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      一種柔性電路板覆膜貼片機(jī)及其加工工藝的制作方法

      文檔序號(hào):8182730閱讀:601來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種柔性電路板覆膜貼片機(jī)及其加工工藝的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及貼片機(jī),特別是涉及將保護(hù)膜貼在柔性電路板上的覆膜貼片機(jī)及其加
      工工藝。
      背景技術(shù)
      傳統(tǒng)電路板為PCB,即印刷電路板。為了使電路板更薄更輕,并提高其柔韌性,現(xiàn)已逐漸從PCB過(guò)渡為FPC,即柔性電路板。隨著科技發(fā)展,柔性電路板取得了越來(lái)越廣的用途,但同時(shí)柔性電路板的特點(diǎn)也帶來(lái)了電路板如何裝配,如何進(jìn)行貼裝等相關(guān)問(wèn)題,同時(shí)柔性電路板在使用的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氧化,需要在其上貼覆保護(hù)膜以防止氧化。現(xiàn)有的覆膜貼片機(jī)及其工藝,由操作人員手工將保護(hù)膜從膜卷上撕取,再將其貼覆在柔性電路板上,貼片完成后再送至高溫設(shè)備中進(jìn)行壓合。采用手工撕膜和貼膜,需要大量的人力成本,且人工效率低下;另一方面,保護(hù)膜具有較強(qiáng)黏性,手工操作容易導(dǎo)致保護(hù)膜受到污染,影響加工效果,且人工貼膜的精確度較低又難以控制。柔性電路板的貼片需要使用柔性電路板和保護(hù)膜,保護(hù)膜上還覆有一層防止粘連同時(shí)保護(hù)其不受污染的離型紙,故而,在生產(chǎn)的過(guò)程中需要放置保護(hù)膜膜卷和柔性電路板,又要收取撕下的離型紙和完成貼片的成品板。現(xiàn)有的覆膜貼片機(jī)在機(jī)架的兩側(cè)設(shè)置有柔性電路板和保護(hù)膜卷的收放料機(jī)構(gòu),但收放料機(jī)構(gòu)較多,包括兩種材料的收放機(jī)構(gòu)一共四個(gè),這使得設(shè)備體積龐大,占用大量的空間。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明旨在提供一種自動(dòng)撕膜和貼膜的柔性電路板覆膜貼片機(jī),且該設(shè)備的收放料機(jī)構(gòu)設(shè)置于機(jī)架底部,以提高工作效率,和減小設(shè)備的體積。本發(fā)明還旨在提供一種使用上述設(shè)備進(jìn)行柔性電路板貼片的加工工藝。本發(fā)明所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),包括機(jī)架,機(jī)架上裝有柔性電路板放料機(jī)構(gòu),成品收料機(jī)構(gòu),保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu),離型紙收料機(jī)構(gòu),所述的柔性電路板放料機(jī)構(gòu)、成品收料機(jī)構(gòu)、保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)和離型紙收料機(jī)構(gòu)均設(shè)置于機(jī)架的底部,機(jī)架上還裝有將保護(hù)膜切斷而不會(huì)切斷離型紙的半裁機(jī)構(gòu)。所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),還有夾送保護(hù)膜至半裁機(jī)構(gòu)并對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行撕膜的保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu),吸附和輸送經(jīng)過(guò)半裁的保護(hù)膜的吸取移栽機(jī)構(gòu),將保護(hù)膜貼在柔性電路板上的貼合臺(tái),對(duì)已貼合的柔性電路板進(jìn)行加熱壓合的壓合臺(tái),將柔性電路板從貼合臺(tái)送至壓合臺(tái)的成品夾送機(jī)構(gòu),上述部件依次安裝在機(jī)架上。使用上述柔性電路板覆膜貼片機(jī)進(jìn)行柔性電路板保護(hù)膜覆膜加工的工藝,包括以下步驟:
      A.保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)將保護(hù)膜從膜卷上抽取,進(jìn)行保護(hù)膜放料并送至下一工序;
      B.保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu)夾緊保護(hù)膜并送入設(shè)定長(zhǎng)度的保護(hù)膜至半裁機(jī)構(gòu);
      C.半裁機(jī)構(gòu)對(duì)送入的保護(hù)膜進(jìn)行半裁,切斷保護(hù)膜而不切斷離型紙; D.吸取移栽機(jī)構(gòu)將經(jīng)過(guò)半裁的保護(hù)膜吸附在其上,保護(hù)膜加送機(jī)構(gòu)后退從而將離型紙和保護(hù)膜分離;
