印刷布線板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印刷布線板。該印刷布線板包括核心基板、分別位于核心的表面上的第一和第二堆積結(jié)構(gòu)以及分別位于第一和第二結(jié)構(gòu)上的第一和第二阻焊層。核心包括絕緣基板、位于基板的表面上的導(dǎo)電層和連接導(dǎo)電層的過孔導(dǎo)體，第一結(jié)構(gòu)包括位于第一結(jié)構(gòu)中的層間絕緣層和導(dǎo)電層，第二結(jié)構(gòu)包括位于第二結(jié)構(gòu)中的層間絕緣層和導(dǎo)電層，第一和第二阻焊層的外表面之間的厚度被設(shè)置為處于150μm以上且小于380μm的范圍內(nèi)，并且核心、第一和第二結(jié)構(gòu)以及第一和第二阻焊層中的至少一個包括增強(qiáng)材料，其量使得板包括20至30體積%的范圍內(nèi)的量的材料。
【專利說明】印刷布線板
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請基于2012年7月10日提交的美國申請N0.61/669874并且要求其優(yōu)先權(quán)，通過引用將其整個內(nèi)容并入這里。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種印刷布線板，其具有核心基板、位于核心基板上的堆積層以及位于堆積層上的阻焊層。
【背景技術(shù)】
[0004]日本特開專利公開N0.2002-198650描述了一種多層布線板，其具有基板主體以及位于基板主體上的堆積層。在日本特開專利公開N0.2002-198650中，基板主體的厚度被設(shè)置為小于500 μ m以減少環(huán)路電感。該公開的整個內(nèi)容通過引用并入這里。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，一種印刷布線板包括核心基板、堆積結(jié)構(gòu)以及阻焊層，堆積結(jié)構(gòu)包括形成在核心基板的第一表面上的第一堆積結(jié)構(gòu)和形成在核心基板的第一表面的反側(cè)的第二表面上的第二堆積結(jié)構(gòu)，阻焊層包括形成在第一堆積結(jié)構(gòu)上的第一阻焊層以及形成在第二堆積結(jié)構(gòu)上的第二阻焊層。核心基板包括絕緣基板、形成在絕緣基板的第一表面上的第一導(dǎo)電層、形成在絕緣基板的第二表面上的第二導(dǎo)電層以及穿過絕緣基板并且連接第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的過孔導(dǎo)體，第一堆積結(jié)構(gòu)包括層間樹脂絕緣層和形成在第一堆積結(jié)構(gòu)中的層間樹脂絕緣層上的導(dǎo)電層，第二堆積結(jié)構(gòu)包括層間樹脂絕緣層和形成在第二堆積結(jié)構(gòu)中的層間樹脂絕緣層上的導(dǎo)電層，第一阻焊層的外表面與第二阻焊層的外表面之間的厚度被設(shè)置為在150 μ m以上且小于380 μ m的范圍內(nèi)，并且核心基板、第一堆積結(jié)構(gòu)、第二堆積結(jié)構(gòu)、第一阻焊層和第二阻焊層中的至少一個包括增強(qiáng)材料，其量使得印刷布線板包括其量處于20體積％至35體積％的范圍內(nèi)的增強(qiáng)材料。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]當(dāng)接合附圖考慮時，通過參考下面的詳細(xì)描述，將容易地獲得本發(fā)明的更完全的描述及其很多優(yōu)點(diǎn)，并且能夠更好地理解本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0007]圖1的(A) - (E)是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；
[0008]圖2的(A) - (C)是示出根據(jù)實(shí)施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；
[0009]圖3的(A) - (D)是示出根據(jù)實(shí)施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；
[0010]圖4的(A) - (B)是示出根據(jù)實(shí)施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；
[0011]圖5的(A) - (B)是示出根據(jù)實(shí)施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；
[0012]圖6的(A) - (C)是示出根據(jù)實(shí)施方式的制造印刷布線板的方法的步驟的視圖；[0013]圖7是根據(jù)實(shí)施方式的印刷布線板的截面圖；
[0014]圖8是示出層間樹脂絕緣層的厚度和開口直徑的視圖；
[0015]圖9是示出印刷布線板的厚度的視圖；
[0016]圖10是示出覆蓋膜的視圖；
[0017]圖11的(A) - (B)是印刷布線板的示例；
[0018]圖12的(A) - (C)是示出制造示例I中的印刷布線板的方法的步驟的視圖；
[0019]圖13的(A) - (C)是示出制造示例I中的印刷布線板的方法的步驟的視圖；
[0020]圖14的(A) - (C)是示出制造示例I中的印刷布線板的方法的步驟的視圖；以及
[0021]圖15是示出示例中的印刷布線板的翹曲量和翹曲方向的表。
【具體實(shí)施方式】
[0022]現(xiàn)在將參考附圖描述實(shí)施方式，在附圖中相同的附圖標(biāo)記表示對應(yīng)的或相同的元件。
[0023]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷布線板10的截面圖。實(shí)施方式的印刷布線板10具有核心基板30,其形成有具有第一表面(F)和與第一表面相反的第二表面(S)的絕緣基板20、形成在絕緣基板的第一表面上的第一導(dǎo)電層(34A)、形成在第二表面(S)上的第二導(dǎo)電層(34B)以及連接第一導(dǎo)電層(34A)和第二導(dǎo)電層(34B)的過孔導(dǎo)體36。核心基板的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的厚度(tl，t2)為5μπι至13μπι。印刷布線板被使得較厚。這樣的厚度優(yōu)選為IOym以下。印刷布線板的翹曲得以減少。
[0024]絕緣基板包含諸如玻璃布或有機(jī)纖維的增強(qiáng)材料。增強(qiáng)材料的熱膨脹系數(shù)優(yōu)選地為6ppm以下。當(dāng)IC芯片被安裝在印刷布線板10上并且具有IC芯片的印刷布線板被安裝在母板上(二次安裝)時，減少了翹曲。絕緣基板中包含的增強(qiáng)材料的量(體積％)為22體積％至92體積％。絕緣基板的厚度(TO)為75 μ m至290 μ m。即使印刷布線板很薄，印刷布線板的翹曲也得到減少。絕緣基板的厚度優(yōu)選地為200 μ m。即使印刷布線板的厚度為300 μ m以下，也能夠獲得翹曲較少的薄印刷布線板。
[0025]在核心基板30的第一表面(F)并且在第一導(dǎo)電層(34A)上形成上堆積層。上堆積層至少包括最上層間樹脂絕緣層(150A)、位于最上層間樹脂絕緣層上的最上導(dǎo)電層(158A)和穿過最上層間樹脂絕緣層并且電連接核心基板的第一導(dǎo)電層和最上導(dǎo)電層的最上導(dǎo)通孔導(dǎo)體(160A)。上堆積層可以包括位于最上層間樹脂絕緣層與核心基板之間的上層間樹脂絕緣層(50A)、位于上層間樹脂絕緣層的上導(dǎo)電層(58A)以及穿過上層間樹脂絕緣層并且連接上導(dǎo)電層和第一導(dǎo)電層的上導(dǎo)通孔導(dǎo)體(60A)。
[0026]在核心基板30的第二表面(S)上形成下堆積層。下堆積層至少包括最下層間樹脂絕緣層(150B)、位于最下層間樹脂絕緣層上的最下導(dǎo)電層(158B)和穿過最下層間樹脂絕緣層并且電連接核心基板的第二導(dǎo)電層和最下導(dǎo)電層的最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體(160B)。下堆積層可以包括位于最下層間樹脂絕緣層與核心基板之間的下層間樹脂絕緣層(50B)、位于下層間樹脂絕緣層上的下導(dǎo)電層(58B)和穿過下層間樹脂絕緣層并且連接下導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的下導(dǎo)通孔導(dǎo)體(60B)。核心基板的第一表面對應(yīng)于絕緣基板的第一表面，并且核心基板的第二表面對應(yīng)于絕緣基板的第二表面。上堆積層和下堆積層優(yōu)選地由兩個層間樹脂絕緣層和兩個導(dǎo)電層形成。獲得翹曲較少的薄印刷布線板，從而允許安裝高功能IC芯片。[0027]上堆積層和下堆積層中的層間樹脂絕緣層優(yōu)選地不包含增強(qiáng)材料。減少了層間樹脂絕緣層的厚度。由于通孔導(dǎo)體開口的大小減小，因此堆積層中的導(dǎo)電層和層間樹脂絕緣層的數(shù)目減少。上堆積層和下堆積層中的層間樹脂絕緣層的厚度為5至20 μ m。層間樹脂絕緣層的厚度(Tl、T2、T3、T4)均為從由其各層間樹脂絕緣層覆蓋的導(dǎo)電層的上表面到層間樹脂絕緣層的上表面的距離(圖7和圖8)。在圖7中，(Tl、T2、T3、T4)表示層間樹脂絕緣層的厚度，并且(T5，T6)表示阻焊層的厚度。由于層間樹脂絕緣層很薄，因此占據(jù)印刷布線板的核心基板的比例較大。即使絕緣基板被使得很薄并且層間樹脂絕緣層不包含增強(qiáng)材料，印刷布線板的強(qiáng)度也得以增大并且翹曲得以減小。層間樹脂絕緣層的厚度優(yōu)選為13 μ m以下。印刷布線板的厚度被設(shè)置為小于380 μ m。當(dāng)印刷布線板很薄，因此，由增強(qiáng)材料來控制印刷布線板的翹曲。印刷布線板的翹曲不容易變化。在IC芯片與印刷布線板之間以及印刷布線板與母板之間增強(qiáng)了連接可靠性。
