表面104上分別形成間隔排列的多個第一導電塊200及多個第二導電塊300。接著，進行一壓合工藝，在基板100的第一表面102及第二表面104上分別形成一第一絕緣層210及一第三絕緣層310，以分別覆蓋第一導電塊200及第二導電塊300。在本實施例中，第一絕緣層210或第三絕緣層310可由ABF或PP材料所構(gòu)成。接著，可通過一激光鉆孔工藝，在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成多個第一開口 220及多個第三開口 320，以分別暴露出第一導電塊200及第二導電塊300。在進行激光鉆孔工藝后，可進行去除膠渣的步驟，以清除激光鉆孔后第一開口 220及第三開口 320內(nèi)的殘留物(未繪示)。
[0051 ] 請參照圖2，通過一沉積工藝(例如，無電鍍工藝)，在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成一第一籽晶(seed)層230及一第三籽晶層330，且分別延伸至第一開口220 (標示于圖1)及第三開口 320 (標示于圖1)內(nèi)。接著，進行圖像轉(zhuǎn)移工藝，在第一籽晶層230及第三籽晶層330上形成一第一干膜235及一第三干膜335。接著，通過曝光及顯影工藝，圖案化第一干膜235及第三干膜335，而分別暴露出部分的第一籽晶層230及第三籽晶層330。接著，在暴露出的第一籽晶層230及第三籽晶層330上進行一電鍍工藝，以在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成間隔排列的多個第一導電部件240及多個第三導電部件340。第一導電部件240及第三導電部件340分別對應填入第一開口 220及第三開口 320內(nèi)，以分別電性連接第一導電塊200及第二導電塊300。
[0052]在形成第一導電部件240及第三導電部件340后，去除圖案化的第一干膜235及第三干膜335，而暴露出下方的部分第一籽晶層230及第三籽晶層330。接著，通過蝕刻工藝，去除暴露出的第一籽晶層230及第三籽晶層330，如圖3所示。在本實施例中，每一第一導電部件240包括位于第一絕緣層210上的一第一導電焊盤245，且每一第三導電部件340包括位于第三絕緣層310上的一第三導電焊盤345。
[0053]請參照圖4，進行壓合工藝，在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成一第二絕緣層250及一第四絕緣層350。在本實施例中，第二絕緣層250或第四絕緣層350可由ABF或PP材料所構(gòu)成。在本實施例中，配合電性及實際需求，第一絕緣層210的材料或厚度可相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度可相同于第四絕緣層350的材料或厚度。在其他實施例中，第一絕緣層210的材料或厚度也可不相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度也可不相同于第四絕緣層350的材料或厚度。
[0054]接著，可通過一激光鉆孔工藝，在第二絕緣層250及第四絕緣層350上分別形成多個第二開口 260及多個第四開口 360，以分別暴露出第一導電部件240及第三導電部件340。在進行激光鉆孔工藝后，可進行去除膠渣的步驟，以清除激光鉆孔后第二開口 260及第四開口 360內(nèi)的殘留物(未繪示)。在本實施例中，第二開口 260的寬度小于第一開口220(標示于圖1)的寬度，且第四開口 360的寬度小于第三開口 320(標示于圖1)的寬度。
[0055]請參照圖5，通過沉積工藝(例如，無電鍍工藝)，在第二絕緣層250及第四絕緣層350上分別形成一第二籽晶層270及一第四籽晶層370，且分別延伸至第二開口 260 (標示于圖4)及第四開口 360(標示于圖4)內(nèi)。接著，進行圖像轉(zhuǎn)移工藝，在第二籽晶層270及第四籽晶層370上形成一第二干膜275及一第四干膜375。接著，通過曝光及顯影工藝，圖案化第二干膜275及第四干膜375，而分別暴露出部分的第二籽晶層270及第四籽晶層370。接著，在暴露出的第二籽晶層270及第四籽晶層370上進行電鍍工藝，以在第二絕緣層250及第四絕緣層350上分別形成間隔排列的多個第二導電部件280及多個第四導電部件380，且分別對應填入第二開口 260及第四開口 360內(nèi)，以分別電性連接第一導電部件240及第三導電部件340。
[0056]在形成第二導電部件280及第四導電部件380后，去除圖案化的第二干膜275及第四干膜375，而暴露出下方的部分第二籽晶層270及第四籽晶層370，且通過蝕刻工藝，去除暴露出的第二籽晶層270及第四籽晶層370，如圖6所示。在本實施例中，每一第二導電部件280包括位于第二絕緣層250上的一第二導電焊盤285，且每一第四導電部件380包括位于第四絕緣層350上的一第四導電焊盤385。在本實施例中，第二導電焊盤285的尺寸小于第一導電焊盤245的尺寸，且第四導電焊盤385的尺寸小于第三導電焊盤345的尺寸。
