一種電路板的制作方法及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板的制作方法，其包括：提供第一板材、粘結層和第二板材，第一板材設有穿透第一板材的槽孔，槽孔內(nèi)壁表面上設有金屬層，第二板材的表面設有線路層；將第一板材、粘結層和第二板材壓合成一體，形成具有凹槽的電路板，凹槽的底部露出第二板材表面的用于與電子器件連接的線路層，且槽孔內(nèi)壁表面上的金屬層成為凹槽內(nèi)壁上的金屬層。由于在壓合之后，無需再將電路板進行電鍍、蝕刻等加工處理，可以避免凹槽底部的線路層遭到破壞，以及避免激光燒錫對電路板的結構和性能造成破壞，從而確保線路層的線路導通，提高電路板的可靠性。此外，本發(fā)明制備的電路板具有屏蔽信號功能，能夠確保設于凹槽內(nèi)的電子器件免受無關信號的干擾。
【專利說明】一種電路板的制作方法及電路板

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板領域，具體涉及一種電路板的制作方法及電路板。

【背景技術】
[0002]眾所周知，電路板上的電子器件經(jīng)常會受到來自相鄰電子器件或者外部的無關信號的干擾，造成電路板性能的下降。為了消除這些干擾，本領域技術人員會在電路板上設置屏蔽罩來屏蔽無關信號，以保護電路板上的電子器件不受影響。但是，屏蔽罩尺寸較大，并不適合制作于體積小集成度高的電路板上。因此，我們亟需開發(fā)出一種電路板，該電路板設有用于容納電子器件且具有屏蔽功能的凹槽。
[0003]目前，本領域技術人員在電路板上制作具有屏蔽功能的凹槽的方法包括如下步驟:將帶有通槽的覆銅板與電路板壓合，形成帶有凹槽的電路板，然后將電路板進行鍍銅，使得凹槽的內(nèi)壁鍍上銅層；在電路板鍍銅之后，將電路板進行鍍錫，然后使用激光燒除該電路板表面和凹槽底部的錫層，保留凹槽內(nèi)壁上的錫層；在激光燒除錫層之后，蝕刻電路板上未被錫層覆蓋的銅層；在蝕刻銅層之后，褪去凹槽內(nèi)壁上的錫層，使得電路板上的凹槽內(nèi)壁鍍有銅層，即形成具有屏蔽功能的凹槽。然而，這種方法對于已經(jīng)完成線路圖形和阻焊制作的電路板并不適用，因為凹槽底部含有阻焊，難以鍍上金屬銅和錫，而且電鍍?nèi)菀灼茐陌疾鄣撞康木€路圖形。此外激光燒錫產(chǎn)生的高溫極易破壞具有線路圖形的電路板的結構和性能。因此，上述方法需要進行改進，以克服這些問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種電路板的制作方法及電路板。本發(fā)明方法無需將壓合后的電路板進行鍍銅、鍍錫、激光燒錫和蝕刻，不存在電路板的凹槽底部難以鍍銅或鍍錫的問題以及電鍍對凹槽底部線路層造成破壞的問題，避免了激光燒錫對電路板的結構和性能造成的破壞。另外，通過本發(fā)明方法制備的電路板，其凹槽底部包括用于與電子器件連接的線路層，該凹槽的內(nèi)壁上設有金屬層。因此，該凹槽具有屏蔽信號的功能，電子器件可以設有凹槽內(nèi)，并與凹槽底部的線路層連接，所述電路板能夠確保電子器件免受無關信號的干擾。
[0005]一種電路板的制作方法，包括:
[0006]提供第一板材、粘結層和第二板材，所述第一板材設有穿透所述第一板材的槽孔，所述槽孔內(nèi)壁表面上設有金屬層，所述粘結層上設有與所述槽孔對應的通槽，所述第二板材的表面設有線路層；
[0007]將所述粘結層置于所述第一板材與所述第二板材之間，且所述通槽與所述槽孔對應，并將所述第一板材、所述粘結層和所述第二板材壓合成一體，形成具有凹槽的電路板，其中所述電路板的凹槽底部露出所述第二板材表面的用于與電子器件連接的線路層，且所述槽孔內(nèi)壁表面上的金屬層成為所述凹槽內(nèi)壁上的金屬層。
[0008]—種電路板,包括第一板材、第二板材和設于所述第一板材與所述第二板材之間的粘結層，其中，所述第二板材的表面設有線路層，所述電路板上設有貫穿所述第一板材和所述粘結層的凹槽，其中，所述凹槽的底部設有用于與電子器件連接的線路層，所述凹槽在所述第一板材上的內(nèi)壁表面設有金屬層。
