制備印刷電路板的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種制備印刷電路板的方法，該方法包括：制備包括相繼形成在其一個(gè)表面上的金屬層和轉(zhuǎn)移電路圖案的載體構(gòu)件；制備具有內(nèi)層電路的基底；在所述基底上形成絕緣層；設(shè)置所述載體構(gòu)件以使所述轉(zhuǎn)移電路圖案面對(duì)所述絕緣層；通過(guò)加熱以及壓縮工藝將所述轉(zhuǎn)移電路圖案嵌入所述絕緣層中；以及去除所述載體構(gòu)件，其中，所述金屬層的熔點(diǎn)低于所述轉(zhuǎn)移電路圖案的熔點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明提供的制備印刷電路板的方法，能夠簡(jiǎn)化工藝且減少加工成本以及加工時(shí)間。
【專利說(shuō)明】制備印刷電路板的方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求2012年10月15日提交的、題為“制備印刷電路板的方法(Method forManufacturing of Printed Circuit Board)” 的韓國(guó)專利申請(qǐng) N0.10-2012-0114310 的優(yōu)先權(quán)，將該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容引入本申請(qǐng)中以作參考。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種制備印刷電路板的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]最近，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)多功能的以及小尺寸的電子元件的需求快速增長(zhǎng)。
[0005]為了順應(yīng)這種趨勢(shì)，在印刷電路板中也需要具有高密度的電路圖案，并且已經(jīng)設(shè)計(jì)和使用了各種方法以實(shí)施精細(xì)電路圖案。
[0006]用于實(shí)施精細(xì)電路圖案的方法可以主要分為半加成法(SAP)和嵌入式工藝(embedded process)。其中,在嵌入式工藝情況下，印刷電路板具有將電路圖案浸入到絕緣層中的結(jié)構(gòu)，與半加成法相比，可以改善產(chǎn)品的平面度和強(qiáng)度，并且可以減少彼此相鄰的電路圖案之間產(chǎn)生電子短路的危險(xiǎn)以及可以減少電路圖案的損壞。因而，嵌入式工藝適合于精細(xì)電路。
[0007]有幾種實(shí)現(xiàn)嵌入式工藝的方法。其中，使用溝槽加工技術(shù)(trench processingtechnology)形成電路圖案的方法是通過(guò)激光工藝在絕緣層上加工溝槽的方法或者使用化學(xué)藥品的蝕刻工藝在溝槽中形成電鍍層而不是現(xiàn)有方法的依靠干膜的分辨力來(lái)形成電路圖案。
[0008]如上所述在絕緣層上形成溝槽然后形成電路圖案的嵌入式工藝中，因?yàn)樵诮^緣層上增加了加工溝槽的附加過(guò)程，該嵌入式工藝可能會(huì)復(fù)雜，所以可能會(huì)增加加工時(shí)間以及加工成本。
[0009]同時(shí)，美國(guó)專利N0.7208341公開(kāi)了現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明致力于提供一種能夠?qū)嵤└呙芏入娐穲D案且能夠減少彼此相連的電路圖案之間產(chǎn)生電子短路的危險(xiǎn)的制備印刷電路板的方法。
[0011]本發(fā)明還致力于提供一種能夠通過(guò)將板的表面形成為平面來(lái)改善與半導(dǎo)體裝置的連接可靠性的制備印刷電路板的方法。
[0012]本發(fā)明還致力于提供一種能夠簡(jiǎn)化工藝且減少加工成本以及加工時(shí)間的制備印刷電路板的方法。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，提供了一種制備印刷電路板的方法，該方法包括:制備包括相繼形成在其一個(gè)表面上的金屬層和轉(zhuǎn)移電路圖案(transfer circuit pattern)的載體構(gòu)件；制備基底；在所述基底上形成絕緣層；設(shè)置所述載體構(gòu)件以使所述轉(zhuǎn)移電路圖案面對(duì)所述絕緣層；通過(guò)加熱以及壓縮工藝將所述轉(zhuǎn)移電路圖案嵌入所述絕緣層中；以及去除所述載體構(gòu)件，其中，所述金屬層的熔點(diǎn)低于所述轉(zhuǎn)移電路圖案的熔點(diǎn)。
[0014]所述載體構(gòu)件可以由金屬制成。