      E.吸取移栽機(jī)構(gòu)帶動(dòng)保護(hù)膜移至貼合臺(tái);使用完畢的離型紙送至離型紙收料機(jī)構(gòu);
      F.柔性電路板放料機(jī)構(gòu)將柔性電路板送至貼合臺(tái),將柔性電路板和保護(hù)膜貼合;
      G..成品夾送機(jī)構(gòu)將已貼合的成品送至壓合臺(tái),通過(guò)加熱方式將柔性電路板和保護(hù)膜進(jìn)行壓合;
      H.完成壓合的成品由成品收料機(jī)構(gòu)收取,即可完成柔性電路板的保護(hù)膜覆膜加工。本發(fā)明所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),機(jī)架上按保護(hù)膜的加工順序依次安裝有保護(hù)膜送料機(jī)構(gòu),保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu),半裁機(jī)構(gòu),吸取移栽機(jī)構(gòu),離型紙收料機(jī)構(gòu),柔性電路板放料機(jī)構(gòu),貼合臺(tái),壓合臺(tái),成品夾送機(jī)構(gòu)和成品收料機(jī)構(gòu)。其中柔性電路板放料機(jī)構(gòu)、成品收料機(jī)構(gòu)、保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)和離型紙收料機(jī)構(gòu)均設(shè)置于機(jī)架的底部,極大地減小了設(shè)備的體積,降低設(shè)備的空間占用量。通過(guò)半裁機(jī)構(gòu)及相關(guān)部件的配合,將保護(hù)膜撕取并貼合在柔性電路板上,以替代傳統(tǒng)的手工操作,降低人力成本,提高工作效率;且避免人工操作對(duì)保護(hù)膜造成的污染,進(jìn)行使貼合工作更加準(zhǔn)確,同時(shí)取得更好的加工效果。


      圖1、2是柔性電路板覆膜貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖1所示柔性電路板覆膜貼片機(jī)的工藝流程圖。
      具體實(shí)施例方式本發(fā)明所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),包括機(jī)架1,機(jī)架I上裝有柔性電路板放料機(jī)構(gòu)2,成品收料機(jī)構(gòu)3,保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)4,離型紙收料機(jī)構(gòu)5,所述的柔性電路板放料機(jī)構(gòu)
      2、成品收料機(jī)構(gòu)3、保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)4和離型紙收料機(jī)構(gòu)5均設(shè)置于機(jī)架I的底部,機(jī)架I上還裝有將保護(hù)膜切斷而不會(huì)切斷離型紙的半裁機(jī)構(gòu)6 ;機(jī)架I上還裝有夾送保護(hù)膜至半裁機(jī)構(gòu)6并對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行撕膜的保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu)7,吸附和輸送經(jīng)過(guò)半裁的保護(hù)膜的吸取移栽機(jī)構(gòu)8,將保護(hù)膜貼在柔性電路板上的貼合臺(tái)9,對(duì)已貼合的柔性電路板進(jìn)行加熱壓合的壓合臺(tái)10,將柔性電路板從貼合臺(tái)送至壓合臺(tái)的成品夾送機(jī)構(gòu)11。所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),機(jī)架I上裝有清除保護(hù)膜的塵埃和靜電的保護(hù)膜清潔機(jī)構(gòu)12,且其設(shè)置于保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)4和保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu)7之間;有在柔性電路板和保護(hù)膜貼合前將兩者進(jìn)行定位調(diào)整的定位機(jī)構(gòu)13,且其設(shè)置于半裁機(jī)構(gòu)6和吸取移栽機(jī)構(gòu)8之間;有清潔柔性電路板的塵埃和靜電的柔性電路板清潔機(jī)構(gòu)14,且其設(shè)置于柔性電路板放料機(jī)構(gòu)2和貼合臺(tái)9之間。設(shè)備上設(shè)置有保護(hù)膜清潔機(jī)構(gòu)12和柔性電路板清潔機(jī)構(gòu)14,將送入的保護(hù)膜和柔性電路板進(jìn)行清潔除塵,提高加工效果和產(chǎn)品質(zhì)量;同時(shí)對(duì)保護(hù)膜和柔性電路板進(jìn)行靜電清除,保證加工工作的安全性,保證其產(chǎn)品質(zhì)量。設(shè)置定位機(jī)構(gòu)13,在保護(hù)膜和柔性電路板貼合前進(jìn)行對(duì)位調(diào)整,保證其貼合精度和加工精度,提高其產(chǎn)品質(zhì)量,同時(shí),使用縮短其工作周期,提高效率。