專利名稱：線路基板及線路基板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板及其制作工藝，且特別是涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的線路基板及其制作工藝。
背景技術(shù)：
目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，芯片載體(chipcarrier)通常用來將半導(dǎo)體集成電路芯片(IC chip)連接至下一層級(jí)的電子元件,例如主機(jī)板或模塊板等。線路基板(circuitboard)是經(jīng)常使用于高接點(diǎn)數(shù)的芯片載體。線路基板主要由多層圖案化導(dǎo)電層(patternedconductive layer)及多層介電層(dielectric layer)交替疊合而成,而兩圖案化導(dǎo)電層之間可通過導(dǎo)電孔(conductive via)而彼此電連接。倒裝接合(flip-chip bonding)是一種可應(yīng)用于具有高接點(diǎn)數(shù)的IC芯片的封裝方式，其可通過多個(gè)以面陣列方式排列的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，將IC芯片連接至線路基板。然而，在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的制作工藝中，由于圖案化光致抗蝕劑層的開口需與介電層的開口連通且完全暴露出介電層的開口，故在形成圖案化光致抗蝕劑層的開口時(shí)會(huì)受到制作工藝上對(duì)位精準(zhǔn)度的限制，而使圖案化光致抗蝕劑層的開口寬度必須大于防焊層的開口寬度。如此一來，不但無法縮小圖案化光致抗蝕劑層的開口的尺寸，也導(dǎo)致導(dǎo)電凸塊的尺寸以及凸塊間距(bumppitch)無法縮小。此外，由于凸塊間距無法縮小，所以芯片上的芯片接墊間距也對(duì)應(yīng)無法縮小。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種線路基板，其用以電連接的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距較小。本發(fā)明再一目的在于提供一種線路基板制作工藝，其制造出的線路基板的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)間距較小。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種線路基板，其包括一第一介電層、多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、一第二介電層以及多個(gè)導(dǎo)電柱。第一介電層包括多個(gè)第一導(dǎo)電開口、一第一表面及相對(duì)第一表面的一第二表面。各第一導(dǎo)電開口連接第一表面及第二表面。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別填充于第一導(dǎo)電開口內(nèi)，各導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型且包括一接墊部、一連接部及一凸出部。各連接部連接對(duì)應(yīng)的接墊部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。第二介電層設(shè)置于第一介電層的第一表面上。接墊部分別位于第二介電層內(nèi)。第二介電層包括多個(gè)第二導(dǎo)電開口，分別連接接墊部。導(dǎo)電柱分別填充于第二導(dǎo)電開口內(nèi)并與接墊部連接。各導(dǎo)電柱包括一連接墊，凸出于第二介電層相對(duì)第一表面的一第三表面。本發(fā)明提出一種線路基板，其包括一介電層以及多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。介電層具有多個(gè)導(dǎo)電開口、一第一表面及相對(duì)第一表面的一第二表面。各導(dǎo)電開口連接第一表面及第二表面。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別填充于導(dǎo)電開口內(nèi)。各導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型且包括一接墊部、一連接部及一凸出部。各連接部連接對(duì)應(yīng)的接墊部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。
