電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板，包括一絕緣基材、多個(gè)設(shè)置在絕緣基材上的銅箔環(huán)，該絕緣基材包括一底面，該絕緣基材開設(shè)有至少一列通孔，該多個(gè)銅箔環(huán)設(shè)置于該底面上，且每個(gè)銅箔環(huán)與一個(gè)通孔同軸設(shè)置，每個(gè)銅箔環(huán)的內(nèi)直徑與對(duì)應(yīng)通孔的直徑相同.該電路板還包括：一絕緣阻焊層，覆蓋在該底面及該多個(gè)銅箔環(huán)上，該阻焊層開設(shè)有多個(gè)阻焊開窗，每個(gè)阻焊開窗呈圓孔狀，并與一個(gè)通孔同軸設(shè)置。該電路板增加一絕緣阻焊層，使絕緣阻焊層覆蓋在銅箔上，從而使銅箔與基材的附著力增強(qiáng)，并避免焊接時(shí)插件的金屬端子之間出現(xiàn)短路。
【專利說明】電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 電路板上的銅箔與基材的附著力較差，因此，插件的金屬端子容易將電路板上的 銅箔帶起，導(dǎo)致電路板報(bào)廢，且焊接插件時(shí)，金屬端子之間容易出現(xiàn)短路。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明提供一種電路板。
[0004] 一種電路板，包括一絕緣基材、多個(gè)設(shè)置在絕緣基材上的銅箔環(huán)，該絕緣基材包括 一底面，該絕緣基材開設(shè)有至少一列通孔，該多個(gè)銅箔環(huán)設(shè)置于該底面上，且每個(gè)銅箔環(huán)與 一個(gè)通孔同軸設(shè)置，每個(gè)銅箔環(huán)的內(nèi)直徑與對(duì)應(yīng)通孔的直徑相同.該電路板還包括：一絕 緣阻焊層，覆蓋在該底面及該多個(gè)銅箔環(huán)上，該阻焊層開設(shè)有多個(gè)阻焊開窗，每個(gè)阻焊開窗 呈圓孔狀，并與一個(gè)通孔同軸設(shè)置。
[0005] 本發(fā)明的電路板，增加一絕緣阻焊層，使絕緣阻焊層覆蓋在銅箔上，從而使銅箔與 基材的附著力增強(qiáng)，并避免焊接時(shí)插件的金屬端子之間出現(xiàn)短路。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式下的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007] 圖2是圖1中的電路板沿II-IV線的截面圖。
[0008] 主要元件符號(hào)說明
[0009]
[0010]

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板，包括一絕緣基材、多個(gè)設(shè)置在絕緣基材上的銅箔環(huán)，該絕緣基材包括一 底面，該絕緣基材開設(shè)有至少一列通孔，該多個(gè)銅箔環(huán)設(shè)置于該底面上，且每個(gè)銅箔環(huán)與一 個(gè)通孔同軸設(shè)置，每個(gè)銅箔環(huán)的內(nèi)直徑與對(duì)應(yīng)通孔的直徑相同，其特征在于，該電路板還包 括： 一絕緣阻焊層，覆蓋在該底面及該多個(gè)銅箔環(huán)上，該絕緣阻焊層開設(shè)有多個(gè)阻焊開窗， 每個(gè)阻焊開窗呈圓孔狀，并與一個(gè)通孔同軸設(shè)置。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于每個(gè)通孔的直徑為0. 4_，同一列通孔中， 相鄰兩個(gè)通孔的間隔為2_。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，每個(gè)銅箔環(huán)的內(nèi)直徑為0. 4mm，外直徑為 1. 75mm〇
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，每個(gè)阻焊開窗的直徑為1. 25mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104349576SQ201310331799
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月1日
【發(fā)明者】馮夢龍, 魏小叢 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司