前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法
【專利摘要】一種前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法，軟性印刷電路板包括：至少一積層單元，其設(shè)置于一基板，該積層單元包括：一觸媒層，其位于該基板的表面；一第一導電層，其結(jié)合于該觸媒層；以及一第二導電層，其位于該第一導電層上。其中所述的觸媒層為鈀觸媒層，所述的第一導電層優(yōu)選為一鎳層，所述的基板為聚酰亞胺材質(zhì)。藉此觸媒層可輔助第一導電層固附于該基板上，解決軟性印刷電路板材料來源的成本問題，而且達到降低厚度、改善電性線路間串擾干擾的問題。
【專利說明】前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法，特別是指一種關(guān)于通過對一基板進行無電解電鍍以做為前驅(qū)材料的前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]已知的軟性印刷電路板，皆由一前驅(qū)基板的半成品的加工制造而得，在此前驅(qū)基板上需要先包覆有一層金屬導電層以利后續(xù)加工、制造，一般而言這些基板的材質(zhì)表面在先天上難以被金屬所附著，為此已知的處理方式有金屬噴敷法、濺鍍法、CVD、蒸鍍法、以及干式鍍敷法等，然而這些方法皆會導致其前驅(qū)基板的半成品的厚度較厚或是鍍敷不易、鍍敷時間過久的問題。厚度過高將會不利于現(xiàn)今產(chǎn)品微型化的趨勢；鍍敷不易、所需鍍敷時間較久的問題則會導致產(chǎn)能提升有限、成本耗費過大的問題。
[0003]上述的已知方法除了有無法克服的問題瓶頸以外，其所制得的前驅(qū)基板半成品，因為技術(shù)資源跟材料來源皆掌握在較上游供應廠商，故以此半成品為基礎(chǔ)的工藝及最終產(chǎn)品，在生產(chǎn)、生產(chǎn)制造時僅能被動地接受外界所施與的成本，材料來源不能自主，導致更無法在提升產(chǎn)品性能的前提下，從根本解決成本控管問題。再者，上述已知的工藝中還包含必須運用大量的蝕刻手段，以形成電路配置，導致大部分的材料因蝕刻而浪費，極不環(huán)保，此外依照此法所形成的電路配置，其選擇性較差。
[0004]于是，本發(fā)明人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學理的運用，而提出一種設(shè)計合理且有效改善上述問題的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的，在于提供一種前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法，以減少產(chǎn)品的厚度、節(jié)省生產(chǎn)所需耗費的時間、費用成本，還有避免因大量蝕刻而導致材料浪費的問題，從而發(fā)揮產(chǎn)品的性能與價值并減少材料浪費、兼顧環(huán)保。
[0006]為達上述目的，本發(fā)明提供一種軟性印刷電路板的制造方法，包括:提供一基板；通過一觸媒以觸媒化該基板的表面，藉此于該基板表面形成一觸媒層；形成一與該觸媒層進行化學鍵結(jié)的第一導電層，藉此將該第一導電層固附于該基板的表面，并從而形成一前驅(qū)基板；設(shè)置一層抗鍍光阻于該第一導電層上；依據(jù)一印刷線路配置圖樣對該抗鍍光阻進行曝光及顯影，從而局部地移除該抗鍍光阻并局部地暴露該第一導電層且留下一剩余抗鍍光阻；電鍍一金屬層于該第一導電層局部暴露之處；剝除該剩余抗鍍光阻以暴露出該剩余抗鍍光阻底下的第一導電層；以及執(zhí)行一蝕刻程序以剝除所述被暴露出的第一導電層及所述被暴露出的第一導電層底下的觸媒層。
[0007]為達上述目的，本發(fā)明還提供一種軟性印刷電路板，包括:至少一積層單元，其設(shè)置于一基板，該積層單兀包括:一觸媒層，其位于該基板的表面；一第一導電層，其結(jié)合于該觸媒層之上；以及一第二導電層，其位于該第一導電層上。
