前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法
【專利摘要】一種前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法，該軟性印刷電路板包括：一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一預(yù)設(shè)容置部的聚酰亞胺層，預(yù)設(shè)容置部具有一內(nèi)壁面，且內(nèi)壁面還包含一側(cè)壁及一底壁。預(yù)設(shè)容置部可用以容置一積層單元，積層單元包括：一觸媒層、一第一導(dǎo)電層及一第二導(dǎo)電層，觸媒層至少位于預(yù)設(shè)容置部的內(nèi)壁面上，第一導(dǎo)電層則結(jié)合于觸媒層，第二導(dǎo)電層則形成于該第一導(dǎo)電層表面上，其中，側(cè)壁上的觸媒層自側(cè)壁依序地與第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)。通過上述軟性印刷電路板及另外一其制造方法，達(dá)到降低材料的成本及厚度、提升良率、延長壽命及改善電性線路間串?dāng)_干擾的問題。
【專利說明】前驅(qū)基板、軟性印刷電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種軟性印刷電路板及其制造方法，特別是指一種在設(shè)置有一電性線路的預(yù)設(shè)容置區(qū)的兩側(cè)形成可用以助鍍的觸媒層的軟性印刷電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]已知的軟性印刷電路板，均由一前驅(qū)基板的半成品的加工制造而得，在該前驅(qū)基板上需要先包覆有一層金屬助鍍層，如:鎳，以利后續(xù)加工、制造，一般而言這些基板的材質(zhì)表面本質(zhì)上難以被金屬所附著，為此已知的處理方式有金屬噴覆法、濺鍍法、CVD、蒸鍍法、以及干式鍍覆法等以形成前驅(qū)基板，然而這些方法均會導(dǎo)致其前驅(qū)基板上的鎳層厚度較厚或是鍍覆不易、鍍覆時間過久的問題。厚度過高將會不利于現(xiàn)今產(chǎn)品微型化的趨勢；鍍覆不易、所需鍍覆時間較久的問題則會導(dǎo)致產(chǎn)能提升有限、成本耗費(fèi)過大的問題。
[0003]此外上述的已知方法除了有無法克服的瓶頸以外，其所制得的前驅(qū)基板半成品，因?yàn)榧夹g(shù)資源和材料來源均由較上游供應(yīng)廠商掌握，故以此半成品為基礎(chǔ)的工藝及最終產(chǎn)品，在生產(chǎn)、生產(chǎn)制造時僅能被動地接受外界所施于的成本，材料來源不能自主，還導(dǎo)致無法在提升產(chǎn)品性能的前提下，從根本解決成本控制問題。
[0004]再者，一般而言，為了在前驅(qū)基板上形成電性電路，都先將金屬助鍍層，如:鎳，完全地鍍覆在前驅(qū)基板上，再通過抗鍍光阻而使銅可選擇性地與鎳結(jié)合以形成電性線路后，然后再回頭經(jīng)由大量的蝕刻方式，以去除前驅(qū)基板上與電性電路分布無關(guān)的銅或鎳，然而此法卻導(dǎo)致大量的鎳或銅材料的浪費(fèi)，徒增成本。除了成本不能有效降低之外，通過上述已知方法所形成的電性線路，其所賴以附著的鎳層在基板上的分布(覆蓋率)有限，使電性線路的附著穩(wěn)固性提升有限，而使成品的良率降低，而電性線路與基板之間仍有部分部位并無此金屬助鍍層作為鞏固橋梁，日后容易可能因?yàn)榻饘倥c基板之間的膨脹系數(shù)不同，而在外界溫度變化下使電路板內(nèi)部產(chǎn)生無謂的間隙或是其他結(jié)構(gòu)上的崩解，均會影響電性傳輸質(zhì)量或使用壽命，此問題對于多層式的軟性印刷電路板而言尤為明顯。
[0005]于是，本發(fā)明人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問題的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的，在于提供一種軟性印刷電路板及其制造方法，以改善產(chǎn)品的厚度及生產(chǎn)所需耗費(fèi)的時間、費(fèi)用成本過高的問題，從而發(fā)揮產(chǎn)品的性能與價值。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種軟性印刷電路板的制造方法，包括:提供一基板，該基板的表面包含一上表面及一下表面；在該基板的表面上形成一聚酰胺酸層，并對該聚酰胺酸層進(jìn)行一第一預(yù)焙固程序，以使該聚酰胺酸層半熟化；在該聚酰胺酸層鋪設(shè)一層抗鍍光阻，并對該抗鍍光阻與該聚酰胺酸層進(jìn)行一第二預(yù)焙固程序；依據(jù)一印刷線路配置圖樣對該抗鍍光阻進(jìn)行曝光及顯影，從而同時且局部地移除該抗鍍光阻及其下方的聚酰胺酸層，并從而局部地暴露出該基板的表面且留下一剩余抗鍍光阻及該剩余抗鍍光阻下方的一剩余聚酰胺酸層，以共同界定出一預(yù)設(shè)容置部，該預(yù)設(shè)容置部包含有一內(nèi)壁面，該內(nèi)壁面還至少包含有一側(cè)壁及一底壁；通過一觸媒以對該側(cè)壁及該底壁形成一觸媒層；形成一用以與該觸媒層結(jié)合的第一導(dǎo)電層，藉此將該第一導(dǎo)電層固附于該底壁及該側(cè)壁；剝除該剩余抗鍍光阻以暴露出該剩余抗鍍光阻底下的聚酰胺酸層；焙固該剩余聚酰胺酸層以轉(zhuǎn)化成聚酰亞胺，從而形成一前驅(qū)基板；對該前驅(qū)基板的表面電鍍一第二導(dǎo)電層，從而選擇性地在該前驅(qū)基板的預(yù)設(shè)容置部中與該第一導(dǎo)電層及該觸媒層形成一電性線路；以及在該前驅(qū)基板的表面上形成一電性絕緣層，以覆蓋該前驅(qū)基板表面上的電性線路及該聚酰亞胺。