[0009]在本發(fā)明方法中，由于在將所述第一板材、粘結層與所述第二板材進行壓合之前，所述第一板材上的槽孔內(nèi)壁表面設有金屬層，所述第二板材表面設有所述線路層，因此，在所述壓合之后，無需再將電路板進行電鍍、激光燒錫和蝕刻，可以避免凹槽底部的線路層遭到破壞，以及避免激光燒錫對電路板的結構和性能造成的破壞，從而確保線路層的線路導通，提高電路板的可靠性。通過本發(fā)明方法制備出的電路板帶有屏蔽信號功能的凹槽，能夠確保設于該凹槽內(nèi)的電子器件免受無關信號的干擾。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種電路板的制作方法流程示意圖；
[0011]圖2a是開設槽孔后的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0012]圖2b是金屬化槽孔后的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0013]圖2c是設置抗鍍層后的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0014]圖2d是電鍍抗蝕材料后的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0015]圖2e是去除抗鍍層后的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0016]圖2f是去除殘留抗蝕材料后的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0017]圖2g是去除上下表面銅層的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0018]圖2h是去除抗蝕層的雙面覆銅板的結構示意圖；
[0019]圖2i是制得線路層后的PCB板的結構示意圖；
[0020]圖2j是開設通槽后的粘結層的結構示意圖；
[0021]圖2k是一種電路板的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0022]如圖1所示，本發(fā)明實施例1提供一種電路板的制作方法，包括:
[0023]11、如圖2h、圖2 i和圖2 j所示，提供第一板材、粘結層和第二板材，所述第一板材設有穿透所述第一板材的槽孔，所述槽孔內(nèi)壁表面上設有金屬層204，所述粘結層上設有與所述槽孔對應的通槽208，所述第二板材的表面設有線路層。
[0024]在步驟101中，所述第一板材可以由雙面絕緣板，或者單面絕緣板，或者雙面覆銅板加工而成。所述第一板材的槽孔內(nèi)壁表面的金屬層可以為銅層。所述第二板材表面的線路層可以設有用于貼裝或插接所述電子器件的焊盤。
[0025]102、將所述粘結層置于所述第一板材與所述第二板材之間，且所述通槽與所述槽孔對應，并將所述第一板材、所述粘結層和所述第二板材壓合成一體，形成具有凹槽的電路板。其中所述電路板的凹槽底部露出所述第二板材表面的用于與電子器件連接的線路層209，且所述槽孔內(nèi)壁表面上的金屬層204成為所述凹槽內(nèi)壁上的金屬層。
[0026]如圖2k所示，所述電路板的凹槽213底部為所述用于與電子器件連接的線路層209，所述電路板的凹槽213內(nèi)壁上具有金屬層204，所述凹槽213具有屏蔽信號的作用，可以確保設于所述凹槽213內(nèi)的電子器件免受無關信號的干擾。
[0027]在本實施例中，由于在將所述第一板材、粘結層與所述第二板材壓合之前，所述第一板材上的槽孔內(nèi)壁表面已設有金屬層，所述第二板材表面設有線路層，因此，在所述壓合之后，無需再將所述金屬層或所述線路層進行電鍍、激光燒錫、蝕刻等加工處理，可以避免電路板的凹槽底部的線路層遭到破壞，以及避免激光燒錫對電路板的結構和性能造成的破壞，從而確保線路層的線路的完好性，提高電路板的可靠性。
