復合式電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種復合式電路板及其制作方法，該復合式電路板包含軟性電路板、硬性電路板、第一導電孔道與第二導電孔道。軟性電路板包含軟性介電層與配置于軟性介電層上的電路層。硬性電路板包含硬性介電層以及包含主電路與外連接界面電路的電路層。硬性介電層配置于軟性電路板上。硬性介電層包含第一硬性介電部與第二硬性介電部。第一硬性介電部與第二硬性介電部相隔一距離，使得部分軟性電路板暴露于外。主電路配置于第一硬性介電部上。外連接界面電路配置于第二硬性介電部上且包含接點。第一導電孔道配置于第二硬性介電部，且電連接接點與軟性電路板的電路層。第二導電孔道配置于第一硬性介電部，且電連接主電路與軟性電路板的電路層。
【專利說明】復合式電路板及其制作方法

【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法，且特別是涉及一種復合式電路板及其制作 方法。

【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，現(xiàn)有用以承載及電連接多個電子元件的電路板主要是由多個電路層 (circuit layer)以及多個介電層（dielectric layer)交替疊合所構(gòu)成。這些電路層是由 導電層（conductive layer)經(jīng)過圖案化制作工藝所定義形成。這些介電層是分別配置于相 鄰這些電路層之間,用以隔離這些電路層。此外,這些相互重疊的電路層之間可通過導電孔 道（conductive via)而彼此電連接。另外，電路板的表面上還可配置各種電子元件（例如 主動元件或被動元件），并通過電路板內(nèi)部線路來達到電性信號傳遞（electrical signal propagation)白勺巨白勺〇
[0003] 隨著電子產(chǎn)品的小型化，電路板的應用范圍越來越廣，例如應用于掀蓋式手機與 筆記型電腦中。因此，將軟性電路板（flexible circuit board)結(jié)合硬性電路板（rigid circuit board)而成的復合式電路板（combined circuit board)是值得發(fā)展的方向。
[0004] 圖1繪示現(xiàn)有的一種復合式電路板的剖面示意圖。請參考圖1，現(xiàn)有的復合式電路 板100包含一軟性電路板110、一硬性電路板120、一硬性介電層130、多個導電孔道140與 一補強板（reinforcing plate) 150。軟性電路板110包含一軟性介電層112與一電路層 114。電路層114配置于軟性介電層112的一表面112a上，且電路層114包含多個金手指 接點（golden finger contact) 114a(圖1僅示意地繪示1個）。補強板150配置于軟性介 電層112的另一表面112b上，且在位置上對應于這些金手指接點114a。
[0005] 硬性電路板120包含一硬性介電層122與一電路層124。硬性介電層122配置于 該軟性介電層112的表面112a上，電路層124配置于硬性介電層122上，使得硬性介電層 122位于軟性電路板110與電路層124之間。電路層124包含多個接墊（pad) 124a，這些導 電孔道140配置于該硬性介電層122且電連接這些接墊124a與這些金手指接點114a。硬 性介電層130配置于軟性介電層112的表面112b上，且在位置上對應于硬性介電層122。 此外，一芯片（未繪示）可配置于硬性介電層122上，且通過打線接合技術(shù)（wire bonding technology)而電連接至這些接墊124a，進而電連接至這些金手指接點114a。
[0006] 雖然復合式電路板100的鄰近這些金手指接點114a的厚度T1符合目前業(yè)界要求 而可為〇. 2毫米，但是基于目前業(yè)界通常選擇作為這些硬性介電層122與130的材質(zhì)特性 的限制之下，復合式電路板100的最大厚度T2(亦即，鄰近這些硬性介電層122與130的厚 度）仍至少為0.3毫米以上。因此，現(xiàn)有復合式電路板100無法更為薄形化。
