專利名稱：一種改善盲埋孔pcb翹曲的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法。
背景技術(shù)：
:隨著便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來越大，對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。目前大部分便攜式電子產(chǎn)品中0.65_間距以下的BGA封裝，均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，盲孔是指PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，其不穿透整個板子；而埋孔是指連接內(nèi)層之間走線的過孔類型。盲埋孔線路板常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等高端電子產(chǎn)品上，常規(guī)的多層電路板結(jié)構(gòu)，包含有內(nèi)層線路和外層線路，利用鉆孔及孔內(nèi)金屬化的制程，可實(shí)現(xiàn)各層線路內(nèi)部之間的連結(jié)。但是目前的盲埋孔線路板，由于存在導(dǎo)電線路不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱(尤其是線路板結(jié)構(gòu)中的一端有盲孔，而另一端沒有盲孔)的情況，因此很容易會出現(xiàn)線路板一面存在較大面積銅皮，形成較大應(yīng)力的情況，從而導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)翹曲的問題，且這種情況PCB板的翹曲度超過了 IPC的0.75%的要求。而在SMT和PCB生產(chǎn)工藝中，線路板翹曲度超過0.75%會造成元器件的定位不準(zhǔn)確，而板彎在SMT、THT時，元器件插腳會不整齊，從而給組裝和安裝工作帶來了極大困難
發(fā)明內(nèi)容
:為此，本發(fā)明的目的在于提供一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法，以解決目前盲埋孔線路板因?qū)щ娋€路不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱，而導(dǎo)致翹曲度超過了 IPC要求的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案:—種改善盲埋孔PCB翹曲的方法，用于η層線路板，包括:Α、制作盲孔層:將LI Lm銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成盲孔層，且在壓合后的盲孔層上表面一側(cè)沿LI銅箔層向Lm銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lm銅箔層，形成盲孔；B、制作虛擬盲孔層:將Lx Ln (x>m)銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成虛擬盲孔層，且在壓合后的虛擬盲孔層下表面與上述盲孔位置對應(yīng)的另一側(cè)沿Ln銅箔層向Lx銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lx銅箔層，形成虛擬盲孔層；C、制作內(nèi)層:將Lm+1 Lx-1銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成內(nèi)層；D、將盲孔層的Lm銅箔層與內(nèi)層的Lm+1銅箔層對應(yīng)壓合，將虛擬盲孔層的Lx銅箔層與內(nèi)層的Lx-1銅箔層對應(yīng)壓合，使盲孔層和虛擬盲孔層分別位于內(nèi)層上下兩側(cè)，且使盲孔和虛擬盲孔對應(yīng)位于內(nèi)層的上下兩對立側(cè)。優(yōu)選地,步驟A還包括:通過半固化片將LI Lm銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成盲孔層，并對盲孔層進(jìn)行除流膠處理，然后在該盲孔層上鉆盲孔，并進(jìn)行沉銅、樹脂塞孔、打磨樹脂、內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。優(yōu)選地，步驟B還包括:通過半固化片將Lx Ln銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成虛擬盲孔層，并對虛擬盲孔層進(jìn)行除流膠處理，然后在該虛擬盲孔層上鉆孔，并進(jìn)行內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。優(yōu)選地，步驟C還包括:將Lm+1 Lx-1銅箔層進(jìn)行內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理后，通過半固化片將上述銅箔層對應(yīng)壓合制成內(nèi)層。優(yōu)選地，采用主軸鉆速20 ISOkrpm在盲孔層和虛擬盲孔層上鉆孔，且使鉆孔孔徑為0.2 6.0mm。優(yōu)選地，對盲孔層沉銅處理，在盲孔內(nèi)形成厚度在0.25 30um的銅層。本發(fā)明在多層線路板上與盲孔不在同一面且位置對立處設(shè)置有一個虛擬盲孔，通過該虛擬盲孔與實(shí)際盲孔的對立位置實(shí)現(xiàn)銅箔層壓合時的相互抵消，避免了線路板盲孔一面出現(xiàn)較大應(yīng)力而導(dǎo)致整個線路板翹曲的問題。采用本發(fā)明的方式，實(shí)現(xiàn)了盲孔層次結(jié)構(gòu)不對稱盲埋孔板的制作，保證了線路板翹曲度不超過0.75%的要求。