[0015]所述金屬可以選自由不銹鋼基合金以及鈦-鎳基合金組成的組中的任意一種。
[0016]包括相繼形成在載體構(gòu)件的一個(gè)表面上的金屬層和轉(zhuǎn)移電路圖案的所述載體構(gòu)件的制備可以包括:制備載體構(gòu)件；在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成金屬層；在所述金屬層上形成電鍍阻膜(plating resist)，所述電鍍阻膜中與所述轉(zhuǎn)移電路圖案相對(duì)應(yīng)的部分被圖案化；通過(guò)電鍍工藝在所述電鍍阻膜的圖案化的部分上形成電鍍層；以及去除所述電鍍阻膜。
[0017]包括相繼形成在載體構(gòu)件的一個(gè)表面上的金屬層和轉(zhuǎn)移電路圖案的所述載體構(gòu)件的制備還可以包括:在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成金屬層之前，在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成表面粗糙度。
[0018]可以通過(guò)化學(xué)拋光工藝、機(jī)械拋光工藝或化學(xué)-機(jī)械拋光工藝在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成表面粗糙度。
[0019]所述表面粗糙度的平均值Ra可以為0.1-2 μ m。
[0020]所述載體構(gòu)件可以由熱膨脹系數(shù)與絕緣層相當(dāng)?shù)牟牧现瞥伞?br> [0021]所述金屬層可以由選自由錫(Sn)、鎘(Cd)、鉛(Pb)、鉍(Bi)、鋅(Zn)、銦(In)、它們的合金以及它們的組合物組成的組中的任意一種制成。
[0022]所述絕緣層可以為半硬化狀態(tài)。
[0023]制備印刷電路板的方法還可以包括在所述基底上形成內(nèi)層電路，其中，所述基底的內(nèi)層電路與嵌入所述絕緣層中的轉(zhuǎn)移電路圖案之間的間距為5μπι以上。
[0024]所述內(nèi)層電路可以包括用于與外部電連接的連接墊，在去除所述載體構(gòu)件之后，制備印刷電路板的方法還包括:在所述絕緣層中形成暴露所述連接墊的開(kāi)口部分；在所述開(kāi)口部分形成接觸所述連接墊的連接通道(connecting via);以及在所述絕緣層上形成具有暴露所述連接通道的表面的開(kāi)口部分的阻焊層。
[0025]可以通過(guò)從所述絕緣層機(jī)械地剝離所述載體構(gòu)件來(lái)去除所述載體構(gòu)件。
[0026]在去除所述載體構(gòu)件之后，制備印刷電路板的方法還可以包括去除保留在所述絕緣層上的金屬層。
[0027]所述加熱可以在等于或高于所述金屬層的熔點(diǎn)且低于所述轉(zhuǎn)移電路圖案的熔點(diǎn)的溫度下實(shí)施。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將更加清楚地理解本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0029]圖1至圖11是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式順序顯示出制備印刷電路板的方法的工藝的橫截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下結(jié)合附圖的優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述將更加清楚地理解本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。在整個(gè)附圖中，使用相同的參考數(shù)字表示相同或相似的元件，且省略多余的描述。而且，在以下描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“一面”、“另一面”等等用于將某個(gè)元件與其他元件區(qū)別開(kāi)來(lái)，但這些元件的結(jié)構(gòu)不應(yīng)該理解為被術(shù)語(yǔ)所限定。而且，在本發(fā)明的描述中，當(dāng)確定相關(guān)技術(shù)的詳細(xì)描述將使本發(fā)明的要點(diǎn)不清楚時(shí)，將省略其描述。
[0031 ] 下面，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0032]圖1至圖11是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式順序顯示出制備印刷電路板的方法的工藝的橫截面示意圖。
[0033]首先，參考圖1至圖5，制備了包括相繼形成在其上的金屬層110和轉(zhuǎn)移電路圖案130的載體構(gòu)件100。