[0008]為達上述目的，本發(fā)明還提供一種前驅(qū)基板，包括:一基板，其具有一表面，該表面為一觸媒化的表面,該觸媒化的表面包含有一觸媒層；以及一第一導電層，其結(jié)合于該觸媒層，藉此該第一導電層包覆于該前驅(qū)基板的表面。
[0009]綜上所述，本發(fā)明通過在基板上所形成的觸媒層，以作為第一導電層與基板之間的貼附媒介，相當于一種較為特殊的無電解電鍍的工藝，從而為第一導電層與基板之間提供極佳的結(jié)合效果，而且相較于一般已知技術(shù)而言，通過此法可在先天上有效地減少第一導電層所需的厚度以及鍍敷所需時間，藉此達到降低厚度、降低成本的訴求、材料來源自主的優(yōu)勢，第二導電層在形成電路時為直接電鍍，除了具有選擇性以外，更不需要運用大量的蝕刻技術(shù)，可減少材料浪費并兼顧環(huán)保。
[0010]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1A為本發(fā)明第一實施例的步驟流程圖；
[0012]圖1B為本發(fā)明第一實施例的基板導電化流程中所運用的化學機制說明示意圖；
[0013]圖1C為本發(fā)明第一實施例中導電化流程的步驟流程圖；
[0014]圖2A至圖2H為對照本發(fā)明第一實施例的步驟流程圖的剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明第二實施例的步驟流程圖；以及
[0016]圖4A至圖4K 為對照本發(fā)明第二實施例的步驟流程圖的剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖。
[0017]【主要元件符號說明】
[0018]10 基板
[0019]10a, 10a’鄰向間隔層
[0020]11 表面
[0021]Ila 上表面
[0022]Ilb 下表面
[0023]Ilc空缺部
[0024]lid, lid’縱向間隔層
[0025]12，12a 導通孔
[0026]121，121a 孔壁
[0027]20，20，，20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20e，觸媒層
[0028]30，40，，30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30e，第一導電層
[0029]40, 40a, 40c, 40d 抗鍍光阻
[0030]50，50，，50a, 50e, 50e，第二導電層
[0031]El第一電性線路單元
[0032]E2第二電性線路單元
[0033]E3第三電性線路單元
[0034]P軟性印刷電路板
【具體實施方式】
[0035][第一實施例][0036]請參閱圖1A所示，為本發(fā)明第一實施例的步驟流程圖，本發(fā)明提供一種軟性印刷電路板的制造方法，包括如下步驟:
[0037]請再配合圖2A剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖所示，提供一基板10，基板10具有一表面11，基板10的表面11還包含有上表面Ila及下表面Ilb,此基板10為一原始材料，其材質(zhì)可為聚酰亞胺(Polyimide, PI )、漆纟侖(Polyethylene TerephthalatePolyester, PET)、聚 二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene, PTFE)、液晶高分子(Thermotropic Liquid CrystalPolymer, LCP)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、芳纟侖(Aramid)等多種高分子聚合物。再配合圖2B所示，接著可再視需求利用激光加工的方式，而對基板10穿設(shè)一可連通上表面Ila及下表面Ilb的導通孔12，導通孔12具有一孔璧121 (步驟S101)。此外還可對經(jīng)激光穿孔加工后的基板10進行電漿的清潔，以去除激光加工后在基板10上所連帶產(chǎn)生的碎屑。