[0028]當(dāng)層間樹脂絕緣層不包含增強(qiáng)材料并且其厚度為5 μ m至20 μ m時，導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口(51A，151A)的直徑(D1，D2)被設(shè)置為30μπι至55μπι (圖8)。在層間樹脂絕緣層的上表面上測量導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口的直徑(圖8)。在層間樹脂絕緣層的上表面與該層間樹脂絕緣層的上表面上的導(dǎo)電層之間的界面上測量開口直徑(圖8)。上堆積層和下堆積層中的層間樹脂絕緣層可以包含由玻璃等等制成的無機(jī)顆粒以減少其熱膨脹系數(shù)。上堆積層和下堆積層中的導(dǎo)電層的厚度為5μπι至13μπι。印刷布線板的厚度被設(shè)置為小于380 μ m。導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為ΙΟμπι以下。難以在核心基板的上側(cè)和下側(cè)將導(dǎo)電層的體積設(shè)置為相同。當(dāng)導(dǎo)電層被使得很薄時，即使導(dǎo)電層的體積在核心基板的上側(cè)和下側(cè)不同，印刷布線板的翹曲也較小。
[0029]在上堆積層上形成上阻焊層(70Α)，并且在下堆積層上形成下阻焊層(70Β)。阻焊層(70Α)包括用于暴露最上導(dǎo)電層或最上導(dǎo)通孔導(dǎo)體的開口(71Α)，并且阻焊層(70Β)包括用于暴露最下導(dǎo)電層或最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體的開口(71Β)。通過這樣的開口暴露的導(dǎo)體部分用作焊盤(71ΡΑ，71ΡΒ)。焊料凸塊(76U，76D)分別形成在這些焊盤上。上阻焊層和下阻焊層的厚度(T5，T6)為5μπι至15μπι。印刷布線板的厚度得以減小。阻焊層不包含諸如玻璃布的增強(qiáng)材料。阻焊層的厚度均為從導(dǎo)電層的上表面至阻焊層的上表面的距離，如圖7中所
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[0030]在根據(jù)實(shí)施方式的印刷布線板中，印刷布線板的厚度為150 μ m以上且小于380 μ m。印刷布線板較薄。印刷布線板的厚度(T)為從上阻焊層的上表面至下阻焊層的上表面的距離，如圖9中所示。實(shí)施方式的印刷布線板被使得較薄。印刷布線板中包含的諸如玻璃布的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20體積％至35體積％。因此，印刷布線板的強(qiáng)度較高。另外，容易形成用于過孔導(dǎo)體的穿透孔和導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口。因此，用于過孔導(dǎo)體的穿透孔和導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口被使得較小，從而獲得更薄且更小的印刷布線板。印刷布線板的翹曲更小。當(dāng)印刷布線板發(fā)生翹曲等等時，利用下述值來定義印刷布線板的厚度。沿著印刷布線板的對角線測量從上阻焊層的上表面到下阻焊層的上表面的距離。在距離當(dāng)中，最大值被設(shè)置為印刷布線板的厚度。當(dāng)印刷布線板的厚度小于380 μ m時，印刷布線板薄，并且印刷布線板的剛性低。當(dāng)印刷布線板的剛性低時，容易使用增強(qiáng)材料控制印刷布線板的翹曲的方向。當(dāng)印刷布線板中包含的增強(qiáng)材料的量為20體積％至35體積％時，在各印刷布線板中，翹曲的方向相同。當(dāng)同時制造多個印刷布線板時，即使每個印刷布線板都發(fā)生翹曲，每個印刷布線板也在例如如圖11的(A)中所示的方向上發(fā)生翹曲。因此，當(dāng)在實(shí)施方式的印刷布線板上安裝半導(dǎo)體元件時，產(chǎn)率較高。二次安裝的產(chǎn)率較高。IC芯片與印刷布線板之間以及印刷布線板與母板之間的連接可靠性較高。
[0031]堆積層和阻焊層中的層間樹脂絕緣層不包含增強(qiáng)材料，并且只有核心基板包含增強(qiáng)材料。由于如上所述，在實(shí)施方式中，導(dǎo)電層、層間樹脂絕緣層和阻焊層的厚度較小，因此，絕緣基板的厚度與印刷布線板的厚度的比率較大。薄堆積層和阻焊劑層疊在厚且結(jié)實(shí)的絕緣基板的兩個表面上。印刷布線板的翹曲得以減小。當(dāng)利用一個層間樹脂絕緣層和一個導(dǎo)電層形成上堆積層和下堆積層時，通過將絕緣基板的厚度除以印刷布線板的厚度獲得的值(X)為2/3以上且3/4以下。當(dāng)利用兩個層間樹脂絕緣層和兩個導(dǎo)電層形成上堆積層和下堆積層時，上述值(X)為1/2以上且2/3以下。由于值(X)存在于預(yù)定范圍內(nèi)，因此減少了二次安裝過程中的翹曲。當(dāng)同時制造多個印刷布線板時，各印刷布線板示出了相同的翹曲。例如，以上阻焊側(cè)變?yōu)橥沟姆绞皆谟∷⒉季€板中發(fā)生翹曲(圖11的(A))。因此，提高了二次安裝的安裝產(chǎn)率。
[0032]在實(shí)施方式的印刷布線板中，層間樹脂絕緣層被使得較薄并且不包含增強(qiáng)材料。因此，在堆積層的導(dǎo)電層中形成了精細(xì)的導(dǎo)電電路。例如，印刷布線板被制造為具有8μπι/8μπι (線寬/間隔寬)的布線。由于印刷布線板被使得更小，因此，減少了其翹曲。
[0033]而且，在實(shí)施方式的印刷布線板中，當(dāng)將導(dǎo)電層的厚度除以層間樹脂絕緣層的厚度時，所獲得的值為0.5?0.9。印刷布線板的厚度被設(shè)置為小于380 μ m。另外，在不同方向上形成的導(dǎo)電層之間增加了絕緣可靠性。
[0034]在實(shí)施方式的印刷布線板中，當(dāng)阻焊層的厚度除以層間樹脂絕緣層的厚度時，所獲得的值為0.9?1.1。由于阻焊層的厚度和層間樹脂絕緣層的厚度基本上相同，因此減少了翹曲。
[0035]可以在絕緣基板、絕緣基板上的導(dǎo)電層以及過孔導(dǎo)體上形成絕緣覆蓋膜，從而對其進(jìn)行覆蓋。以相同的方式，可以在層間樹脂絕緣層、層間樹脂絕緣層上的導(dǎo)電層以及導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成覆蓋膜(33，133)，從而對其進(jìn)行覆蓋(圖10)。覆蓋膜的厚度為0.1?Ιμπι。通過濺射、真空沉積等等來形成這樣的覆蓋膜。即使層間樹脂絕緣層被使得較薄，也通過使用覆蓋膜增加了絕緣可靠性。
[0036]下面描述印刷布線板10的制造方法。
[0037](I)制備雙面銅覆疊層(20Α)(圖1的(Α))。該雙面銅覆疊層包含增強(qiáng)材料和樹月旨。絕緣基板20的厚度(TO)為75 μ m至290 μ m，并且增強(qiáng)材料的體積占據(jù)絕緣基板的體積的百分比為22體積％至92體積％。可以使用諸如玻璃布、聚酰胺纖維、玻璃纖維或有機(jī)纖維的增強(qiáng)材料。玻璃布是優(yōu)選的。除了樹脂和增強(qiáng)材料之外，絕緣基板優(yōu)選地包含例如由玻璃制成的無機(jī)顆粒。其它無機(jī)顆粒的示例由氫氧化物制成?？梢允褂弥T如氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣或氫氧化鋇的金屬氫氧化物。當(dāng)氫氧化物被熱分解時產(chǎn)生水。因此，認(rèn)為，氫氧化物能夠從形成絕緣基板的材料奪取熱。即，當(dāng)絕緣基板包含氫氧化物時，認(rèn)為激光處理的質(zhì)量得到增強(qiáng)。
[0038](2)從絕緣基板20的第一表面(F)(上表面)側(cè)使用C02激光，在絕緣基板20的第一表面(F)側(cè)形成第一開口(28a)(圖1的(B))。
[0039](3)從絕緣基板20的第二表面(S)(下表面)側(cè)使用C02激光，在核心基板的第二表面(S)側(cè)形成第二開口(28b)(圖1的(C))。通過在核心基板中連接第一開口(28a)和第二開口(28b)形成穿透孔28。
[0040]接下來，將具有穿透孔28的絕緣基板20浸沒包含預(yù)定濃度的高錳酸的溶液中以進(jìn)行除污處理。這時，絕緣基板20的重量減少量優(yōu)選為1.0重量％以下,更優(yōu)選地為0.5重量％以下。當(dāng)樹脂由于去污處理而分解時，玻璃布突出到穿透孔中。當(dāng)絕緣基板的重量減少量處于上述范圍內(nèi)時，抑制了玻璃布的突出。結(jié)果，當(dāng)通過鍍處理填充穿透孔時，在鍍膜中很少發(fā)生孔隙。
[0041](4)將催化劑附于絕緣基板20的表面。然后，將絕緣基板20浸沒在非電鍍?nèi)芤褐幸栽诮^緣基板20的第一表面(F)和第二表面(S)上以及在穿透孔28的內(nèi)壁上形成非電鍍膜22(圖1的(D))。銅、鎳等等被列出作為用于形成非電鍍膜22的材料。使用非電鍍膜作為種子層，在非電鍍膜22上形成電解鍍膜32。利用電解鍍膜填充穿透孔28 (圖1的(E))。