[0028]優(yōu)選的，所述第一板材的上下表面為絕緣表面。由于一般壓合電路板使用的粘結層的材料是有機樹脂材料，而所述第一板材的絕緣表面一般為樹脂基材的表面，因此絕緣表面可以提高所述第一板材與所述粘結層之間的結合力。
[0029]在形成具有凹槽的電路板之后，本實施例方法還可以包括:在所述凹槽內(nèi)設置電子器件，所述電子器件連接所述凹槽底部的線路層；在設置所述電子器件之后，向所述凹槽注入硅膠，使得所述電子器件和所述凹槽底部露出的線路層與外界隔離。所述硅膠為模頂(Molding)膠。向所述凹槽注入Molding膠，可以減小封裝后的整體元件厚度，利于元件向輕、薄方向發(fā)展。
[0030]優(yōu)選的，所述第一板材包括用于與所述粘結層貼合的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面為絕緣表面。在將所述第一板材、粘結層與所述第二板材進行壓合之后，所述第二表面成為所述電路板在凹槽側的表面。由于所述第二表面的材料與Molding膠均為樹脂材料，因此所述第二表面與Molding膠的結合力優(yōu)于金屬表面與Molding膠的結合力，使得所述Molding膠能夠牢靠的附著于所述第二表面上。
[0031]在本實施例中，當所述第一板材是由雙面覆銅板加工而成時，所述第一板材可以通過如下步驟進行制備，包括:提供雙面覆銅板，在所述雙面覆銅板上開設槽孔；金屬化所述槽孔，去除所述雙面覆銅板上下表面的銅層，形成所述第一板材。具體的，制備所述第一板材的步驟可以包括:如圖2a所示，在所述雙面覆銅板上開設槽孔203，所述覆銅板包括芯板202和分別設于所述芯板202的上下表面的銅層201 ;如圖2b所示，金屬化所述槽孔203 ；去除所述雙面覆銅板上下表面的銅層201。所述去除所述雙面覆銅板上下表面的銅層201的步驟可以包括:如圖2c所示，在所述雙面覆銅板的上下表面設置抗鍍層205 ;如圖2d所示，在設置所述抗鍍層205之后，在所述雙面覆銅板上電鍍抗蝕材料，以在所述槽孔203的內(nèi)壁形成抗蝕層206 ;如圖2e所示，去除所述抗鍍層205，以及如圖2f所示，如果在所述槽孔203的內(nèi)壁形成抗蝕層206過程中，在所述槽孔的孔口邊緣表面殘留抗蝕材料，則去除該抗蝕材料；如圖2g所示,蝕刻所述雙面覆銅板上下表面的銅層201 ;如圖2h所示,在蝕刻所述雙面覆銅板上下表面的銅層201之后，去除所述抗蝕層206，獲得所要制備的第一板材。
[0032]在本實施例中，如圖2i所示，所述提供第二板材的步驟可以包括:在第二板材210上表面的銅層上制作線路，獲得線路層209，所述線路層209用于連接需屏蔽信號的電子器件，以及在第二板材210下表面的銅層上制作線路，并在下表面銅層上覆蓋阻焊211。
[0033]如圖2k所示，本發(fā)明實施例2提供一種電路板，包括第一板材、第二板材210和設于所述第一板材與所述第二板材210之間的粘結層207，其中，所述第二板材210的表面設有線路層，所述電路板上設有貫穿所述第一板材和所述粘結層207的凹槽213，其中所述凹槽213的底部包括設有用于與電子器件連接的線路層，所述凹槽213在所述第一板材上的內(nèi)壁表面設有金屬層204。
[0034]所述金屬層204可以為銅層。所述線路層可以設有用于貼裝或插接所述電子器件的焊盤。由于所述凹槽213內(nèi)壁上具有金屬層204，因此其具有屏蔽信號的作用，可以確保設于設于所述凹槽213內(nèi)的電子器件免受無關信號的干擾。
[0035]優(yōu)選的，所述凹槽內(nèi)設有電子器件，所述電子器件連接所述凹槽底部的線路層，所述電子器件和所述凹槽底部的線路層表面設有硅膠。所述硅膠可以為模頂(Molding)膠。使用Molding膠封裝設于所述凹槽內(nèi)的電子器件，可以減小封裝后的整體元件厚度。
[0036]優(yōu)選的，所述第一板材包括用于與所述粘結層貼合的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面為所述電路板在凹槽側的表面，所述第二表面是絕緣表面。由于所述第二表面的材料與Molding膠均為樹脂材料，因此所述第二表面與Molding膠的結合力優(yōu)于金屬表面與Molding膠的結合力，使得所述Molding膠能夠牢靠的附著于所述第二表面上。