[0038]再如圖2B、圖2C所示，通過一觸媒以觸媒化該基板10的表面11，藉此于基板10表面11形成一觸媒層20，進一步言之，所述觸媒層20位于基板10的上表面11a、下表面Ilb及孔璧121等三者的表層中(步驟S103)，換言之，觸媒層20可部分地融合或滲透于上表面11a、下表面Ilb及孔壁121等三者的表層之中，而優(yōu)選地，所述觸媒可為一鈀觸媒。接著再形成一用以與觸媒層20進行化學鍵結(jié)的第一導電層30，通過觸媒層20的輔助，以將第一導電層30固附于基板10的上表面11a、下表面Ilb及孔璧121,并從而完成一前驅(qū)基板(標號略)的制備(步驟S105)。
[0039]而優(yōu)選地，第一導電層30為一厚度為50納米至200納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳
合金、鈷合金中任一種金屬，又由于第一導電層30對基板10的固附是屬于通過無電解電鍍的方式而達成，故也屬于一種無電解電鍍層。
[0040]再配合圖2D、圖2E及圖2F所示，設(shè)置一層抗鍍光阻40于基板10上表面Ila及下表面Ilb上的第一導電層30上(步驟S107)，而且優(yōu)選地所述抗鍍光阻的類型并不加以局限，可為一正型抗鍍光阻(positive photoresist)或一負型抗鍍光阻(negativephotoresist);設(shè)置所述抗鍍光阻40的方式可通過貼合或涂布的方式。依據(jù)一印刷線路配置圖樣對抗鍍光阻40進行曝光及顯影，從而局部地移除抗鍍光阻40并局部地暴露出第一導電層30且留下剩余的抗鍍光阻40a(步驟S109)。電鍍一金屬層于第一導電層30局部暴露之處(步驟S111)，此金屬層即為一第二導電層50或旁邊的第二導電層50’，在此僅以第二導電層50為代表以進行說明，而第二導電層50底下的第一導電層跟觸媒層，則分別改為代號30b及20b以方便表達；剩余的抗鍍光阻40a底下則為第一導電層30a及觸媒層20a,而優(yōu)選地上述第二導電層50可為銅，但不以此為限。
[0041]請再配合圖2G及圖2H所示，剝除剩余的抗鍍光阻40a以暴露出剩余的抗鍍光阻40a底下的第一導電層30a (步驟S113);以及執(zhí)行一蝕刻程序以剝除所述被暴露出的第一導電層30a及其底下的觸媒層20a (步驟S115)，為方便表示，在圖2H之中，再把圖2G中第二導電層50底下的觸媒層20b及第一導電層30b改回觸媒層20及第一導電層30,而由于通過本發(fā)明而在基板10上所形成的觸煤層20及第一導電層30皆有相對于已知技術(shù)較薄的厚度，故在此雖然一樣包含有蝕刻的程序，本發(fā)明仍可有效地減少材料的浪費并兼顧環(huán)保。
[0042]在本實施例中，請參閱圖2C所示，若以聚酰亞胺、鈀觸媒(元素符號Pd)及鎳(元素符號Ni)分別作為基板10、觸媒層20及第一導電層30在材料選擇上的代表示范說明，但不以此為限，請參閱圖1B及圖1C所示，在上述“通過一觸媒以觸媒化該基板的表面，藉此于該基板表面形成一觸媒層20”的步驟中，還包含有一導電化流程。其目的主要是增加基板10表面11對鈀觸媒的捕捉能力，再進而由鈀觸媒與鎳的結(jié)合而形成所述第一導電層30，是以鈀觸媒在鎳如何與附著于基板10的議題上扮演著地基的角色，換言之，第一導電層30的鎳與觸媒層的鈀可以成為一鈀鎳合金。
[0043]請參閱圖1B、圖1C及圖2C所示，為了增加基板10表面對鈕觸媒的捕捉能力，上述的導電化流程可包含如下步驟:對基板10表面進行脫脂步驟(步驟S201)、酸堿變性步驟(步驟S203)、粗糙化步驟(S205)、觸媒化步驟(步驟S207)以及觸媒活性化步驟(步驟S209)，尤其在對基板表面進行粗糙化步驟(步驟S205)時還包含了化學性的粗糙化或物理性粗糙化。所述化學性的粗糙化包含通過化學試劑對基板10表面以侵蝕或分子開環(huán)的方式進行粗糙化；所述物理性粗糙化包含通過機械力的方式對基板10表面進行粗糙化，皆可促進基板10表面對鈀觸媒的捕捉，而通過分子開環(huán)的方式，在微觀來說，是對基板10材料的分子結(jié)構(gòu)以開環(huán)的方式產(chǎn)生分子結(jié)構(gòu)上的不平整，以促進鈀觸媒對基板10的結(jié)合。故換言之，若以在聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)上開環(huán)為例，微觀上也存在著使基板10粗糙化的意味跟目的，藉此使基板10表面產(chǎn)生可捕捉鈀觸媒離子的機制，使鈀觸媒離子容易附著于基板10上，而形成觸媒層20。