[0042](5)在電解鍍膜32上形成具有預(yù)定圖案的抗蝕劑40 (圖2的(A))。
[0043](6)移除從抗蝕劑40暴露的非電鍍膜22、電解鍍膜32和金屬箔21 (圖2的(B))。
[0044](7)移除抗蝕劑40。因此，在絕緣基板20的第一表面(F)上形成第一導(dǎo)電層(34A)，并且在絕緣基板20的第二表面(S)上形成第二導(dǎo)電層(34B)(圖2的(C))。在穿透孔28中通過過孔導(dǎo)體36連接第一導(dǎo)電層(34A)和第二導(dǎo)電層(34B)。完成核心基板30。
[0045](8)第一導(dǎo)電層(34A)和第二導(dǎo)電層(34B)的厚度(tl，t2)為5μπι至13μπι (圖2的(C))。第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層包括過孔導(dǎo)體的島(36R)。
[0046](9)在絕緣基板20的第一表面(F)、第一導(dǎo)電層(34Α)和過孔導(dǎo)體上形成通過濺射SiN制成的覆蓋膜33。以相同的方式，在絕緣基板20的第二表面(S)、第二導(dǎo)電層(34Β)和過孔導(dǎo)體上形成覆蓋膜33 (圖3的(Α))?？梢圆恍纬蛇@樣的覆蓋膜。制造成本得以降低。
[0047](10)通過覆蓋膜33的層在核心基板30的兩個表面(F，S)上形成上和下層間樹脂絕緣層(50Α，50Β)(圖3的(B))。層間樹脂絕緣層的厚度(Tl，Τ2)為5 μ m至20 μ m。上和下層間樹脂絕緣層包含無機(jī)材料并且不包含增強(qiáng)材料。
[0048](11)接下來，使用C02氣體激光，在層間樹脂絕緣層(50A，50B)中分別形成導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口(51A，51B)。(圖3的(C))。導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口(51A，51B)的大小為30μπι至55μπι(圖9)。通過蝕刻等等移除通過開口(51Α，51Β)暴露的導(dǎo)電層的上表面上形成的覆蓋膜。增強(qiáng)了連接可靠性。
[0049](12)在層間樹脂絕緣層(50Α，50Β)上以及開口(51Α，5IB)中形成非電鍍膜(52Α，52Β)(圖 3 的(D))。
[0050](13)在非電鍍膜52上形成抗鍍劑54 (圖4的(Α))。
[0051](14)在從抗鍍劑54暴露的非電鍍膜52上形成電解鍍膜(56Α，56Β)(圖4的(B))。
[0052](15)移除抗鍍劑54。通過蝕刻掉電解鍍膜的部分之間的非電鍍膜來形成上和下導(dǎo)電層(58Α, 58Β)以及上和下導(dǎo)通孔導(dǎo)體(60Α, 60Β)(圖5的(Α))。上和下導(dǎo)電層(58Α,58Β)的厚度為5μπι至13μπι (圖5的(Α))。由于層間樹脂絕緣層被使得較薄，因此，在層間樹脂絕緣層中形成了精細(xì)的開口。而且，由于導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口較小，因此，即使導(dǎo)電層被使得較薄，也利用鍍膜填充開口。即使導(dǎo)電層的厚度為5 μ m至13 μ m，在開口中也形成填充的導(dǎo)通孔。即使導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι以下，則導(dǎo)通孔導(dǎo)體的上表面也被使得是平坦的。
[0053](16)與步驟(9)中同樣地，在上層間樹脂絕緣層(50Α)、上導(dǎo)電層(58Α)和上導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成由SiN制成的覆蓋膜130。在下層間樹脂絕緣層(50B)、下導(dǎo)電層(58B)和下導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成由SiN制成的覆蓋膜130 (圖5的(B))。即使層間樹脂絕緣層被使得較薄，也通過覆蓋膜增強(qiáng)了層間絕緣可靠性。
[0054](17)接下來，重復(fù)與上述步驟(10)?(15)相同的步驟以形成上和下堆積層(圖6的(A))。穿過覆蓋膜130的層，在上層間樹脂絕緣層、上導(dǎo)電層和上導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成最上層間樹脂絕緣層。類似地，穿過覆蓋膜的層，在下層間樹脂絕緣層、下導(dǎo)電層和下導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成最下層間樹脂絕緣層。最上和最下層間樹脂絕緣層的厚度為5 μ m至20 μ m。最上和最下層間樹脂絕緣層包含無機(jī)顆粒但是不包含增強(qiáng)材料。
[0055]在最上層間樹脂絕緣層上形成最上導(dǎo)電層。在最下層間樹脂絕緣層上形成最下導(dǎo)電層。最上和最下導(dǎo)電層的厚度為5 μ m至13 μ m。導(dǎo)電層的厚度可通過蝕刻來調(diào)整。
[0056]在最上層間樹脂絕緣層中形成最上導(dǎo)通孔導(dǎo)體以連接最上導(dǎo)電層和上導(dǎo)電層或上導(dǎo)通孔導(dǎo)體。在最下層間樹脂絕緣層中形成最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體以連接最下導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層或下導(dǎo)通孔導(dǎo)體。最上和最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體的直徑為30 μ m至55 μ m。移除通過導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口暴露的覆蓋層。在導(dǎo)通孔導(dǎo)體與導(dǎo)電層之間增強(qiáng)了連接可靠性。
[0057](19)在上堆積層上形成具有開口(71A)的上阻焊層(70A)，并且在下堆積層上形成具有開口(71B)的下阻焊層(70B)(圖6的(B))。上和下阻焊層(70A，70B)的厚度為5μηι至15μηι。通過開口( 71Α, 7IB )暴露的最上和最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體以及最上和最下導(dǎo)電層(158Α，158Β)的上表面用作焊盤。阻焊層可以穿過覆蓋膜的層形成在上和下堆積層上。
[0058](20)在焊盤上形成鍍鎳層(72Α，72Β)，并且在鍍鎳層72上進(jìn)一步形成鍍金層(74Α，74Β)(圖6的(C))。還可以形成鎳鈀金層來代替鎳金層。
[0059](21)在開口(71Α，71Β)中加載焊料球并且進(jìn)行回流，從而在上堆積層上形成焊料凸塊(76U)，并且在下堆積層上形成焊料凸塊(76D)。完成了具有焊料凸塊的印刷布線板10(圖7)。半導(dǎo)體元件通過焊料凸塊(76U)安裝在實(shí)施方式的印刷布線板上。而且，實(shí)施方式的印刷布線板通過焊料凸塊(76D)安裝在母板上。
[0060]示例 I
[0061]圖1?6示出了示例I中的印刷布線板10的制造方法。
[0062](I)制備雙面銅覆疊層(20Α)作為開始材料。雙面銅覆疊層的絕緣基板20由T玻璃制成的玻璃布(增強(qiáng)材料)、諸如環(huán)氧樹脂的樹脂和二氧化硅顆粒制成。雙面銅覆疊層的銅箔的厚度為3μπι (圖1的(Α))。絕緣基板具有第一表面(F)和與第一表面相反的第二表面(S)。Nitto Boseki有限公司出售由T玻璃制成的玻璃布。由T玻璃制成的玻璃布的熱膨脹系數(shù)大約為3ppm。絕緣基板20的厚度為100 μ m。絕緣基板中包含的增強(qiáng)材料的量(體積0/o)為30體積％。
[0063](2)從絕緣基板20的第一表面(F)側(cè)使用C02激光，在雙面銅覆疊層(20Α)的第一表面(F)側(cè)形成第一開口(28a)(圖1的(B))。
[0064](3)從絕緣基板20的第二表面(S)(下表面)側(cè)使用C02激光，在雙面銅覆疊層(20A)的第二表面(S)側(cè)形成第二開口(28b)(圖1的(C))。通過在絕緣基板中連接第一開口(28a)和第二開口(28b)形成穿透孔28。接下來，將具有穿透孔28的雙面銅覆疊層(20A)浸沒包含預(yù)定濃度的高錳酸的溶液中以進(jìn)行除污處理。這時，絕緣基板20的重量減少量優(yōu)選為0.5重量％至1.0重量％。[0065](4)在雙面銅覆疊層的兩個表面以及在穿透孔的內(nèi)壁上執(zhí)行非電鍍鍍銅以形成由非電鍍銅鍍制成的種子層22。在種子層22上形成電解鍍銅膜32。利用電解鍍銅膜填充穿透孔28 (圖1的(E))。通過機(jī)械打磨和蝕刻減少電解鍍銅膜的膜厚度。
[0066](5)在電解鍍銅膜32上形成具有預(yù)定圖案的抗蝕劑40 (圖2的(A))。
[0067](6)移除從抗蝕劑40暴露的非電鍍銅膜22、電解鍍銅膜32和銅箔(圖2的(B))。
[0068](7)移除抗蝕劑40。因此,在絕緣基板20的第一表面(F)上形成第一導(dǎo)電層(34A),并且在絕緣基板20的第二表面(S)上形成第二導(dǎo)電層(34B)(圖2的(C))。在穿透孔28中通過過孔導(dǎo)體36連接第一導(dǎo)電層(34A)和第二導(dǎo)電層(34B)。第一導(dǎo)電層(34A)和第二導(dǎo)電層(34B)的厚度為5μπι (圖2的(D))。完成核心基板。