[0008]為達(dá)上述目的，本發(fā)明還提供一種軟性印刷電路板，包括:一基板，該基板的表面上形成有一聚酰亞胺層，該聚酰亞胺層凹陷且界定出有至少一預(yù)設(shè)容置部，所述預(yù)設(shè)容置部具有一內(nèi)壁面，該內(nèi)壁面包含一側(cè)壁及一底壁，所述預(yù)設(shè)容置部用以容置一積層單兀，該積層單元至少包括:一觸媒層，其至少位于該預(yù)設(shè)容置部的內(nèi)壁面上；一第一導(dǎo)電層，其結(jié)合于該觸媒層；以及一第二導(dǎo)電層，其形成于該第一導(dǎo)電層表面上，其中，該側(cè)壁上的觸媒層自該側(cè)壁依序地與該第一導(dǎo)電層、該第二導(dǎo)電層形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)，該積層單元形成一電性線路。
[0009]為達(dá)上述目的，本發(fā)明還提供一種前驅(qū)基板，包括:一基板，該基板的表面上形成有一聚酰亞胺層，該聚酰亞胺層凹陷且界定出有至少一預(yù)設(shè)容置部，所述預(yù)設(shè)容置部具有一內(nèi)壁面，該內(nèi)壁面包含一側(cè)壁及一底壁，所述預(yù)設(shè)容置部用以容置一積層單元，該積層單元至少包括:一觸媒層，其至少位于該預(yù)設(shè)容置部的內(nèi)壁面上；以及一第一導(dǎo)電層，其結(jié)合于該觸媒層。
[0010]綜上所述，本發(fā)明相較于已知技術(shù)而言，不急于先在基板上形成用以幫助電鍍的金屬層，反而通過在基板上預(yù)先鋪設(shè)聚酰胺酸及抗鍍光阻，以通過曝光顯影而形成預(yù)設(shè)容置部，用以容置所欲鋪設(shè)的電性線路，省去還須經(jīng)由大量蝕刻的步驟，可顯著地避免原料的浪費(fèi)、節(jié)省成本并兼顧環(huán)保。此外，所形成的觸媒層，以作為第一導(dǎo)電層與基板之間的連接媒介，相當(dāng)于一種較為特殊的無電解電鍍的工藝，從而為第一導(dǎo)電層與基板之間提供極佳的結(jié)合效果，而且第一導(dǎo)電層在基板上的分布與覆蓋率均較高，使電性線路與基板之間的結(jié)合更加地穩(wěn)固，又相較于坊間的半成品而言，通過此法可在本質(zhì)上有效地減少第一導(dǎo)電層所需的厚度以及鍍覆所需時間，藉此達(dá)到降低厚度、提升良率和產(chǎn)品壽命、也能降低成本以及達(dá)到材料來源自主的優(yōu)勢。
[0011]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明軟性印刷電路板的制造方法的步驟流程圖；
[0013]圖2A至圖2H為對照本發(fā)明軟性印刷電路板的制造方法的步驟流程圖的剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖；
[0014]圖3A為本發(fā)明的導(dǎo)電化流程中所運(yùn)用的化學(xué)機(jī)制說明示意圖；
[0015]圖3B為本發(fā)明的導(dǎo)電化流程的步驟流程圖；以及
[0016]圖4A至圖4D為本發(fā)明多層式軟性印刷電路板的剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖。
[0017]【主要元件符號說明】[0018]100軟性印刷電路板
[0019]200，300多層式軟性印刷電路板
[0020]10 基板
[0021]11 表面
[0022]111上表面
[0023]112下表面
[0024]12，12’ 導(dǎo)通孔
[0025]121導(dǎo)通孔壁
[0026]IOa前驅(qū)基板
[0027]20觸媒層
[0028]20’第二觸媒層
[0029]30，30’ 第一導(dǎo)電層
[0030]40，40’ 第二 導(dǎo)電層
[0031]Cl，Cl’積層單元
[0032]C2第二積層單元
[0033]E1，1’，E2 電性線路
[0034]I，I’，I’’電性絕緣層
[0035]P預(yù)設(shè)容置部
[0036]P’第二預(yù)設(shè)容置部
[0037]Pl內(nèi)壁面
[0038]Ρ1'第二內(nèi)壁面
[0039]Pll 側(cè)壁
[0040]Ρ11' 第二側(cè)壁
[0041]P12 底壁
[0042]P12’ 第二底壁
[0043]PAA, PAA’聚酰胺酸層
[0044]PAAl聚酰胺酸層的側(cè)邊
[0045]PI，PI ’聚酰胺酸層
[0046]PR抗鍍光阻
【具體實(shí)施方式】
[0047]請參閱圖1、圖2A、圖2B及圖2C所示，為本發(fā)明的一種軟性印刷電路板的制造方法的步驟流程圖以及為對照前述步驟流程圖的剖視結(jié)構(gòu)的演變示意圖，本發(fā)明提供一種軟性印刷電路板的制造方法，包括如下步驟:提供一基板10，基板10的表面11包含一上表面111及一下表面112 (步驟S101)，此基板10為一原始材料，其材質(zhì)可為聚酰亞胺(Polyimide, PI)、漆絕(Polyethylene Terephthalate Polyester, PET)、聚二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,PTFE)、液晶高分子(Thermotropic Liquid Crystal Polymer, LCP)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、芳絕(Aramid)等多種高分子聚合物，后續(xù)則以聚酰亞胺作為基板10材質(zhì)的優(yōu)選示例。[0048]形成一聚酰胺酸層PAA (polyamic acid, PAA)于基板10的表面11上，附帶一提的是，此處的表面11包含上表面111及下表面112，然而圖式中的符號標(biāo)示主要以上表面111的表面11作為示例說明，下表面112的部分則類推，且為方便表達(dá)，如前所述，直接以聚酰胺酸的英文縮寫PAA作為表示聚酰胺酸層的元件符號。
[0049]接著對聚酰胺酸層PAA進(jìn)行一第一預(yù)焙固程序(預(yù)焙固:pre curing),第一預(yù)焙固程序的作用條件優(yōu)選地地為:以至少280攝氏度至350攝氏度或更高溫的溫度對聚酰胺酸層PAA進(jìn)行烘烤，以使聚酰胺酸層PAA呈半熟化的狀態(tài)(步驟S103)，因此半熟化后的聚酰胺酸將從原本接近液態(tài)、高流動性轉(zhuǎn)變成凝膏狀且不易流動，如此還可使聚酰胺酸層PAA上方得以鋪設(shè)、堆疊其他材料而且又不至于沒有支撐力，使工藝得以順利進(jìn)行。