[0037]優(yōu)選的，所述第一板材為雙面絕緣的板材，其上下表面為絕緣表面。由于粘結層207的材料一般為粘結片，粘結片是一種有機樹脂材料，而所述第一板材的絕緣表面一般為樹脂基材的表面，因此絕緣表面可以提高所述第一板材與所述粘結層207之間的結合力。
[0038]以上對本發(fā)明實施例所提供的一種電路板的制作方法及電路板進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法和裝置及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。
【權利要求】
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括: 提供第一板材、粘結層和第二板材，所述第一板材設有穿透所述第一板材的槽孔，所述槽孔內(nèi)壁表面上設有金屬層，所述粘結層上設有與所述槽孔對應的通槽，所述第二板材的表面設有線路層； 將所述粘結層置于所述第一板材與所述第二板材之間，且所述通槽與所述槽孔對應，并將所述第一板材、所述粘結層和所述第二板材壓合成一體，形成具有凹槽的電路板，其中所述電路板的凹槽底部露出所述第二板材表面的用于與電子器件連接的線路層，且所述槽孔內(nèi)壁表面上的金屬層成為所述凹槽內(nèi)壁上的金屬層。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，還包括: 在所述凹槽內(nèi)設置電子器件，所述電子器件連接所述凹槽底部的線路層； 在設置所述電子器件之后，向所述凹槽注入硅膠，使得所述電子器件和所述凹槽底部露出的線路層與外界隔離。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一板材是由雙面絕緣板、單面絕緣板或者雙面覆銅板加工而成。
4.根據(jù)權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，當所述第一板材是由雙面覆銅板加工而成時，所述提供第一板材包括: 提供雙面覆銅板； 在所述雙面覆銅板上開設槽孔； 金屬化所述槽孔； 去除所述雙面覆銅板上下表面的銅層，形成所述第一板材。
5.根據(jù)權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述去除所述雙面覆銅板上下表面的銅層的步驟包括: 在所述雙面覆銅板的上下表面設置抗鍍層； 在所述雙面覆銅板上電鍍抗蝕材料以在所述槽孔的內(nèi)壁形成抗蝕層； 去除所述抗鍍層； 蝕刻所述雙面覆銅板上下表面的銅層； 去除所述抗蝕層，形成所述第一板材。
6.一種電路板，其特征在于，包括第一板材、第二板材和設于所述第一板材與所述第二板材之間的粘結層，其中，所述第二板材的表面設有線路層，所述電路板上設有貫穿所述第一板材和所述粘結層的凹槽，其中，所述凹槽的底部設有用于與電子器件連接的線路層，所述凹槽在所述第一板材上的內(nèi)壁表面設有金屬層。
7.根據(jù)權利要求6所述的電路板，其特征在于， 所述凹槽內(nèi)設有電子器件，所述電子器件連接所述凹槽底部的線路層，且所述凹槽內(nèi)填充有封裝所述電子器件的硅膠。
8.根據(jù)權利要求6或7所述的電路板，其特征在于，所述第一板材包括與所述粘結層貼合的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面為絕緣表面。
【文檔編號】H05K9/00GK104185355SQ201310192247
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月22日 優(yōu)先權日:2013年5月22日
【發(fā)明者】黃良松, 谷新, 徐藝林, 鄭仰存, 楊智勤 申請人:深南電路有限公司