[0034]下面將提供載體構(gòu)件的具體描述。
[0035]首先，參考圖1，制備在其一個(gè)表面上具有表面粗糙度100a的載體構(gòu)件100。
[0036]在本發(fā)明的實(shí)施方式中，載體構(gòu)件100可以由金屬制成，但沒(méi)有具體限定于此，載體構(gòu)件100是在后續(xù)工藝中用于形成嵌入印刷電路板的絕緣層中的轉(zhuǎn)移電路圖案130的支持構(gòu)件(見(jiàn)圖5)。
[0037]然而，為了在后續(xù)工藝中使用電鍍法在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成金屬層110 (見(jiàn)圖2)以及轉(zhuǎn)移電路圖案130，可以優(yōu)選使用具有導(dǎo)電性的材料，以及可以使用除了上述所述的金屬之外具有導(dǎo)電性的任何材料。
[0038]下面，作為配置載體構(gòu)件100的金屬，可以使用不銹鋼基合金、鈦-鎳基合金等等，但本發(fā)明沒(méi)有具體限定于此。
[0039]另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，如圖1所示，載體構(gòu)件100的一個(gè)表面可以提供有表面粗糙度100a。
[0040]理由是在后續(xù)工藝中確保將在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成的金屬層110與載體構(gòu)件100粘合，以及將轉(zhuǎn)移電路圖案130、用于形成轉(zhuǎn)移電路圖案130的電鍍阻膜120與載體構(gòu)件100粘合。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，表面粗糙度100a可以具有的平均值Ra為0.1-2.0 μ m，但沒(méi)有具體限定于此。
[0041]然而，在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成的表面粗糙度100a具有的平均值Ra為0.Ιμπι以下的情況下，載體構(gòu)件100的一個(gè)表面具有變?yōu)槠矫胬绮ＡП砻娴淖钚〈植诙?，?dǎo)致金屬層110、電鍍阻膜120以及轉(zhuǎn)移電路圖案130之間的粘合不足。因而，在形成金屬層110的過(guò)程中，電鍍阻膜120以及轉(zhuǎn)移電路圖案130，可能會(huì)發(fā)生剝離現(xiàn)象，也就是說(shuō)，與載體構(gòu)件100分離開(kāi)。
[0042]另一方面，在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成的表面粗糙度100a具有的平均值Ra為2μπι以上的情況下，由于太粗糙可能不易于實(shí)施具有精細(xì)間距的電路圖案。
[0043]在本發(fā)明的實(shí)施方式中，在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成的表面粗糙度100a可以通過(guò)化學(xué)拋光工藝或機(jī)械拋光工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0044]更具體地，可以通過(guò)使用電解浸蝕工藝，噴射磨料(spraying an abrasive)例如氧化招(A1203)粉末或毛刷拋光(brush polishing)蝕刻一個(gè)表面來(lái)形成表面粗糙度100a,但沒(méi)有具體限定于此。也就是說(shuō)，可以使用本領(lǐng)域所熟知的任何拋光工藝。
[0045]隨后，參考圖2，在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成金屬層110，也就是說(shuō)，形成具有表面粗糙度100a的表面。[0046]在本發(fā)明的實(shí)施方式中，金屬層110可以由選自由錫(Sn)、鎘(Cd)、鉛(Pb)、鉍(Bi)、鋅(Zn)、銦(In)、它們的合金以及它們的組合物組成的組中的任意一種制成，但沒(méi)有具體限定于此。
[0047]此后，參考圖3，在金屬層110上形成其中與轉(zhuǎn)移電路圖案130相對(duì)應(yīng)的部分被圖案化的電鍍阻膜120。
[0048]在本發(fā)明中，下面將詳細(xì)描述形成其中與轉(zhuǎn)移電路圖案130相對(duì)應(yīng)的部分被圖案化的電鍍阻膜120的方法。
[0049]首先，將電鍍阻膜120施覆在金屬層110上之后，當(dāng)在電鍍阻膜120上設(shè)置與轉(zhuǎn)移電路圖案130相對(duì)應(yīng)的被嵌段的部分遮蔽物(mask)且將其暴露時(shí)，電鍍阻膜120的嵌段部分(the blocked portion)，也就是說(shuō)，與轉(zhuǎn)移電路圖案130相對(duì)應(yīng)的部分沒(méi)有被硬化，以及除了嵌段部分之外，電鍍阻膜120的剩余部分被硬化。