[0007] 此外，現(xiàn)有復合式電路板100的制作過程較為繁復。在制作復合式電路板100的 過程中，這些金手指接點114a是先形成于軟性介電層112的一表面112a上，而先完成軟性 電路板110的制作。接著，將一硬性基材（rigid substrate)、軟性電路板110與硬性介電 層130壓合，其中硬性基材包含硬性介電層122與配置于硬性介電層122上的一導電層（通 常為整面銅層）。接著，圖案化導電層以形成電路層124,以及通過鉆孔與電鍍以形成這些 導電孔道140。如此，以完成現(xiàn)有復合式電路板100的制作。然而，在上述壓合、圖案化導電 層與形成導電孔道140的這些步驟中，這些金手指接點114a都必須受到適當?shù)谋Ｗo，以避 免在上述步驟中受到損壞。此外，在制作金手指接點114a時必須在對應其位置處配置補強 板150。因此，現(xiàn)有的復合式電路板100的制作過程較為繁復。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明的目的在于提供一種復合式電路板，其制作過程較為簡單。
[0009] 本發(fā)明的再一目的在于提供一種復合式電路板，其厚度可較薄。
[0010] 本發(fā)明的另一目的在于提供一種復合式電路板的制作方法，其制作復合式電路板 的過程較為簡單。
[0011] 本發(fā)明的又一目的在于提供一種復合式電路板的制作方法，其制作出的復合式電 路板的厚度可較薄。
[0012] 為達上述目的，本發(fā)明提供一種復合式電路板，包含一軟性電路板、一第一硬性電 路板、至少一第一導電孔道與至少一第二導電孔道。軟性電路板包含一軟性介電層與一第 一電路層，第一電路層配置于軟性介電層上。第一硬性電路板，包含一第一硬性介電層與 一第二電路層。第一硬性介電層配置于軟性電路板上。第一硬性介電層包含一第一硬性 介電部與一第二硬性介電部。第一硬性介電部與第二硬性介電部相隔一距離，使得部分軟 性電路板暴露于外。第二電路層包含一主電路（main circuit)與一外連接界面電路（out connection interface circuit)。主電路配置于第一硬性介電部上。外連接界面電路配 置于第二硬性介電部上，外連接界面電路包含至少一接點。第一導電孔道配置于第二硬性 介電部，且電連接接點與第一電路層。第二導電孔道配置于第一硬性介電部，且電連接主電 路與第一電路層。
[0013] 在本發(fā)明一實施例中，第一硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃 布（glass fabric)所制成。
[0014] 在本發(fā)明一實施例中，軟性電路板還包含一第三電路層，配置于軟性介電層上。第 一電路層與第三電路層分別位于軟性介電層的相對兩側(cè)。復合式電路板還包含一第二硬性 電路板，其包含一第二硬性介電層與一第四電路層。第二硬性介電層配置于軟性電路板上， 第四電路層配置于第二硬性介電層上。第二硬性介電層包含一第三硬性介電部與一第四硬 性介電部。第三硬性介電部與第四硬性介電部在位置上分別對應于第一硬性介電部與第二 硬性介電部，并且第二硬性電路板與第一硬性電路板分別位于軟性電路板的相對兩側(cè)。
[0015] 在本發(fā)明一實施例中，第一硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃 布所制成，第二硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃布所制成，且復合式 電路板的一最大厚度不超過〇. 2暈米。
[0016] 在本發(fā)明一實施例中，接點為一金手指接點。
[0017] 本發(fā)明提供一種復合式電路板的制作方法，包含以下步驟。首先，提供一軟性電路 板，其包含一軟性介電層與一第一電路層。第一電路層配置于軟性介電層上。接著，提供一 第一硬性基材，其包含一第一硬性介電層與一第一導電層。第一導電層配置于第一硬性介 電層上。接著，將軟性電路板與第一硬性基材壓合，使得第一硬性介電層位于第一導電層與 軟性電路板之間。接著，圖案化第一導電層以形成一第二電路層。第一硬性介電層與第二 電路層構(gòu)成一第一硬性電路板。