[0050]鋪設(shè)一層抗鍍光阻PR于聚酰胺酸層PAA上，并對該抗鍍光阻PR與聚酰胺酸層PAA進(jìn)行一第二預(yù)焙固程序(步驟S105)，第二預(yù)焙固程序的作用條件優(yōu)選地為:在攝氏75度至110度之間進(jìn)行烘烤，藉此將使抗鍍光阻PR能夠與其下方的聚酰胺酸層PAA產(chǎn)生優(yōu)選的貼合效果。此外，所述抗鍍光阻PR的類型并不加以局限，可為一正型抗鍍光阻(positivephotoresist)或一負(fù)型抗鍍光阻(negative photoresist);所述抗鍍光阻40的鋪設(shè)方式可通過貼合或涂布的方式。
[0051]請參閱圖1、圖2D及圖2E所示，承接上述的制造方法，使用一顯影液并依據(jù)一印刷線路配置圖樣對抗鍍光阻PR進(jìn)行曝光及顯影，從而所述顯影液同時且局部地移除抗鍍光阻PR以及該被移除的抗鍍光阻PR下方的聚酰胺酸層PAA，并從而局部地暴露出基板10的表面11且留下一剩余抗鍍光阻PR以及剩余抗鍍光阻PR下方的一剩余聚酰胺酸層PAA，以共同界定出一預(yù)設(shè)容置部P，上述用以進(jìn)行曝光及顯影步驟的顯影液可包含有氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide,簡稱TMAH)及碳酸鈉(似2(1)3)之一,如顯影液中包含有氫氧化四甲基銨，其為重量百分濃度為2.38%且pH值為11?13的氫氧化四甲基銨溶液；如顯影液中為包含有碳酸鈉，其為重量百分濃度為2.1%且pH為值9?11的碳酸鈉溶液(步驟S107)，預(yù)設(shè)容置部P包含有一內(nèi)壁面Pl，內(nèi)壁面Pl還至少包含有一側(cè)壁Pll及一底壁P12，上述剩余聚酰胺酸層PAA的側(cè)邊PAAl定義出所述的側(cè)壁PlI，上述被局部暴露的基板10的表面11定義出所述的底壁P12。
[0052]請參閱圖2E所示，本發(fā)明在步驟S107之后還可視需求進(jìn)一步包含有以下步驟S108 (未示于圖1中)，本步驟可通過如激光加工的方式，而對底壁P12穿設(shè)一連通上表面111及下表面112的導(dǎo)通孔12,導(dǎo)通孔12可用以連通上表面111的預(yù)設(shè)容置部P與下表面112的預(yù)設(shè)容置部P，導(dǎo)通孔12具有一導(dǎo)通孔壁121，因此，請另配合圖2F、圖2G所示，底壁P12進(jìn)一步與導(dǎo)通孔壁121相連接，預(yù)設(shè)容置部P連通于導(dǎo)通孔12，藉此上表面111的預(yù)設(shè)容置部P的電性線路El能夠進(jìn)一步延伸，并形成于導(dǎo)通孔壁121上而電性連接于下表面112的預(yù)設(shè)容置部P的電性線路(標(biāo)號略)。此外還可對經(jīng)激光穿孔加工后的基板10或底壁P12本身進(jìn)行電漿的清潔，以去除激光加工后在基板10或底壁P12上所連帶產(chǎn)生的碎屑。
[0053]后續(xù)承接步驟S108以作為示例，請參閱圖1、圖2E及圖2F所示，圖2F所表示的為包含執(zhí)行步驟S109、步驟Slll及步驟S113之后的結(jié)果的示意，故如在導(dǎo)通孔12存在的情況下，本發(fā)明的制造方法可繼續(xù)通過一觸媒以對預(yù)設(shè)容置部P的側(cè)壁PU、底壁P12及導(dǎo)通孔壁121形成一觸媒層20 (步驟109)，所述觸媒優(yōu)選地為一鈀觸媒(鈀，元素符號:Pd)。接著再形成一用以與觸媒層20結(jié)合的第一導(dǎo)電層30，鈀觸媒在此觸媒層20扮演著輔助金屬附著的媒介的角色，藉此間接地幫助第一導(dǎo)電層30固附于底壁P12、側(cè)壁Pll及導(dǎo)通孔壁121 (步驟S111)，然而若是在導(dǎo)通孔12不存在的情況下時，觸媒層20及第一導(dǎo)電層30所能形成的部位，則可不包含上述的導(dǎo)通孔壁121，而優(yōu)選地，所述的第一導(dǎo)電層30為一厚度為50納米至5000納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中的任一種金屬，第一導(dǎo)電層30通過上述可作為輔助附著媒介的觸媒層20以間接地固附于側(cè)壁Pll及底壁P12或者還固附于導(dǎo)通孔壁121，換言之，此法的方式是屬于一種無電解電鍍的方式，故第一導(dǎo)電層30也屬于一種無電解電鍍層。
[0054]值得注意的是，本發(fā)明所提供的方法中，在形成觸媒層20及第一導(dǎo)電層30之前，抗鍍光阻PR早已事先存在，而且還已事先依據(jù)前述的印刷線路配置圖樣而經(jīng)過曝光、顯影而形成預(yù)設(shè)容置部P，故電性線路的規(guī)劃早已因?yàn)轭A(yù)設(shè)容置部P的形成而事先完成，而且將使電性線路在形成于基板10上的過程中，還具有選擇性和效率，也還因?yàn)殡娦跃€路在事先早已因?yàn)轭A(yù)設(shè)容置部P而規(guī)劃好，故不用事先對整片基板10進(jìn)行觸媒層20及第一導(dǎo)電層30的全面鋪設(shè)，故除了能達(dá)到良好的選擇性之外，還有助于節(jié)省材料成本。
[0055]承接上述步驟SI 11，請繼續(xù)參閱圖2F，剝除剩余抗鍍光阻PR以暴露出剩余抗鍍光阻PR底下的聚酰胺酸層PAA (步驟S113)，再如圖2F、圖2G所示，其包含了步驟S115以及步驟SI 17，焙固所述剩余聚酰胺酸層PAA以使其在基板10的表面11上熟化，因此使位于預(yù)設(shè)容置部P周圍的聚酰胺酸層PAA轉(zhuǎn)變成聚酰亞胺層PI，從而形成一前驅(qū)基板IOa (步驟
