防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法及印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，包括下列步驟：提供一基板；在所述基板上鉆孔；在所述基板上形成銅箔；在通孔周圍的基板上形成包圍通孔的焊環(huán)；在所述銅箔表面形成綠油層；對所述綠油層開窗，形成多個加固窗口，每個加固窗口從焊環(huán)向外寬度逐漸收窄；過波峰焊，所述加固窗口處形成與加固窗口形狀相仿的錫爪。本發(fā)明還公開了一種印刷電路板。本發(fā)明相當于增加了焊環(huán)的表面積，從而增加了焊環(huán)對基板的附著力，大大降低了PCB受外力沖擊時，較重器件管腳焊環(huán)和基材分離的風險。
【專利說明】防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法及印刷電路板

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路領域，特別是涉及一種防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，還涉及一種印刷電路板。

【背景技術】
[0002]對于單面的電源板而言，比較重的器件如變壓器、共模電感等完全依賴于焊盤(由鉆孔和包圍鉆孔的焊環(huán)組成)上錫固定在印刷電路板(PCB)上。但焊盤尺寸通常都是按照一定的規(guī)則進行設計的，導致焊盤的附著力有限。
[0003]由于變壓器或共模電感重量大，在外力沖擊時，焊盤受到應力很大，有可能導致焊環(huán)和PCB基板分離，造成PCB永久性損壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法。
[0005]一種防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，包括下列步驟:提供一基板；在所述基板上鉆孔；在所述基板上形成銅箔；在通孔周圍的基板上形成包圍通孔的焊環(huán)；在所述銅箔表面形成綠油層；對所述綠油層開窗，形成多個加固窗口，每個加固窗口從焊環(huán)向外寬度逐漸收窄；過波峰焊，所述加固窗口處形成與加固窗口形狀相仿的錫爪。
[0006]在其中一個實施例中，所述加固窗口的形狀為等腰三角形，等腰三角形的底邊設于所述焊環(huán)的邊緣。
[0007]在其中一個實施例中，所述等腰三角形的頂角角度為30度?60度，所述底邊的邊長為所述焊環(huán)周長的1/6至1/4。
[0008]在其中一個實施例中，所述對綠油層開窗的步驟中，還包括形成多個間隔排列的走線窗口的步驟；所述過波峰焊的步驟中，所述走線窗口處形成與走線窗口形狀相仿的錫塊。
[0009]在其中一個實施例中，所述走線窗口的形狀為矩形或圓角矩形，所述走線窗口與所述銅箔邊緣的距離在0.5毫米以上，所述走線窗口之間的間隔在1毫米以上、3毫米以下，所述走線窗口的長度為4毫米、寬度為2毫米。
[0010]一種印刷電路板，包括:基板，所述基板經(jīng)鉆孔形成通孔；銅箔，形成于所述基板上；焊環(huán)，形成于通孔周圍的基板上，包圍所述通孔；綠油層，形成于所述銅箔表面；其特征在于，所述綠油層開有多個從焊環(huán)向外寬度逐漸收窄的加固窗口，所述加固窗口內(nèi)無綠油而覆蓋有與加固窗口形狀相仿的錫爪。
[0011]在其中一個實施例中，所述加固窗口的形狀為等腰三角形，等腰三角形的底邊設于所述焊環(huán)的邊緣。
[0012]在其中一個實施例中，所述等腰三角形的頂角角度為30度?60度，所述底邊的邊長為所述焊環(huán)周長的1/6至1/4。
[0013]在其中一個實施例中，所述綠油層還開有多個間隔排列的走線窗口，所述走線窗口內(nèi)無綠油而覆蓋有與窗口形狀相仿的錫塊。
[0014]在其中一個實施例中，所述走線窗口的形狀為矩形或圓角矩形。
[0015]上述防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法制造得到的印刷電路板，相當于增加了焊環(huán)的表面積，從而增加了焊環(huán)對基板的附著力，大大降低了 PCB受外力沖擊時，較重器件管腳焊環(huán)和基材分離的風險。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是一實施例中防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法的流程圖；
