用于制作印刷電路板的電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于制作PCB的電鍍方法，包括：將成對(duì)的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進(jìn)行電鍍。本發(fā)明提高了PCB的電鍍質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】用于制作印刷電路板的電鍍方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，具體而言，涉及用于制作PCB的電鍍方法。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積上一層金屬。以硫酸銅鍍液為例，電鍍的原理如圖1所示:
[0003]1、陰極主要反應(yīng):
[0004]Cu2+ (aq) +2e_ — Cu (s)
[0005]硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸、水及其它添加劑。硫酸銅是Cu2+的來(lái)源，Cu2+會(huì)在陰極(PCB)還原(得到電子)沉積成金屬銅。這個(gè)沉積過(guò)程會(huì)受鍍液的狀況如銅離子濃度、酸堿度(PH )、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。
[0006]2、陽(yáng)極主要反應(yīng):
[0007]Cu (S) — Cu2+ (aq) +2e_
[0008]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件對(duì)其載體PCB的接觸面要求越來(lái)越高。同時(shí)為了避免電子信號(hào)的損失，減小外界電磁波對(duì)電子信號(hào)傳輸?shù)挠绊?，?dāng)前很多PCB在設(shè)計(jì)時(shí)就將大部分功能性傳輸?shù)木€路設(shè)計(jì)到板的內(nèi)層，而PCB外層的結(jié)構(gòu)就是:焊接面有一部分必須的線路，元件面就只有插件孔(如圖2所示)。所以相對(duì)而言，焊接面的電鍍面積很大，而元件面的電鍍面積僅有一些孔圈需要鍍銅，面積非常小。
[0009]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)電流作用在孔圈這一面積很小的區(qū)域時(shí)，由于電流過(guò)于集中，孔圈部分鍍銅的速度就會(huì)很快，銅離子還原成銅原子的反應(yīng)太激烈，從而導(dǎo)致金屬層間結(jié)構(gòu)不緊密，形成銅粉堆積的現(xiàn)象(即燒板)。用手觸摸，這些電鍍上去的銅就很容易脫落，嚴(yán)重影響品質(zhì)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明旨在提供一種用于制作PCB的電鍍方法，以解決相關(guān)技術(shù)的PCB電鍍質(zhì)量問(wèn)題。
[0011 ] 在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種用于制作PCB的電鍍方法，包括:將成對(duì)的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進(jìn)行電鍍。
[0012]本實(shí)施例的用于制作PCB的電鍍方法因?yàn)椴捎妹姹晨侩婂兎椒?，所以提高?PCB的電鍍質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0014]圖1示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的PCB在制板的電鍍示意圖；
[0015]圖2示出了 PCB在制板的元件面的示意圖；
[0016]圖3示出了 PCB在制板的貼膜示意圖；
[0017]圖4示出了 PCB在制板的曝光示意圖；
[0018]圖5示出了 PCB在制板的顯影示意圖；
[0019]圖6示出了 PCB元件面在制板的顯影效果圖；
[0020]圖7示出了 PCB在制板的背靠背疊板示意圖；
[0021]圖8示出了 PCB在制板的背靠背電鍍示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
[0023]本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種用于制作PCB的電鍍方法，包括:將成對(duì)的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進(jìn)行電鍍。
[0024]本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的用于制作PCB的電鍍方法的步驟如下:
[0025]1、將PCB在制板的雙面貼膜，如圖3所示。
[0026]2、將貼好干膜的PCB在制板置于菲林底片下曝光，其中透光區(qū)干膜在UV光的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)而顏色加深，而UV光無(wú)法穿透遮光區(qū)，因此遮光區(qū)干膜沒(méi)有發(fā)生反應(yīng)，如圖4所示；
[0027]3、將曝光后的PCB在制板靜置一段時(shí)間以便干膜固化完全，然后進(jìn)行顯影。未發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜將與顯影藥水反應(yīng)而顯露出需要電鍍的圖形，其效果如圖5、圖6所示；
[0028]4、將顯影完全的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進(jìn)行圖形電鍍。其電鍍的狀態(tài)如圖8所示，在直流電的作用下，電流分別通過(guò)兩板的焊接面，通過(guò)離子交換，在焊接面上形成一層鍍層。而孔內(nèi)由于有電流的通過(guò)，同樣可以鍍上銅，達(dá)到導(dǎo)通的目的而不影響產(chǎn)品的任何性能。鍍層的厚度可以通過(guò)電流大小和電鍍時(shí)間來(lái)控制。
[0029]在本實(shí)施例中，因?yàn)閮蓧KPCB在制板的元件面背靠背，所以元件面的插件孔孔圈被屏蔽，從而不會(huì)起到密集電場(chǎng)線的作用。因?yàn)楸苊饬嗽娴拿芗妶?chǎng)線的效應(yīng)，所以插件孔靠近元件面的孔圈部分的電流不會(huì)過(guò)于集中，銅離子還原成銅原子的反應(yīng)速度會(huì)比較正常，解決了銅粉堆積的問(wèn)題。在外界直流電的作用下，電流均勻分布在鍍銅面積大的兩焊接面上，避免了燒板。
[0030]另外，本電鍍方法可以每次電鍍兩塊PCB在制板，所以生產(chǎn)效率也提高了一倍。
[0031]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于制作PCB的電鍍方法，其特征在于，包括:將成對(duì)的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式疊在一起并夾好，然后放入鍍液中進(jìn)行電鍍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在電鍍之前還包括: 將所述PCB在制板雙面貼膜； 將貼好干膜的所述PCB在制板置于菲林底片下曝光； 將曝光后的所述PCB在制板靜置一段時(shí)間后進(jìn)行顯影。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，顯影完全后的所述PCB在制板用于所述電鍍。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104178786SQ201310190241
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月21日
【發(fā)明者】張育猛, 謝海山, 柳良平, 胡燕輝 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 杭州方正速能科技有限公司