所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)包括支撐膜卷的氣脹軸,動(dòng)力馬達(dá),連接氣脹軸和動(dòng)力馬達(dá)的傳動(dòng)帶;保護(hù)膜清潔機(jī)構(gòu)包括可黏附塵埃的硅膠輪,和機(jī)構(gòu)末端的靜電消除棒;保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu)線性滑軌行走軌道,夾送平臺(tái),和驅(qū)動(dòng)夾送平臺(tái)在行走軌道上運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)馬達(dá);半裁機(jī)構(gòu)包括裁剪刀和驅(qū)動(dòng)裁剪刀運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力氣缸;定位機(jī)構(gòu)包括檢測(cè)材料影像并反饋至計(jì)算機(jī)的圖像傳感器;吸取移栽機(jī)構(gòu)包括行走軌道和驅(qū)動(dòng)馬達(dá);離型紙收料機(jī)構(gòu)包括支撐料卷的氣脹軸,和驅(qū)動(dòng)氣脹軸運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力馬達(dá);柔性電路板放料機(jī)構(gòu)包括輸送平臺(tái)和動(dòng)力馬達(dá);柔性電路板清潔機(jī)構(gòu)包括可黏附塵埃的硅膠輪,和機(jī)構(gòu)末端的靜電消除棒;貼合臺(tái)包括帶有加熱棒的吸取板,吸取板連接有真空發(fā)生器;壓合臺(tái)包括帶有加熱棒的下壓板,和由氣缸帶動(dòng)的上壓板;成品夾送機(jī)構(gòu)包括夾持成品的夾持組,和驅(qū)動(dòng)夾持組運(yùn)動(dòng)的氣缸;成品收料機(jī)構(gòu)包括收料平臺(tái)和帶動(dòng)其運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力馬達(dá)。本發(fā)明所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)加工工藝,包括以下步驟:
      A.保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)將保護(hù)膜從膜卷上抽取,進(jìn)行保護(hù)膜放料并送至下一工序;
      B.保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu)夾緊保護(hù)膜并送入設(shè)定長(zhǎng)度的保護(hù)膜至半裁機(jī)構(gòu);
      C.半裁機(jī)構(gòu)對(duì)送入的保護(hù)膜進(jìn)行半裁,切斷保護(hù)膜而不切斷離型紙;
      D.吸取移栽機(jī)構(gòu)將經(jīng)過(guò)半裁的保護(hù)膜吸附在其上,保護(hù)膜加送機(jī)構(gòu)后退從而將離型紙和保護(hù)膜分離;
      E.吸取移栽機(jī)構(gòu)帶動(dòng)保護(hù)膜移至貼合臺(tái);使用完畢的離型紙送至離型紙收料機(jī)構(gòu);
      F.柔性電路板放料機(jī)構(gòu)將柔性電路板送至貼合臺(tái),將柔性電路板和保護(hù)膜貼合;
      G..成品夾送機(jī)構(gòu)將已貼合的成品送至壓合臺(tái),通過(guò)加熱方式將柔性電路板和保護(hù)膜進(jìn)行壓合;
      H.完成壓合的成品由成品收料機(jī)構(gòu)收取,即可完成柔性電路板的保護(hù)膜覆膜加工。所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)加工工藝,保護(hù)膜在步驟A后送至保護(hù)膜清潔機(jī)構(gòu),對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行除塵和除靜電。所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)加工工藝,保護(hù)膜經(jīng)過(guò)步驟C半裁之后,帶有保護(hù)膜的吸附移栽機(jī)構(gòu)經(jīng)過(guò)定位機(jī)構(gòu)的定位,將保護(hù)膜和柔性電路板進(jìn)行對(duì)位。所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)加工工藝,在步驟F中,柔性電路板經(jīng)柔性電路板放料機(jī)構(gòu)放入后,經(jīng)過(guò)柔性電路板清潔機(jī)構(gòu)除塵和除靜電,再送至貼合臺(tái)貼合。
      權(quán)利要求