[0044]進一步言之，化學性分子開環(huán)的粗糙化，如圖1B的基板導電化流程中所運用的化學機制說明示意圖所示，其原理主要是利用堿性的試劑使基板10表面上聚酰亞胺的二酰亞胺官能基(O = C-N-C = O)中的任一 C 一 N單鍵斷裂，以造成聚酰亞胺的開環(huán)，再加上鈀觸媒的使用，藉此以鈀觸媒為媒介，增加鎳與聚酰亞胺之間的密著性，以完成此無電解電鍍的動作。
[0045]請接著參閱圖1C所示并配合圖2A、圖2B及圖2C，如以分子開環(huán)作為優(yōu)選的粗糙化示范說明，在上述導電化流程中:
[0046]所述脫脂步驟，是使用攝氏45度至55度、pH值10至11的胺醇類試劑(H2NCH2CH2CH2OH,試劑代號ES-100)，對基板10表面進行I至3分鐘的清洗，用以除去油脂。
[0047]所述表面酸堿變性步驟，是使用攝氏35度至45度、pH值7.5至8.5的弱堿，如碳酸鈉(試劑代號ES-FE)，對基板10表面進行I至3分鐘的清洗，以恢復基板10表面的一般酸堿特性，并除去殘留的ES-100。然而仍可視先前各步驟的反應條件，而接著通過省略此步驟以達到更好的效果。
[0048]所述表面粗糙化步驟為化學性，是使用攝氏45度至55度、pH值11至12的無機強堿，如氫氧化鉀但不以此為限(試劑代號:ES-200)，對基板10進行堿性的變性，作用時間為I至3分鐘，用以使聚酰亞胺的O = C— N —C = O的其中一個C— N單鍵斷裂，繼而導致聚酰亞胺的開環(huán)。
[0049]所述觸媒化步驟包含:使用一觸媒以吸附于基板10表面，藉此形成觸媒層20，更詳細地說，此步驟是通過鈀觸媒離子與開環(huán)后的聚酰亞胺所產(chǎn)生的甲酰團基(O = C-O-)產(chǎn)生化學鍵結(jié)(使用ES-300試劑，含有硫酸鈀的錯化合物，H2SO4.Pd4,最終pH值為5.5至
6.5，作用溫度為攝氏45度至55度之間，作用時間為I至4分鐘)。
[0050]觸媒活性化的步驟包含通過一金屬而吸附于觸媒層20上，藉此，在基板10表面形成所述的第一導電層30，更詳細地說，此步驟使用到ES-400的試劑，ES-400的主成份為硼(pH值為6至8，作用溫度為攝氏30至40度，作用時間為I至3分鐘)，以活化鈀觸媒離子，使其處于可接受金屬(鎳)的附著的狀態(tài)。接著還使用ES-500試劑，ES-500的主成份為NiSO4.6H20及NaH2PO2 (pH值為8至9，作用溫度為攝氏35至45度，作用時間為3至5分鐘)。此時鎳將因為以鈀觸媒做為中間連結(jié)媒介的關(guān)系而可輕易地與基板10的表面附著，且不易脫落。所形成的鎳層(第一導電層)厚度如上所述為50至200納米(Nanometer, nm),經(jīng)由上述ES-500成分的作用后，所析出的無電解電鍍鎳具有含磷率低(2?3%)的特色，故可使第一導電層30的應力較低，而且析出速度約為100nm/5分鐘,析出速度較一般已知方式快，節(jié)省長時間生產(chǎn)所帶來的時間、費用的成本負擔。
[0051]附帶一提的是，本發(fā)明的圖式之中，無論觸媒層20、第一導電層30或上表面11a、下表面Ilb及孔壁121等，其在繪圖上雖有明確的分層，僅是為了方便示意，實際上在基板10的上表面11a、下表面Ilb及孔壁121等三者的表層之中，第一導電層30、觸媒層20在結(jié)合于上述三者的表層之后的連接關(guān)系上，還可以包含有屬于一種彼此交融的融合層(圖略，未示出)，這意味著依本發(fā)明的制造方法所制造出的前驅(qū)基板，其表面各材料層之間可產(chǎn)生更為緊密的結(jié)合效果。
[0052]因此，請參閱圖2H所示，依據(jù)上述的制造方法，本發(fā)明還提供一種軟性印刷電路板，包括:至少一積層單兀(標號略)，所述積層單兀設(shè)置于一基板10，包括:一觸媒層20、一第一導電層30及一第二導電層50。所述觸媒層20,其位于基板10的表面11,此表面11包含上表面Ila或下表面lib。所述第一導電層30,其結(jié)合于觸媒層20。所述第二導電層50,其位于第一導電層30之上。