本發(fā)明提出一種線路基板制作工藝，其包括下列步驟:提供一載板。設(shè)置一導(dǎo)電層及一介電層于載板上，其中導(dǎo)電層位于載板及介電層之間。圖案化介電層以形成一圖案化介電層。圖案化介電層具有多個(gè)第一開口，分別暴露出部分的導(dǎo)電層。以圖案化介電層做掩模，形成多個(gè)圓弧凹槽于導(dǎo)電層上。形成一第一圖案化光致抗蝕劑層。第一圖案化光致抗蝕劑層具有多個(gè)第二開口，其分別連接第一開口。以第一圖案化光致抗蝕劑層為掩模，形成多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中各導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型且包括一接墊部、一連接部及一凸出部。接墊部分別填充于第二開口內(nèi)。連接部分別填充于第一開口內(nèi)。凸出部分別填充于圓弧凹槽內(nèi)。移除第一圖案化光致抗蝕劑層及載板。移除圖案化導(dǎo)電層以暴露出凸出部?；谏鲜?，本發(fā)明通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的凸出部的曲面設(shè)計(jì)來增加其接合面積，而無須增加凸出部的寬度。再者，由于本發(fā)明的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型，無須受到制作工藝上對(duì)位精準(zhǔn)度的限制，并且有效縮短了線路基板的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖；圖1B是圖1A的區(qū)域A的局部放大示意圖；圖2A是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖2B是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3A至圖30是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種線路基板制作工藝的剖面示意圖；圖4A至圖4C是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板制作工藝的局部步驟的剖面示意圖；圖5A至圖5C是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板制作工藝的局部步驟的剖面示意圖；圖6是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說明100、100a、200、300、400:線路基板120:導(dǎo)電層122:圓弧凹槽124:導(dǎo)電圖案126:電性接墊130:第一介電層132:第一圖案化介電層132a:第一開口134:第一導(dǎo)電開口136:第一表面138:第二表面140:第一圖案化光致抗蝕劑層142:第二開口
150:導(dǎo)電結(jié)構(gòu)152:接墊部154:連接部156、156a:凸出部160、160a:阻障金屬層170:保護(hù)層180:抗蝕刻層180a、180b:第二圖案化光致抗蝕劑層190:第一籽晶層192:外接墊210:第二介電層212:第二導(dǎo)電開口214:第三表面220:導(dǎo)電柱222:連接墊230:第三圖案化光致抗蝕劑層232:第三開口240:第二籽晶層Dl:外徑D2:外徑Tl:厚度T2:厚度T3:厚度α:夾角
具體實(shí)施例方式圖1A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板的剖面示意圖。圖1B是圖1A的區(qū)域A的局部放大圖。在此，圖1B以局部放大的方式繪不第一介電層130中的一個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150做詳細(xì)說明之用。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1A及圖1Β，在本實(shí)施例中，線路基板100包括一第一介電層130、多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150、一第二介電層210以及多個(gè)導(dǎo)電柱220。第一介電層130具有多個(gè)第一導(dǎo)電開口 134 (圖1B繪示為一個(gè))、一第一表面136及相對(duì)第一表面136的一第二表面138。在本實(shí)施例中,第一介電層130的厚度介于5-30 μ m之間,但本發(fā)明并不以此為限，第一介電層130的厚度可由設(shè)計(jì)者依實(shí)際需求而定。各第一導(dǎo)電開口 134連接第一表面136及第二表面138。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150分別填充于第一導(dǎo)電開口 134內(nèi)。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150為一體成型且包括一接墊部152、一連接部154及一凸出部156。連接部154連接對(duì)應(yīng)的接墊部152及凸出部156。各凸出部156具有凸出于第二表面138的一曲面，且各接墊部152凸出于第一表面136。承上述，第二介電層210設(shè)置于第一介電層130的第一表面136。接墊部152凸出于第一表面136且位于第二介電層210內(nèi)。第二介電層210包括多個(gè)第二導(dǎo)電開口 212,分別連接接墊部152。導(dǎo)電柱220分別填充于第二導(dǎo)電開口 212內(nèi)并與接墊部152連接。各導(dǎo)電柱220包括一連接墊222,凸出于第二介電層210相對(duì)第一表面136的一第三表面214。在本實(shí)施例中，線路基板100更包括多個(gè)阻障金屬層160，分別覆蓋凸出部156，阻障金屬層160的材質(zhì)可以是錫、鈀、金、鎳、鉬、銀、鎂、鋅、錳、鑰或其他適當(dāng)?shù)慕饘俨牧希蛘咭部梢允巧鲜鼋饘俨牧系娜我饨M合。