SI15),直接對前驅(qū)基板IOa電鍍一第二導(dǎo)電層40,而由于聚酰亞胺層PI本身無法被直接電鍍，故可從而選擇性地僅在前驅(qū)基板IOa的預(yù)設(shè)容置部P中完成第二導(dǎo)電層40的電鍍，并即可藉此依前述的印刷線路配置圖樣來形成一電性線路(E1，或Εt)(步驟S117)，其中以電性線路El為例，電性線路El包含一觸媒層20、一第一導(dǎo)電層30及一第二導(dǎo)電層40，側(cè)壁Pll上的觸媒層20自側(cè)壁Pll而向預(yù)設(shè)容置部P依序地與第一導(dǎo)電層30、第二導(dǎo)電層40形成連續(xù)的側(cè)向分 層結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，上述焙固聚酰胺酸層PAA而使其成為聚酰亞胺層PI的作用條件為在攝氏290度以上，且在充滿氮?dú)獾沫h(huán)境下還以紅外線照射聚酰胺酸。
[0056]最后,請參閱圖2H所示,對前驅(qū)基板IOa的表面形成一電性絕緣層1(步驟S119),藉此覆蓋該前驅(qū)基板IOa表面上的電性線路El及聚酰亞胺層PI。優(yōu)選地，電性絕緣層I為選自由聚酰亞胺背膠膜、聚酰胺酸、乙烯對苯二甲酸酯、聚乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂、聚硫化苯(polyphenylene sulfide)及光敏膜(photosensitive cover film)所構(gòu)成的群組中的任一種。且進(jìn)一步詳細(xì)地說，上述前驅(qū)基板IOa的表面還包含預(yù)設(shè)容置部P中的第一導(dǎo)電層30以及相對于預(yù)設(shè)容置部P或第一導(dǎo)電層30高度較高的新熟化的聚酰亞胺層PI的表面，而所電鍍的第二導(dǎo)電層40為一金屬層，優(yōu)選地可為典型常用以作為導(dǎo)電材料的銅(Cu)，但是不以此為限。
[0057]請參閱圖2H所示，若以聚酰亞胺、鈀及鎳分別作為基板10、觸媒層20及第一導(dǎo)電層30在材料選擇上的代表以供示例說明，但不以此為限，請?jiān)賲㈤唸D1及圖3A所示，在上述S109的步驟中，還包含有一導(dǎo)電化流程。其目的主要是增加以聚酰亞胺為成分的基板10的表面11對鈀觸媒的捕捉能力，再進(jìn)而由鈀觸媒與鎳的結(jié)合而間接地在基板10的表面11上形成所述第一導(dǎo)電層30，因此鈀觸媒在鎳如何附著于基板10的議題上扮演著類似于一種中間媒介或地基的角色，換言之，第一導(dǎo)電層30的鎳與觸媒層的鈀可以成為一鈀鎳合金。[0058]請參閱圖2F、圖3A及圖3B所示，為了增加預(yù)設(shè)容置部P的內(nèi)壁面P1，如:內(nèi)壁面Pl的底壁P12、側(cè)壁Pll或?qū)妆?21等對鈀觸媒的捕捉能力，上述的導(dǎo)電化流程可包含對內(nèi)壁面Pl或?qū)妆?21進(jìn)行如下步驟:脫脂步驟(步驟S201)、酸堿變性步驟(步驟S203)、粗糙化步驟(S205)、觸媒化步驟(步驟S207)以及觸媒活性化步驟(步驟S209)。在此以成份為聚酰亞胺(polyimide，PI)的內(nèi)壁面Pl的導(dǎo)電化作為示例說明，導(dǎo)通孔壁121的導(dǎo)電化處理則類推，尤其在對內(nèi)壁面Pl進(jìn)行粗糙化步驟(步驟S205)時還包含了化學(xué)性的粗糙化或物理性粗糙化。所述化學(xué)性的粗糙化包含通過化學(xué)試劑對內(nèi)壁面Pl以侵蝕或分子開環(huán)的方式進(jìn)行粗糙化；所述物理性粗糙化包含通過機(jī)械力的方式對內(nèi)壁面Pl進(jìn)行粗糙化，均可促進(jìn)內(nèi)壁面Pl對鈀觸媒的捕捉，而通過分子開環(huán)的方式，在微觀來說，是對基板10的內(nèi)壁面Pl的材料的分子結(jié)構(gòu)以開環(huán)的方式產(chǎn)生分子結(jié)構(gòu)上的不平整，以促進(jìn)鈀觸媒對內(nèi)壁面Pl的結(jié)合。故換言之，若以在聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)上開環(huán)為例，微觀上也存在著使內(nèi)壁面Pl粗糙化的意味和目的，藉此使基板10的內(nèi)壁面Pl產(chǎn)生可捕捉鈀觸媒離子的機(jī)制，使鈀觸媒離子容易附著于內(nèi)壁面Pl上，而形成觸媒層20。
[0059]進(jìn)一步而言，化學(xué)性分子開環(huán)的粗糙化，如圖3A的基板導(dǎo)電化流程中所運(yùn)用的化學(xué)機(jī)制說明示意圖所示，其原理主要是利用堿性的試劑使聚酰亞胺層PI的二酰亞胺官能基(0 = C-N-C = O)中的任一 C 一 N單鍵斷裂，以造成聚酰亞胺的開環(huán)，再加上鈀觸媒的使用，藉此以鈀觸媒為媒介，進(jìn)而增加鎳與聚酰亞胺之間的密著性，以完成此無電解電鍍的動作，然而如圖2E所示，內(nèi)壁面Pl還包含側(cè)壁P11，其成分為未完全熟化的聚酰胺酸，又因?yàn)榫埘０匪崾菍儆诰埘啺飞形催M(jìn)行環(huán)化前的物質(zhì)，故側(cè)壁Pll理當(dāng)也可參予到導(dǎo)電化流程中，而且因?yàn)槠洳恍枰孪冉?jīng)過開環(huán)，故在使鈀觸媒能夠結(jié)合于側(cè)壁Pll上的導(dǎo)電化效果理應(yīng)更好。
[0060]請接著參閱圖3B并配合圖2E、2F所示，如以分子開環(huán)作為優(yōu)選的粗糙化示例說明，在上述導(dǎo)電化流程中:
[0061]所述脫脂步驟，是使用45攝氏度至55攝氏度、pH值10至11的胺醇類試劑(H2NCH2CH2CH2OH,試劑代號ES-100)，對基板10的表面11上的內(nèi)壁面Pl進(jìn)行I至3分鐘的清洗，用以除去油脂。
[0062]所述表面酸堿變性步驟，是使用35攝氏度至45攝氏度、pH值7.5至8.5的弱堿，如碳酸鈉(試劑代號ES-FE)，對基板10表面11上的內(nèi)壁面Pll進(jìn)行I至3分鐘的清洗，以恢復(fù)基板10表面乃至于內(nèi)壁面Pll的一般酸堿特性，并除去殘留的ES-100。然而仍可視先前各步驟的反應(yīng)條件，而接著通過省略此步驟以達(dá)到更好的效果。