[0017]圖2是一實施例中錫爪的示意圖；
[0018]圖3是實施例中印刷電路板的局部結構的示意圖。

【具體實施方式】
[0019]為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0020]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0021]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0022]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0023]造成焊環(huán)和從PCB上分離的主要原因是受力時，器件管腳上產(chǎn)生的應力很大，如果此應力大于焊環(huán)對PCB基板的附著力，那么焊環(huán)就會從PCB基板分離。本發(fā)明使用錫爪技術，能夠在不增加焊環(huán)面積的前提下增加焊環(huán)和PCB基板的附著力。
[0024]圖1是一實施例中防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法的流程圖，包括下列步驟:
[0025]S110，提供一基板。
[0026]S120，在基板上鉆孔。
[0027]可以使用鉆頭或銑刀，在基板上預先設定的位置切削加工出呈直線型的通孔。
[0028]S130，在基板上形成銅箔。
[0029]可以使用化學沉銅、電鍍銅等工藝形成銅箔。
[0030]S140，在通孔周圍的基板上形成包圍通孔的焊環(huán)。
[0031]進一步加工出焊環(huán)，焊環(huán)的內(nèi)圓周即為通孔的外壁。
[0032]S150，在銅箔表面形成綠油層。
[0033]綠油層覆蓋銅箔，部分位置如焊環(huán)、需要與電子元器件連接的位置等則需要裸露。
[0034]S160，對綠油層開窗，形成多個加固窗口，加固窗口從焊環(huán)向外寬度逐漸收窄。
[0035]請參照圖2，在本實施例中，加固窗口 23的形狀為等腰三角形，等腰三角形的底邊設于焊環(huán)22的邊緣。等腰三角形頂角的角度在30度到60度之間為佳，底邊的邊長在焊環(huán)周長的1/6到1/4之間為佳。
[0036]為了獲得較好的附著效果，每個焊環(huán)22上匹配的加固窗口 23數(shù)量最好為3-4個，如圖2所示?？梢岳斫獾?，對于一些設在角落的通孔21，可能沒有足夠的空間設置3個以上的加固窗口 23，這種情況下加固窗口 23也可以少于3個。將加固窗口 23在焊環(huán)22的圓周上均勻分布可以獲得較好的附著效果。
[0037]S170,過波峰焊，在加固窗口處形成與窗口形狀相仿的錫爪。
[0038]PCB過完波峰焊后，開窗處就會和焊環(huán)22 —起被錫覆蓋，使得加固窗口 23處形成錫爪，成為焊盤的一部分，。
[0039]采用上述防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法制造的印刷電路板，包括基板、銅箔10、焊環(huán)22及綠油層12?；褰?jīng)鉆孔形成通孔21。銅箔10形成于基板上。焊環(huán)22形成于通孔21周圍的基板上，包圍通孔21。綠油層12形成于銅箔10表面，綠油層12開有多個加固窗口 23，每個加固窗口 23從焊環(huán)22向外寬度逐漸收窄。加固窗口 23內(nèi)無綠油而覆蓋有與加固窗口 23形狀相仿的錫爪24，錫爪24與焊環(huán)22直接連接。
[0040]上述防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法制造得到的印刷電路板，錫爪與焊環(huán)22直接連接，相當于增加了焊環(huán)22的表面積，從而增加了焊環(huán)對基板的附著力，大大降低了PCB受外力沖擊時較重器件管腳處的焊環(huán)與基材分離的風險。
[0041 ] 另外，PCB在應用中還會遇到電路需要通大電流的情況，這就要求走線有更大的通流量。銅箔的通流量和銅箔的橫截面積(銅厚*銅寬)相關，為了增加通流量，最簡單的方法就是增加銅厚和銅寬。但銅箔厚度的增加會造成材料成本的迅速上升，增加銅寬則受限于印刷電路板(PCB)的布線空間，會給電路其它部分的布線造成困難。