具體而言，凸出部156的切線與水平線的夾角α不大于45度。并且，各凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑為D1，而連接部 154 的外徑為 D2，I D1-D2 I /2 蘭 5 μ m。在本實(shí)施例中，如圖1B所示，各凸出部156于第二表面138上的截面的外徑約等于連接部154的外徑D2，因此，各凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑Dl約略大于連接部154的外徑D2。圖2A是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150a與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150大致相似，惟各凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑Dl實(shí)質(zhì)上等于對(duì)應(yīng)的連接部154的外徑D2。換言之，各凸出部156于第二表面138上的截面的外徑約略小于連接部154的外徑D2。圖2B是依照本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150b與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150大致相似，惟各凸出部156于第二表面138上的截面的外徑約略大于連接部154的外徑D2。意即，凸出部156覆蓋部分的第二表面138。因此，各凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑Dl約略大于對(duì)應(yīng)的連接部154的外徑D2。如此，通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的凸出部的曲面設(shè)計(jì)來增加其接合面積，而無須增加凸出部的寬度。此外，再加上本實(shí)施例的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型，無須受到制作工藝上對(duì)位精準(zhǔn)度的限制。因此，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距可有效地被縮小。圖3A至圖30是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種線路基板制作工藝的剖面示意圖。為了制造上述實(shí)施例的線路基板100、100a，本發(fā)明也提出了一種線路基板制作工藝，其包括的步驟詳述如下。首先，請(qǐng)參照?qǐng)D3A，提供一載板110，并設(shè)置一導(dǎo)電層120及一第一介電層130于載板110上,其中導(dǎo)電層120位于載板110及第一介電層130之間。在本實(shí)施例中，載板110的材料例如為玻璃板、陶瓷板。載板110與導(dǎo)電層120之間還可使用粘著劑進(jìn)行粘合。導(dǎo)電層的材料例如為銅。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D3B，圖案化第一介電層130以形成一第一圖案化介電層132。第一圖案化介電層132具有多個(gè)第一開口 132a。第一開口 132a分別暴露出部分的導(dǎo)電層120。在本實(shí)施例中，形成第一圖案化介電層132的方式包括激光鉆孔，但本發(fā)明并不局限于此，形成第一圖案化介電層132的方式也可為各向異性蝕刻等，例如:干式或濕式蝕刻。接著，如圖3C所示，以第一圖案化介電層132做為掩模，形成多個(gè)圓弧凹槽122于導(dǎo)電層120上。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電層120上形成多個(gè)圓弧凹槽122的方法包括濕式蝕刻，但本發(fā)明并不局限于此，形成第一圖案化介電層132的方式也可為其他等向性蝕刻。承上述，接著參考圖3D，在圓弧凹槽122的表面上形成一阻障金屬層160。阻障金屬層160的材質(zhì)可以是錫、鈀、金、鎳、鉬、銀、鎂、鋅、錳、鑰或其他適當(dāng)?shù)慕饘俨牧?，或者也可以是上述金屬材料的任意組合。接著，請(qǐng)參考圖3E，形成一第一圖案化光致抗蝕劑層140。第一圖案化光致抗蝕劑層140具有多個(gè)第二開口 142，其分別連接第一開口 132a。在本實(shí)施例中，第二開口 142的外徑大于第一開口 132a的外徑，但本發(fā)明并不以此為限，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，第二開口 142的外徑也可實(shí)質(zhì)上等于第一開口 132a的外徑。接著，請(qǐng)參考圖3F，以第一圖案化光致抗蝕劑層140為掩模，形成多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150。在一實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150的形成方式包括在形成如圖3E所示的第一圖案化光致抗蝕劑層140之前，先形成一第一籽晶層190 (標(biāo)不于圖3E)于第一圖案化介電層132及圓弧凹槽122的表面上，接著再形成第一圖案化光致抗蝕劑層140，再通過第一籽晶層190進(jìn)行電鍍以形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150的材質(zhì)例如為銅。