[0063]所述表面粗糙化步驟為化學(xué)性，是使用45攝氏度至55攝氏度、pH值11至12的無機(jī)強(qiáng)堿，如氫氧化鉀但不以此為限(試劑代號:ES-200)，對內(nèi)壁面Pl進(jìn)行堿性的變性，作用時間為I至3分鐘，用以使聚酰亞胺的O = C— N —C = O的其中一個C— N單鍵斷裂，繼而導(dǎo)致聚酰亞胺的開環(huán)。
[0064]所述觸媒化步驟包含:使用一觸媒以吸附于內(nèi)壁面P1，藉此形成觸媒層20，更詳細(xì)地說，此步驟是通過鈀觸媒離子與開環(huán)后的聚酰亞胺所產(chǎn)生的甲酰團(tuán)基(O = C — 0_)產(chǎn)生化學(xué)鍵結(jié)(使用ES-300試劑，含有硫酸鈀的錯化合物，H2SO4 -Pd4,最終pH值為5.5至6.5，作用溫度為45攝氏度至55攝氏度之間，作用時間為I至4分鐘)。
[0065]觸媒活性化的步驟包含通過一金屬而吸附于觸媒層20上，藉此，在基板10表面上形成所述的第一導(dǎo)電層30，更詳細(xì)地說，此步驟使用到ES-400的試劑，ES-400的主成份為硼(pH值為6至8，作用溫度為攝氏30至40度，作用時間為I至3分鐘)，以活化鈀觸媒離子，使其處于可接受金屬(鎳)的附著的狀態(tài)。接著還使用ES-500試劑，ES-500的主成份為NiSO4.6H20及NaH2PO2 (pH值為8至9，作用溫度為35至45攝氏度，作用時間為3至5分鐘)。此時鎳將因?yàn)橐遭Z觸媒作為中間連接媒介的關(guān)系而可輕易地與基板10的表面附著，且不易脫落。所形成的鎳層(第一導(dǎo)電層30)厚度如上所述為50至200納米(Nanometer,nm)，經(jīng)由上述ES-500成分的作用后，所析出的無電解電鍍鎳具有含磷率低(2~3%)的特點(diǎn)，故可使第一導(dǎo)電層30的應(yīng)力較低，而且析出速度約為100nm/5min,析出速度較一般已知方式快，節(jié)省長時間生產(chǎn)所帶來的時間、費(fèi)用的成本負(fù)擔(dān)。
[0066]附帶一提的是，本發(fā)明的圖式之中，無論觸媒層20、第一導(dǎo)電層30或上表面111、下表面112及孔壁121等，其在繪圖上雖有明確的分層，僅是為了方便示意，實(shí)際上在基板10的上表面111、下表面112及孔壁121等三者的表層之中，第一導(dǎo)電層30、觸媒層20在結(jié)合于上述三者的表層之后的連接關(guān)系上，還可以包含有屬于一種彼此交融的融合層(圖略，未示出)，這意味著 依本發(fā)明的制造方法所制造出的軟性印刷電路板，其表面11 (如底壁P12)或側(cè)壁Pll等部位與觸媒層20、第一導(dǎo)電層30各材料層之間可產(chǎn)生更為緊密的結(jié)合效果。
[0067]依據(jù)前述制造方法，請?jiān)賲㈤唸D2G、圖2H所示，本發(fā)明還提供一種軟性印刷電路板，包括:一基板10，基板10的表面11上形成有一由覆蓋有一抗鍍光阻PR的聚酰胺酸層PAA經(jīng)曝光、顯影以及焙固而凹設(shè)成形的聚酰亞胺層PI且界定出有至少一預(yù)設(shè)容置部P，換言之，上述預(yù)設(shè)容置部P在抗鍍光阻PR及聚酰胺酸層PAA經(jīng)曝光、顯影，而使部分抗鍍光阻PR及部分聚酰胺酸層PAA被同時移除后就已被剩余的抗鍍光阻PR及剩余的聚酰胺酸層PAA所界定出，接續(xù)經(jīng)過移除剩余抗鍍光阻PR及對聚酰胺酸層焙固后所形成的上述的聚酰亞胺層PI實(shí)為一剩余聚酰亞胺層，故再進(jìn)一步而言，預(yù)設(shè)容置部P可以說是由所述剩余聚酰亞胺層所界定。
[0068]預(yù)設(shè)容置部P具有一內(nèi)壁面Pl，內(nèi)壁面Pl之中包含一側(cè)壁PlI及一底部P12，預(yù)設(shè)容置部P用以容置一積層單元Cl，積層單元Cl至少包括:一觸媒層20、一第一導(dǎo)電層30以及一第二導(dǎo)電層40。所述觸媒層20優(yōu)選地包含一鈀觸媒，而且至少位于預(yù)設(shè)容置部P的內(nèi)壁面Pl上。所述第一導(dǎo)電層30結(jié)合于觸媒層20。所述第二導(dǎo)電層40形成于第一導(dǎo)電層30表面上，其中，在所述側(cè)壁Pll上的觸媒層20自所述側(cè)壁Pll依序地與第一導(dǎo)電層30、第二導(dǎo)電層40形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)，而且積層單元Cl可構(gòu)成一電性線路E1。故由此可知，在本發(fā)明積層單元Cl的結(jié)構(gòu)中，除了有自底壁P12由下而上延伸的觸媒層20、第一導(dǎo)電層30及第二導(dǎo)電層40之外，側(cè)壁Pll上的觸媒層20還進(jìn)一步從所述側(cè)壁Pll依序地與第一導(dǎo)電層30、第二導(dǎo)電層40形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)，故可了解到預(yù)設(shè)容置部P的積層單元Cl兩側(cè)還包含有可用以幫助電鍍的觸媒層20及第一導(dǎo)電層30，故可對積層單元Cl提供額外且優(yōu)選的穩(wěn)固效果，如此可使積層單元Cl被更加完善地固設(shè)于預(yù)設(shè)容置部P之中，減少積層單元Cl與聚酰亞胺層PI之間可能因?yàn)榕蛎浵禂?shù)不同，而導(dǎo)致的在電路板內(nèi)部產(chǎn)生無謂的間隙或是其他結(jié)構(gòu)上崩解的潛在故障問題，另外電性線路Ε 及其所包含的積層單元Cl’則可依上述類推，不再贅述。
