柔性印刷電路板制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板制造方法，包括：加工形成孔的第一工藝（S10）；進(jìn)行無(wú)電解化學(xué)鍍金的第二工藝（S20）；覆蓋干膜及離型紙的第三工藝（S30）；沖壓輔料的第四工藝（S40）；將經(jīng)沖壓的輔料附著于曝光膜的第五工藝（S50）；進(jìn)行曝光的第六工藝（S60）；對(duì)干膜及離型紙進(jìn)行顯影的第七工藝（S70）；進(jìn)行鍍金的第八工藝（S80）；剝離干膜及離型紙的第九工藝（S90）。上述方法在需要彎曲的部分附著輔料，從而在進(jìn)行曝光時(shí)也防止產(chǎn)生段差。
【專(zhuān)利說(shuō)明】柔性印刷電路板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性印刷電路板制造方法，尤其涉及為克服對(duì)兩面的柔性印刷電路板進(jìn)行曝光作業(yè)時(shí)所產(chǎn)生的段差，向產(chǎn)生段差的部分添加沖壓材料克服段差的柔性印刷電路板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在，隨著電阻部件的快速發(fā)展，部件內(nèi)置技術(shù)也得到大力發(fā)展，即使在復(fù)雜狹小的空間內(nèi)也能容易安裝，功能多樣，因此需要彎曲性號(hào)的多層柔性印刷電路板。
[0003]—般而言,柔性電路板(Flexible Printed Ciruuit)是在柔性絕緣薄膜上形成復(fù)雜的電路的電路板，采用作為柔性材料的聚酯(PET)或聚酰亞胺(PI)等耐熱性塑料薄膜，而為了提高彎曲性需使用兩面的柔性印刷電路板，但為了得到高性能則需利用多層柔性印刷電路板，而為了確保多層柔性印刷電路板的彎曲性，在需要具備彎曲性的區(qū)域少用保護(hù)膜(Coverlay)或光阻劑(PSR, Photo Solder Resist),但這樣將導(dǎo)致與其他區(qū)域的區(qū)別，在形成圖案時(shí)容易導(dǎo)致不良。
[0004]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路板制造方法流程工藝圖，而圖2為現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路板制造方法所導(dǎo)致的問(wèn)題示意圖。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路板制造方法，在需要彎曲性的區(qū)域減少保護(hù)膜或光阻劑的使用以確保其彎曲性，從而導(dǎo)致與其他區(qū)域的段差，而這樣的段差在曝光作業(yè)時(shí)在柔性區(qū)域?qū)е聫澢?，不能順利完成曝光作業(yè)。
[0006]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]【專(zhuān)利文獻(xiàn)】`
[0008](專(zhuān)利文獻(xiàn))大韓民國(guó)專(zhuān)利廳注冊(cè)專(zhuān)利公報(bào)第10-1009729號(hào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供一種柔性印刷電路板制造方法，其在進(jìn)行曝光作業(yè)之前，根據(jù)需要彎曲的部分沖壓輔料之后粘貼，從而防止曝光作業(yè)過(guò)程中發(fā)生段差。
[0010]本發(fā)明的上述目的通過(guò)具備下述構(gòu)成的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)。
[0011]本發(fā)明包括:第一工藝(SlO)，利用紫外線(xiàn)激光鉆孔或CNC鉆孔加工孔以形成一張兩面柔性銅箔層壓板PTH ;第二工藝(S20)，對(duì)上述在一張兩面柔性銅箔層壓板上形成的孔進(jìn)行無(wú)電解化學(xué)鍍金以賦予導(dǎo)電性；第三工藝(S30)，在上述一張兩面柔性銅箔層壓板兩面覆蓋干膜及離型紙；第四工藝(S40)，在對(duì)完成上述第三工藝(S30)的基板進(jìn)行曝光作業(yè)之前，沖壓要附著于需具備彎曲性的部位的輔料；第五工藝(S50)，將上述第四工藝(S40)中所沖壓而成的輔料附著于曝光膜；第六工藝(S60)，在上述第三工藝(S30)中覆蓋的干膜及離型紙的一面防止附著輔料的曝光膜照射紫外線(xiàn)以形成電路；第七工藝(S70)，向在上述第六工藝(S60)中未硬化的干膜及離型紙投入顯影劑，以顯影位于PTH周邊的干膜及離型紙；第八工藝（S80)，對(duì)經(jīng)上述第七工藝（S70)去除干膜的基板的上部進(jìn)行鍍金；第九工藝（S90)，剝離位于經(jīng)上述第八工藝（S80)的基板的兩面的干膜及離型紙。