如圖3F所示，電鍍形成的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150為一體成型，且包括一接墊部152、一連接部154及一凸出部156。接墊部152分別填充于第二開口 142內(nèi)。連接部154分別填充于第一開口 132a內(nèi)。凸出部156則分別填充于圓弧凹槽122內(nèi)。如此形成的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150，其凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑D1，與連接部154的外徑D2間的關(guān)系為I D1-D2 I /2 ^ 5ym0并且，凸出部156的切線與水平線的夾角α不大于45度。值得注意的是，圖3F所示的凸出部156，其于第二表面138上的截面的外徑約略大于連接部154的外徑D2。意即，凸出部156覆蓋部分的第二表面138。因此，各凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑Dl大于對(duì)應(yīng)的連接部154的外徑D2。但本實(shí)施例并不局限于此，凸出部156也可如圖1B所示，其于第二表面138上的截面的外徑約等于連接部154的外徑D2，而使各凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑Dl約略大于連接部154的外徑D2?；蛘?，凸出部156也可如圖2Α所示，各凸出部156及對(duì)應(yīng)的阻障金屬層160于第二表面138上的截面的外徑Dl實(shí)質(zhì)上等于對(duì)應(yīng)的連接部154的外徑D2。因此，各凸出部156于第二表面138上的截面的外徑約略小于連接部154的外徑D2。換言之，上述各實(shí)施例中的凸出部156于第二表面138上的截面的外徑尺寸，取決于所形成的阻障金屬層160的厚度。當(dāng)阻障金屬層160的厚度越薄，凸出部156于第二表面138上的截面的外徑尺寸越大。接著，請(qǐng)同時(shí)參考圖3G及圖3Η，移除圖3F所示的第一圖案化光致抗蝕劑層140及載板Iio在一實(shí)施例中，載板110與導(dǎo)電層120之間的粘著劑可以溶劑進(jìn)行去除。再移除導(dǎo)電層120以暴露出凸出部156。至此，已完成具有單層線路的線路基板的制作，在此單層線路是指排列成單層之一或多的接墊部152。若需形成具有多層線路層的線路基板，則在圖3F后如圖31所示，設(shè)置一第二介電層210于第一表面136上，使其覆蓋第一表面136及接墊部152。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D3J，圖案化第二介電層210，使第二介電層210具有多個(gè)第二導(dǎo)電開口 212。第二導(dǎo)電開口 212分別暴露出部分的接墊部152。在本實(shí)施例中，形成第二導(dǎo)電開口 212的方式包括激光鉆孔，但本發(fā)明并不局限于此，形成第二導(dǎo)電開口 212的方式也可為各向異性蝕刻等，例如:干式或濕式蝕刻。接著，請(qǐng)參考圖3Κ，形成一第三圖案化光致抗蝕劑層230。第三圖案化光致抗蝕劑層230具有多個(gè)第三開口 232，其分別連接第二導(dǎo)電開口 212。在本實(shí)施例中，第三開口232的外徑大于第二導(dǎo)電開口 212的外徑，但本發(fā)明并不以此為限，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，第三開口 232的外徑也可實(shí)質(zhì)上等于第二導(dǎo)電開口 212的外徑。接著，請(qǐng)參考圖3L，以第三圖案化光致抗蝕劑層230為掩模,形成多個(gè)導(dǎo)電柱220。在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，導(dǎo)電柱220的形成方式包括在形成如圖3Κ所示的第三圖案化光致抗蝕劑層230之前，先形成一第二籽晶層240 (標(biāo)示于圖3K)于第二介電層210及暴露的接墊部152上，接著再形成第三圖案化光致抗蝕劑層230，再通過第二籽晶層240進(jìn)行電鍍以形成導(dǎo)電柱220。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電柱220的材質(zhì)例如為銅。接著，請(qǐng)參考圖3M，移除圖3L所示的第三圖案化光致抗蝕劑層230，使導(dǎo)電柱220的連接墊222凸出于第二介電層210的一第三表面214。如此，重復(fù)上述圖31至圖3M的步驟至達(dá)到所需要的線路層的層數(shù)，接著移除載板110，并移除導(dǎo)電層120以暴露出凸出部156，即可完成如圖3N所示的具有多層線路的線路基板100。值得注意的是，本實(shí)施例是由線路基板100與芯片接合的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150開始制作至線路基板100與電路板連接的外接墊192，以與焊球連接。因此，相較于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150的凸出部156于線路基板100上的密度，線路基板100與電路板連接的外接墊192的密度較低。