[0069]而優(yōu)選地，所述的基板10的材質(zhì)也可為聚酰亞胺(Polyimide，PI )、滌綸(Polyethylene Terephthalate Polyester, PET)、聚二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate, PEN)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene, PTFE)> 液晶高分子(Thermotropic Liquid Crystal Polymer, LCP)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、芳絕(Aramid)等多種高分子聚合物。第一導(dǎo)電層30可為厚度為50納米至180納米的選自鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中任一種的無電解電鍍層。此外優(yōu)選地，基板10的表面11包含一上表面111及一下表面112，從而所述的預(yù)設(shè)容置部P可位于上表面111及下表面112上，基板10還縱向地開設(shè)有一用以連通上表面111的預(yù)設(shè)容置部P與下表面112的預(yù)設(shè)容置部P的導(dǎo)通孔12，積層單元Cl的觸媒層20及第一導(dǎo)電層30還自底壁P12沿導(dǎo)通孔12的孔璧121鋪設(shè)延伸，藉此第二導(dǎo)電層40進(jìn)一步向?qū)?2延伸，從而互相電性連接上表面111的積層單元Cl與下表面112的積層單元Cl。
[0070]值得注意的是，根據(jù)上述本發(fā)明的軟性印刷電路的制造方法，可從圖1的步驟SlOl為起始經(jīng)由重復(fù)步驟SlOl至S119，而進(jìn)一步制得一多層式的軟性印刷電路板，且同樣具有如前面實(shí)施例或圖2H所述的軟性印刷電路板100的結(jié)構(gòu)特征，尤其是觸媒層20自所述側(cè)壁Pll依序地與第一導(dǎo)電層30、第二導(dǎo)電層40形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)的積層單元Cl的電性線路El的特征(如圖2H)，換言之，觸媒層20的鈀觸媒可位于預(yù)設(shè)容置部P中電性線路El的兩側(cè)，因而上述的軟性印刷電路板100可如圖4B、圖4C所示，可依上述的重復(fù)步驟而進(jìn)一步形成一多層式軟性印刷電路板200，其方法步驟在此不再贅述。
[0071]請繼續(xù)參閱圖4A、圖4B、圖4C所示，由圖2H的軟性印刷電路板100出發(fā)而重復(fù)如圖1及前述實(shí)施例的導(dǎo)電化流程的步驟，可制成一多層式軟性印刷電路板200，其至少還包含一電性絕緣層I，電性 絕緣層I的材質(zhì)可比照基板10的材質(zhì)，電性絕緣層I的一面覆蓋基板10表面11上的電性線路El及聚酰亞胺層PI，電性絕緣層I的另一面鋪設(shè)有一第二聚酰亞胺層PI’，第二聚酰亞胺層PI’表面上的某些適當(dāng)部位可凹陷而定義出至少一第二預(yù)設(shè)容置部P’，所述第二預(yù)設(shè)容置部P’同樣可具有一第二內(nèi)壁面P1’，第二內(nèi)壁面Pr包含一第二側(cè)壁Pir及一第二底壁P12’，所述第二預(yù)設(shè)容置部P’可用以容置一第二積層單元C2,且第二積層單兀C2至少包括:一第二觸媒層20’、一另一第一導(dǎo)電層30’及一另一第二導(dǎo)電層40’。第二觸媒層20’至少位于所述第二預(yù)設(shè)容置部P’的內(nèi)壁面Ρ1’上。第一導(dǎo)電層30’結(jié)合于第二觸媒層20’，而第二導(dǎo)電層40’則形成于所述第一導(dǎo)電層30’的表面上，其中，所述第二側(cè)壁Ρ11‘上的第二觸媒層20’自第二側(cè)壁P11’依序地與所述第一導(dǎo)電層30’、所述第二導(dǎo)電層40’形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)，且第二積層單元C2構(gòu)成另一電性線路E2。
[0072]因此就多層式的軟性印刷電路板的示例而言，如圖4C所示，其多層式的軟性印刷電路板200為一本身已具有分布于上表面111及下表面112的兩層電性線路(如電性線路El)的軟性印刷電路板，另外再加上位于電性線路El上方所額外再形成的電性線路E2，以圖4C而言，電性線路El與電性線路E2之間間隔著電性絕緣層I，但是若有需要電性線路El與電性線路E2之間仍然可通過一貫穿電性絕緣層I的導(dǎo)通孔(未示出)而使兩者相互電性連接。而若再加上基板10下方的電性線路(標(biāo)號略)，則圖4C所表示的為一具有4層式電性線路(2+1+1)的多層式的軟性印刷電路板200的實(shí)例；圖4D則為一具有10層式電性線路(2+4+4)的多層式的軟性印刷電路板300的實(shí)例，其最外層包覆有電性絕緣層I’’。
[0073]另外綜合以上的技術(shù)內(nèi)容，請參閱圖2F及圖2G所示，本發(fā)明還提供一種前驅(qū)基板10a，包括:一基板10，且基板10的表面上可形成有一聚酰亞胺層PI，而且聚酰亞胺層PI凹陷且界定出有至少一預(yù)設(shè)容置部P，所述預(yù)設(shè)容置部P具有一內(nèi)壁面Pl，且內(nèi)壁面Pl包含一側(cè)壁Pll及一底壁P12，所述預(yù)設(shè)容置部P用以容置一積層單元(如Cl或Cl’)，如以積層單元Cl為例，積層單元Cl至少包括有:一觸媒層20及一第一導(dǎo)電層30，觸媒層20可至少位于預(yù)設(shè)容置部P的內(nèi)壁面P1，故包含所述觸媒層20可位于預(yù)設(shè)容置部P的側(cè)壁PU。所述第一導(dǎo)電層30結(jié)合于觸媒層20。
[0074]優(yōu)選地，基板10的材質(zhì)為選自由聚酰亞胺、滌綸、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂及芳綸所組成的群組中的至少一種所制成者。而所述觸媒層20包含有一鈀觸媒。所述第一導(dǎo)電層30可為厚度為50納米至5000納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中任一種的無電解電鍍層。
[0075]故承上，在關(guān)于前驅(qū)基板IOa的本實(shí)施例中，第二導(dǎo)電層40有時可以是非必要的，但是可由第一導(dǎo)電層30來取代第二導(dǎo)電層40，換言之，第一導(dǎo)電層30可視情況而大幅增厚，以覆蓋前驅(qū)基板IOa的聚酰亞胺PI的表面，當(dāng)然也包括可依需求而分布在所述被凹陷而界定出的預(yù)設(shè)容置部P，或甚至填滿預(yù)設(shè)容置部P，如此，本前驅(qū)基板IOa將可方便下游的技術(shù)人員進(jìn)行后續(xù)的加工制造。