[0012]在上述沖壓輔料的第四工藝（S40)中，輔料使用PI系或PET系材料。
[0013]如上所述，本發(fā)明的柔性印刷電路板制造方法，最大限度地減少層和保護(hù)膜或光阻劑的使用，而且，在具有彎曲性的部分附著輔料之后進(jìn)行曝光作業(yè)，從而預(yù)先防止具有彎曲性的部分和沒(méi)有彎曲性的部分之間的段差所導(dǎo)致的彎曲現(xiàn)象。
[0014]另外，本發(fā)明克服為處理彎曲區(qū)域的段差所導(dǎo)致不良而導(dǎo)致的生產(chǎn)性的下降及增加的費(fèi)用，因此，無(wú)需額外的工藝，可提高生產(chǎn)性并節(jié)省費(fèi)用。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖I為現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路板制造方法流程工藝圖；
[0016]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路板制造方法所導(dǎo)致的問(wèn)題示意圖；
[0017]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的柔性印刷電路板制造方法順序圖；
[0018]圖4為在本發(fā)明一實(shí)施例的柔性印刷電路板制造方法中，在段差部附著輔料的狀態(tài)圖。
[0019]*附圖標(biāo)記*
[0020]SlO :加工形成孔的第一工藝
[0021]S20 :進(jìn)行無(wú)電解化學(xué)鍍金的第二工藝
[0022]S30 :覆蓋干膜及離型紙的第三工藝
[0023]S40 :沖壓輔料的第四工藝
[0024]S50 :將經(jīng)沖壓的輔料附著于曝光膜的第五工藝
[0025]S60 :進(jìn)行曝光的第六工藝
[0026]S70 :對(duì)干膜及離型紙進(jìn)行顯影的第七工藝
[0027]S80 :進(jìn)行鍍金的第八工藝
[0028]S90 :剝離干膜及離型紙的第九工藝
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的柔性印刷電路板制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，附圖中的相同結(jié)構(gòu)或部件盡可能使用相同的附圖標(biāo)記。另外，對(duì)有可能給本發(fā)明的重點(diǎn)帶來(lái)混淆的已公開(kāi)結(jié)構(gòu)及功能，在此不再贅述。
[0030]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的柔性印刷電路板制造方法順序圖，而圖4為在本發(fā)明一實(shí)施例的柔性印刷電路板制造方法中，在段差部附著輔料的狀態(tài)圖。
[0031]本發(fā)明一實(shí)施例的柔性印刷電路板制造方法，包括：第一工藝（810)，利用紫外線(xiàn)激光鉆孔或CNC鉆孔加工孔以形成一張兩面柔性銅箔層壓板PTH ;第二工藝（S20)，對(duì)上述在一張兩面柔性銅箔層壓板上形成的孔進(jìn)行無(wú)電解化學(xué)鍍金以賦予導(dǎo)電性；第三工藝(S30)，在上述一張兩面柔性銅箔層壓板兩面覆蓋干膜及離型紙；第四工藝（S40)，在對(duì)完成上述第三工藝（S30)的基板進(jìn)行曝光作業(yè)之前，沖壓要附著于需具備彎曲性的部位的輔料；第五工藝（S50)，將上述第四工藝（S40)中所沖壓而成的輔料附著于曝光膜；第六工藝(S60)，在上述第三工藝（S30)中覆蓋的干膜及離型紙的一面防止附著輔料的曝光膜照射紫外線(xiàn)以形成電路；第七工藝(S70)，向在上述第六工藝(S60)中未硬化的干膜及離型紙投入顯影劑，以顯影位于PTH周邊的干膜及離型紙；第八工藝(S80)，對(duì)經(jīng)上述第七工藝(S70)去除干膜的基板的上部進(jìn)行鍍金；第九工藝(S90)，剝離位于經(jīng)上述第八工藝(S80)的基板的兩面的干膜及離型紙。
[0032]上述第一工藝(SlO)是在印刷電路板上加工形成PTH的工藝，而一般的印刷電路板是在絕緣膜倆面層壓銅箔而成。在第一工藝(SlO)中，為加工形成PTH，在基板E的兩面(表面和背面)(一面和相反面)之間貫通形成細(xì)孔(minute pore)，即孔，而上述孔在一張印刷基板E上形成多個(gè)。另外，上述孔用于導(dǎo)通兩面的電路圖案A之間或/及附著內(nèi)置于電路圖案A的半導(dǎo)體部件等?？椎目讖綖?.2?0.5mm，利用鉆孔法加工0.1mm左右大小的，而激光法制造0.05mm左右的大小。