在本實(shí)施例中，如圖3J所示，可于凸出部156及外接墊192的表面上形成一保護(hù)層170，以覆蓋凸出部156及外接墊192。還可于保護(hù)層的材料可為有機(jī)表面保護(hù)層(OrganicSurface Passivation, 0SP)、|f1、金或其他適當(dāng)?shù)牟牧?或者也可以是上述金屬材料的任意組合。保護(hù)層170可將凸出部156的表面隔絕于外界的空氣，因此可降低凸出部156的表面發(fā)生氧化的機(jī)率。由于本實(shí)施例的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150是利用電鍍的方式一體成型而制成，因而無需如現(xiàn)有制作工藝中分段形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150而受到對(duì)位精準(zhǔn)度上的限制。加上本實(shí)施例通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150的凸出部156的曲面設(shè)計(jì)來增加其接合面積，而無須增加凸出部156的寬度，因此本實(shí)施例的線路基板制作工藝可縮小導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150的間距。再者，現(xiàn)有的制作工藝是由線路基板與電路板連接的端部開始逐層制作至線路基板與芯片接合的端部；或者，由線路基板的核心層向外壓合，以制作線路層。當(dāng)線路基板的線路層較多時(shí)，則會(huì)因?yàn)槭艿街谱鞴に嚿蠈?duì)位的限制，而無法有效縮小其與芯片接合的端部的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距。而本實(shí)施例的制作工藝是由線路基板與芯片接合的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150開始往下進(jìn)行具有多層線路層的線路基板的制作工藝，因此可有效控制導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150的間距至所需的范圍，而無須考慮對(duì)位誤差容忍度的問題。圖4A至圖4C是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板制作工藝的局部步驟的剖面示意圖。本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的具有多層線路層的線路基板200的制作流程的可以采用與前述實(shí)施例的線路基板100的制作流程大致相同的制作方式，在圖3G之后，如圖4A所示，形成一第二圖案化光致抗蝕劑層180a于導(dǎo)電層120及第一圖案化介電層132上，并于外接墊192上形成一抗蝕刻層180，以覆蓋外接墊192的表面。接著，如圖4B所示，以第二圖案化光致抗蝕劑層180a為掩模移除導(dǎo)電層120，以形成至少一導(dǎo)電圖案124 (繪示為三個(gè))于第一圖案化介電層132上，并暴露出具有阻障金屬層的凸出部156。如圖4B所示，導(dǎo)電圖案124的厚度Tl大于凸出部156的最大厚度T2。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案124可用以加強(qiáng)線路基板200的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，也可增加導(dǎo)熱的效率。接著，移除抗蝕刻層180，以暴露出外接墊192，并如圖4C所示，形成一保護(hù)層170于導(dǎo)電圖案124、凸出部156及外接墊192上，以覆蓋導(dǎo)電圖案124、凸出部156及外接墊192。保護(hù)層170可將凸出部156的表面隔絕于外界的空氣，因此可降低凸出部156的表面發(fā)生氧化的機(jī)率。
圖5A至圖5C是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線路基板制作工藝的局部步驟的剖面示意圖。本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的具有多層線路層的線路基板300的制作流程的可以采用與前述實(shí)施例的線路基板100的制作流程大致相同的制作方式，在圖3G之后，如圖5A所示，形成一第二圖案化光致抗蝕劑層180b于導(dǎo)電層120及第一圖案化介電層132上，并于外接墊192上形成一抗蝕刻層180，以覆蓋外接墊192的表面。接著，如圖5B所示，以第二圖案化光致抗蝕劑層180b為掩模移除導(dǎo)電層120，以形成至少一電性接墊126 (繪示為一個(gè))于凸出部156的至少其中之一上。電性接墊126覆蓋對(duì)應(yīng)的凸出部156，其他具有阻障金屬層的凸出部156則暴露于第一圖案化介電層132之外。如圖5B所示，電性接墊126的厚度T3大于對(duì)應(yīng)的凸出部156的最大厚度T2。在本實(shí)施例中，電性接墊126可當(dāng)作線路基板200上的線路接點(diǎn)之用。接著，移除抗蝕刻層180，以暴露出外接墊192，并如圖5C所示，形成一保護(hù)層170于電性接墊126、凸出部156及外接墊192上，以覆蓋電性接墊126、凸出部156及外接墊192。