[0076]此外，同理，可再同時參考圖2A、圖2E所示，本實(shí)施例的前驅(qū)基板IOa當(dāng)然也可如前面實(shí)施例所述般，包含縱向開設(shè)有一連通上表面111的預(yù)設(shè)容置部P與下表面112的預(yù)設(shè)容置部(標(biāo)號略)導(dǎo)通孔12，第一導(dǎo)電層30也可延伸至導(dǎo)通孔12或甚至填滿于導(dǎo)通孔12等其他相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，可參考如前所述的技術(shù)內(nèi)容，在此不再加以贅述。
[0077]綜上所述，本發(fā)明通過上述的制造方法發(fā)展出可以有效避免材料浪費(fèi)的工藝，而且還對軟性印刷電路板中的電性線路的鍍覆額外在兩側(cè)提供了觸媒層(如:鈀)、第一導(dǎo)電層(如:鎳)的助鍍鞏固，有助于良率、傳輸質(zhì)量及產(chǎn)品壽命的提升。除此之外，本發(fā)明的全新而不同以往的工藝，除了厚度更薄之外，也能達(dá)到材料來源自主的優(yōu)勢而降低成本。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，均應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 提供一基板，所述基板的表面包含一上表面及一下表面； 在所述基板的表面上形成一聚酰胺酸層，并對所述聚酰胺酸層進(jìn)行一第一預(yù)焙固程序，以使所述聚酰胺酸層半熟化； 在所述聚酰胺酸層上鋪設(shè)一層抗鍍光阻，并對所述抗鍍光阻與所述聚酰胺酸層進(jìn)行一第二預(yù)焙固程序； 依據(jù)一印刷線路配置圖樣對所述抗鍍光阻進(jìn)行曝光及顯影，從而同時且局部地移除所述抗鍍光阻及所述抗鍍光阻的下方的所述聚酰胺酸層，并從而局部地暴露出所述基板的表面且留下一剩余抗鍍光阻及所述剩余抗鍍光阻的下方的一剩余聚酰胺酸層，以共同界定出一預(yù)設(shè)容置部，所述預(yù)設(shè)容置部包含有一內(nèi)壁面，所述內(nèi)壁面還至少包含有一側(cè)壁及一底壁； 通過一觸媒以對所述側(cè)壁及所述底壁形成一觸媒層； 形成一用以與所述觸媒層結(jié)合的第一導(dǎo)電層，藉此將所述第一導(dǎo)電層固附于所述底壁及所述側(cè)壁； 剝除所述剩余抗鍍光阻以暴露出所述剩余抗鍍光阻的底下的所述剩余聚酰胺酸層； 焙固所述剩余聚酰胺酸層以轉(zhuǎn)化成聚酰亞胺，從而形成一前驅(qū)基板； 對所述前驅(qū)基板的表面電鍍一第二導(dǎo)電層，從而選擇性地在所述前驅(qū)基板的預(yù)設(shè)容置部中與所述第一導(dǎo)電層及所述觸媒層形成一電性線路；以及 對所述前驅(qū)基板的表面形成一電性絕緣層，以覆蓋所述前驅(qū)基板的表面上的所述電性線路及所述聚酰亞胺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，在通過一觸媒以對所述側(cè)壁及所述底壁形成所述觸媒層的步驟之中，還包含一導(dǎo)電化流程，所述導(dǎo)電化流程至少包含對所述底壁及所述側(cè)壁進(jìn)行表面粗糙化以及觸媒活性化的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述對所述底壁及所述側(cè)壁進(jìn)行表面粗糙化的步驟為化學(xué)性的粗糙化，所述化學(xué)性的粗糙化包含通過化學(xué)試劑對所述底壁及所述側(cè)壁以侵蝕或分子開環(huán)的方式進(jìn)行粗糙化。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述對所述底壁及所述側(cè)壁進(jìn)行表面粗糙化的步驟為物理性的粗糙化，所述物理性的粗糙化包含通過機(jī)械力的方式對所述底壁及所述側(cè)壁進(jìn)行粗糙化。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，在通過一觸媒以對所述側(cè)壁及所述底壁形成一觸媒層的步驟之前，還包含對所述底壁穿設(shè)一連通所述上表面及所述下表面的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔用以連通所述上表面的預(yù)設(shè)容置部及所述下表面的預(yù)設(shè)容置部，其中所述導(dǎo)通孔具有一導(dǎo)通孔壁，藉此所述上表面的預(yù)設(shè)容置部的電性線路能夠形成于所述導(dǎo)通孔壁上且電性連接于所述下表面的預(yù)設(shè)容置部的電性線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為選自由聚酰亞胺、滌綸、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂及芳綸所組成的群組中的至少一者所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述觸媒為一鈀觸媒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述觸媒為一鈀觸媒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述曝光及所述顯影的步驟還包含使用一顯影液，所述顯影液包含有氫氧化四甲基銨及碳酸鈉的其中之
O