[0069](8)在絕緣基板20的第一表面(F)、第一導(dǎo)電層(34Α)和過孔導(dǎo)體上形成通過濺射SiN制成的覆蓋膜。以相同的方式，在絕緣基板20的第二表面(S)、第二導(dǎo)電層(34Β)和過孔導(dǎo)體上形成覆蓋膜33 (圖3的(Α))。覆蓋膜33的厚度為0.3 μ m。
[0070](9)通過覆蓋膜33的層在核心基板30的兩個表面(F, S)上形成最上和最下層間樹脂絕緣層(150A，150B)(圖12的(A))。層間樹脂絕緣層的厚度(Tl，T2)為10 μ m。最上和最下層間樹脂絕緣層包含二氧化硅顆粒并且不包含增強(qiáng)材料。
[0071](10)使用C02氣體激光，在層間樹脂絕緣層(150A，150B)中分別形成導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口(151A，151B)。(圖12的(B))。導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口( 151A，151B)的大小為45 μ m (圖12的(B))。
[0072](11)在層間樹脂絕緣層(150A，150B)上以及開口( 151A，151B)中形成非電鍍銅膜(152A, 152B)(圖 12 的(C))。
[0073](12)在非電鍍銅膜152上形成抗鍍劑154 (圖13的(A))。
[0074](13)在從抗鍍劑154暴露的非電鍍銅膜(152A，152B)上形成電解鍍銅膜(156A，156B)(圖 13 的(B))。
[0075](14)移除抗鍍劑154。通過蝕刻掉電解鍍銅膜的部分之間的非電鍍銅膜來形成最上和最下導(dǎo)電層(158A，158B)以及最上和最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體(160A，160B)。最上和最下導(dǎo)電層(158A，158B)的厚度為5μπι (圖13的(C))。完成了上和下堆疊層。
[0076](15)在上堆積層上形成具有開口(71Α)的上阻焊層(70Α)，并且在下堆積層上形成具有開口(71Β)的下阻焊層(70Β)(圖14)。上和下阻焊層(70Α，70Β)的厚度為ΙΟμπι。通過開口(71Α，71Β)暴露的最上和最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體以及最上和最下導(dǎo)電層(158Α，158Β)的上表面用作焊盤。上和下阻焊層包含二氧化硅顆粒但是不包含增強(qiáng)材料。完成了印刷布線板 10 (圖 14 的(Α))。
[0077](16)在焊盤上形成鍍鎳層(72Α，72Β)，并且在鍍鎳層72上進(jìn)一步形成鍍金層(74Α，74Β)(圖 14 的(B))。
[0078](17)在開口(71Α，71Β)中加載焊料球并且進(jìn)行回流，從而在上堆積層上形成焊料凸塊(76U)，并且在下堆積層上形成焊料凸塊(76D)(圖14的(C))。印刷布線板的大小為15平方毫米。印刷布線板的厚度為0.15mm。印刷布線板的體積中包含的諸如玻璃布的增強(qiáng)材料的體積的百分比(體積％)為20體積％。絕緣基板的大小與印刷布線板相同。通過將印刷布線板的大小乘以印刷布線板的厚度來獲得實(shí)施方式和示例中的印刷布線板的體積。
[0079]示例 2[0080]以與示例I相同的方式制造示例2的印刷布線板，不同之處如下:
[0081]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為45%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0082]示例 3
[0083]以與示例I相同的方式制造示例3的印刷布線板，不同之處如下:
[0084]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為52.5%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0085]示例 4
[0086]以與示例I相同的方式制造示例4的印刷布線板，不同之處如下:
[0087]絕緣基板的厚度為115 μ m，并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為29.4%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為7μπι。印刷布線板的厚度為169 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0088]示例5
[0089]以與示例4相同的方式制造示例5的印刷布線板，不同之處如下:
[0090]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為44.1%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0091]示例 6
[0092]以與示例4相同的方式制造示例6的印刷布線板，不同之處如下:
[0093]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為51.4%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0094]示例7
[0095]以與示例I相同的方式制造示例7的印刷布線板，不同之處如下:
[0096]絕緣基板的厚度為100 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為51.2%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為13 μ m。層間樹脂絕緣層的厚度為20 μ m。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為256 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0097]示例8
[0098]以與示例7相同的方式制造示例8的印刷布線板，不同之處如下:
[0099]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為76.8%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0100]示例 9
[0101]以與示例7相同的方式制造示例9的印刷布線板，不同之處如下:
[0102]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為89.6%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0103]示例10
[0104]以與示例I相同的方式制造示例10的印刷布線板，不同之處如下:
[0105]絕緣基板的厚度為150 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為40.8%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為13 μ m。層間樹脂絕緣層的厚度為20 μ m。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為306 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0106]示例11
[0107]以與示例10相同的方式制造示例11的印刷布線板，不同之處如下:
[0108]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為61.2%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0109]示例12
[0110]以與示例10相同的方式制造示例12的印刷布線板，不同之處如下:
[0111]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為71.4%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0112]示例13
[0113]以與示例I相同的方式制造示例13的印刷布線板，不同之處如下:
[0114]絕緣基板的厚度為250 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為22.4%。層間樹脂絕緣層的厚度為5 μ m。阻焊層的厚度為5 μ m。印刷布線板的厚度為280 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0115]示例14
[0116]以與示例13相同的方式制造示例14的印刷布線板，不同之處如下:
[0117]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為33.6%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0118]示例15
[0119]以與示例13同的方式制造示例15的印刷布線板，不同之處如下:
[0120]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為39.2%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0121]示例16