      1.一種柔性電路板覆膜貼片機(jī),包括機(jī)架(I ),機(jī)架I上裝有柔性電路板放料機(jī)構(gòu)(2),成品收料機(jī)構(gòu)(3),保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)(4),離型紙收料機(jī)構(gòu)(5),其特征在于:所述的柔性電路板放料機(jī)構(gòu)(2 )、成品收料機(jī)構(gòu)(3 )、保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)(4)和離型紙收料機(jī)構(gòu)(5 )均設(shè)置于機(jī)架(I)的底部,機(jī)架(I)上還裝有將保護(hù)膜切斷而不會(huì)切斷離型紙的半裁機(jī)構(gòu)(6)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),其特征在于:機(jī)架(I)上裝有夾送保護(hù)膜至半裁機(jī)構(gòu)(6)并對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行撕膜的保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu)(7)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),其特征在于:機(jī)架(I)上裝有吸附和輸送經(jīng)過(guò)半裁的保護(hù)膜的吸取移栽機(jī)構(gòu)(8 )。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),其特征在于:機(jī)架(I)上裝有將保護(hù)膜貼在柔性電路板上的貼合臺(tái)(9 )。
      5.根據(jù) 權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),其特征在于:機(jī)架(I)上裝有對(duì)已貼合的柔性電路板進(jìn)行加熱壓合的壓合臺(tái)(10)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī),其特征在于:將柔性電路板從貼合臺(tái)送至壓合臺(tái)的成品夾送機(jī)構(gòu)(U)。
      7.一種利用如權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)進(jìn)行柔性電路板保護(hù)膜覆膜加工的工藝,包括以下步驟: A.保護(hù)膜放料機(jī)構(gòu)將保護(hù)膜從膜卷上抽取,進(jìn)行保護(hù)膜放料并送至下一工序; B.保護(hù)膜夾送機(jī)構(gòu)夾緊保護(hù)膜并送入設(shè)定長(zhǎng)度的保護(hù)膜至半裁機(jī)構(gòu); C.半裁機(jī)構(gòu)對(duì)送入的保護(hù)膜進(jìn)行半裁,切斷保護(hù)膜而不切斷離型紙; D.吸取移栽機(jī)構(gòu)將經(jīng)過(guò)半裁的保護(hù)膜吸附在其上,保護(hù)膜加送機(jī)構(gòu)后退從而將離型紙和保護(hù)膜分離; E.吸取移栽機(jī)構(gòu)帶動(dòng)保護(hù)膜移至貼合臺(tái);使用完畢的離型紙送至離型紙收料機(jī)構(gòu); F.柔性電路板放料機(jī)構(gòu)將柔性電路板送至貼合臺(tái),將柔性電路板和保護(hù)膜貼合; G.成品夾送機(jī)構(gòu)將已貼合的成品送至壓合臺(tái),通過(guò)加熱方式將柔性電路板和保護(hù)膜進(jìn)行壓合; H.完成壓合的成品由成品收料機(jī)構(gòu)收取,即可完成柔性電路板的保護(hù)膜覆膜加工。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)加工工藝,其特征在于:保護(hù)膜在步驟A后送至保護(hù)膜清潔機(jī)構(gòu),對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行除塵和除靜電。
      9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)加工工藝,其特征在于:保護(hù)膜經(jīng)過(guò)步驟C半裁之后,帶有保護(hù)膜的吸附移栽機(jī)構(gòu)經(jīng)過(guò)定位機(jī)構(gòu)的定位,將保護(hù)膜和柔性電路板進(jìn)行對(duì)位。
      10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板覆膜貼片機(jī)加工工藝,其特征在于:在步驟F中,柔性電路板經(jīng)柔性電路板放料機(jī)構(gòu)放入后,經(jīng)過(guò)柔性電路板清潔機(jī)構(gòu)除塵和除靜電,再送至貼合臺(tái)貼合。
      全文摘要
      一種柔性電路板覆膜貼片機(jī)及其加工工藝,貼片機(jī)上設(shè)有半裁機(jī)構(gòu),通過(guò)半裁機(jī)構(gòu)及相關(guān)部件的配合,將保護(hù)膜撕取并貼合在柔性電路板上,以替代傳統(tǒng)的手工操作,降低人力成本,提高工作效率;且避免人工操作對(duì)保護(hù)膜造成的污染,進(jìn)行使貼合工作更加準(zhǔn)確,同時(shí)取得更好的加工效果。貼片機(jī)的收放料機(jī)構(gòu)均設(shè)置于機(jī)架的底部,極大地減小了設(shè)備的體積,降低設(shè)備的空間占用量。
      文檔編號(hào)H05K3/28GK103220886SQ201310121018
      公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月9日
      發(fā)明者李佾璋 申請(qǐng)人:陽(yáng)程(佛山)科技有限公司
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