圖6是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種具有多層線路層的線路基板的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6，當(dāng)然，本發(fā)明也可在圖3G之后，意即在移除圖3F的第一圖案化光致抗蝕劑層140及載板110之后，同時(shí)于第一圖案化介電層132上形成導(dǎo)電圖案124及電性接墊126。如圖6所示，線路基板400同時(shí)包括用以幫助散熱的導(dǎo)電圖案124、用以作線路接點(diǎn)的電性接墊126以及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)150。綜上所述，本發(fā)明通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的凸出部的曲面設(shè)計(jì)來增加其接合面積，而無須增加凸出部的寬度。再者，由于本發(fā)明的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型，無須受到制作工藝上對(duì)位精準(zhǔn)度的限制。因此，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距可有效地被縮小。此外，現(xiàn)有的制作工藝是由線路基板與電路板連接的一端開始逐層制作至線路基板與芯片接合的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；或者，由線路基板的核心層向外壓合，以制作線路層。如此的制作工藝，當(dāng)線路基板的線路層較多時(shí)，則易因?yàn)槭艿街谱鞴に嚿蠈?duì)位的限制，而無法有效縮小其與芯片接合的端部的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距。而本發(fā)明的制作工藝是由線路基板與芯片接合的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)開始進(jìn)行具有多層線路層的線路基板的制作工藝，因此可有效控制導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距至所需的范圍，且制作工藝誤差得以有效控制，進(jìn)而提生產(chǎn)的精密度。因此，本發(fā)明確實(shí)有效縮短了線路基板的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的間距。雖然結(jié)合以上實(shí)施例公開了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路基板，包括: 第一介電層，包括多個(gè)第一導(dǎo)電開口、一第一表面及相對(duì)該第一表面的一第二表面，各該第一導(dǎo)電開口連接該第一表面及該第二表面； 多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，分別填充于該些第一導(dǎo)電開口內(nèi)，各該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型且包括接墊部、連接部及凸出部，各該連接部連接對(duì)應(yīng)的該接墊部及該凸出部，各該凸出部具有一曲面，凸出于該第二表面； 第二介電層，設(shè)置于該第一介電層的該第一表面，該些接墊部分別凸出于該第一表面且位于該第二介電層內(nèi)，該第二介電層包括多個(gè)第二導(dǎo)電開口，分別連接該些接墊部；以及 多個(gè)導(dǎo)電柱，分別填充于該些第二導(dǎo)電開口內(nèi)并與該些接墊部連接，各該導(dǎo)電柱包括連接墊，凸出于該第二介電層相對(duì)該第一表面的一第三表面。
2.如權(quán)利要求1所述的線路基板，還包括: 多個(gè)阻障金屬層，分別覆蓋該些凸出部。
3.如權(quán)利要求2所述的線路基板，其中各該凸出部及對(duì)應(yīng)的該阻障金屬層于該第二表面上的截面的外徑為D1，而該連接部的外徑為D2，I D1-D2 I /2 ^ 5ym0
4.如權(quán)利要求1所述的線路基板，其中各該凸出部的切線與水平線的夾角為α，α 芻 45。。
5.如權(quán)利要求1所述的線路基板，還包括: 至少一導(dǎo)電圖案，設(shè)置于該第二表面上，其中該至少一導(dǎo)電圖案的厚度大于該些凸出部的最大厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的線路基板，還包括: 至少一電性接墊，設(shè)置于該些凸出部的至少其中之一上，且覆蓋對(duì)應(yīng)的該凸出部，其中該至少一電性接墊的厚度大于對(duì)應(yīng)的該凸出部的最大厚度。
7.—種線路基板，包括: 介電層，具有多個(gè)導(dǎo)電開口、一第一表面及相對(duì)該第一表面的一第二表面，各該導(dǎo)電開口連接該第一表面及該第二表面；以及 多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，分別填充于該些導(dǎo)電開口內(nèi)，各該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型且包括接墊部、連接部及凸出部，各該連接部連接對(duì)應(yīng)的該接墊部及該凸出部，各該凸出部具有一曲面，凸出于該第二表面，且各該接墊部凸出于該第一表面。