[0122]以與示例I相同的方式制造示例13的印刷布線板，不同之處如下:
[0123]絕緣基板的厚度為250 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為27.7%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為13 μ m。層間樹脂絕緣層的厚度為20 μ m。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為346 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0124]示例17
[0125]以與示例16相同的方式制造示例17的印刷布線板，不同之處如下:
[0126]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為41.5%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0127]示例18
[0128]以與示例16相同的方式制造示例18的印刷布線板，不同之處如下:
[0129]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為48.4%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0130]示例19
[0131]以與示例I相同的方式制造示例19的印刷布線板，不同之處如下:
[0132]絕緣基板的厚度為290 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為24.8%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι。阻焊層的厚度為15μπι。印刷布線板的厚度為360 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0133]示例20
[0134]以與示例19相同的方式制造示例20的印刷布線板，不同之處如下:
[0135]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為37.2%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0136]示例21
[0137]以與示例19相同的方式制造示例21的印刷布線板，不同之處如下:
[0138]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為43.4%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0139]示例22
[0140]以與示例I相同的方式制造示例22的印刷布線板，不同之處如下:
[0141]絕緣基板的厚度為290 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為26.2%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι。層間樹脂絕緣層的厚度為20 μ m。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為380 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0142]示例23
[0143]以與示例22相同的方式制造示例23的印刷布線板，不同之處如下:
[0144]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為39.3%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0145]示例24
[0146]以與示例22相同的方式制造示例24的印刷布線板，不同之處如下:
[0147]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為45.9%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0148]示例25
[0149]圖1?6示出了示例25中的印刷布線板10的制造方法。
[0150](I)制備雙面銅覆疊層(20A)作為開始材料。雙面銅覆疊層的絕緣基板20由E玻璃的玻璃布(增強(qiáng)材料)、諸如環(huán)氧樹脂的樹脂和二氧化硅顆粒制成。雙面銅覆疊層的銅箔的厚度為3μπι (圖1的(Α))。絕緣基板具有第一表面(F)和與第一表面相反的第二表面
(S)。Nitto Boseki有限公司出售由E玻璃制成的玻璃布。由E玻璃制成的玻璃布的熱膨脹系數(shù)大約為6ppm。絕緣基板20的厚度為75 μ m。絕緣基板中包含的增強(qiáng)材料的量(體積％)為40體積％。
[0151](2)從絕緣基板20的第一表面(F)側(cè)使用C02激光，在雙面銅覆疊層(20A)的第一表面(F)側(cè)形成第一開口(28a)(圖1的(B))。
[0152](3)從絕緣基板20的第二表面(S)(下表面)側(cè)使用C02激光，在雙面銅覆疊層(20A)的第二表面(S)側(cè)形成第二開口(28b)(圖1的(C))。通過在絕緣基板中連接第一開口(28a)和第二開口(28b)形成穿透孔28。接下來，將具有穿透孔28的雙面銅覆疊層浸沒包含預(yù)定濃度的高錳酸的溶液中以進(jìn)行除污處理。這時，絕緣基板20的重量減少量優(yōu)選為
0.5重量％至1.0重量％。[0153](4)在雙面銅覆疊層的兩個表面以及在穿透孔的內(nèi)壁上執(zhí)行非電鍍鍍銅以形成由非電鍍銅鍍制成的種子層22 (圖1的(D))。在種子層22上形成電解鍍銅膜32。利用電解鍍銅膜填充穿透孔28 (圖1的(E))。通過機(jī)械打磨和蝕刻減少電解鍍銅膜的膜厚度。
[0154](5)在電解鍍銅膜32上形成具有預(yù)定圖案的抗蝕劑40 (圖2的(A))。
[0155](6)移除從抗蝕劑40暴露的非電鍍銅膜22、電解鍍銅膜32和銅箔(圖2的(B))。
[0156](7)移除抗蝕劑40。因此,在絕緣基板20的第一表面(F)上形成第一導(dǎo)電層(34A),并且在絕緣基板20的第二表面(S)上形成第二導(dǎo)電層(34B)(圖2的(C))。在穿透孔28中通過過孔導(dǎo)體36連接第一導(dǎo)電層(34A)和第二導(dǎo)電層(34B)。第一導(dǎo)電層(34A)和第二導(dǎo)電層(34B)的厚度為7.5μπι (圖2的(D))。完成核心基板。
[0157](8)在絕緣基板20的第一表面(F)、第一導(dǎo)電層(34Α)和過孔導(dǎo)體上形成通過濺射SiN制成的覆蓋膜。以相同的方式，在絕緣基板20的第二表面(S)、第二導(dǎo)電層(34Β)和過孔導(dǎo)體上形成覆蓋膜33 (圖3的(Α))。覆蓋膜的厚度為0.3 μ m。
[0158](9)通過覆蓋膜33的層在核心基板30的兩個表面(F，S)上形成上和下層間樹脂絕緣層(50A，50B)(圖3的(B))。層間樹脂絕緣層的厚度(Tl，T2)為7.5 μ m。上和下層間樹脂絕緣層包含二氧化硅顆粒并且不包含增強(qiáng)材料。
[0159](10)接下來，使用C02氣體激光，在層間樹脂絕緣層(50A，50B)中分別形成導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口(51A，51B)。(圖3的(C))。導(dǎo)通孔導(dǎo)體開口(51A，51B)的大小為45μπι (圖10)。
[0160](11)在層間樹脂絕緣層(50Α，50Β)上以及開口(51Α，51Β)中形成非電鍍銅膜(52Α，52Β)(圖 3 的(D))。
[0161](12)在非電鍍銅膜52上形成抗鍍劑54 (圖4的(Α))。
[0162](13)在從抗鍍劑54暴露的非電鍍銅膜52上形成電解鍍銅膜(56Α，56Β)(圖4的(B))。
[0163](14)移除抗鍍劑154。通過蝕刻掉電解鍍銅膜的部分之間的非電鍍銅膜來形成上和下導(dǎo)電層(58Α，58Β)以及上和下導(dǎo)通孔導(dǎo)體(60Α，60Β)。上和下導(dǎo)電層(58Α，58Β)的厚度為7.5ym (圖5的(Α))。
[0164](15)在上層間樹脂絕緣層、上導(dǎo)電層和上導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成通過濺射SiN制成的覆蓋膜130。以相同的方式，在下層間樹脂絕緣層、下導(dǎo)電層和下導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成覆蓋膜130 (圖5的(B))。覆蓋膜的厚度為0.3 μ m。
[0165](16)通過覆蓋膜的層在上層間樹脂絕緣層、上導(dǎo)電層和上導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成最上層間樹脂絕緣層。通過覆蓋膜的層在下層間樹脂絕緣層、下導(dǎo)電層和下導(dǎo)通孔導(dǎo)體上形成最下層間樹脂絕緣層。最上和最下層間樹脂絕緣層的厚度為7.5 μ m。
[0166](17)進(jìn)行示例25中的從(10)至(15)的過程。形成最上和最下導(dǎo)電層與最上和最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體。最上和最下導(dǎo)電層的厚度為7.5 μ m。完成了上和下堆積層。
