整合式電路板及電子裝置制造方法
【專利摘要】一種整合電路板，包括主模塊電路板以及外圍元件電路板。主模塊電路板包括若干通用輸入輸出接口以及若干第一焊盤觸點(diǎn)，該些第一焊盤觸點(diǎn)分布于該主模塊電路板的邊緣，每一通用輸入輸出接口與該主模塊電路板的一第一焊盤觸點(diǎn)電連接。該外圍元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤觸點(diǎn)，該容置空間用于容置該主模塊電路板，該若干第二焊盤觸點(diǎn)分布于該外圍元件電路板上靠近容置空間的邊沿。該主模塊電路板的第一焊盤觸點(diǎn)與該外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn)相互焊接而形成該整合電路板。本發(fā)明還提供一種電子裝置。本發(fā)明的整合式電路板及電子裝置，在需要對(duì)電子裝置功能進(jìn)行部分變更時(shí)，僅需要重新設(shè)計(jì)該整合式電路板中的外圍元件電路板部分。
【專利說(shuō)明】整合式電路板及電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種整合式電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 眾所周知，電路板為電子裝置的必要組成部分，通過(guò)集成電路板，電子裝置可以做 到輕薄短小而功能多樣。目前的電子裝置的電路板設(shè)計(jì)，均為在一完整的單一電路板上安 裝各種芯片以及排布外圍電路元件。然而，目前電子裝置單一電路板的設(shè)計(jì)，如果需要變更 該電子裝置的部分功能，則需要對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，造成了時(shí)間、成本的浪費(fèi)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明提供一種整合式電路板及電子裝置，能夠在對(duì)電子裝置功能進(jìn)行部分變更 時(shí)，僅需要重新設(shè)計(jì)該整合式電路板中的其中一部分，無(wú)需重新設(shè)計(jì)整個(gè)電路板。
[0004] 一種整合電路板，應(yīng)用于一電子裝置中，其中，整合電路板包括主模塊電路板以及 外圍元件電路板。該主模塊電路板包括若干通用輸入輸出接口以及若干第一焊盤觸點(diǎn)，該 些第一焊盤觸點(diǎn)分布于該主模塊電路板的邊緣，每一通用輸入輸出接口與該主模塊電路板 的一第一焊盤觸點(diǎn)電連接。該外圍元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤觸點(diǎn)，該容 置空間用于容置該主模塊電路板，該若干第二焊盤觸點(diǎn)分布于該外圍元件電路板上靠近容 置空間的邊沿。其中，該主模塊電路板的第一焊盤觸點(diǎn)用于與該外圍元件電路板的第二焊 盤觸點(diǎn)相互焊接而形成該整合電路板。
[0005] 一種電子裝置，包括一整合電路板，該整合電路板包括主模塊電路板以及外圍元 件電路板。該主模塊電路板包括若千通用輸入輸出接口以及若干第一焊盤觸點(diǎn)，該些第一 焊盤觸點(diǎn)分布于該主模塊電路板的邊緣，每一通用輸入輸出接口與該主模塊電路板的一第 一焊盤觸點(diǎn)電連接。該外圍元件電路板包括容置空間以及若千第二焊盤觸點(diǎn)，該容置空間 用于容置該主模塊電路板，該若千第二焊盤觸點(diǎn)分布于該外圍元件電路板上靠近容置空間 的邊沿。其中，該主模塊電路板的第一焊盤觸點(diǎn)用于與該外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn) 相互焊接而形成該整合電路板。
[0006] 本發(fā)明的整合式電路板及電子裝置，在需要對(duì)電子裝置功能進(jìn)行部分變更時(shí)，僅 需要重新設(shè)計(jì)該整合式電路板中外圍元件電路板部分，無(wú)需重新設(shè)計(jì)整個(gè)電路板，節(jié)約了 時(shí)間以及成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007] 圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式中具有整合式電路板的電子裝置的模塊示意圖。
[0008] 圖2為本發(fā)明第一實(shí)施方式中整合式電路板的示意圖。
[0009] 圖3為本發(fā)明第一實(shí)施方式中整合式電路板中的主模塊電路板的模塊示意圖。
[0010] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

【權(quán)利要求】
1. 一種整合電路板，應(yīng)用于一電子裝置中，其特征在于，該整合電路板包括： 主模塊電路板，包括若干通用輸入輸出接口以及若干第一焊盤觸點(diǎn)，該些第一焊盤觸 點(diǎn)分布于該主模塊電路板的邊緣，每一通用輸入輸出接口與該主模塊電路板的一第一焊盤 觸點(diǎn)電連接；以及 外圍元件電路板，包括容置空間以及若干第二焊盤觸點(diǎn)，該容置空間用于容置該主模 塊電路板，該若干第二焊盤觸點(diǎn)分布于該外圍元件電路板上靠近容置空間的邊沿； 其中，該主模塊電路板的第一焊盤觸點(diǎn)用于與該外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn)相互 焊接而形成該整合電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的整合電路板，其特征在于，該主模塊電路板的通用輸入輸出接 口通過(guò)第一焊盤觸點(diǎn)以及該外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn)而與該外圍元件電路板電連 接。
3. 如權(quán)利要求1所述的整合電路板，其特征在于，該主模塊電路板上安裝包括處理芯 片、顯示芯片以及存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的用于實(shí)現(xiàn)電子裝置最基本功能的芯片。
4. 如權(quán)利要求3所述的整合電路板，其特征在于，該外圍元件電路板安裝有電路元件 以及若干輔助性功能芯片。
5. 如權(quán)利要求1所述的整合電路板，其特征在于，該主模塊電路板的第一焊盤觸點(diǎn)與 該外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn)通過(guò)表面粘貼技術(shù)而相互焊接。
6. -種電子裝置，包括一整合電路板，其特征在于，該整合電路板包括： 主模塊電路板，包括若干通用輸入輸出接口以及若干第一焊盤觸點(diǎn)，該些第一焊盤觸 點(diǎn)分布于該主模塊電路板的邊緣，每一通用輸入輸出接口與該主模塊電路板的一第一焊盤 觸點(diǎn)電連接；以及 外圍元件電路板，包括容置空間以及若干第二焊盤觸點(diǎn)，該容置空間用于容置該主模 塊電路板，該若干第二焊盤觸點(diǎn)分布于該外圍元件電路板上靠近容置空間的邊沿； 其中，該主模塊電路板的第一焊盤觸點(diǎn)用于與該外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn)相互 焊接而形成該整合電路板。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該主模塊電路板的通用輸入輸出接口 通過(guò)第一焊盤觸點(diǎn)以及該外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn)而與該外圍元件電路板電連接。
8. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該主模塊電路板上安裝包括處理芯片、 顯示芯片以及存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的用于實(shí)現(xiàn)電子裝置最基本功能的芯片。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該外圍元件電路板安裝有電路元件以 及若干輔助性功能芯片。
10. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該主模塊電路板的第一焊盤觸點(diǎn)與該 外圍元件電路板的第二焊盤觸點(diǎn)通過(guò)表面粘貼技術(shù)而相互焊接。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104244578SQ201310241024
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月18日
【發(fā)明者】魏小叢, 彭曉占 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司