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      電子裝置制造方法

      文檔序號(hào):8070496閱讀:184來源:國知局
      電子裝置制造方法
      【專利摘要】一種電子裝置,包括一主板、一第一散熱器、一第二散熱器和兩具彈性的固定件,該第一散熱器包括一基板和設(shè)于該基板的頂面的若干散熱鰭片,該第二散熱器包括一第一連接片、設(shè)于該第一連接片的頂面的若干散熱鰭片和分別設(shè)于該第一連接片的兩端的兩固定塊,該兩固定塊貼設(shè)于該主板,該第一散熱器組設(shè)于主板,該兩固定件彈性變形且每一固定件的兩端分別抵接基板與固定塊。該電子裝置通過第一散熱器抵壓該固定件實(shí)現(xiàn)將第二散熱器固定于主板,無需開設(shè)螺孔,非常方便。
      【專利說明】電子裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 主板的中央處理器一側(cè)常設(shè)有若干發(fā)熱量大的電子兀件(如VR-M0S,提供電壓的 電壓供應(yīng)器)并通過螺絲穿過主板安裝有為這些電子元件散熱的散熱器,不僅繁瑣,還容易 影響主板上的走線,非常不便。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003] 鑒于以上,有必要提供一種方便固定散熱器的電子裝置。
      [0004] -種電子裝置,包括一主板、一第一散熱器、一第二散熱器和兩具彈性的固定件, 該第一散熱器包括一基板和設(shè)于該基板的頂面的若干散熱鰭片,該第二散熱器包括一第一 連接片、設(shè)于該第一連接片的頂面的若干散熱鰭片和分別設(shè)于該第一連接片的兩端的兩固 定塊,該兩固定塊貼設(shè)于該主板,該第一散熱器組設(shè)于主板,該兩固定件彈性變形且每一固 定件的兩端分別抵接基板與固定塊。
      [0005] 相較現(xiàn)有技術(shù),該電子裝置通過第一散熱器抵壓該固定件實(shí)現(xiàn)將第二散熱器固定 于主板,無需開設(shè)螺孔,非常方便。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0006] 圖1是本發(fā)明電子裝置的較佳實(shí)施方式和一裝設(shè)板的立體分解圖。
      [0007] 圖2是圖1中第一散熱器與第二散熱器的倒視圖。
      [0008] 圖3是圖1的立體組裝圖。
      [0009] 圖4是圖3中沿IV-IV的剖視圖。
      [0010] 主要元件符號(hào)說明

      【權(quán)利要求】
      1. 一種電子裝置,包括一主板、一第一散熱器、一第二散熱器和兩具彈性的固定件,該 第一散熱器包括一基板和設(shè)于該基板的頂面的若干散熱鰭片,該第二散熱器包括一第一連 接片、設(shè)于該第一連接片的頂面的若干散熱鰭片和分別設(shè)于該第一連接片的兩端的兩固定 塊,該兩固定塊貼設(shè)于該主板,該第一散熱器組設(shè)于主板,該兩固定件彈性變形且每一固定 件的兩端分別抵接基板與固定塊。
      2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:該基板的底面開設(shè)兩收容孔,每一固定 塊的頂面開設(shè)一定位孔,每一固定件的兩端分別卡入一收容孔與對(duì)應(yīng)的一定位孔。
      3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置,其特征在于:每一固定件包括一伸縮彈簧和分別設(shè) 于該伸縮彈簧的兩端的兩柱體,每一固定件的兩柱體分別卡入對(duì)應(yīng)的收容孔與對(duì)應(yīng)的定位 孔。
      4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:該主板上設(shè)若干固定柱,該第一散熱器 的基板對(duì)應(yīng)這些固定柱設(shè)有若干鎖柱,這些鎖柱分別鎖入這些固定柱,將該第一散熱器固 定于該主板。
      5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:該主板設(shè)一中央處理器和若干鄰近該 中央處理器且排成一排的電子元件,該第一散熱器的基板接觸該中央處理器的頂面,該第 二散熱器的第一連接片接觸這些電子元件的頂面。
      6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其特征在于:該第二散熱器還包括一垂直連接于該 連接片的第二連接片,第二連接片的外側(cè)垂直延伸形成若干第二散熱鰭片。
      7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其特征在于:最上方的一第二散熱鰭片接觸該第一 散熱器的基板的底面。
      【文檔編號(hào)】H05K7/20GK104125746SQ201310144613
      【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月24日
      【發(fā)明者】官志彬 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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