[0167](18)在上堆積層上形成具有開口(71A)的上阻焊層(70A)，并且在下堆積層上形成具有開口(71B)的下阻焊層(70B)(圖6的(B))。上和下阻焊層(70A，70B)的厚度為
7.5ym0通過開口(71Α，71Β)暴露的最上和最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體以及最上和最下導(dǎo)電層(158Α，158Β)的上表面用作焊盤。上和下阻焊層包含二氧化硅顆粒但是不包含增強(qiáng)材料。
[0168](19)在焊盤上形成鍍鎳層(72Α，72Β)，并且在鍍鎳層72上進(jìn)一步形成鍍金層(74Α，74Β)(圖 6 的(C))。[0169](20)在開口(71A，71B)中加載焊料球并且進(jìn)行回流，從而在上堆積層上形成焊料凸塊(76U)，并且在下堆積層上形成焊料凸塊(76D)(圖7)。印刷布線板的大小為15平方毫米。印刷布線板的厚度為0.15mm。印刷布線板的體積中包含的諸如玻璃布的增強(qiáng)材料的體積的百分比(體積％)為20體積％。
[0170]示例26
[0171]以與示例25相同的方式制造示例26的印刷布線板，不同之處如下:
[0172]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為60%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0173]示例27
[0174]以與示例25相同的方式制造示例27的印刷布線板，不同之處如下:
[0175]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為70%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0176]示例28
[0177]以與示例25相同的方式制造示例28的印刷布線板，不同之處如下:
[0178]絕緣基板的厚度為100 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為30%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為5 μ m。層間樹脂絕緣層的厚度為5 μ m。阻焊層的厚度為5 μ m。印刷布線板的厚度為150 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0179]示例29
[0180]以與示例28相同的方式制造示例29的印刷布線板，不同之處如下:
[0181]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為45%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0182]示例30
[0183]以與示例28相同的方式制造示例30的印刷布線板，不同之處如下:
[0184]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為52.5%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0185]示例31
[0186]以與示例25相同的方式制造示例31的印刷布線板，不同之處如下:
[0187]絕緣基板的厚度為100 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為52.4%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為13 μ m。層間樹脂絕緣層的厚度為20 μ m。阻焊層的厚度為15ym。印刷布線板的厚度為262 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0188]示例32
[0189]以與示例31相同的方式制造示例32的印刷布線板，不同之處如下:
[0190]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為78.6%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0191]示例33
[0192]以與示例31相同的方式制造示例33的印刷布線板，不同之處如下:
[0193]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為91.7%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。[0194]示例34
[0195]以與示例25相同的方式制造示例34的印刷布線板，不同之處如下:
[0196]絕緣基板的厚度為190 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為31.6%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι。層間樹脂絕緣層的厚度為ΙΟμπι。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為300 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0197]示例35
[0198]以與示例34相同的方式制造示例35的印刷布線板，不同之處如下:
[0199]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為47.4%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0200]示例36
[0201]以與示例34相同的方式制造示例36的印刷布線板，不同之處如下:
[0202]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為55.3%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0203]示例37
[0204]以與示例25相同的方式制造示例37的印刷布線板，不同之處如下:
[0205]絕緣基板的厚度為190 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為35.8%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι。層間樹脂絕緣層的厚度為20 μ m。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為300 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0206]示例38
[0207]以與示例37相同的方式制造示例38的印刷布線板，不同之處如下:
[0208]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為53.7%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0209]示例39
[0210]以與示例37同的方式制造示例39的印刷布線板，不同之處如下:
[0211]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為62.6%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0212]示例40
[0213]以與示例25相同的方式制造示例40的印刷布線板，不同之處如下:
[0214]絕緣基板的厚度為250 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為30.4%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為13 μ m。層間樹脂絕緣層的厚度為13 μ m。阻焊層的厚度為13 μ m。印刷布線板的厚度為380 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0215]示例 41
[0216]以與示例40相同的方式制造示例41的印刷布線板，不同之處如下:
[0217]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為45.6%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0218]示例42[0219]以與示例40相同的方式制造示例42的印刷布線板，不同之處如下:
[0220]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為53.2%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0221]示例43
[0222]以與示例25相同的方式制造示例43的印刷布線板，不同之處如下:
[0223]絕緣基板的厚度為250 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為30.4%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι。層間樹脂絕緣層的厚度為15 μ m。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為380 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0224]示例 44