[0050]然后，通過(guò)實(shí)施顯影工藝(developing process)將未硬化部分的電鍍阻膜120去除。
[0051]上述所描述的方法僅僅是一個(gè)實(shí)施例，而且可以使用本領(lǐng)域所熟知的形成圖案化的電鍍阻膜的所有方法。
[0052]接下來(lái)，參考圖4和圖5，通過(guò)電鍍工藝在電鍍阻膜120的圖案化的部分120a上形成電鍍層之后，可以通過(guò)去除電鍍阻膜120來(lái)制備包括相繼形成在其一個(gè)表面上的金屬層110和轉(zhuǎn)移電路圖案130的載體構(gòu)件100。
[0053]在本發(fā)明中，電鍍工藝可以為電子電鍍工藝且使用金屬層110作為導(dǎo)線(leadline)來(lái)實(shí)施，并沒(méi)有具體限定于此。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，轉(zhuǎn)移電路圖案130可以由銅(Cu)來(lái)制備，但沒(méi)有具體限定于此。
[0055]然而，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，轉(zhuǎn)移電路圖案130可以由熔點(diǎn)比金屬層110高的金屬來(lái)制備。原因是以使金屬層110作為脫模層(release layer)促使載體構(gòu)件100和絕緣層160分尚開(kāi)。
[0056]下面將提供轉(zhuǎn)移電路圖案的具體描述。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，在后續(xù)工藝中，將在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成的轉(zhuǎn)移電路圖案130嵌入到絕緣層160中。在本發(fā)明中，為了將轉(zhuǎn)移電路圖案130嵌入到絕緣層160中，應(yīng)該在壓縮絕緣層160的同時(shí)將絕緣層160加熱到半硬化狀態(tài)的溫度下，其中，加熱溫度可以聞?dòng)诮饘賹?10的溶點(diǎn)。
[0058]例如，加熱絕緣層160的溫度為可以熔化金屬層110但不能熔化轉(zhuǎn)移電路圖案130
的溫度。
[0059]因而，將轉(zhuǎn)移電路圖案130嵌入絕緣層160后，轉(zhuǎn)移電路圖案130處于沒(méi)有熔化且保持初始形狀的狀態(tài)，而金屬層110被熔化，以至于載體構(gòu)件100以及絕緣層160可以保持在載體構(gòu)件100以及絕緣層160彼此分開(kāi)的狀態(tài)下，由于熔化的金屬層110，當(dāng)施加很少體力(physical force)時(shí)可以容易地將載體構(gòu)件100從絕緣層160分離開(kāi)剝離。
[0060]由于以后可以再利用如上所述的剝離下來(lái)的載體構(gòu)件100，所以減少了加工成本。
[0061]接下來(lái)，參考圖6，將載體構(gòu)件100設(shè)置在絕緣層160上以便使轉(zhuǎn)移電路圖案160與在基底B上形成的絕緣層160相對(duì)。[0062]在本發(fā)明中，盡管如圖6所示的情況，在基底B的兩個(gè)表面上分別形成絕緣層160，以及兩個(gè)載體構(gòu)件100被分別設(shè)置在各個(gè)絕緣層160上，但這種情況僅僅是一個(gè)實(shí)施例，并沒(méi)有具體限定于此?？梢詢H僅在基底B的一個(gè)表面上形成絕緣層160且設(shè)置載體構(gòu)件100。
[0063]在本發(fā)明中，基底B如圖6所示是包括在絕緣材料150上形成的內(nèi)層電路151的印刷電路板。盡管為了便于解釋，在圖6中簡(jiǎn)要地顯示出基底B，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠易于理解的是可以使用包括在基底B的絕緣材料150上形成至少一層電路的普通多層印刷電路板。
[0064]可以使用樹(shù)脂絕緣材料作為絕緣材料150?？梢允褂脽峁绦詷?shù)脂例如環(huán)氧樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂例如聚酰亞胺樹(shù)脂、具有如玻璃纖維或無(wú)機(jī)填料浸潰于其中的增強(qiáng)材料的樹(shù)脂，例如半固化片作為樹(shù)脂絕緣材料。另外，可以使用熱固性樹(shù)脂、光固性樹(shù)脂(photo-settingresin)和/或其類似物，但樹(shù)脂絕緣材料沒(méi)有具體限定于此。