[0018] 接著，形成多個導電孔道于第一硬性介電層，其中各該導電孔道電連接該第二電 路層與該第一電路層。然后，移除部分的第一硬性電路板，使得部分軟性電路板暴露于外。 第一硬性介電層區(qū)分為彼此相隔一距離的一第一硬性介電部與一第二硬性介電部。第二電 路層區(qū)分為一主電路與一外連接界面電路。這些導電孔道區(qū)分為至少一第一導電孔道與至 少一第二導電孔道。主電路配置于第一硬性介電部上，外連接界面電路配置于第二硬性介 電部上，且外連接界面電路包含至少一接點。第一導電孔道配置于第二硬性介電部且電連 接接點與第一電路層。第二導電孔道配置于第一硬性介電部且電連接主電路與第一電路 層。
[0019] 在本發(fā)明一實施例中，第一硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃 布所制成。
[0020] 在本發(fā)明一實施例中，軟性電路板還包含一第三電路層，配置于軟性介電層上。第 一電路層與第三電路層分別位于軟性介電層的相對兩側(cè)。所述的復合式電路板的制作方法 還包含以下步驟。提供一第二硬性基材，其包含一第二硬性介電層與一第二導電層。第二 導電層配置于第二硬性介電層上。接著，將軟性電路板與第二硬性基材壓合，使得第二硬性 介電層位于第二導電層與軟性電路板之間。第二硬性基材與第一硬性基材分別位于軟性電 路板的相對兩側(cè)。接著，圖案化第二導電層以形成一第四電路層。第二硬性介電層與第四 電路層構(gòu)成一第二硬性電路板。接著，移除部分的第二硬性電路板，使得另外部分軟性電路 板暴露于外。第二硬性介電層區(qū)分為一第三硬性介電部與一第四硬性介電部。第三硬性介 電部與第四硬性介電部在位置上分別對應于第一硬性介電部與第二硬性介電部。
[0021] 在本發(fā)明一實施例中，第一硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃 布所制成，第二硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃布所制成，且復合式 電路板的一最大厚度不超過〇. 2暈米。
[0022] 在本發(fā)明一實施例中，接點為一金手指接點。
[0023] 本發(fā)明的實施例的復合式電路板在制作過程中，具有外連接界面電路的硬性電路 板的接點是在圖案化導電層的步驟中完成，而形成在此硬性電路板的硬性介電層上。在本 發(fā)明實施例中，由于在壓合步驟中接點尚未形成，且在圖案化步驟中接點正在形成，所以與 現(xiàn)有技術(shù)相較，在此兩步驟中本發(fā)明實施例的接點不必受到額外的保護，且在形成接點時 不用額外配置補強板。因此，本發(fā)明實施例的復合式電路板的制作方法較為簡易。此外，由 于硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃布所制成，因此與現(xiàn)有技術(shù)相較， 硬性介電層的厚度可以降低而仍維持其所要求的強度，使得本發(fā)明實施例的復合式電路板 的最大厚度可以有效降低，進而達成復合式電路板的薄形化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024] 圖1繪示現(xiàn)有的一種復合式電路板的剖面示意圖；
[0025] 圖2繪示本發(fā)明一實施例的一種復合式電路板的剖面示意圖；
[0026] 圖3A至圖3F繪示本發(fā)明一實施例的復合式電路板的制作方法的示意圖。
[0027] 符號說明
[0028] 100、200復合式電路板
[0029] 110、210軟性電路板
[0030] 112、212軟性介電層
[0031 ] 112a、112b 表面
[0032] 114、124、214、216、224、234 電路層
[0033] 114a金手指接點
[0034] 120、220、230 硬性電路板
[0035] 122、130、222、232 硬性介電層
[0036] 124a 接墊
[0037] 140、240、250、V1 導電孔道
[0038] 150補強板
[0039] 202、204 硬性基材
[0040] 222a、222b、232a、232b 硬性介電部
[0041] 224'、234' 導電層
[0042] 224a 主電路
[0043] 224b外連接界面電路
[0044] C1 接點
[0045] D1 距離
[0046] P1 接墊
[0047] T1、T2、T3 厚度

【具體實施方式】