8.如權(quán)利要求7所述的線路基板，還包括: 多個(gè)阻障金屬層，分別覆蓋該些凸出部。
9.如權(quán)利要求8所述的線路基板，其中各該凸出部及對(duì)應(yīng)的該阻障金屬層于該第二表面上的截面的外徑為D1，而該連接部的外徑為D2，I D1-D2 I /2 ^ 5ym0
10.如權(quán)利要求7所述的線路基板，其中各該凸出部的切線與水平線的夾角為α，α 芻 45。。
11.如權(quán)利要求7所述的線路基板，還包括: 至少一導(dǎo)電圖案，設(shè)置于該第二表面上，其中該至少一導(dǎo)電圖案的厚度大于該些凸出部的最大厚度。
12.如權(quán)利要求7所述的線路基板，還包括: 至少一電性接墊，設(shè)置于該些凸出部的至少其中之一上，且覆蓋對(duì)應(yīng)的該凸出部，其中該至少一電性接墊的厚度大于對(duì)應(yīng)的該凸出部的最大厚度。
13.一種線路基板制作工藝，包括: 提供一載板； 設(shè)置一導(dǎo)電層及一介電層于該載板，其中該導(dǎo)電層位于該載板及該介電層之間； 圖案化該介電層，以形成一圖案化介電層，該圖案化介電層具有多個(gè)第一開口，分別暴露出部分的該導(dǎo)電層； 以該圖案化介電層做掩模，形成多個(gè)圓弧凹槽于該導(dǎo)電層上； 形成一第一圖案化光致抗蝕劑層，該第一圖案化光致抗蝕劑層具有多個(gè)第二開口，該些第二開口分別連接該些第一開口； 以該第一圖案化光致抗蝕劑層為掩模，形成多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中各該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型且包括一接墊部、一連接部及一凸出部，該些接墊部分別填充于該些第二開口內(nèi)，該些連接部分別填充于該些第一開口內(nèi)，該些凸出部分別填充于該些圓弧凹槽內(nèi)； 移除該第一圖案化光致抗蝕劑層及該載板；以及 移除該導(dǎo)電層，以暴露出該些凸出部。
14.如權(quán)利要求13所述的線路基板制作工藝，還包括: 于該導(dǎo)電層上形成該些圓弧凹槽后，于該圓弧凹槽的表面上形成一阻障金屬層。
15.如權(quán)利要求13所述的線路基板制作工藝，其中于該導(dǎo)電層上形成該些圓弧凹槽的方法包括濕式蝕刻。
16.如權(quán)利要求13所述的線路基板制作工藝，其中以該第一圖案化光致抗蝕劑層為掩模，形成該些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的步驟還包括: 形成該第一圖案化光致抗蝕劑層之前，形成一籽晶層于該圖案化介電層及該圓弧凹槽的表面上； 形成該第一圖案化光致抗蝕劑層；以及 通過該籽晶層進(jìn)行電鍍以形成該些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
17.如權(quán)利要求13所述的線路基板制作工藝，還包括: 移除該導(dǎo)電層之前，形成一第二圖案化光致抗蝕劑層于該導(dǎo)電層上；以及以該第二圖案化光致抗蝕劑層為掩模移除該導(dǎo)電層，以形成至少一導(dǎo)電圖案于該圖案化介電層上，并暴露出該些凸出部。
18.如權(quán)利要求17所述的線路基板制作工藝，其中該至少一導(dǎo)電圖案的厚度大于該些凸出部的最大厚度。
19.如權(quán)利要求13所述的線路基板制作工藝，還包括: 移除該導(dǎo)電層之前，形成一第二圖案化光致抗蝕劑層于該導(dǎo)電層上；以及以該第二圖案化光致抗蝕劑層為掩模移除該導(dǎo)電層，以形成至少一電性接墊于該些凸出部的至少其中之一上，該至少一電性接墊覆蓋對(duì)應(yīng)的該凸出部，其他的該些凸出部則暴露于該圖案化介電層之外。
20.如權(quán)利要求19所述的線路基板制作工藝，其中該至少一電性接墊的厚度大于對(duì)應(yīng)的該凸出部的最大厚度。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路基板及線路基板制作工藝。線路基板包括一介電層以及多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。介電層具有多個(gè)導(dǎo)電開口、一第一表面及相對(duì)第一表面的一第二表面。各導(dǎo)電開口連接第一表面及第二表面。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別填充于導(dǎo)電開口內(nèi)。各導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為一體成型且包括一接墊部、一連接部及一凸出部。各連接部連接對(duì)應(yīng)的接墊部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此種線路基板的線路基板制作工藝也被提出。
文檔編號(hào)H05K1/02GK103151330SQ20131006742
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者宮振越, 張文遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司