:圖1為本發(fā)明盲孔與虛擬盲孔位于PCB板上下兩側(cè)的剖視圖。
具體實(shí)施方式
:為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。請參見圖1所示，I為本發(fā)明盲孔與虛擬盲孔位于PCB板上下兩側(cè)的剖視圖。本發(fā)明提供的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，主要用于解決多層盲埋孔線路板因?qū)щ娋€路不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱，而導(dǎo)致翹曲度超過IPC要求的問題，且本發(fā)明實(shí)施例中以η層盲埋孔線路板為例進(jìn)行說明，且η>4。一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其主要包括步驟如下:Α、制作盲孔層:將LI Lm銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成盲孔層，且在壓合后的盲孔層上表面一側(cè)沿LI銅箔層向Lm銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lm銅箔層，形成盲孔；通過半固化片將LI Lm銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成盲孔層，并對盲孔層進(jìn)行除流膠處理，由于LI Lm之間有內(nèi)層連接，因此在盲孔層上鉆盲孔后，還需要進(jìn)行沉銅、樹脂塞孔、打磨樹脂、內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。其中制作盲孔層是在LI Lm銅箔層的每層銅箔之間對應(yīng)貼環(huán)氧樹脂半固化片，并在高壓高溫條件下進(jìn)行壓合粘接，以使LI Lm銅箔層的每層銅箔之間良好的結(jié)合，以形成盲孔層。形成盲孔層之后，需要對盲孔層進(jìn)行除流膠處理，然后在該盲孔層上鉆盲孔，鉆孔時采用主軸鉆速20 180krpm在盲孔層上鉆孔，且使所鉆孔的孔徑為0.2 6.0mm，并控制孔粗< 20um。
之后對盲孔層進(jìn)行沉銅(或板電)，在盲孔內(nèi)形成一層金屬層，該金屬層的厚度在
0.25 30um之間，如果加板電鍍后則為3 30um。在沉銅板電以后，根據(jù)外層制作的線寬線隙要求，如果線寬線隙為0.075
0.15mm，則可以選擇采用鍍孔的方法來將孔銅電鍍到符合銅厚度要求。樹脂塞孔是采用環(huán)氧類樹脂將盲孔部分填滿，一般所塞的孔徑為0.2 1.0mm,防止因?yàn)槊た讐汉弦缒z不足而造成孔內(nèi)無銅或不能在孔表面制作焊盤；打磨樹脂是利用砂帶或高切削力的磨刷，將孔表面突起的樹脂打磨平整。內(nèi)層圖形是利用干膜，一般厚度18-40um，利用光照原理將設(shè)計(jì)的線路圖像復(fù)制到線路板上；成像時，被光照部分的干膜留在銅面上，沒有被光照到的部分采用弱堿(1%碳酸鈉溶液)溶解，在銅面上形成圖像；內(nèi)層圖形蝕刻的時候以保證線寬合格為基礎(chǔ)，將不需要的銅用化學(xué)藥水蝕刻干凈；不需要的銅就是沒有被蓋膜蓋住的部分。B、制作虛擬盲孔層:將Lx Ln (x>m)銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成虛擬盲孔層，且在壓合后的虛擬盲孔層下表面與上述盲孔位置對應(yīng)的另一側(cè)沿Ln銅箔層向Lx銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lx銅箔層，形成虛擬盲孔層；通過半固化片將Lx Ln銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成虛擬盲孔層，并對虛擬盲孔層進(jìn)行除流膠處理，由于Lx Ln之間沒有內(nèi)層連接，因此在該虛擬盲孔層上鉆孔后，可直接進(jìn)行內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。而此處的內(nèi)層圖形制作和內(nèi)層圖形蝕刻處理與上述程序相同。當(dāng)虛擬盲孔層完成壓合后，還需要鉆出相對應(yīng)的圖形對位孔以及為下一次壓合使用的壓合對準(zhǔn)工具孔。C、制作內(nèi)層:將Lm+1 Lx-1銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成內(nèi)層；將Lm+1 Lx-1銅箔層進(jìn)行內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理后，通過半固化片將上述銅箔層對應(yīng)壓合制成內(nèi)層。