[0048] 圖2繪示本發(fā)明一實施例的一種復合式電路板的剖面示意圖。請參考圖2,本實 施例的復合式電路板200包含一軟性電路板210、多個硬性電路板220與230、多個導電孔 道240與250。軟性電路板210包含一軟性介電層212與兩電路層214與216。這些電路 層214與216分別配置于軟性介電層212的相對兩側(cè)上。軟性介電層212的材質(zhì)例如為聚 酰亞胺樹脂（polyimide，ΡΙ)或環(huán)氧樹脂（epoxy resin)。
[0049] 這些硬性電路板220與230分別配置于軟性電路板210的相對兩側(cè)上。硬性電路 板220包含一硬性介電層222與一電路層224。硬性介電層222配置于軟性電路板210上， 電路層224配置于硬性介電層222上，使得硬性介電層222位于軟性電路板210與電路層 224之間。硬性介電層222包含兩硬性介電部222a與222b。硬性介電部222a與硬性介 電部222b相隔一距離D1，使得部分軟性電路板210暴露于外。電路層224包含一主電路 224a與一外連接界面電路224b。主電路224a配置于硬性介電部222a上，主電路224a包 含至少一接墊P1 (圖2示意地繪示多個）。外連接界面電路224b配置于硬性介電部222b 上，外連接界面電路224b包含多個接點Cl (圖2示意地繪示一個），各個接點Cl例如為一 金手指接點。
[0050] 可以有多個導電孔道240(圖2示意地繪示一個）配置于硬性介電部222b，且各個 導電孔道240電連接這些接點C1的其中之一與電路層214。此外，這些導電孔道250配置 于硬性介電部222a，且各個導電孔道250電連接主電路224a的這些接墊P1的其中之一與 電路層214。換言之，主電路224a的各個接墊P1通過這些導電孔道250的其中之一、電路 層214與這些導電孔道240的其中之一而電連接至這些接點C1的其中之一。此外，一芯片 (未繪示）可配置于硬性介電層222的硬性介電部222a上，且通過打線接合技術(shù)而電連接 至這些接墊P1，進而電連接至這些接點C1。
[0051] 在本實施例中，硬性電路板230包含一硬性介電層232與一電路層234。硬性介 電層232配置于軟性電路板210上，電路層234配置于硬性介電層232上，使得硬性介電層 232位于軟性電路板210與電路層234之間。硬性介電層232也包含兩硬性介電部232a與 232b。硬性介電層232的這些硬性介電部232a與232b在位置上分別對應于硬性介電層 222的這些硬性介電部222a與222b。
[0052] 這些硬性介電層222與232是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃布所制成， 亦即，這些硬性介電層222與232的材質(zhì)包含環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃布所含 的玻璃纖維。值得說明的是，由玻璃纖維與樹脂所構(gòu)成的這些硬性介電層222與232的剛 性（rigidity)較強。此外，符合IPC標準1017的玻璃布的厚度約10 μ m，其所含的玻璃纖 維的單根直徑約4 μ m。由于硬性介電層222與232是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的 玻璃布所制成，因此與現(xiàn)有技術(shù)相較，這些硬性介電層222與232的厚度可以降低而仍維持 其所要求的強度，使得本實施例的復合式電路板200的最大厚度T3可以有效降低至0. 2毫 米甚至小于〇. 2毫米，進而達成復合式電路板200的薄形化。
[0053] 在此要說明的是，在另一實施例中，復合式電路板200可省略硬性電路板230的配 置以及軟性電路板210的電路層216的配置。然而，上述并未以圖面繪示。
[0054] 以下將對于本實施例的復合式電路板200的制作方法作說明。圖3A至圖3F繪示 本發(fā)明一實施例的復合式電路板的制作方法的示意圖。首先，請參考圖3A，提供軟性電路 板210,其包含軟性介電層212與兩電路層214與216。接著，請參考圖3B，提供兩硬性基 材202與204。硬性基材202包含硬性介電層222與配置于硬性介電層222上的一導電層 224'。硬性基材204包含硬性介電層232與配置于硬性介電層232上的一導電層234'。接 著，請參考圖3C，將軟性電路板210與這些硬性基材202與204壓合，使得這些硬性基材202 與204分別位于軟性電路板210的相對兩側(cè)。硬性介電層222位于導電層224'與軟性電 路板210之間，且硬性介電層232位于導電層234'與軟性電路板210之間。
