柔性電路板及其制作方法
【專利摘要】一種柔性電路板，包括：基底層、分別形成于基底層相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、分別形成于該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層、形成于該開孔內(nèi)的導(dǎo)電孔以及形成于該第一覆蓋層表面的電磁屏蔽層。該第一覆蓋層定義開孔以露出部分該第一導(dǎo)電線路層。該電磁屏蔽層包括與該第一覆蓋層相鄰的晶種層及形成于該晶種層上的鍍覆銅層，該導(dǎo)電孔包括內(nèi)層的晶種層及外層的鍍覆銅層。本發(fā)明還涉及一種上述柔性電路板的制作方法。
【專利說明】柔性電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著柔性電路板內(nèi)的導(dǎo)電線路越來越密集，導(dǎo)電線路會產(chǎn)生大量的電磁場而影響其它電子設(shè)備；另外，其它電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁輻射也可能會影響到柔性電路板，從而產(chǎn)生雜散訊號的干擾，給電子產(chǎn)品的使用帶來不利，所以，在柔性電路板上通常會設(shè)計(jì)電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。通常的做法是，在柔性電路板制作完成后，在柔性電路板其中一表面的整面或?qū)?yīng)于密集線路的區(qū)域貼附導(dǎo)電布。該導(dǎo)電布包括金屬屏蔽層、形成于該金屬屏蔽層一側(cè)表面的各向異性導(dǎo)電膠，及形成于該金屬屏蔽層另一側(cè)表面的保護(hù)層，該各向異性導(dǎo)電膠粘接于柔性電路板的表面并與柔性電路板的內(nèi)部線路導(dǎo)通，該金屬屏蔽層用于屏蔽柔性電路板內(nèi)部線路對外界的電磁干擾以及外部電磁場對柔性電路板內(nèi)部的電磁干擾，該保護(hù)層用于保護(hù)該金屬屏蔽層。然而，這種導(dǎo)電布為少數(shù)廠商所壟斷，成本較高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，有必要提供一種成本較低的具有電磁屏蔽功能的柔性電路板及其制作方法。
[0004]一種柔性電路板的制作方法，包括步驟:提供一柔性線路板，該柔性線路板包括基底層、分別形成于基底層相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、以及分別形成于該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層；在該第一覆蓋層上開設(shè)開孔，以露出部分該第一導(dǎo)電線路層；及通過電鍍的方法在該第一覆蓋層表面形成鍍覆銅層以形成電磁屏蔽層，并填充該開孔以形成電連接該電磁屏蔽層和該第一導(dǎo)電線路層，從而形成柔性電路板。
[0005]一種柔性電路板，包括:基底層、分別形成于基底層相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、分別形成于該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層、形成于該開孔內(nèi)的導(dǎo)電孔以及形成于該第一覆蓋層表面的電磁屏蔽層。該第一覆蓋層定義開孔以露出部分該第一導(dǎo)電線路層。該電磁屏蔽層包括與該第一覆蓋層相鄰的晶種層及形成于該晶種層上的鍍覆銅層，該導(dǎo)電孔包括內(nèi)層的晶種層及外層的鍍覆銅層。
[0006]相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述的電磁屏蔽層及電連接于第一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔均包括分別采用無電鍍和電鍍的方法形成的晶種層和鍍覆銅層，無電鍍和電鍍方法為電路板制作方法中常用的線路層的常用制作方法，制作成本較低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性線路板俯視圖。
[0008]圖2是圖1所示的柔性線路板剖視圖。
[0009]圖3是在圖2的柔性線路板開設(shè)多個(gè)開孔后的剖視圖。
[0010]圖4是圖3的柔性線路板的相對兩側(cè)無電銅形成第一銅層后的剖視圖。
[0011]圖5是在圖4的柔性線路板兩側(cè)的第一銅層上形成光致抗蝕劑層后的剖視圖。
[0012]圖6是去除圖5中的形成有開孔一側(cè)的部分光致抗蝕劑層后露出第一銅層后的剖視圖。
[0013]圖7是在圖6的露出的第一銅層表面電鍍形成第二銅層后的剖視圖。
[0014]圖8是去除圖7中的剩余的光致抗蝕劑層后的剖視圖。
[0015]圖9是去除圖8中暴露的第一銅層后形成電磁屏蔽層后的剖視圖。
[0016]圖10是在圖9中的電磁屏蔽層上形成防焊層后形成的柔性電路板的剖視圖。
[0017]圖11是圖10中的柔性電路板的俯視圖。
[0018]主要元件符號說明柔性線路板10 基底層11
第一導(dǎo)電線路層12 接地線122 第二導(dǎo)電線路層13 第一覆蓋膜14 第二覆蓋膜15 電磁屏蔽形成區(qū)16 普通區(qū)17 開孔142 第一晶種層18 第二晶種層19 第一光致抗蝕劑層20 第二光致抗蝕劑層21 鍍覆銅層22 電磁屏蔽結(jié)構(gòu)23 導(dǎo)電孔25 電磁屏蔽層24 防焊層26 柔性電路板100
