具有屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板及其制作方法
【專利摘要】一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供雙面柔性電路板基板，其包括依次層疊設(shè)置的基底層、線路層、膠層以及絕緣覆蓋層，雙面柔性電路板基板的絕緣覆蓋層一側(cè)具有貫穿絕緣覆蓋層和膠層的開口，露出線路層；提供導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層，其包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電粘合層、金屬薄膜層以及絕緣層，并將導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層壓合于雙面柔性電路板基板，使導(dǎo)電粘合層粘接于絕緣覆蓋層并使導(dǎo)電粘合層的材料填充開口；在導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層的絕緣層上制作出開孔，以露出金屬薄膜層，形成具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板。本發(fā)明還提供一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板。
【專利說明】具有屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種雙面柔性電路板制作方法，尤其涉及一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔 性電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，現(xiàn)在的電子設(shè)備已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于人類生活的各個領(lǐng) 域。電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用和發(fā)展，相對衍生的問題便是這些電子設(shè)備所產(chǎn)生的電磁干擾及 抑制來自非本身所產(chǎn)生的干擾問題之探討。
[0003] 雙面柔性電路板產(chǎn)品為保證訊號不受外界干擾，通常會增加電磁屏蔽設(shè)計，隨著 客戶要求的不斷提高，此類電磁屏蔽設(shè)計也越來越多。目前常用的一種增加雙面柔性電路 板電磁屏蔽效果的設(shè)計是利用屏蔽結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子穿透導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)的絕緣層與金屬薄膜 層電連接，從而將導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層的導(dǎo)電粘合層或者導(dǎo)電膠層中殘留的靜電有效導(dǎo)出至屏蔽 結(jié)構(gòu)的金屬殼體并消除。然而，此技術(shù)方案中的導(dǎo)電膠中的導(dǎo)電粒子需具有能刺透絕緣層 的功能，目前此種導(dǎo)電膠材料僅由少數(shù)幾家供應(yīng)商提供，且價格昂貴，使導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子 刺透絕緣層的作業(yè)條件苛刻。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明提供一種成本較低具有屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板及其制作方法。
[0005] -種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供雙面柔性 電路板基板，所述雙面柔性電路板基板包括依次層疊設(shè)置的基底層、線路層、膠層以及絕緣 覆蓋層，所述雙面柔性電路板基板的絕緣覆蓋層一側(cè)具有貫穿所述絕緣覆蓋層和膠層的開 口，露出所述線路層；提供導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層，所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電粘合 層、金屬薄膜層以及絕緣層，并將所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層壓合于所述雙面柔性電路板基板，使所 述導(dǎo)電粘合層粘接于所述絕緣覆蓋層并使導(dǎo)電粘合層的材料填充所述開口；在所述導(dǎo)電布 結(jié)構(gòu)層的絕緣層上制作出開孔，以露出所述金屬薄膜層，形成具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔 性電路板。
[0006] -種雙面柔性電路板，其包括：雙面柔性電路板基板和導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層，所述雙面柔 性電路板基板包括依次層疊設(shè)置的基底層、線路層、膠層、絕緣覆蓋層，所述雙面柔性電路 板基板具有貫穿所述絕緣覆蓋層和膠層的開口，以使所述線路層露出于所述開口；所述導(dǎo) 電布結(jié)構(gòu)層包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電粘合層、金屬薄膜層以及絕緣層，所述導(dǎo)電粘合層粘 接于所述絕緣覆蓋層且所述導(dǎo)電粘合層的材料充滿所述開口，所述絕緣層開設(shè)有開孔，以 使所述金屬薄膜層露出于所述開孔。