[0033]上述第二工藝(S20)是化學(xué)鍍金工藝，在加工形成孔的基板E上進(jìn)行化學(xué)鍍金以形成導(dǎo)電性皮膜。上述化學(xué)鍍金處理是指無(wú)電解銅鍍金工藝，也稱(chēng)之為化學(xué)或催化鍍金。在上述孔的內(nèi)壁附著銅以賦予導(dǎo)電性，而所鍍的銅的厚度為0.3?1.0 μ m，所使用的催化劑為Pd。另外，在本發(fā)明的第二工藝(S20)中，也可用直接電解鍍金(Direct plating)替代
化學(xué)鍍金。
[0034]上述第三工藝(S30)為覆蓋干膜及離型紙的工藝。在基板E的兩面，以規(guī)定的熱和壓力壓緊干膜及離型紙進(jìn)行涂布，以緊貼于基板E。
[0035]上述第四工藝(S40)是在對(duì)完成上述第三工藝(S30)的基板進(jìn)行曝光作業(yè)之前，沖壓要附著于需具備彎曲性的部位的輔料的工藝，上述輔料通常使用PI系或PET系材料。
[0036]在上述輔料的兩面具有膠粘劑層及離型紙，從可在去除一面的離型紙之后，將輔料附著于上述基板的一面。層壓的輔料將以產(chǎn)生段差的形狀進(jìn)行沖壓，此時(shí)的沖壓是利用鋼制模具及木質(zhì)模具進(jìn)行，而因輔料的形狀無(wú)需像外形那樣精密，因此通常采用成本較低的木質(zhì)沖壓。
[0037]上述第五工藝(S50)是將上述第四工藝(S40)中所沖壓而成的輔料附著于曝光膜的步驟，在上述輔料沖壓工藝中沖壓而成的輔料是揭去另一面的離型紙之后附著于曝光膜上，而在進(jìn)行附著時(shí)，手工完成附著或利用夾具完成。
[0038]上述第六工藝(S60)是只曝光覆蓋有干膜及離型紙的基板E —面的工藝，在上述干膜及離型紙上附著輔料的狀態(tài)下，防止曝光膜并在曝光時(shí)間內(nèi)供應(yīng)光能，以形成所需圖案。
[0039]上述第六工藝(S60)是在經(jīng)上述第三工藝(S30)中曝光的干膜及離型紙未硬化而殘留時(shí)，利用顯影劑去除干膜及離型紙的剝離工藝。
[0040]上述第八工藝(S80)是在PTH上進(jìn)行銅鍍金的工藝，是在上述銅鍍金皮膜的上部形成銅鍍金。電銅鍍金是以固定的厚度在圖案及孔的內(nèi)壁，利用電析出法進(jìn)行二次鍍金的工藝，而析出量取決于電流密度和析出時(shí)間。
[0041]上述第九工藝(S90)是剝離位于柔性銅箔層壓基板的兩面的干膜及離型紙的工藝。如上所述，經(jīng)銅鍍金的基板E剝離去除干膜，從而便于在銅層壓板表面形成微細(xì)電路。
[0042]上述實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明而非限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改、變形或者等同替換，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性印刷電路板制造方法，包括：第一工藝（Sio)，利用紫外線(xiàn)激光鉆孔或CNC鉆孔加工孔以形成一張兩面柔性銅箔層壓板PTH ;第二工藝（S20)，對(duì)上述在一張兩面柔性銅箔層壓板上形成的孔進(jìn)行無(wú)電解化學(xué)鍍金以賦予導(dǎo)電性；第三工藝（S30)，在上述一張兩面柔性銅箔層壓板兩面覆蓋干膜及離型紙；第四工藝（S40)，在對(duì)完成上述第三工藝（S30)的基板進(jìn)行曝光作業(yè)之前，沖壓要附著于需具備彎曲性的部位的輔料；第五工藝(S50)，將上述第四工藝（S40)中所沖壓而成的輔料附著于曝光膜；第六工藝（S60)，在上述第三工藝（S30)中覆蓋的干膜及離型紙的一面防止附著輔料的曝光膜照射紫外線(xiàn)以形成電路；第七工藝（S70)，向在上述第六工藝（S60)中未硬化的干膜及離型紙投入顯影劑，以顯影位于PTH周邊的干膜及離型紙；第八工藝（S80)，對(duì)經(jīng)上述第七工藝（S70)去除干膜的基板的上部進(jìn)行鍍金；第九工藝（S90)，剝離位于經(jīng)上述第八工藝（S80)的基板的兩面的干膜及離型紙。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性印刷電路板制造方法，其特征在于：在上述沖壓輔料的第四工藝（S40)中，輔料使用PI系或PET系材料。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103717015SQ201310163009
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月5日
【發(fā)明者】鄭上鎬, 鄭義南 申請(qǐng)人:Si弗萊克斯有限公司