[0065]如圖6所示，內(nèi)層電路151可以包括電路圖案151a、通道(via) 151c以及連接墊113，且內(nèi)層電路151可以由在電路板領(lǐng)域中用作電路的導(dǎo)電金屬的任意材料制成沒(méi)有限定。然而，在印刷電路板中，可以通常使用銅。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，基底B的內(nèi)層電路151可以以浮雕形式(embossed form)形成，其中，內(nèi)層電路在絕緣材料151上突出，但沒(méi)有具體限定于此。
[0067]另外，在基底B上形成的以便覆蓋內(nèi)層電路151的絕緣層160也可以由與基底B的絕緣材料150相類似的樹(shù)脂絕緣材料制備，但沒(méi)有具體限定于此。
[0068]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，絕緣層160可以為半硬化狀態(tài)，但沒(méi)有具體限定于此。
[0069]接下來(lái)，參考圖7以及圖8，在通過(guò)加熱以及壓縮工藝將轉(zhuǎn)移電路圖案130嵌入到絕緣層160之后，去除載體構(gòu)件100。
[0070]在這種情況下，加熱溫度可以等于或高于在載體構(gòu)件100的一個(gè)表面上形成的金屬層110的熔點(diǎn)以及可以低于轉(zhuǎn)移電路圖案130的熔點(diǎn)。
[0071]因而，當(dāng)將載體構(gòu)件100以如圖7所示的箭頭方向壓縮時(shí)，轉(zhuǎn)移電路圖案130嵌入絕緣層160后，轉(zhuǎn)移電路圖案130處于沒(méi)有熔化且同時(shí)保持初始形狀的狀態(tài)，而金屬層110被熔化，以至于載體構(gòu)件100以及絕緣層160可以成為載體構(gòu)件100以及絕緣層160彼此分離開(kāi)的狀態(tài)。
[0072]然后，通過(guò)從絕緣層160上去除熔化的金屬層110，使得載體構(gòu)件100與絕緣層160分離開(kāi)。在這時(shí)，為了易于從絕緣層160上去除載體構(gòu)件100，可以施加很少的體力。
[0073]如上所述，載體構(gòu)件100不是通過(guò)蝕刻去除而是機(jī)械剝離從而去除，這樣可以重新使用載體構(gòu)件100，因而可能減少加工成本。
[0074]同時(shí)，如圖8所示，在去除載體構(gòu)件100之后，熔化的金屬層110可以保留在絕緣層160上，以及保留的金屬層110可以通過(guò)刻蝕工藝去除。去除保留的金屬層110后的狀態(tài)如圖9所示。
[0075]進(jìn)一步，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，在如上所述的加熱狀態(tài)下進(jìn)行壓縮過(guò)程時(shí)，因?yàn)楫?dāng)每種元件，即，基底B、絕緣層160以及載體構(gòu)件100的熱膨脹系數(shù)不同時(shí)，制備的印刷電路板可能會(huì)產(chǎn)生翹曲，所以可以使用熱膨脹系數(shù)與基底B的絕緣材料150以及絕緣層160的熱膨脹系數(shù)相同的載體構(gòu)件100，但沒(méi)有具體限定于此。
[0076]另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，可以形成印刷電路板以便在嵌入到絕緣層160中的轉(zhuǎn)移電路圖案130與基底B的內(nèi)層電路151之間的間距A至少為5 μ m。
[0077]原因是防止由于在導(dǎo)電層之間的間距為5μπι以下的情況下在操作產(chǎn)品的時(shí)候可能會(huì)產(chǎn)生電信號(hào)導(dǎo)致絕緣擊穿而電短路。
[0078]如上所述，通過(guò)加熱以及壓縮工藝在載體構(gòu)件100上形成轉(zhuǎn)移電路圖案130并轉(zhuǎn)移到絕緣層160中嵌入其中，該工藝相對(duì)于在絕緣層中形成溝槽以及在形成的溝槽上形成電路圖案的方法，簡(jiǎn)化了工藝，因而，可能減少加工時(shí)間以及加工成本。
[0079]接下來(lái)，參考圖10，在絕緣層16中形成暴露內(nèi)層電路151的連接墊151c以電連接到外部裝置的開(kāi)口部分160a之后，在開(kāi)口部分160a處形成與連接墊151接觸的連接通道170。
[0080]在這種情況下，可以使用激光鉆、機(jī)械鉆等等在絕緣層160中形成開(kāi)口部分160a，但沒(méi)有具體限定于此。
[0081]進(jìn)一步，可以在開(kāi)口部分160a處通過(guò)電鍍或填充導(dǎo)電膏形成連接通道170，但沒(méi)有具體限定于此。
[0082]接下來(lái)，參考圖11，在絕緣層16上形成阻焊層180，阻焊層180具有暴露連接通道170的表面的開(kāi)口部分180a。