[0007] 相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例采用激光蝕孔技術(shù)在導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層上的絕緣層上制作 開孔，在設(shè)置金屬殼體時，只需涂覆導(dǎo)電膠于絕緣層表面并填充于所述開孔，使得所述導(dǎo)電 布結(jié)構(gòu)層通過填充于所述開孔的導(dǎo)電膠直接與金屬殼體電性連接，而不需要通過導(dǎo)電粒子 刺穿導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層中的絕緣層來實現(xiàn)導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層與金屬殼體之間的電性連接，從而避免 了在生產(chǎn)過程中受到少數(shù)幾家供應(yīng)商的特定材料的制約，同時也降低了制作成本。本實施 例的雙面柔性電路板可用于制作剛撓結(jié)合電路板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明實施例提供的雙面柔性電路板基板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是將導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層壓合于圖1中所示的雙面柔性電路板基板的剖面示意圖。 [0010] 圖3是在圖2中導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層中絕緣層部分制作出開孔的剖面示意圖。
[0011] 圖4是將導(dǎo)電膠層涂覆于圖3中絕緣層的剖面示意圖。
[0012] 圖5是將圖4的金屬殼體壓合于圖4中的導(dǎo)電膠層的剖面示意圖。
[0013] 主要元件符號說明 __ 系面柔性電路板 |ιοο 電路板基板_110_ 基底層 TTT 線路層_112_ 膠層_113_ 絕緣覆蓋層 114_ W 口 116 ￥~電布結(jié)構(gòu)層 ^ 120 ^ 寫~電粘合層 ^ 121 ^ 膠體層 \211、1311 金屬薄膜層_122_ 藤層 _ 123 ~ 開孑L_124_ 導(dǎo)電膠層 金屬殼體_j_32_ 寫電粒子 丨150、151 如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

【具體實施方式】
[0014] 請參閱圖1至圖5,本發(fā)明實施例提供一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板的制 作方法，包括以下步驟： 第一步，請參閱圖1，提供雙面柔性電路板基板110,所述雙面柔性電路板基板110表面 具有開口 116。
[0015] 所述雙面柔性電路板基板110包括依次層疊設(shè)置的基底層111、線路層112、膠層 113以及絕緣覆蓋層114,所述線路層112形成于所述基底層111表面，所述膠層113涂覆 于所述線路層112,所述絕緣覆蓋層114壓合于所述膠層113,所述膠層113用于粘結(jié)所述 線路層112與所述絕緣覆蓋層114。所述絕緣覆蓋層114可以為聚酰亞胺薄膜層。所述雙 面柔性電路板基板110的絕緣覆蓋層114的一側(cè)表面具有開口 116,所述開口 116貫穿所述 絕緣覆蓋層114及膠層113,而未貫穿所述線路層112,以露出所述線路層112。所述線路層 112可以采用選擇性蝕刻銅箔層的工藝制作完成。
[0016] 所述線路層112包括接地線路層，本實施例中，所述開口 116露出部分為接地線路 層。
[0017] 第二步，請參閱圖2,提供導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120,并將所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120壓合于所 述雙面柔性電路板基板110。
[0018] 所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120包括依次層疊的導(dǎo)電粘合層121、金屬薄膜層122以及絕 緣層123,所述金屬薄膜層122位于所述導(dǎo)電粘合層121與所示絕緣層123之間。本實施 例中，所述導(dǎo)電粘合層121包括膠體層1211和分散于所述膠體層1211內(nèi)的多個導(dǎo)電粒子 150,且所述導(dǎo)電粘合層121壓合于所述雙面柔性電路板基板110的絕緣覆蓋層114上，部 分所述導(dǎo)電粘合層121填充于所述開口 116。所述導(dǎo)電粒子150中的一個或一次相接觸的 多個導(dǎo)電粒子150的相對兩側(cè)分別與所述金屬薄膜層122和所述線路層112相接觸，從而 使金屬薄膜層122與所述線路層112電導(dǎo)通。在本實施例中，所述絕緣層的材料可以為聚 酯纖維。所述導(dǎo)電粒子150可為金粒子、鎳粒子、表面鍍金的鎳粒子、表面鍍鎳的塑膠粒子 或者表面鍍金的塑膠粒子。