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

【具體實(shí)施方式】
[0019]請參閱圖1至圖11，本發(fā)明實(shí)施例提供一種柔性電路板的制作方法，包括如下步驟:
第一步，請參閱圖1和圖2，提供一柔性線路板10。
[0020]該柔性線路板10為制作有導(dǎo)電線路的線路板,本實(shí)施例中,柔性線路板10包括基底層11、形成于該基底層11相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13、以及第一覆蓋膜14和第二覆蓋膜15。該基底層11可以為柔性樹脂層，如聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate, PEN),也可以為多層基板,包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路層。即該柔性線路板10可以為導(dǎo)電線路層大于或等于兩層的柔性線路板，其中，該第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13為相對兩側(cè)的最外層導(dǎo)電線路層。該第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13可由銅層經(jīng)過選擇性蝕刻制作而成，該第一導(dǎo)電線路層12包括多個(gè)接地線122。柔性線路板10具有一電磁屏蔽形成區(qū)16及除該電磁屏蔽形成區(qū)16外的普通區(qū)17，該電磁屏蔽形成區(qū)16用于形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。
[0021]該第一覆蓋膜14覆蓋該第一導(dǎo)電線路層12表面并填充該第一導(dǎo)電線路層12的導(dǎo)電線路之間的空隙，該第二覆蓋膜15覆蓋該第二導(dǎo)電線路層13表面并填充該第二導(dǎo)電線路層13的導(dǎo)電線路之間的空隙。
[0022]第二步，請參閱圖3，在該柔性線路板10的電磁屏蔽形成區(qū)16內(nèi)的第一覆蓋膜14開設(shè)多個(gè)開孔142以分別露出該第一導(dǎo)電線路層12的多個(gè)接地線122?？梢圆捎眉す馕g孔的方法形成該多個(gè)開孔142。可以理解，該開孔142的個(gè)數(shù)也可以僅為一個(gè)，并不以本實(shí)施例為限。
[0023]第三步，對該柔性線路板10進(jìn)行前處理，以清洗該第一覆蓋膜14表面及該多個(gè)開孔142孔壁的沾污物，以及增加后續(xù)無電鍍步驟中形成的晶種層與第一覆蓋膜14和開孔142孔壁的結(jié)合力。該前處理的方法可以為等離子體處理和噴砂法處理等。
[0024]第四步，請參閱圖4，通過無電鍍的方法在該第一覆蓋膜14的表面、該開孔142的內(nèi)壁及該第一導(dǎo)電線路層12露出該多個(gè)開孔142的表面形成連續(xù)的第一晶種層18，且在該第二覆蓋膜15表面形成連續(xù)的第二晶種層19。該無電鍍的方法可以化學(xué)鍍銅。
[0025]第五步，請參閱圖5和圖6，在該第一晶種層18和第二晶種層19上分別形成第一光致抗蝕劑層20和第二光致抗蝕劑層21，并對第一光致抗蝕劑層20進(jìn)行曝光顯影以去除覆蓋于該電磁屏蔽形成區(qū)16的第一光致抗蝕劑層20，以露出該電磁屏蔽形成區(qū)16內(nèi)的第一晶種層18。
[0026]也就是說，該第一晶種層18中除對應(yīng)于該電磁屏蔽形成區(qū)16的部分均被該第一光致抗蝕劑層20覆蓋，該第二晶種層19被該第二光致抗蝕劑層21完全覆蓋。本實(shí)施例中，該第一光致抗蝕劑層20和第二光致抗蝕劑層21的材料均為干膜型光致抗蝕劑。
[0027]第六步，請參閱圖7，通過電鍍的方法在暴露的該電磁屏蔽形成區(qū)16內(nèi)的第一晶種層18表面形成鍍覆銅層22。該鍍覆銅層22填滿該多個(gè)開孔142。
[0028]第七步，請參閱圖8，移除該第一光致抗蝕劑層20和第二光致抗蝕劑層21。
[0029]第八步，請參閱圖9，通過微蝕的方法去除該第二晶種層19及該第一覆蓋膜14表面的除該電磁屏蔽形成區(qū)16外的第一晶種層18，從而在該電磁屏蔽形成區(qū)16內(nèi)形成由該第一晶種層18和鍍覆銅層22共同構(gòu)成的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)23。其中，該電磁屏蔽結(jié)構(gòu)23包括形成于該第一覆蓋膜14表面的電磁屏蔽層24及形成于該第一覆蓋膜14內(nèi)的且電連接該接地線122的導(dǎo)電孔25，該電磁屏蔽層24和導(dǎo)電孔25均包括第一晶種層18和鍍覆銅層22。
[0030]第九步，請參閱圖10和11，在該電磁屏蔽層24上形成防焊層26，以保護(hù)該電磁屏蔽層24，從而形成柔性電路板100。本實(shí)施例中，該防焊層26完全包覆該電磁屏蔽層24的表面及側(cè)面。
[0031]本實(shí)施例中，該柔性電路板100包括基底層11、形成于該基底層11相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13、分別形成于該第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13的第一覆蓋膜14和第二覆蓋膜15、以及形成于該第一覆蓋膜14上的電磁屏蔽層24和防焊層26。該電磁屏蔽層24覆蓋該第一覆蓋膜14的部分表面，且通過導(dǎo)電孔25與該第一導(dǎo)電線路層12的接地線122電連接，該電磁屏蔽層24包括形成于該第一覆蓋膜14表面的第一晶種層18及形成于第一晶種層18表面的鍍覆銅層22。