[0083]在本發(fā)明中，阻焊層180可以保護(hù)外層電路作為保護(hù)層，形成的阻焊層180可以具有電絕緣性質(zhì)，以及可以由本領(lǐng)域所熟知的例如阻焊油墨(solder resist ink)、阻焊膜、密封劑(encapsulant)等等來(lái)制成。然而，阻焊層的材料沒(méi)有具體限定于此。
[0084]在這種情況下，作為在板上形成阻焊層180的方法，在阻焊層是由油墨制備的情況下，有絲網(wǎng)印刷法、棍涂法、簾式涂布法(curtain coating method)、噴淋法等等，以及在阻焊層是由膜制備的情況下，有真空層壓法。
[0085]絲網(wǎng)印刷法是使用絲網(wǎng)印版將阻焊油墨涂覆在板上的方法。在這種方法中，由于通過(guò)絲網(wǎng)印版被涂覆的阻焊油墨是硬化的以及與此同時(shí)形成圖案，所以圖案化工藝?yán)绫┞豆に?exposure process)、顯影工藝以及激光工藝等等是沒(méi)有必要的。
[0086]輥涂法是將油墨薄薄地涂覆在橡膠輥上以將油墨涂覆在板上的方法，油墨的粘度低于絲網(wǎng)印刷法中使用的阻焊油墨的粘度。
[0087]另外，簾式涂布法是通過(guò)狹縫噴射阻焊油墨以形成簾狀的膜并且與此同時(shí)將板涂覆上油墨的方法，阻焊油墨的粘度低于輥涂法中使用的油墨的粘度，以及噴淋法是將阻焊油墨噴淋以涂覆油墨的方法。
[0088]進(jìn)一步，可以使用激光鉆、機(jī)械鉆等等形成開(kāi)口部分180a，但沒(méi)有具體限定于此。
[0089]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，通過(guò)上述方法以將最外層電路圖案嵌入到絕緣層的形狀來(lái)形成印刷電路板，使用于保護(hù)最外層電路圖案的阻焊層的表面可以形成為平面，從而當(dāng)后來(lái)將具有高密度的輸入/輸出墊的半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上時(shí)，使提高連接穩(wěn)定性成為可能。
[0090]接下來(lái)，盡管沒(méi)有顯示，還可以在通過(guò)開(kāi)口部分180a暴露的連接通道170上形成表面處理層。
[0091]表面處理層可以為本領(lǐng)域所熟知的任意表面處理層以及可以通過(guò)例如電鍍金(electro gold plating)、浸金電鍍(immersion gold plating)、有機(jī)保焊劑(0SP)或浸錫電鍍、浸銀電鍍、化學(xué)鎳金(ENIG)、直接浸金(direct immersion gold) (DIG)電鍍、熱風(fēng)焊料整平(HASL)等等來(lái)形成，形成的表面處理層是為了防止連接通道170的氧化以及為了增加與后面相連接的外部裝置的粘合。
[0092]根據(jù)本發(fā)明，印刷電路板以最外層電路嵌入的形狀來(lái)形成，這樣板的表面可以為平面，從而使改善與半導(dǎo)體裝置的連接穩(wěn)定性成為可能。
[0093]另外，根據(jù)本發(fā)明，在載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成熔點(diǎn)比電路圖案的熔點(diǎn)低的金屬層且作為脫模層，這樣因?yàn)榭梢酝ㄟ^(guò)機(jī)械剝離工藝而不是蝕刻工藝去除載體構(gòu)件，載體構(gòu)件可以再利用，因而減少加工成本是可能的。
[0094]進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明，在載體構(gòu)件上形成電路圖案以及通過(guò)壓縮工藝將電路圖案轉(zhuǎn)移到絕緣層中嵌入其中，與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)形成溝槽來(lái)形成嵌入的電路圖案的方法相比，這樣的工藝可以簡(jiǎn)化工藝以及可以減少加工時(shí)間。
[0095]盡管為了闡述的目的公開(kāi)了本發(fā)明的實(shí)施方式，但不應(yīng)理解為本發(fā)明限定于此，且本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在沒(méi)有偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，各種修改、添加和替換都是可能的。
