具有內(nèi)埋電子元件的電路板及其制作方法
【專利摘要】一種具有內(nèi)埋電子元件的電路板，包括內(nèi)層電路基板、電子元件、第一增層基板和第二增層基板，所述內(nèi)層電路基板具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面一側(cè)形成有至少兩個連接墊，所述內(nèi)層電路基板內(nèi)形成有貫穿第一表面和第二表面的收容孔，所述電子元件包括本體及至少兩個焊接端子，每個所述焊接端子與本體的對應(yīng)一個電極墊相互電連接，所述本體收容于所述收容孔內(nèi)，所述焊接端子與所述連接墊一一對應(yīng)，每個焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，與對應(yīng)的連接墊相焊接，所述第一增層基板形成于所述第一表面一側(cè)，所述第二增層基板形成于所述第二表面一側(cè)，所述電子元件固定于第一增層基板和第二增層基板之間。本發(fā)明還提供一種所述具有內(nèi)埋電子元件的電路板的制作方法。
【專利說明】具有內(nèi)埋電子元件的電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有內(nèi)埋電子元件的電路板及其制作 方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，電子元件大致為長方體形。在其一個表面上，設(shè)置有兩個焊接端子。 所述兩個焊接端子相互分離，并且設(shè)置于所述表面的相對兩端。將所述的電子元件埋入電 路板中，通常采用如下方法：首先，制作一個內(nèi)層電路板。所述內(nèi)層電路板內(nèi)形成有內(nèi)層導(dǎo) 電線路。然后，在所述內(nèi)層電路板內(nèi)形成凹槽，將所述電子元件收容于所述凹槽內(nèi)，使得電 子元件具有焊接端子的表面從凹槽內(nèi)露出。最后，在電子元件具有焊接端子的表面一側(cè)進 行增層制作，并采用激光燒蝕的方式，在增層的基板中形成盲孔，使得焊接端子從所述盲孔 露出，在所述盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，使得所述焊接端子與增層的外層導(dǎo)電線路相互電導(dǎo)通。
[0003] 采用上述方法進行制作，存在如下問題：首先，在采用激光形成盲孔的過程中，形 成的盲孔與焊接端子對位精度無法保證。其次，在進行增層之前，電子元件的焊接端子沒有 進行焊接，在進行增層壓合時，電子元件容易產(chǎn)生無規(guī)律的偏移的現(xiàn)象，進而增加了后續(xù)形 成盲孔與焊接端子之間精準對位的難度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 因此，有必要提供一種電路板的制作及其方法，以解決上述存在的問題。
[0005] -種具有內(nèi)埋電子元件的電路板，包括內(nèi)層電路基板、電子元件、第一增層基板和 第二增層基板，所述內(nèi)層電路基板具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面一側(cè)形 成有至少兩個連接墊，所述內(nèi)層電路基板內(nèi)形成有貫穿第一表面和第二表面的收容孔，所 述電子元件包括本體及至少兩個焊接端子，每個所述焊接端子與本體對應(yīng)的一個電極墊相 互電連接，所述本體收容于所述收容孔內(nèi)，所述焊接端子與所述連接墊一一對應(yīng)，每個焊接 端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，與對應(yīng)的連接墊相焊接，所述第一增層基 板形成于所述第一表面一側(cè)，所述第二增層基板形成于所述第二表面一側(cè)，所述電子元件 固定于第一增層基板和第二增層基板之間。
[0006] -種具有內(nèi)埋電子元件的電路板的制作方法，包括步驟：制作形成有導(dǎo)電線路的 內(nèi)層電路基板，所述內(nèi)層電路基板具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面一側(cè)形 成有至少兩個連接墊；提供電子元件，所述電子元件包括本體及至少兩個焊接端子，每個所 述焊接端子與本體對應(yīng)的一個電極墊相互電連接，每個焊接端子均凸出于所述本體；在所 述內(nèi)層電路基板內(nèi)形成與所述電子元件對應(yīng)的收容孔；將所述電子元件的本體收容于所述 收容孔內(nèi)，所述焊接端子與所述連接墊一一對應(yīng)焊接；以及在所述內(nèi)層電路基板的第一表 面形成第一增層基板，在內(nèi)層電路基板的第二表面形成第二增層基板，所述電子元件固定 于第一增層基板和第二增層基板之間。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的具有內(nèi)埋電子元件的電路板及其制作方法， 由于電子元件的焊接端子形成本體并延伸出所述本體，當將電子元件收容于所述內(nèi)層電路 基板的收容孔時，可以使得電子元件的延伸出的焊接端子與焊接端子平行的內(nèi)層電路基板 的連接墊相互焊接，實現(xiàn)電子元件與內(nèi)層電路基板之間的電導(dǎo)通。在形成增層基板時，無需 制作與焊接端子相對應(yīng)的導(dǎo)電孔?？梢越鉀Q現(xiàn)有技術(shù)中，在采用激光在增層基板中形成盲 孔的過程中，盲孔與焊接端子對位精度無法保證的問題。并且，在進行增層之前，電子元件 的焊接端子已經(jīng)與內(nèi)層電路基板的連接墊進行焊接，在進行增層壓合時，電子元件不會產(chǎn) 生無規(guī)律的偏移。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本技術(shù)方案實施例提供的內(nèi)層電路基板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是本技術(shù)方案實施例提供的電子元件的剖面示意圖。