[0225]以與示例43相同的方式制造示例44的印刷布線板，不同之處如下:
[0226]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為45.6%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0227]示例45
[0228]以與示例43相同的方式制造示例45的印刷布線板，不同之處如下:
[0229]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為53.2%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0230]示例46
[0231]以與示例25相同的方式制造示例46的印刷布線板，不同之處如下:
[0232]絕緣基板的厚度為230 μ m,并且絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為31.3%。堆積層和核心基板中的導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι。層間樹脂絕緣層的厚度為15 μ m。阻焊層的厚度為15 μ m。印刷布線板的厚度為360 μ m。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為20%。
[0233]示例47
[0234]以與示例46相同的方式制造示例47的印刷布線板，不同之處如下:
[0235]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為47%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為30%ο
[0236]示例48
[0237]以與示例46相同的方式制造示例48的印刷布線板，不同之處如下:
[0238]絕緣基板中的增強(qiáng)材料的量(體積％)為54.8%。印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量(體積%)為35%。
[0239]通過將下述內(nèi)容輸入到軟件中來保護(hù)各示例中的翹曲的量和翹曲的方向:絕緣基板的厚度、印刷布線板的厚度、導(dǎo)電層的厚度、層間樹脂絕緣層的厚度、阻焊層的厚度和印刷布線板中的增強(qiáng)材料的量。
[0240]圖11的(A)中所示的印刷布線板示出了在正(+ )方向上的翹曲，并且圖11的(B)中所示的印刷布線板示出了在負(fù)(-)方向上的翹曲。當(dāng)IC芯片安裝在印刷布線板上時，安裝有IC芯片的印刷布線板的翹曲的量(WA)得到保護(hù)。在圖11的(A)和圖11的(B)中示出了翹曲的量(WA)。
[0241]圖15是被保護(hù)的翹曲的量和翹曲的方向的總結(jié)。當(dāng)被保護(hù)的翹曲的量為100 μ m以下時，標(biāo)記為“B”;并且當(dāng)為80 μ m以下時，標(biāo)記為“A”?！癆”好于“B”。使用示例I和13來描述圖15中的翹曲的方向。示例I中的翹曲的方向為正(+ )。當(dāng)通過與示例I相同的方法來制造多個印刷布線板時，各印刷布線板中的翹曲的方向被投影為處于正方向上。
[0242]示例13中的翹曲的方向可以為正(+ )或負(fù)(_)。當(dāng)通過與示例13中相同的方法制造多個印刷布線板時，投影為能夠觀察到圖11的(A)中所示的印刷布線板和圖11的(B)中所示的印刷布線板。當(dāng)正(+ )方向和負(fù)(_)方向共存時，難以安裝IC芯片。而且，更難以在二次安裝期間在母板上安裝這些印刷布線板。
[0243]在示例7、10和31的印刷布線板中，由于占據(jù)印刷布線板的核心基板的體積較小，因此，認(rèn)為翹曲較大。
[0244]在示例13、19和22的印刷布線板中，由于占據(jù)印刷布線板的核心基板的體積較大，因此，認(rèn)為難以使用增強(qiáng)材料控制印刷布線板的方向。
[0245]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷布線板具有下述組件:核心基板，其由絕緣基板形成并且具有第一表面和與第一表面相反的第二表面；第一導(dǎo)電層，其形成在絕緣基板的第一表面上；第二導(dǎo)電層，其形成在絕緣基板的第二表面上；以及過孔導(dǎo)體，其穿過絕緣基板并且連接第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；上堆積層，其層疊在絕緣基板的第一表面上以及第一導(dǎo)電層上，并且形成有最上層間樹脂絕緣層、位于最上層間樹脂絕緣層上的最上導(dǎo)電層以及形成在最上層間樹脂絕緣層中并且電連接最上導(dǎo)電層和第一導(dǎo)電層的最上導(dǎo)通孔導(dǎo)體；下堆積層，其層疊在絕緣基板的第二表面上和第二導(dǎo)電層上，并且形成有最下層間樹脂絕緣層、位于最下層間樹脂絕緣層上的最下導(dǎo)電層和形成在最下層間樹脂絕緣層中并且電連接最下導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的最下導(dǎo)通孔導(dǎo)體；上阻焊層，其形成在上堆積層上；以及下阻焊層，其形成在下堆積層上。在這樣的印刷布線板中，印刷布線板的厚度被設(shè)置為150 μ m以上且小于380 μ m,并且印刷布線板包含20體積％至35體積％的增強(qiáng)材料。
[0246]顯而易見的是，基于上述教導(dǎo)，能夠獲得本發(fā)明的多種修改和變化。因此，將理解的是，在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，本發(fā)明可以以這里具體描述的方式之外的方式來實(shí)施。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷布線板，所述印刷布線板包括: 核心基板； 多個堆積結(jié)構(gòu)，所述多個堆積結(jié)構(gòu)包括形成在所述核心基板的第一表面上的第一堆積結(jié)構(gòu)和形成在所述核心基板的第二表面上的第二堆積結(jié)構(gòu)，所述第二表面相對于所述核心基板的所述第一表面在所述核心基板的所述第一表面的相反側(cè)；以及 多個阻焊層，所述多個阻焊層包括形成在所述第一堆積結(jié)構(gòu)上的第一阻焊層以及形成在所述第二堆積結(jié)構(gòu)上的第二阻焊層， 其中，所述核心基板包括絕緣基板、形成在所述絕緣基板的第一表面上的第一導(dǎo)電層、形成在所述絕緣基板的第二表面上的第二導(dǎo)電層以及穿過所述絕緣基板并且連接所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層的過孔導(dǎo)體，所述第一堆積結(jié)構(gòu)包括位于所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的層間樹脂絕緣層和形成在該層間樹脂絕緣層上的導(dǎo)電層，所述第二堆積結(jié)構(gòu)包括位于所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的層間樹脂絕緣層和形成在該層間樹脂絕緣層上的導(dǎo)電層，所述第一阻焊層的外表面與所述第二阻焊層的外表面之間的厚度被設(shè)置為處于150 μ m或更大且小于380 μ m的范圍內(nèi)，并且所述核心基板、所述第一堆積結(jié)構(gòu)、所述第二堆積結(jié)構(gòu)、所述第一阻焊層和所述第二阻焊層中的至少一個包括增強(qiáng)材料，所述增強(qiáng)材料的量使得所述印刷布線板包括20體積％至35體積％的范圍內(nèi)的量的所述增強(qiáng)材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述絕緣基板包括所述增強(qiáng)材料，所述第一堆積結(jié)構(gòu)和所述第二堆積結(jié)構(gòu)不包含所述增強(qiáng)材料，并且所述第一阻焊層和所述第二阻焊層不包含所述增強(qiáng)材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述增強(qiáng)材料是玻璃布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述絕緣基板具有下述厚度，該厚度在除以所述第一阻焊層的外表面與所述第二阻焊層的外表面之間的厚度時獲得的比率為2/3或更大且3/4或更小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)包括多個層間樹脂絕緣層，所述多個層間樹脂絕緣層包括位于所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層，所述第二堆積結(jié)構(gòu)包括位于所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的多個層間樹脂絕緣層，并且所述絕緣基板具有下述厚度，該厚度在除以所述第一阻焊層的外表面與所述第二阻焊層的外表面之間的厚度時獲得的比率為1/2或更大且2/3或更小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述導(dǎo)電層具有處于5μπ?至13μπ?