[0055] 接著，請參考圖3D，分別圖案化導電層224'與234'以形成電路層224與234。圖 案化的步驟包含涂布光致抗蝕劑、光刻（曝光與顯影）以及蝕刻等程序。至此，硬性介電層 222與電路層224構(gòu)成硬性電路板220,且硬性介電層232與電路層234構(gòu)成硬性電路板 230。接著，請參考圖3E，通過機械或激光鉆孔與電鍍以形成多個導電孔道VI于硬性介電層 222。各個導電孔道VI電連接第二電路層224與第一電路層214。
[0056] 接著，請參考圖3F，移除部分的硬性電路板220與部分的硬性電路板230,使得部 分軟性電路板210 (亦即，軟性電路板210的相對兩側(cè)的每一者的一部分）暴露于外。至此， 本實施例的復合式電路板200的制作完成。
[0057] 在圖3F的步驟后，硬性介電層222區(qū)分為彼此相隔距離D1的硬性介電部222a與 222b。電路層224區(qū)分為配置于硬性介電部222a上的主電路224a與配置于硬性介電部 222b上的外連接界面電路224b。這些導電孔道VI區(qū)分為配置于硬性介電部222b的導電 孔道240與配置于硬性介電部222a的導電孔道250。各個導電孔道240電連接外連接界面 電路224b的這些接點Cl的其中之一與電路層214。各個導電孔道250電連接主電路224a 的這些接墊P1的其中之一與電路層214。此外，硬性介電層232區(qū)分為彼此相隔的這些硬 性介電部232a與232b。這些硬性介電部232a與232b在位置上分別對應于這些硬性介電 部 222a 與 222b。
[0058] 本實施例中，電路層224的外連接界面電路224b的接點Cl是在圖案化導電層 224'的步驟中完成，而形成在硬性電路板220的硬性介電層222上。在本實施例中，由于在 壓合步驟中接點C1尚未形成，且在圖案化步驟中，接點C1正在形成，所以與現(xiàn)有技術(shù)相較， 在此兩步驟中本實施例的接點C1不必受到額外的保護，且在形成接點C1時不用額外配置 補強板150 (可見圖1)。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明實施例的復合式電路板200的制 作方法較為簡易。
[0059] 基于上述，本發(fā)明實施例的復合式電路板具有以下其中之一或其他優(yōu)點：
[0060] 本發(fā)明的實施例的復合式電路板在制作過程中，具有外連接界面電路的硬性電路 板的接點是在圖案化導電層的步驟中完成，而形成在此硬性電路板的硬性介電層上。在本 發(fā)明實施例中，由于在壓合步驟中接點尚未形成，且在圖案化步驟中接點正在形成，所以與 現(xiàn)有技術(shù)相較，在此兩步驟中本發(fā)明實施例的接點不必受到額外的保護，且在形成接點時 不用額外配置補強板。因此，本發(fā)明實施例的復合式電路板200的制作方法較為簡易。
[0061] 由于硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻璃布所制成，因此與現(xiàn)有 技術(shù)相較，硬性介電層的厚度可以降低而仍維持其所要求的強度，使得本發(fā)明實施例的復 合式電路板的最大厚度可以有效降低，進而達成復合式電路板的薄形化。
【權(quán)利要求】
1. 一種復合式電路板，包含： 軟性電路板，包含軟性介電層與第一電路層，其中該第一電路層配置于該軟性介電層 上； 第一硬性電路板，包含： 第一硬性介電層，配置于該軟性電路板上，其中該第一硬性介電層包含第一硬性介電 部與第二硬性介電部，且該第一硬性介電部與該第二硬性介電部相隔一距離，使得部分該 軟性電路板暴露于外； 第二電路層，包含主電路與外連接界面電路，其中該主電路配置于該第一硬性介電 部上，該外連接界面電路配置于該第二硬性介電部上，且該外連接界面電路包含至少一接 占. 至少一第一導電孔道，配置于該第二硬性介電部，且電連接該接點與該第一電路層；以 及 至少一第二導電孔道，配置于該第一硬性介電部，且電連接該主電路與該第一電路層。
2. 如權(quán)利要求1所述的復合式電路板，其中該第一硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合 IPC標準1017的玻璃布所制成。