當(dāng)存在其他層次時，其他層次則需要根據(jù)盲孔層和虛擬盲孔層的壓合結(jié)果，調(diào)整其他層的漲縮系數(shù)，再與盲孔層和虛擬盲孔層壓合在一起。D、將盲孔層的Lm銅箔層與內(nèi)層的Lm+1銅箔層對應(yīng)壓合，將虛擬盲孔層的Lx銅箔層與內(nèi)層的Lx-1銅箔層對應(yīng)壓合，使盲孔層和虛擬盲孔層分別位于內(nèi)層上下兩側(cè)，且使盲孔和虛擬盲孔對應(yīng)位于內(nèi)層的上下兩對立側(cè)。本發(fā)明適合于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的盲埋孔板制作，可以制作出縱橫比4到40層的盲埋孔PCB產(chǎn)品，以及制作出盲孔層次結(jié)構(gòu)不對稱的盲埋孔板，使其板翹曲度滿足0.5-0.75%的要求。以上是對本發(fā)明所提供的一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法，用于η層線路板，其特征在于包括: Α、制作盲孔層:將LI Lm銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成盲孔層,且在壓合后的盲孔層上表面一側(cè)沿LI銅箔層向Lm銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lm銅箔層，形成盲孔； B、制作虛擬盲孔層:將Lx Ln(x>m)銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成虛擬盲孔層，且在壓合后的虛擬盲孔層下表面與上述盲孔位置對應(yīng)的另一側(cè)沿Ln銅箔層向Lx銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lx銅箔層，形成虛擬盲孔層； C、制作內(nèi)層:將Lm+1 Lx-1銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成內(nèi)層； D、將盲孔層的Lm銅箔層與內(nèi)層的Lm+1銅箔層對應(yīng)壓合，將虛擬盲孔層的Lx銅箔層與內(nèi)層的Lx-1銅箔層對應(yīng)壓合，使盲孔層和虛擬盲孔層分別位于內(nèi)層上下兩側(cè)，且使盲孔和虛擬盲孔對應(yīng)位于內(nèi)層的上下兩對立側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于步驟A還包括: 通過半固化片將LI Lm銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成盲孔層，并對盲孔層進(jìn)行除流膠處理，然后在該盲孔層上鉆盲孔，并進(jìn)行沉銅、樹脂塞孔、打磨樹脂、內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于步驟B還包括: 通過半固化片將Lx Ln銅箔層對應(yīng)壓合在一起制成虛擬盲孔層，并對虛擬盲孔層進(jìn)行除流膠處理，然后在該虛擬盲孔層上鉆孔，并進(jìn)行內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于步驟C還包括: 將Lm+1 Lx-1銅箔層進(jìn)行內(nèi)層圖形制作、內(nèi)層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理后，通過半固化片將上述銅箔層對應(yīng)壓合制成內(nèi)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于: 采用主軸鉆速20 ISOkrpm在盲孔層和虛擬盲孔層上鉆孔，且使鉆孔孔徑為0.2 6.0mnin
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于: 對盲孔層沉銅處理，在盲孔內(nèi)形成厚度在0.25 30um的銅層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法，包括A、制作盲孔層，并鉆盲孔；B、制作虛擬盲孔層，并鉆虛擬盲孔；C、制作內(nèi)層；D、將盲孔層、虛擬盲孔層分別與內(nèi)層對應(yīng)壓合，使盲孔層和虛擬盲孔層分別位于內(nèi)層上下兩側(cè)，且使盲孔和虛擬盲孔對應(yīng)位于內(nèi)層的上下兩對立側(cè)。本發(fā)明在多層線路板上與盲孔不在同一面且位置對立處設(shè)置有一個虛擬盲孔，通過該虛擬盲孔與實(shí)際盲孔的對立位置實(shí)現(xiàn)銅箔層壓合時的相互抵消，避免了線路板盲孔一面出現(xiàn)較大應(yīng)力而導(dǎo)致整個線路板翹曲的問題。采用本發(fā)明的方式，實(shí)現(xiàn)了盲孔層次結(jié)構(gòu)不對稱盲埋孔板的制作，保證了線路板翹曲度不超過0.75%的要求。
文檔編號H05K3/46GK103179807SQ20131007243
公開日2013年6月26日 申請日期2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月7日
發(fā)明者葉應(yīng)才, 姜雪飛, 彭衛(wèi)紅, 黃海蛟 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司