[0057]在本實施例中，第二開口 260的數(shù)量可相同于第一開口 220的數(shù)量，且每一第一導電部件240可電性連接對應填入第二開口 260的每一第二導電部件280。在本實施例中，第四開口 360的數(shù)量可相同于第三開口 320的數(shù)量，且每一第三導電部件340可電性連接對應填入第四開口 360的每一第四導電部件380。
[0058]在另一實施例中，第二開口 260的數(shù)量可多于第一開口 220的數(shù)量，且每一第一導電部件240可電性連接多個第二導電部件280。第四開口 360的數(shù)量可多于第三開口 320的數(shù)量，且每一第三導電部件340可電性連接多個第四導電部件380，如圖7所示。然而，需注意的是電性連接每一第一導電部件240的第二導電部件280的數(shù)量，或電性連接每一第三導電部件340的第四導電部件380的數(shù)量，可配合電性及實際需求調(diào)整成二個或三個以上。
[0059]基于電性考慮，在基板層間的導通結(jié)構(gòu)(例如，第一導電部件240及第二導電部件280，或第三導電部件340及第四導電部件380)的總截面積及絕緣層(例如，第一絕緣層210及第二絕緣層250，或第三絕緣層310及第四絕緣層350)的厚度固定的情況下，通過本發(fā)明實施例形成上下電性連接的復合式導通結(jié)構(gòu)，可使上方的第二導電部件280及第四導電部件380的導通孔的尺寸分別小于下方的第一導電部件240及第三導電部件340的導通孔的尺寸，進而可縮小印刷電路板上的第二導電焊盤285及第四導電焊盤385的尺寸，而同時提升工藝上的對位能力，以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積、傳送速率及傳輸方向，而符合高密度化的需求。再者，由于可分別形成上下電性連接的導電部件而組成復合式導通結(jié)構(gòu)，使得上下導通孔的縱橫比降低，因此，可降低激光鉆孔、去膠渣或電鍍等工藝的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進而提升印刷電路板的品質(zhì)。
[0060]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權(quán)利要求所界定的范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板,包括: 一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面； 多個第一導電塊，間隔排列于該基板的該第一表面上； 一第一絕緣層,設(shè)置于該基板的該第一表面上,且具有多個第一開口，以暴露出所述多個第一導電塊； 多個第一導電部件，間隔排列于該第一絕緣層上，且對應填入所述多個第一開口，以電性連接所述多個第一導電塊； 一第二絕緣層，設(shè)置于該第一絕緣層上，且具有多個第二開口，以暴露出所述多個第一導電部件；以及 多個第二導電部件，間隔排列于該第二絕緣層上，且填入所述多個第二開口，其中所述多個第二開口小于所述多個第一開口。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述多個第一導電部件的每一個包括一第一導電焊盤，位于該第一絕緣層上，且所述多個第二導電部件的每一個包括一第二導電焊盤，位于該第二絕緣層上，且其中該第二導電焊盤小于該第一導電焊盤。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述多個第二開口的數(shù)量相同于所述多個第一開口的數(shù)量，使所述多個第一導電部件對應電性連接所述多個第二導電部件。
4.如權(quán)利要求1所 述的電路板，其中所述多個第二開口的數(shù)量多于所述多個第一開口的數(shù)量，使所述多個第一導電部件的每一個電性連接所述多個第二導電部件的其中兩個或兩個以上。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，更包括: 多個第二導電塊，間隔排列于該基板的該第二表面上； 一第三絕緣層，設(shè)置于該基板的該第二表面上，且具有多個第三開口，以暴露出所述多個第二導電塊； 多個第三導電部件，間隔排列于該第三絕緣層上，且對應填入所述多個第三開口，以電性連接所述多個第二導電塊； 一第四絕緣層，設(shè)置于該第三絕緣層上，且具有多個第四開口，以暴露出所述多個第三導電部件；以及 多個第四導電部件，間隔排列于該第四絕緣層上，且填入所述多個第四開口，其中所述多個第四開口小于所述多個第三開口。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板,其中所述多個第三導電部件的每一個包括一第三導電焊盤，位于該第三絕緣層上，且所述多個第四導電部件的每一個包括一第四導電焊盤，位于該第四絕緣層上，且其中該第四導電焊盤小于該第三導電焊盤。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板，其中所述多個第四開口的數(shù)量相同于所述多個第三開口的數(shù)量，使所述多個第三導電部件對應電性連接所述多個第四導電部件。