[0019] 第三步，請參閱圖3,采用激光蝕孔的方法在所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120的表面制作出 開孔124。
[0020] 在本實施例中，在所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120中的絕緣層123上制作所述開孔124,所 述開孔124貫穿所述絕緣層123以露出所述金屬薄膜層122,所述金屬薄膜層122起到屏蔽 作用，即形成具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板100。
[0021] 在具有屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板100的使用過程中，為使接地方便，還包括如 下步驟： 第四步，請參閱圖4,將導(dǎo)電膠層131涂覆于所述絕緣層123表面并充填所述絕緣層 123的開孔124,所述導(dǎo)電膠層131包括膠體層1311以及分散于所述膠體層1311內(nèi)的多個 導(dǎo)電粒子151。
[0022] 所述膠體層1311內(nèi)的多個導(dǎo)電粒子151可以為金粒子、鎳粒子、表面鍍金的鎳粒 子、表面鍍鎳的塑膠粒子或者表面鍍金的塑膠粒子。
[0023] 第五步，請參閱圖5,提供一金屬殼體132,并將所述金屬殼體132形成于所述導(dǎo)電 月父層131。
[0024] 所述金屬殼體132通過所述導(dǎo)電膠層131粘接于所述絕緣層123表面，所述導(dǎo)電 粒子151中的一個或依次相接觸的多個導(dǎo)電粒子151的相對兩側(cè)分別與所述金屬薄膜層 122與所述金屬殼體132相接觸，從而使所述金屬薄膜層122與所述金屬殼體132電導(dǎo)通。 所述金屬殼體132的材質(zhì)可以選自金、銀、銅、鋁、鎳中的任一種，或者選自金、銀、銅、鎳中 的任意兩種以上金屬的合金。
[0025] 所述金屬殼體132通過導(dǎo)電膠層131內(nèi)的導(dǎo)電粒子151、金屬薄膜層122及導(dǎo)電粘 合層121的導(dǎo)電粒子150與所述線路層112電導(dǎo)通，從而可以將所述線路層112中殘留的 電荷導(dǎo)出至最外層的金屬殼體132,使用時所述金屬殼體132-般為接地以將電荷導(dǎo)出，從 而消除靜電。在本發(fā)明中，可以在金屬殼體132任意一處進行接地，以增加電磁屏蔽效果。
[0026] 本實施例中，所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120僅設(shè)置于雙面柔性電路板基板110的其中一 側(cè)。
[0027] 請參閱圖5,本實施例的雙面柔性電路板100包括雙面柔性電路板基板110、設(shè)置 于所述雙面柔性電路板基板110表面的導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120。所述雙面柔性電路板基板110包 括依次層疊設(shè)置的基底層111、線路層112、膠層113及絕緣覆蓋層114,所述線路層112形 成于所述基底層111表面，所述絕緣覆蓋層114通過所述膠層113粘合于所述線路層112， 所述雙面柔性電路板基板110具有貫穿所述絕緣覆蓋層114和膠層113的開口 116,所述線 路層112的接地線路層露出于所述開口 116。所述開口 116貫穿所述絕緣覆蓋層114和膠 層113。所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120包括依次層疊的導(dǎo)電粘合層121、金屬薄膜層122以及絕緣 層123,所述導(dǎo)電粘合層121與所述絕緣覆蓋層114相粘接，且所述導(dǎo)電粘合層121的材料 充滿所述開口 116。所述導(dǎo)電粘合層121包括膠體層1211和分散于所述膠體層1211內(nèi)的 多個導(dǎo)電粒子150,所述導(dǎo)電粒子150中的一個或一次相接觸的多個導(dǎo)電粒子150的相對兩 側(cè)分別與所述金屬薄膜層122和所述線路層112的接地線路層相接觸，從而使所述金屬薄 膜層122與所述線路層112的接地線路層電導(dǎo)通。所述絕緣層123開設(shè)有開孔124,以露出 所述金屬薄膜層122。所述導(dǎo)電膠層131包括膠體層1311以及分散于所述膠體層1311內(nèi) 的多個導(dǎo)電粒子151，所述導(dǎo)電膠層131粘接于所述絕緣層123表面，且所述導(dǎo)電膠層131 的材料充滿所述開孔124。所述金屬殼體132形成于所述導(dǎo)電膠層131，所述金屬殼體132 通過所述導(dǎo)電膠層131粘接于所述絕緣層123表面，所述導(dǎo)電粒子151中的一個或依次相 接觸的多個導(dǎo)電粒子151的相對兩側(cè)分別與所述金屬薄膜層122與所述金屬殼體132相接 觸，從而使所述金屬薄膜層122與所述金屬殼體132電導(dǎo)通。