的范圍內(nèi)的厚度，所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述導(dǎo)電層具有處于5 μ m至13 μ m的范圍內(nèi)的厚度，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層具有處于5 μ m至20μπι的范圍內(nèi)的厚度，所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層具有處于5μπι至20 μ m的范圍內(nèi)的厚度，所述第一阻焊層具有處于5 μ m至15 μ m的范圍內(nèi)的厚度，并且所述第二阻焊層具有處于5 μ m至15 μ m的范圍內(nèi)的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述導(dǎo)電層具有處于10 μ m或更小的范圍內(nèi)的厚度，并且所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述導(dǎo)電層具有處于10 μ m或更小的范圍內(nèi)的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層具有處于13 μ m或更小的范圍內(nèi)的厚度，并且所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層具有處于13 μ m或更小的范圍內(nèi)的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述導(dǎo)電層具有下述厚度，該厚度在除以所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.5至0.9，并且所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述導(dǎo)電層具有下述厚度，該厚度在除以所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.5至0.9。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷布線板，其中，所述第一阻焊層具有下述厚度，該厚度在除以所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.9至1.1，并且所述第二阻焊層具有下述厚度，該厚度在除以所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層的厚度時獲得的比率為0.9至1.1。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)通孔導(dǎo)體，該導(dǎo)通孔導(dǎo)體形成在所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層中并且在所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層的外表面上具有處于30 μ m至55 μ m的范圍內(nèi)的直徑，并且所述第二堆積結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)通孔導(dǎo)體，該導(dǎo)通孔導(dǎo)體形成在所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層中并且在所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層的外表面上具有處于30 μ m至55 μ m的范圍內(nèi)的直徑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述增強(qiáng)材料具有6ppm或更低的熱膨脹系數(shù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層和所述導(dǎo)電層是所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的最外層間樹脂絕緣層和形成在該最外層間樹脂絕緣層上的最外導(dǎo)電層，所述第一堆積結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)通孔導(dǎo)體，該導(dǎo)通孔導(dǎo)體形成在所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層中并且連接所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外導(dǎo)電層和所述核心基板中的所 述第一導(dǎo)電層，所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述層間樹脂絕緣層和所述導(dǎo)電層是所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的最外層間樹脂絕緣層和形成在該最外層間樹脂絕緣層上的最外導(dǎo)電層，并且所述第二堆積結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)通孔導(dǎo)體，該導(dǎo)通孔導(dǎo)體形成在所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層中并且連接所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外導(dǎo)電層和所述核心基板中的所述第二導(dǎo)電層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷布線板，其中，所述絕緣基板包括所述增強(qiáng)材料，所述第一堆積結(jié)構(gòu)和所述第二堆積結(jié)構(gòu)不包含所述增強(qiáng)材料，并且所述第一阻焊層和所述第二阻焊層不包含所述增強(qiáng)材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷布線板，其中，所述增強(qiáng)材料是玻璃布。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外導(dǎo)電層具有處于5 μ m至13 μ m的范圍內(nèi)的厚度，所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外導(dǎo)電層具有處于5 μ m至13 μ m的范圍內(nèi)的厚度，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層具有處于5μπι至20μπι的范圍內(nèi)的厚度，所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層具有處于5μηι至20μηι的范圍內(nèi)的厚度,所述第一阻焊層具有處于5μηι至15μηι的范圍內(nèi)的厚度，并且所述第二阻焊層具有處于5 μ m至15 μ m的范圍內(nèi)的厚度。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外導(dǎo)電層具有處于IOym或更小的范圍內(nèi)的厚度，并且所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外導(dǎo)電層具有處于10 μ m或更小的范圍內(nèi)的厚度。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的印刷布線板，其中，所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層具有處于13 μ m或更小的范圍內(nèi)的厚度，并且所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層具有處于13 μ m或更小的范圍內(nèi)的厚度。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷布線板，其中，形成在所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層中的所述導(dǎo)通孔導(dǎo)體在所述第一堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層的外表面上具有處于30 μ m至55 μ m的范圍內(nèi)的直徑，并且形成在所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層中的所述導(dǎo)通孔導(dǎo)體在所述第二堆積結(jié)構(gòu)中的所述最外層間樹脂絕緣層的外表面上具有處于30 μ m至55 μ m的范圍內(nèi)的直徑。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所 述的印刷布線板，其中，所述增強(qiáng)材料具有6ppm或更低的熱膨脹系數(shù)。
【文檔編號】H05K1/11GK103547063SQ201310288726
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月10日
【發(fā)明者】苅谷隆, 古谷俊樹, 古澤剛士 申請人:揖斐電株式會社