8.如權(quán)利要求5所述的電路板，其中所述多個第四開口的數(shù)量多于所述多個第三開口的數(shù)量，使所述多個第三導電部件的每一個電性連接所述多個第四導電部件的其中兩個或兩個以上。
9.如權(quán)利要求1或5所述的電路板，其中該第一絕緣層的厚度相同于該第二絕緣層的厚度，或該第三絕緣層的厚度相同于該第四絕緣層的厚度。
10.如權(quán)利要求1或5所述的電路板，其中該第一絕緣層的厚度不同于該第二絕緣層的厚度，或該第三絕緣層的厚度不同于該第四絕緣層的厚度。
11.一種電路板的制造方法，包括: 在一基板的一第一表面上形成間隔排列的多個第一導電塊； 在該基板的該第一表面上形成一第一絕緣層，其具有多個第一開口，以暴露出所述多個第一導電塊； 在該第一絕緣層上形成間隔排列的多個第一導電部件，且對應填入所述多個第一開口，以電性連接所述多個第一導電塊； 在該第一絕緣層上形成一第二絕緣層，其具有多個第二開口，以暴露出所述多個第一導電部件；以及 在該第二絕緣層上形成間隔排列的多個第二導電部件，且填入所述多個第二開口，其中所述多個第二開口小于所述多個第一開口。
12.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，其中所述多個第一導電部件的每一個包括一第一導電焊盤，設(shè)置于該第一絕緣層上，且所述多個第二導電部件的每一個包括一第二導電焊盤，設(shè)置于該第二絕緣層上，且其中該第二導電焊盤小于該第一導電焊盤。
13.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，其中所述多個第二開口的數(shù)量相同于所述多個第一開口的數(shù)量，使所述多個第一導電部件對應電性連接所述多個第二導電部件。
14.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，其中所述多個第二開口的數(shù)量多于所述多個第一開口的數(shù)量，使所述多個第一導電部件的每一個電性連接所述多個第二導電部件的其中兩個或兩個以上。
15.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，更包括: 在該基板相對于該第一表面的一第二表面上形成間隔排列的多個第二導電塊； 在該基板的該第二表面上形成一第三絕緣層，其具有多個第三開口，以暴露出所述多個第二導電塊； 在該第三絕緣層上形成間隔排列的多個第三導電部件，且對應填入所述多個第三開口，以電性連接所述多個第二導電塊； 在該第三絕緣層上形成一第四絕緣層，其具有多個第四開口，以暴露出所述多個第三導電部件；以及 在該第四絕緣層上形成間隔排列的多個第四導電部件，且填入所述多個第四開口，其中所述多個第四開口小于所述多個第三開口。
16.如權(quán)利要求15所述的電路板的制造方法，其中所述多個第三導電部件的每一個包括一第三導電焊盤，設(shè)置于該第三絕緣層上，且所述多個第四導電部件的每一個包括一第四導電焊盤，設(shè)置于該第四絕緣層上，且其中該第四導電焊盤小于該第三導電焊盤。
17.如權(quán)利要求15所述的電路板的制造方法，其中所述多個第四開口的數(shù)量相同于所述多個第三開口的數(shù)量，使所述多個第三導電部件對應電性連接所述多個第四導電部件。
18.如權(quán)利要求15所述的電路板的制造方法，其中所述多個第四開口的數(shù)量多于所述多個第三開口的數(shù)量，使所述多 個第三導電部件的每一個電性連接所述多個第四導電部件的其中兩個或兩個以上。
19.如權(quán)利要求11或15所述的電路板的制造方法，其中該第一絕緣層的厚度相同于該第二絕緣層的厚度，或該第三絕緣層的厚度相同于該第四絕緣層的厚度。
20.如權(quán)利要求11或15所述的電路板的制造方法，其中該第一絕緣層的厚度不同于該第二絕緣層的厚度 ，或該第三絕緣層的厚度不同于該第四絕緣層的厚度。
【文檔編號】H05K3/40GK103906354SQ201310051726
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月26日
【發(fā)明者】黃振宏 申請人:南亞電路板股份有限公司