[0053]優(yōu)選地，所述基板10的材質(zhì)如同上述制造方法，為選自由聚酰亞胺、滌綸、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂及芳綸所組成的群組中的至少一者所制成者；所述第一導電層30為厚度為50納米至200納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中任一種的無電解電鍍層；所述的觸媒層包含一鈀觸媒。
[0054]此外,請同時參閱圖2B、圖2C及圖2H所示,所述基板10還縱向開設(shè)有連通上表面Ila及下表面Ilb的導通孔12，積層單元分別設(shè)置在上表面Ila及下表面Ilb且位于導通孔12開口上，而且積層單元的觸媒層20及第一導電層30還進一步沿導通孔12孔璧121鋪設(shè)延伸，且第二導電層50也向?qū)?2延伸，藉此互相電性連接上表面I Ia的積層單元及下表面Ilb的積層單元，而圖2H中一旁的觸媒層20’、第一導電層30’、第二導電層50’所構(gòu)成的積層單元則為不延伸進入導通孔12的態(tài)樣。
[0055]進一步地，第二導電層50向?qū)?2延伸時可通過沿導通孔12孔壁121上的第一導電層30鋪設(shè)的方式,繼而電性連接屬于上表面Ila及下表面Ilb的積層單兀；或第二導電層50向?qū)?2延伸時，為通過直接填滿導通孔12的方式，繼而電性連接屬于上表面Ila及下表面Ilb的積層單元，上述的觸媒層20優(yōu)選地可為一鈀觸媒。而此處的積層單元，整體上可構(gòu)成一第一電性線路單元El，積層單元之間可電性相通也可不電性相通。
[0056][第二實施例]
[0057]在另一實施例中，如圖3的步驟流程圖所示并請再同時參閱圖4A、圖4B及圖4C的剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖所示，本發(fā)明還提供一種多層式的軟性印刷電路板的制造方法，包括:提供一軟性印刷電路板P，其表面11 一樣包含有上表面IIa及下表面Ilb,而表面11包含有一相對于其表面11而凸出的第一電性線路單元El及一沒有鋪設(shè)此第一電性線路單元El空缺部Ilc (步驟S 301)。鋪設(shè)一電性絕緣層于軟性印刷電路板P的表面11，使電性絕緣層填充于上述的空缺部Ilc以定義出一鄰向間隔層10a，且電性絕緣層覆蓋于第一電性線路單元El的頂部，并在高于第一電性線路單元El的頂部的上方額外定義出一縱向間隔層Ild (步驟S303)，使電性絕緣層至少包覆于第一電性線路單元El的兩側(cè)(步驟S305)。
[0058]優(yōu)選地，上述所述電性絕緣層為選自由聚酰亞胺背膠膜、聚酰胺酸(polyamicacid, PAA)、乙烯對苯二甲酸酯、聚乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂、聚硫化苯(polyphenylenesulfide)及光敏膜(photosensitive cover film)所構(gòu)成的群組中任一種。
[0059]若以聚酰胺酸作為電性絕緣層優(yōu)選的示范以茲說明，如上述，鋪設(shè)完聚酰胺酸以定義出鄰向間隔層IOa及縱向間隔層Ild之后,可接著焙固(curing)鄰向間隔層IOa及縱向間隔層Ild以使其所含聚酰胺酸轉(zhuǎn)化(環(huán)化)成聚酰亞胺，此焙固的作用環(huán)境條件為在攝氏300度，且在充滿氮氣的環(huán)境下還以紅外線照射聚酰胺酸。在聚酰胺酸轉(zhuǎn)化成聚酰亞胺之后，還可視制造的需求而包含對縱向間隔層Ild縱向穿設(shè)一具有孔壁121a的導通孔12a，以使導通孔12a連通至第一電性線路單元El。
[0060]請接著再同時參閱圖4D、圖4E圖4F的剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖所示，本制造方法還包含如下步驟:
[0061]通過觸媒以觸媒化縱向間隔層Ild的表面，藉此于縱向間隔層Ild的表面形成一觸媒層20c。形成一用以與觸媒層20c進行化學鍵結(jié)的第一導電層30c,藉此輔助第一導電層30c固附于縱向間隔層Ild的表面。
[0062]設(shè)置一層抗鍍光阻40c于第一導電層30c上的表面。
[0063]依據(jù)一印刷線路配置圖樣對抗鍍光阻40c進行曝光及顯影，從而局部地移除抗鍍光阻40c并局部地暴露出第一導電層30e且留下一剩余的抗鍍光阻40d。
[0064]接著請參閱圖4G、圖4H、圖41及圖4J,電鍍一金屬層于第一導電層中被局部暴露之處的上方(指第一導電層30e)以形成第二電性線路單元E2，其中還可使第二電性線路單元E2得以延伸至上述導通孔(標號略)中以電性連接至上述的第一電性線路單元(位于鄰向間隔層IOa中，標號略)。剝除所述剩余抗鍍光阻40d以暴露出剩余抗鍍光阻40d底下的第一導電層30d，而第一導電層30d底下則為觸媒層20d。執(zhí)行一蝕刻程序以剝除所述被暴露出的第一導電層30d及其底下的觸媒層20d，如此即可在縱向間隔層Ild上形成由觸媒層20e、第一導電層30e以及第二導電層50e的積層單兀(標號略),此外一旁由觸媒層20e’、第一導電層30e’以及第二導電層50e’所構(gòu)成的另一積層單元也是如此，兩個積層單元因為位于同一層縱向間隔層Ild上的位置，故命名規(guī)劃上同屬第二電性線路單元E2，但是兩個積層單元之間可以是彼此獨立的線路，而雖然積層單元中的第二導電層50e為一獨立的線路，但另一積層單元中的第二導電層50e’、第一導電層30e’及觸媒層20e’卻可類似于先前實施例所述般，通過導通孔(標號略)而通過縱向分隔層Ild以進一步電性連接至第一電性線路El的第二導電層50b’，還為電性線路的配置增添了許多靈活性。
[0065]除此之外，請繼續(xù)參閱圖4J所示，第二電性線路E2還可被鄰向間隔層10a’及縱向間隔層lid’所包覆，而且鄰向間隔層10a’及縱向間隔層lid’也是由聚酰胺酸經(jīng)焙固變成聚酰亞胺而形成，因此由圖4A跟圖4J的對照可以了解到，可另外通過聚酰胺酸的焙固，以為軟性印刷電路板P的上表面Ila或下表面Ilb繼續(xù)增添多重的電性線路單元。[0066]當然，在如圖4A所示的軟性印刷電路板P上形成積層單元以構(gòu)成電性線路單元時，一樣可以如上述第一實施例一樣，包含一導電化流程，其較完整的步驟已如第一實施例所述，尤其是針對縱向分隔層Ild的表面進行表面粗糙化及觸媒化的步驟，以使無論第一電性線路單元E1、第二電性線路單元E2或其他任何電性線路單元的積層單元皆可包含有一觸媒層(標號略)，在此處將不再贅述。
[0067]上述第二實施例可視為第一實施例的進一步延伸、應用，并加上包含由聚酰胺酸的堆疊再進一步轉(zhuǎn)化成聚酰亞胺的多層結(jié)構(gòu)，是以請參閱圖4J跟圖4K所示，本發(fā)明還提供一種多層式軟性印刷電路板，其為多層式的電性線路配置，包括:至少一電性線路單元(標號略)，其可設(shè)置于如圖4J的縱向間隔層Ild之上，所述的電性線路單元如以圖4J為例示范說明，其可包括:一縱向間隔層lid、一觸媒層20e (或觸媒層20e’)、一第一導電層30e (或第一導電層30e’)以及一第二導電層50e (或第二導電層50e’)。以觸媒層20e的部分而言，其形成于縱向間隔層Ild的表面；而第一導電層30e則形成于觸媒層20e之上；所述第二導電層50e,則形成于第一導電層30e之上,其中第一導電層30e及第二導電層50e共同于縱向間隔層Ild上構(gòu)成一上述的第二電性線路單元E2。
[0068]在圖4J之中，一旁的第二導電層50e’、第一導電層30e’及觸媒層20e’同樣屬于第二電性線路單元E2，但彼此可不互相電性連接。然而為了線路設(shè)計的靈活，以第二導電層50e’為例，可進一步跨越縱向間隔層Ild而與部分的第一電性線路單元El電性連接。上述的任一電性線路單元，以圖式中的第一電性線路單元El及第二電性線路E2為示范代表，分別被一經(jīng)由聚酰胺酸轉(zhuǎn)化至聚酰亞胺所構(gòu)成的鄰向間隔層(10a，10a’)及縱向間隔層(lid, lid’)所包埋，至少使得此軟性印刷電路板中的電性線路的左右兩側(cè)均因被包覆而直接接觸于聚酰亞胺。并且以此類推，而得以繼續(xù)構(gòu)筑第三電性線路單元E3等。