[0032]當(dāng)然，該電磁屏蔽層24也可以覆蓋該第一覆蓋膜14的整個(gè)表面，并不以本實(shí)施例為限。
[0033]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的電磁屏蔽層24及電連接于第一導(dǎo)電線路層12的導(dǎo)電孔25均包括分別采用無電鍍和電鍍的方法形成的第一晶種層18和鍍覆銅層22，無電鍍和電鍍方法為電路板制作方法中常用的線路層的常用制作方法，制作成本較低。
[0034]可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板的制作方法，包括步驟: 提供一柔性線路板，該柔性線路板包括基底層、分別形成于基底層相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、以及分別形成于該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層； 在該第一覆蓋層上開設(shè)開孔，以露出部分該第一導(dǎo)電線路層 '及 通過電鍍的方法在該第一覆蓋層表面形成鍍覆銅層以形成電磁屏蔽層，并填充該開孔以形成電連接該電磁屏蔽層和該第一導(dǎo)電線路層，從而形成柔性電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成電磁屏蔽層和導(dǎo)電孔后，進(jìn)一步在該電磁屏蔽層上形成防焊層，以保護(hù)該電磁屏蔽層。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該柔性線路板具有電磁屏蔽形成區(qū)及與該電磁屏蔽形成區(qū)相鄰的普通區(qū)，形成該電磁屏蔽層和導(dǎo)電孔的方法包括步驟: 通過無電鍍的方法在該第一覆蓋層的表面、該開孔的內(nèi)側(cè)面及露出于該開孔的第一導(dǎo)電線路層的表面形成連續(xù)的第一晶種層，以及在該第二覆蓋層的表面形成連續(xù)的第二晶種層； 在該第一晶種層表面形成第一光致抗蝕劑層，及在該第二晶種層表面形成第二光致抗蝕劑層，該第一光致抗蝕劑層覆蓋該第一晶種層對應(yīng)于該普通區(qū)的表面，并露出該第一晶種層對應(yīng)于該電磁屏蔽形成區(qū)的表面，該第二光致抗蝕劑層覆蓋整個(gè)第二晶種層的表面； 通過電鍍在該第一晶種層對應(yīng)于該電磁屏蔽形成區(qū)的表面形成鍍覆銅層并電鍍填充該開孔； 去除該第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層，并去除該第二晶種層及該第一覆蓋膜表面的對應(yīng)于該普通區(qū)的第一晶種層，從而在該電磁屏蔽形成區(qū)內(nèi)形成由該第一晶種層和鍍覆銅層共同構(gòu)成的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，露出于該開孔的部分第一導(dǎo)電線路層為接地線。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路層。
6.—種柔性電路板，包括: 基底層； 分別形成于基底層相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層； 分別形成于該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該第一覆蓋層定義開孔以露出部分該第一導(dǎo)電線路層；及 形成于該開孔內(nèi)的導(dǎo)電孔及形成于該第一覆蓋層表面的電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層包括與該第一覆蓋層相鄰的晶種層及形成于該晶種層上的鍍覆銅層，該導(dǎo)電孔包括內(nèi)層的晶種層及外層的鍍覆銅層。
7.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板進(jìn)一步包括防焊層，該防焊層形成于該電磁屏蔽層上，以保護(hù)該電磁屏蔽層。
8.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，該電磁屏蔽層的晶種層和導(dǎo)電孔的晶種層共同構(gòu)成一連續(xù)的晶種層，該電磁屏蔽層的鍍覆銅層和導(dǎo)電孔的鍍覆銅層共同構(gòu)成一連續(xù)的鍍覆銅層。
9.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，露出于該開孔的部分第一導(dǎo)電線路層為接地線。
10.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路層。
【文檔編號】H05K1/02GK104349575SQ201310327748
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】何明展, 胡先欽, 王少華, 沈芾云 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司