3. 如權(quán)利要求1所述的復合式電路板，其中該軟性電路板還包含第三電路層，配置于 該軟性介電層上，其中該第一電路層與該第三電路層分別位于該軟性介電層的相對兩側(cè)， 該復合式電路板還包含第二硬性電路板，其包含第二硬性介電層與第四電路層，該第二硬 性介電層配置于該軟性電路板上，該第四電路層配置于該第二硬性介電層上，該第二硬性 介電層包含第三硬性介電部與第四硬性介電部，該第三硬性介電部與該第四硬性介電部在 位置上分別對應于該第一硬性介電部與該第二硬性介電部，并且該第二硬性電路板與該第 一硬性電路板分別位于該軟性電路板的相對兩側(cè)。
4. 如權(quán)利要求3所述的復合式電路板，其中該第一硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合 IPC標準1017的玻璃布所制成，該第二硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準1017的玻 璃布所制成，且該復合式電路板的一最大厚度不超過〇. 2毫米。
5. 如權(quán)利要求1所述的復合式電路板，其中該接點為一金手指接點。
6. -種復合式電路板的制作方法，包含： 提供一軟性電路板，包含軟性介電層與第一電路層，其中該第一電路層配置于該軟性 介電層上； 提供一第一硬性基材，包含第一硬性介電層與第一導電層，其中該第一導電層配置于 該第一硬性介電層上； 將該軟性電路板與該第一硬性基材壓合，使得該第一硬性介電層位于該第一導電層與 該軟性電路板之間； 圖案化該第一導電層以形成一第二電路層，其中該第一硬性介電層與該第二電路層構(gòu) 成一第一硬性電路板； 形成多個導電孔道于該第一硬性介電層，其中各該導電孔道電連接該第二電路層與該 第一電路層； 移除部分的該第一硬性電路板，使得部分該軟性電路板暴露于外，其中該第一硬性介 電層區(qū)分為彼此相隔一距離的一第一硬性介電部與一第二硬性介電部，該第二電路層區(qū)分 為一主電路與一外連接界面電路，該些導電孔道區(qū)分為至少一第一導電孔道與至少一第二 導電孔道，該主電路配置于該第一硬性介電部上，該外連接界面電路配置于該第二硬性介 電部上且包含至少一接點，該第一導電孔道配置于該第二硬性介電部且電連接該接點與該 第一電路層，并且該第二導電孔道配置于該第一硬性介電部且電連接該主電路與該第一電 路層。
7. 如權(quán)利要求6所述的復合式電路板的制作方法，其中該第一硬性介電層是由環(huán)氧樹 脂與符合IPC標準1017的玻璃布所制成。
8. 如權(quán)利要求6所述的復合式電路板的制作方法，其中該軟性電路板還包含第三電路 層，配置于該軟性介電層上，其中該第一電路層與該第三電路層分別位于該軟性介電層的 相對兩側(cè)，所述的復合式電路板的制作方法還包含： 提供一第二硬性基材，包含第二硬性介電層與第二導電層，其中該第二導電層配置于 該第二硬性介電層上； 將該軟性電路板與該第二硬性基材壓合，使得該第二硬性介電層位于該第二導電層與 該軟性電路板之間，并且該第二硬性基材與該第一硬性基材分別位于該軟性電路板的相對 兩側(cè)； 圖案化該第二導電層以形成一第四電路層，其中該第二硬性介電層與該第四電路層構(gòu) 成一第二硬性電路板；以及 移除部分的該第二硬性電路板，使得另外部分該軟性電路板暴露于外，其中該第二硬 性介電層區(qū)分為一第三硬性介電部與一第四硬性介電部，且該第三硬性介電部與該第四硬 性介電部在位置上分別對應于該第一硬性介電部與該第二硬性介電部。
9. 如權(quán)利要求8所述的復合式電路板的制作方法，其中該第一硬性介電層是由環(huán)氧樹 脂與符合IPC標準1017的玻璃布所制成，該第二硬性介電層是由環(huán)氧樹脂與符合IPC標準 1017的玻璃布所制成，且該復合式電路板的一最大厚度不超過0. 2毫米。
10. 如權(quán)利要求6所述的復合式電路板的制作方法，其中該接點為一金手指接點。
【文檔編號】H05K1/11GK104219881SQ201310216189
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月3日
【發(fā)明者】賴文欽 申請人:常熟東南相互電子有限公司