[0096]因此，任意和所有的修改、變動(dòng)或等同設(shè)置應(yīng)該視為在本發(fā)明的范圍內(nèi)，以及隨附的權(quán)利要求書(shū)已經(jīng)公開(kāi)了本發(fā)明的詳細(xì)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種制備印刷電路板的方法，該方法包括:制備包括相繼形成在其一個(gè)表面上的金屬層和轉(zhuǎn)移電路圖案的載體構(gòu)件；制備基底；在所述基底上形成絕緣層；設(shè)置所述載體構(gòu)件以使所述轉(zhuǎn)移電路圖案面對(duì)所述絕緣層；通過(guò)加熱以及壓縮工藝將所述轉(zhuǎn)移電路圖案嵌入所述絕緣層中；以及去除所述載體構(gòu)件，其中，所述金屬層的熔點(diǎn)低于所述轉(zhuǎn)移電路圖案的熔點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述載體構(gòu)件由金屬制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述金屬選自由不銹鋼基合金以及鈦-鎳基合金組成的組中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，包括相繼形成在載體構(gòu)件的一個(gè)表面上的金屬層和轉(zhuǎn)移電路圖案的所述載體構(gòu)件的制備包括: 制備載體構(gòu)件；在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成金屬層；在所述金屬層上形成電鍍阻膜，所述電鍍阻膜中與所述轉(zhuǎn)移電路圖案相對(duì)應(yīng)的部分被圖案化；通過(guò)電鍍工藝在所述電鍍阻膜的圖案化的部分上形成電鍍層；以及去除所述電鍍阻膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備印刷電路板的方法，其中，包括相繼形成在載體構(gòu)件的一個(gè)表面上的金屬層和轉(zhuǎn)移電路圖案的所述載體構(gòu)件的制備還包括:在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成金屬層之前，在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成表面粗糙度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備印刷電路板的方法，其中，通過(guò)化學(xué)拋光工藝、機(jī)械拋光工藝或化學(xué)-機(jī)械拋光工藝在所述載體構(gòu)件的一個(gè)表面上形成表面粗糙度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述表面粗糙度的平均值Ra為 0.1-2 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述載體構(gòu)件由熱膨脹系數(shù)與絕緣層相當(dāng)?shù)牟牧现瞥伞?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述金屬層由選自由錫、鎘、鉛、鉍、鋅、銦、它們的合金以及它們的組合物組成的組中的任意一種制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述絕緣層為半硬化狀態(tài)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，基底的制備還包括在所述基底上形成內(nèi)層電路，其中，所述基底的內(nèi)層電路與嵌入所述絕緣層中的轉(zhuǎn)移電路圖案之間的間距為5μπι以上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述內(nèi)層電路包括用于與外部電連接的連接墊，在去除所述載體構(gòu)件之后，制備印刷電路板的方法還包括:在所述絕緣層中形成暴露所述連接墊的開(kāi)口部分；在所述開(kāi)口部分形成接觸所述連接墊的連接通道；以及在所述絕緣層上形成具有暴露所述連接通道的表面的開(kāi)口部分的阻焊層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，通過(guò)從所述絕緣層機(jī)械地剝離所述載體構(gòu)件來(lái)去除所述載體構(gòu)件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，在去除所述載體構(gòu)件之后，所述方法還包括:去除保留在所述絕緣層上的金屬層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備印刷電路板的方法，其中，所述加熱在等于或高于所述金屬層的熔點(diǎn)且低于所述轉(zhuǎn)移電路`圖案的熔點(diǎn)的溫度下實(shí)施。
【文檔編號(hào)】H05K3/18GK103731998SQ201310055130
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月15日
【發(fā)明者】李五熙 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社