[0028] 本發(fā)明采用激光蝕孔技術(shù)在導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120的絕緣層123上制作開孔124,再涂 覆膠體層1311使得所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120直接與所述金屬殼體132電性連接，而不需要通 過導(dǎo)電粒子151刺穿導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120中的絕緣層123來實現(xiàn)導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層120與金屬殼 體132之間的電性連接，從而避免了在生產(chǎn)過程中受到某種特定材料的制約，同時也降低 了制作成本。
[0029] 可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范 圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板的制作方法，包括步驟： 提供雙面柔性電路板基板，所述雙面柔性電路板基板包括依次層疊設(shè)置的基底層、線 路層、膠層以及絕緣覆蓋層，所述雙面柔性電路板基板的絕緣覆蓋層一側(cè)具有貫穿所述絕 緣覆蓋層和膠層的開口，露出所述線路層； 提供導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層，所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電粘合層、金屬薄膜層 以及絕緣層，并將所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層壓合于所述雙面柔性電路板基板，使所述導(dǎo)電粘合層 粘接于所述絕緣覆蓋層并使導(dǎo)電粘合層的材料填充所述開口；以及 在所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層的絕緣層上制作出開孔，以露出所述金屬薄膜層，形成具有電磁 屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于，還包括將一導(dǎo)電膠 層及一金屬殼體依次形成于所述具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的雙面柔性電路板的絕緣層上，使所述 導(dǎo)電膠層的材料填充所述開孔，并使所述導(dǎo)電膠層粘接所述金屬殼體和絕緣層。
3. 如權(quán)利要求1所述的雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述線路層形成于 所述基底層表面，所述膠層粘結(jié)所述線路層和所述絕緣覆蓋層。
4. 如權(quán)利要求1所述的雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于，露出于所述開口的 線路層為接地線路層。
5. -種雙面柔性電路板，其包括： 雙面柔性電路板基板，所述雙面柔性電路板基板包括依次層疊設(shè)置的基底層、線路層、 膠層、絕緣覆蓋層，所述雙面柔性電路板基板具有貫穿所述絕緣覆蓋層和膠層的開口，以使 所述線路層露出于所述開口；及 導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層，所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電粘合層、金屬薄膜層以及 絕緣層，所述導(dǎo)電粘合層粘接于所述絕緣覆蓋層且所述導(dǎo)電粘合層的材料充滿所述開口， 所述絕緣層開設(shè)有開孔，以使所述金屬薄膜層露出于所述開孔。
6. 如權(quán)利要求5所述的雙面柔性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膠粘合層包括膠體層 及分散于所述膠體層內(nèi)的導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子中的一個或依次相接觸的多個導(dǎo)電粒子 的相對兩側(cè)分別與所述金屬薄膜層和線路層相接觸，從而使所述金屬薄膜層與所述線路層 電導(dǎo)通。
7. 如權(quán)利要求5所述的雙面柔性電路板，其特征在于，所述雙面柔性電路板還包括一 導(dǎo)電膠層和金屬殼體，所述導(dǎo)電膠層粘接于所述導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)層的所述絕緣層表面，所述導(dǎo) 電膠層的材料充滿所述開孔，所述金屬殼體形成于所述導(dǎo)電膠層，所述金屬殼體通過所述 導(dǎo)電膠層粘接于所述絕緣層表面。
8. 如權(quán)利要求7所述的雙面柔性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膠層包含膠體層及分 散于所述膠體層內(nèi)的多個導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子中的一個或依次相接觸的多個導(dǎo)電粒子 的相對兩側(cè)分別與所述金屬薄膜層與所述金屬殼體相接觸，從而使所述金屬薄膜層與所述 金屬殼體電導(dǎo)通。
9. 如權(quán)利要求7所述的雙面柔性電路板，其特征在于，露出于所述開口的線路層為接 地線路層。
【文檔編號】H05K3/32GK104113992SQ201310130581
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月16日
【發(fā)明者】許芳波, 萬婧 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司