[0069]是以在圖4K可以了解到，所示范的十層的多層式軟性電路板P，已包含有第一電性線路單元El的兩層線路，依照上述方法，可繼續(xù)往上或往下堆疊出數(shù)層的線路，本實施例則以多層式軟性印刷電路板P的兩層分別繼續(xù)往上及往下增設(shè)4層以形成(2+4+4)的10層線路層作為示范，然而由于在本實施例衍伸出縱向間隔層的概念，如第一實施例的圖2H所不，其基板10廣意來說也為一種縱向間隔層,如本第二實施例的圖4A、圖4B的基板10 —樣，也同樣可視為一種縱向間隔層。
[0070]然而，上述示范之中雖包含了觸媒層(20e，20e’)，但僅是優(yōu)選的示范，觸媒層可為非必要，而電性絕緣層也可不僅是由聚酰胺酸轉(zhuǎn)化成聚酰亞胺而來，故不以此為限。然而若是在電性絕緣層采用聚酰胺酸，但是電性線路單元(或積層單元)為已知且不包含觸媒層的情況下，本實施例仍可通過讓聚酰胺酸直接成形于一般已知的軟性印刷電路板上以覆蓋于一般的電性線路單元，再繼續(xù)焙固成聚酰亞胺以簡化多層式軟性電路板的制程、方便制造。此外通過聚酰亞胺以及上述其他電性絕緣層材質(zhì)的包覆，可有效減少多層式軟性印刷電路板的諸多電性線路之間的串擾干擾(cross-talk)問題,帶來更優(yōu)秀的傳輸品質(zhì)。
[0071][第三實施例]
[0072]是以再回到圖2A、圖2B及圖2C所示，本發(fā)明還提供一種前驅(qū)基板(標號略)以作為印刷電路板的半成品、并用以作為之后印刷電路板成品的加工制造的用途，其中至少包括:一基板10及一第一導電層30。所述基板10具有一表面11,此表面11為一觸媒化的表面，所述觸媒化的表面還包含有一觸媒層20。所述第一導電層30結(jié)合于觸媒層20，藉此使第一導電層30得以包覆于基板11的表面11。
[0073]優(yōu)選地，基板10的材質(zhì)為聚酰亞胺；而且觸媒層20還包含一鈀觸媒；而第一導電層30為厚度為50納米至200納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中任一種的無電解
電鍍層。
[0074]優(yōu)選地，上述的表面11還至少包含一上表面Ila及一下表面11b，基板10還開設(shè)有一連通上表面Ila及下表面Ilb的導通孔12，導通孔12具有孔壁121。故廣義還說，基板10的表面11包含上表面11a、下表面Ilb以及孔壁121，其皆可被觸媒化，而包含有所述的觸媒層20，因此第一導電層30也可通過觸媒層20的分布，而包覆于包含有上表面11a、下表面Ilb以及孔壁121的基板10表面11。
[0075]綜上所述，本發(fā)明可達到減少厚度、具有選擇性地成形電性線路、改善電性線路之間的串擾干擾問題、材料自主以降低成本、以及減少材料浪費兼具環(huán)保的特色優(yōu)點，然而，以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括: 提供一基板； 通過一觸媒以觸媒化所述基板的表面，藉此在所述基板的表面形成一觸媒層； 形成一與所述觸媒層進行化學鍵結(jié)的第一導電層，藉此將所述第一導電層固附于所述基板的表面，從而形成一前驅(qū)基板； 在所述第一導電層上設(shè)置一層抗鍍光阻； 依據(jù)一印刷線路配置圖樣對所述抗鍍光阻進行曝光及顯影，從而局部地移除所述抗鍍光阻并局部地暴露所述第一導電層且留下一剩余抗鍍光阻； 在所述第一導電層的局部暴露之處電鍍一金屬層； 剝除所述剩余抗鍍光阻以暴露出所述剩余抗鍍光阻底下的所述第一導電層；以及執(zhí)行一蝕刻程序以剝除被暴露出的所述第一導電層及被暴露出的所述第一導電層底下的所述觸媒層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，在通過一觸媒以觸媒化所述基板的表面并藉此在所述基板的表面形成一觸媒層的步驟中，還包含一導電化流程，所述導電化流程至少包含對所述基板的表面進行粗糙化以及觸媒化的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，對所述基板的表面進行粗糙化的步驟為化學性的粗糙化，所述化學性的粗糙化包含通過化學試劑對所述基板的表面以侵蝕或分子開環(huán)的方式進行粗糙化。