[0010] 圖3是圖1的內(nèi)層電路基板內(nèi)形成收容孔后的剖面示意圖。
[0011] 圖4是將圖2的電子元件收容于圖3的內(nèi)層電路基板的收容孔并焊接后的剖面示 意圖。
[0012] 圖5是圖4的內(nèi)層電路基板兩層分別形成增層基板后的剖面示意圖。
[0013] 圖6是本技術(shù)方案制作的具有內(nèi)埋電子元件的電路板的剖面示意圖。
[0014] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種具有內(nèi)埋電子元件的電路板，包括內(nèi)層電路基板、電子元件、第一增層基板和第 二增層基板，所述內(nèi)層電路基板具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面一側(cè)形成 有至少兩個連接墊，所述內(nèi)層電路基板內(nèi)形成有貫穿第一表面和第二表面的收容孔，所述 電子元件包括本體及至少兩個焊接端子，每個所述焊接端子與所述本體對應(yīng)的一個電極墊 相互電連接，所述本體收容于所述收容孔內(nèi)，所述焊接端子與所述連接墊一一對應(yīng)，每個焊 接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，與對應(yīng)的連接墊相焊接，所述第一增層 基板形成于所述第一表面一側(cè)，所述第二增層基板形成于所述第二表面一側(cè)，所述電子元 件固定于第一增層基板和第二增層基板之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板，其特征在于，所述至少兩個焊接 端子為兩個焊接端子，所述至少兩個連接墊為兩個連接墊，所述兩個連接墊位與所述收容 孔的相對兩側(cè)，所述兩個焊接端子沿相反方向延伸出所述收容孔。
3. 如權(quán)利要求2所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板，其特征在于，所述本體具有頂面、 第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和第二垂直垂直連接于所述頂面的兩端，所述第一焊 接端子和第二焊接端子設(shè)置于并平行于所述頂面，所述第一焊接端子向第一側(cè)面方向延伸 并突出于第一側(cè)面，所述第二焊接端子向第二側(cè)面方向延伸并突出于第二側(cè)面。
4. 如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板，其特征在于，所述焊接端子與對 應(yīng)的連接墊通過焊接材料相互焊接并電導(dǎo)通。
5. 如權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板，其特征在于，所述內(nèi)層電路基板 的厚度大于或者等于所述本體的厚度。
6. -種具有內(nèi)埋電子元件的電路板的制作方法，包括步驟： 制作形成有導(dǎo)電線路的內(nèi)層電路基板，所述內(nèi)層電路基板具有相對的第一表面和第二 表面，所述第一表面一側(cè)形成有至少兩個連接墊； 提供電子元件，所述電子元件包括本體及至少兩個焊接端子，每個所述焊接端子與本 體對應(yīng)的一個電極墊相互電連接，每個焊接端子延伸出所述本體； 在所述內(nèi)層電路基板內(nèi)形成與所述電子元件對應(yīng)的收容孔； 將所述電子元件的本體收容于所述收容孔內(nèi)，所述焊接端子與所述連接墊一一對應(yīng)焊 接；以及 在所述內(nèi)層電路基板的第一表面形成第一增層基板，在內(nèi)層電路基板的第二表面形成 第二增層基板，所述電子元件固定于第一增層基板和第二增層基板之間。
7. 如權(quán)利要求6所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述至 少兩個焊接端子為兩個焊接端子，所述至少兩個連接墊為兩個連接墊，所述兩個連接墊位 與所述收容孔的相對兩側(cè)，所述兩個焊接端子沿相反方向延伸出所述收容孔。
8. 如權(quán)利要求7所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述內(nèi) 層電路基板包括收容區(qū)域及環(huán)繞收容區(qū)域的導(dǎo)電線路區(qū)域，所述至少兩個連接墊形成于所 述導(dǎo)電線路區(qū)域，所述收容孔位于所述收容區(qū)域內(nèi)。
9. 如權(quán)利要求6所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述焊 接端子與對應(yīng)的連接墊通過焊接材料相互焊接并電導(dǎo)通。
10. 如權(quán)利要求6所述的具有內(nèi)埋電子元件的電路板的制作方法，其特征在于，所述收 容孔采用激光切割形成。
【文檔編號】H05K1/02GK104254202SQ201310265222
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】廖國進, 鄭兆孟, 徐茂峰 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司