10.一種軟性印刷電路板，其特征在于，所述軟性印刷電路板包括: 一基板，所述基板的表面上形成有一第一聚酰亞胺層，所述第一聚酰亞胺層凹陷且界定出有至少一預(yù)設(shè)容置部，所述預(yù)設(shè)容置部具有一內(nèi)壁面，所述內(nèi)壁面包含一側(cè)壁及一底壁，所述預(yù)設(shè)容置部用以容置一積層單元，所述積層單元至少包括: 一第一觸媒層，所述第一觸媒層至少位于所述預(yù)設(shè)容置部的所述內(nèi)壁面上； 一第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層結(jié)合于所述第一觸媒層；以及 一第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層形成于所述第一導(dǎo)電層的表面上， 其中，所述側(cè)壁上的所述第一觸媒層自所述側(cè)壁依序地與所述第一導(dǎo)電層、所述第二導(dǎo)電層形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)，所述積層單元形成一電性線路。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為選自由聚酰亞胺、滌綸、聚二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂及芳綸所組成的群組中的至少一者所制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層為厚度為50納米至5000納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中任一種的無電解電鍍層。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述基板的表面包含一上表面及一下表面，從而所述預(yù)設(shè)容置部位于所述上表面及所述下表面，所述基板還包含縱向開設(shè)有一連通所述上表面的預(yù)設(shè)容置部及所述下表面的預(yù)設(shè)容置部的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔具有一導(dǎo)通孔壁，所述積層單元的所述第一觸媒層及所述第一導(dǎo)電層還自所述底壁而沿所述導(dǎo)通孔壁鋪設(shè)延伸，藉此所述第二導(dǎo)電層進(jìn)一步向所述導(dǎo)通孔延伸，從而互相電性連接于所述上表面的積層單元及所述下表面的積層單元。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述軟性印刷電路板為一多層式軟性印刷電路板，所述多層式軟性印刷電路板至少還包含一電性絕緣層，所述電性絕緣層的一面覆蓋所述基板的預(yù)設(shè)容置部中的電性線路及所述第一聚酰亞胺層，所述電性絕緣層的另一面鋪設(shè)有一第二聚酰亞胺層，所述第二聚酰亞胺層凹陷而定義出至少一第二預(yù)設(shè)容置部，所述第二預(yù)設(shè)容置部具有一第二內(nèi)壁面，所述第二內(nèi)壁面包含一第二側(cè)壁及一第二底壁，所述第二預(yù)設(shè)容置部用以容置一第二積層單元，所述第二積層單元至少包括: 一第二觸媒層，所述第二觸媒層至少位于所述第二預(yù)設(shè)容置部的所述第二內(nèi)壁面上； 一另一第一導(dǎo)電層，所述另一第一導(dǎo)電層結(jié)合于所述第二觸媒層；以及 一另一第二導(dǎo)電層，所述另一第二導(dǎo)電層形成于所述另一第一導(dǎo)電層的表面上，其中，所述第二側(cè)壁上的所述第二觸媒層自所述第二側(cè)壁依序地與所述另一第一導(dǎo)電層、所述另一第二導(dǎo)電層形成連續(xù)的側(cè)向分層結(jié)構(gòu)，所述第二積層單元構(gòu)成另一電性線路。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述聚酰亞胺層為一剩余聚酰亞胺層，所述剩余聚酰亞胺層由覆蓋有一抗鍍光阻的聚酰胺酸層經(jīng)曝光、顯影及焙固而形成，所述預(yù)設(shè)容置部由所述剩余聚酰亞胺層所界定。
16.根據(jù)權(quán)利要求10至15中任一項(xiàng)所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述觸媒層包含一鈀觸媒。
17.一種前驅(qū)基板，其特征在于，所述前驅(qū)基板包括: 一基板，所述基板的表面上形成有一聚酰亞胺層，所述聚酰亞胺層凹陷且界定出有至少一預(yù)設(shè)容置部，所述預(yù)設(shè)容置部具有一內(nèi)壁面，所述內(nèi)壁面包含一側(cè)壁及一底壁，所述預(yù)設(shè)容置部用以容置一積層單元，所述積層單元至少包括: 一觸媒層，所述觸媒層至少位于所述預(yù)設(shè)容置部的所述內(nèi)壁面上；以及 一第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層結(jié)合于所述觸媒層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的前驅(qū)基板，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為選自由聚酰亞胺、滌綸、聚二甲 酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、液晶高分子、環(huán)氧樹脂及芳綸所組成的群組中的至少一種所制成。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的前驅(qū)基板，其特征在于，所述觸媒層包含一鈀觸媒。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的前驅(qū)基板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層為厚度為50納米至5000納米的選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中任一種的無電解電鍍層。
【文檔編號】H05K1/03GK103987189SQ201310163253
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月8日
【發(fā)明者】丘建華, 趙治民, 郭培榮, 江嘉華, 蕭智誠, 管豐平, 李英瑋, 莊永昌 申請人:毅嘉科技股份有限公司