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，對所述基板的表面進行粗糙化的步驟為物理性的粗糙化，所述物理性的粗糙化包含通過機械力的方式對所述基板的表面進行粗糙化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為選自由聚酰亞胺、滌綸、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂及芳綸所組成的群組中的至少一者所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述觸媒為一鈀觸媒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述觸媒為一鈀觸媒。
8.一種軟性印刷電路板，其特征在于，包括: 至少一積層單元，設(shè)置于一基板上，所述積層單元包括: 一觸媒層，所述觸媒層位于所述基板的表面； 一第一導電層，所述第一導電層結(jié)合于所述觸媒層上；以及 一第二導電層，所述第二導電層位于所述第一導電層上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為選自由聚酰亞胺、滌綸、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂及芳綸所組成的群組中的至少一者所制成的基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述第一導電層為厚度為50納米至200納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中的任一種的無電解電鍍層。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述基板的表面包含一上表面及一下表面，所述基板縱向開設(shè)有與所述上表面及所述下表面相連通的導通孔，所述積層單元進一步分別設(shè)置于所述上表面及所述下表面且位于所述導通孔的開口上，并且所述積層單元的所述觸媒層與所述第一導電層沿所述導通孔的孔壁鋪設(shè)延伸，所述第二導電層進一步向所述導通孔延伸，藉此互相電性連接所述上表面的所述積層單元與所述下表面的所述積層單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求8至11中任一項所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述觸媒層包含一鈀觸媒。
13.一種前驅(qū)基板，其特征在于，包括: 一基板，所述基板具有一表面，所述表面為一觸媒化的表面，所述觸媒化的表面包含有一觸媒層；以及 一第一導電層，所述第一導電層結(jié)合于所述觸媒層上，藉此所述第一導電層包覆于所述前驅(qū)基板的表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的前驅(qū)基板，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為聚酰亞胺。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的前驅(qū)基板，其特征在于，所述觸媒層包含一鈀觸媒。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的前驅(qū)基板，其特征在于，所述第一導電層為厚度為50納米至200納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中的任一種的無電解電鍍層。
【文檔編號】H05K3/06GK103987201SQ201310076762
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月8日
【發(fā)明者】丘建華, 趙治民, 郭培榮, 江嘉華, 蕭智誠, 管豐平, 李英瑋, 莊永昌 申請人:毅嘉科技股份有限公司