[0042]參照圖3，在該實施例中，為了獲得更大的通流量，綠油層12在走線上開有多個間隔排列的走線窗口，走線窗口內(nèi)無綠油，而是覆蓋有與窗口形狀相仿的錫塊14。
[0043]由于走線處的銅箔10表面附著了一層錫膏，相當于增加了厚度，那么通流量也就隨之增加，在相同的條件下銅箔10的溫升降低。并且錫塊14表面無綠油覆蓋，銅箔10和空氣的對流速度增加，同樣也會使得銅箔10溫度下降，這樣就能有效地降低銅箔10的溫升，防止通電時銅箔10從基板剝離。
[0044]圖3所示實施例中走線窗口的形狀為圓角矩形。在其它實施例中走線窗口的形狀也可以為其它形狀，例如矩形。走線窗口與銅箔10邊緣的距離a在0.5毫米以上。走線窗口相互之間的間隔bl、b2在1毫米以上，3毫米以下。走線窗口的寬度應小于走線的寬度1毫米以上，具體尺寸可依實際情況進行調(diào)整。在一個優(yōu)選的實施例中，走線窗口的長度為4毫米、寬度為2毫米。
[0045]采用矩形或圓角矩形的走線窗口形狀，上錫均勻飽滿，可以獲得更好的增加通流量和降低溫升的效果。
[0046]另外，應盡量使走線窗口之間間隔均勻，這樣才不易造成堆錫和連錫。
[0047]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，包括下列步驟: 提供一基板； 在所述基板上鉆孔； 在所述基板上形成銅箔； 在通孔周圍的基板上形成包圍通孔的焊環(huán)； 在所述銅箔表面形成綠油層； 對所述綠油層開窗，形成多個加固窗口，每個加固窗口從焊環(huán)向外寬度逐漸收窄； 過波峰焊，所述加固窗口處形成與加固窗口形狀相仿的錫爪。
2.根據(jù)權利要求1所述的防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，其特征在于，所述加固窗口的形狀為等腰三角形，等腰三角形的底邊設于所述焊環(huán)的邊緣。
3.根據(jù)權利要求2所述的防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，其特征在于，所述等腰三角形的頂角角度為30度?60度，所述底邊的邊長為所述焊環(huán)周長的1/6至1/4。
4.根據(jù)權利要求1-3中任意一項所述的防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，其特征在于，所述對綠油層開窗的步驟中，還包括形成多個間隔排列的走線窗口的步驟；所述過波峰焊的步驟中，所述走線窗口處形成與走線窗口形狀相仿的錫塊。
5.根據(jù)權利要求4所述的防止印刷電路板中焊環(huán)脫落的方法，其特征在于，所述走線窗口的形狀為矩形或圓角矩形，所述走線窗口與所述銅箔邊緣的距離在0.5毫米以上，所述走線窗口之間的間隔在1毫米以上、3毫米以下，所述走線窗口的長度為4毫米、寬度為2毫米。
6.—種印刷電路板，包括: 基板，所述基板經(jīng)鉆孔形成通孔； 銅箔，形成于所述基板上； 焊環(huán)，形成于通孔周圍的基板上，包圍所述通孔； 綠油層，形成于所述銅箔表面；其特征在于， 所述綠油層開有多個從焊環(huán)向外寬度逐漸收窄的加固窗口，所述加固窗口內(nèi)無綠油而覆蓋有與加固窗口形狀相仿的錫爪。
7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述加固窗口的形狀為等腰三角形，等腰三角形的底邊設于所述焊環(huán)的邊緣。
8.根據(jù)權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述等腰三角形的頂角角度為30度?60度，所述底邊的邊長為所述焊環(huán)周長的1/6至1/4。
9.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述綠油層還開有多個間隔排列的走線窗口，所述走線窗口內(nèi)無綠油而覆蓋有與窗口形狀相仿的錫塊。
10.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述走線窗口的形狀為矩形或圓角矩形。
【文檔編號】H05K3/40GK104302122SQ201310302755
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年7月15日 優(yōu)先權日:2013年7月15日
【發(fā)明者】王達國 申請人:深圳市共進電子股份有限公司