焊料組合物及使用該焊料組合物的印刷布線基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種焊料組合物，其含有：松香類樹脂、酰胺類縮合物微粒、溶劑、活化劑、胺類化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺類縮合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羥基脂肪族一元酸的碳原子數(shù)2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子數(shù)2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺縮合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使上述脂肪族羧酸、上述二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物縮合而得到的，并且，相對于100質(zhì)量份所述松香類樹脂，所述酰胺類縮合物微粒的含量為1.1質(zhì)量份以上且2.7質(zhì)量份以下。
【專利說明】焊料組合物及使用該焊料組合物的印刷布線基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于向電子設(shè)備的印刷布線基板安裝部件的焊料組合物(所謂的焊膏)、以及使用該焊料組合物安裝了電子部件而得到的印刷布線基板。
【背景技術(shù)】
[0002]焊膏是將焊料粉末、松香樹脂、活化劑、溶劑等混煉而形成為膏狀的混合物。對于該焊膏而言，要求其具有印刷性及可焊性，并且要求具有抑制回流焊工序中預熱時的塌邊(焊膏的涂布膜的形態(tài)在預熱時瓦解)的性質(zhì)(塌邊性)。但是，如果為了提高焊膏的塌邊性而提高焊膏的粘度、觸變性，則存在焊膏的印刷性下降的趨勢。因此，印刷性和塌邊性處于二律背反的關(guān)系，難以兼具這兩個性質(zhì)。
[0003]因此，例如提出了含有給定的嵌段聚合物的焊膏(文獻1:日本特開2002-336993號公報)。但是，隨著近年來焊料粉末的無鉛化，預熱溫度有上升的趨勢，因此，容易產(chǎn)生塌邊。另外，隨著電子部件的小型化，端子彼此的間隔變小，為此，要求進一步抑制塌邊。因此，要求進一步提高預熱時的塌邊性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠保持印刷性且可充分抑制預熱時的塌邊的焊料組合物、以及使用該焊料組合物而得到的印刷布線基板。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人等反復進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了如下見解。即，雖然存在大量可調(diào)節(jié)焊料組合物的觸變性的成分(所謂的觸變劑)，但在這樣大量的觸變劑中，使用含有特定的低分子量酰胺化合物和特定的高分子量酰胺化合物的酰胺類縮合物微粒的情況下，令人驚異地發(fā)現(xiàn)可保持印刷性且能夠充分抑制預熱時的塌邊，以至完成了本發(fā)明。
[0006]即，本發(fā)明的焊料組合物的特征在于，其含有:松香類樹脂、酰胺類縮合物微粒、溶齊?、活化劑、胺類化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺類縮合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羥基脂肪族一元酸的碳原子數(shù)2~22的脂肪族羧酸、以及碳原子數(shù)2~16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺縮合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羥基脂肪族一元酸的碳原子數(shù)2~22的脂肪族羧酸、碳原子數(shù)2~16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000~100000的含羧基聚合物縮合而得到的，并且，相對于100質(zhì)量份所述松香類樹脂，所述酰胺類縮合物微粒的含量為1.1質(zhì)量份以上且2.7質(zhì)量份以下。
[0007]本發(fā)明的印刷布線基板的特征在于，其是使用所述焊料組合物將電子部件安裝于印刷布線基板上而得到的。
[0008]根據(jù)本發(fā)明，可以提供可保持印刷性且能夠充分抑制預熱時的塌邊的焊料組合物、以及使用該焊料組合物而得到的印刷布線基板?！揪唧w實施方式】
[0009]本發(fā)明的焊料組合物含有以下說明的焊料粉末和以下說明的助焊劑。
[0010]本發(fā)明所使用的焊料粉末優(yōu)選為無鉛的焊料粉末，但也可以是有鉛的焊料粉末。作為該焊料粉末中的焊料合金，優(yōu)選以錫或鉍為主成分的合金。
[0011]另外，作為該合金的第二元素，可以舉出:銀、銅、鋅、鉍、錫、鉛等。另外，該合金中，也可以根據(jù)需要添加其它元素(第三元素以后的元素)。作為其它元素，可以舉出:銅、銀、鎮(zhèn)、鉆、鐵、鋪、欽、憐、錯等。
[0012]相對于100質(zhì)量％的焊料組合物，該焊料粉末的含量優(yōu)選為85質(zhì)量％以上且92質(zhì)量％以下。在焊料粉末的含量小于85質(zhì)量％的情況(助焊劑的含量超過15質(zhì)量％的情況)下，使用所得到的焊料組合物時，存在難以形成充分的焊接的趨勢，另一方面，在焊料粉末的含量超過92質(zhì)量％的情況(助焊劑的含量小于8質(zhì)量％的情況)下，作為粘合劑的助焊劑不足，因此，存在助焊劑和焊料粉末的混合變困難的趨勢。
[0013]另外，上述焊料粉末的平均粒徑優(yōu)選為Iym以上且40 μπι以下，更優(yōu)選為10 μ m以上且35 μ m以下，特別優(yōu)選為15 μ m以上且25 μ m以下。如果平均粒徑為上述范圍內(nèi)，則可以與焊接區(qū)的間距變小的最近的印刷電路基板相對應(yīng)。需要說明的是，平均粒徑可以利用動態(tài)光散射式粒徑測定裝置來測定。
[0014]本發(fā)明所使用的助焊劑含有:松香類樹脂、酰胺類縮合物微粒、溶劑、活化劑、和胺類化合物。
[0015]作為本發(fā)明使用的松香類樹脂,可以舉出松香及松香衍生物。作為松香衍生物,可以舉出改性松香、聚合松香、氫化松香等。這些松香類樹脂中，從活化作用的觀點考慮，優(yōu)選氫化松香。這些松香類樹脂可以單獨使用I種，也可以混合2種以上使用。
[0016]本發(fā)明所使用的酰胺類縮合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羥基脂肪族一元酸的碳原子數(shù)2?22的脂肪族羧酸、以及碳原子數(shù)2?16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺縮合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羥基脂肪族一元酸的碳原子數(shù)2?22的脂肪族羧酸、碳原子數(shù)2?16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000?100000的含羧基聚合物縮合而得到的。
[0017]優(yōu)選的是，上述酰胺類縮合物微粒以質(zhì)量比計含有99?50:1?50的上述低分子
量酰胺化合物:上述高分子量酰胺化合物。
[0018]優(yōu)選的是，上述酰胺類縮合物微粒中，上述脂肪族羧酸含有碳原子數(shù)2?12的脂肪族二元酸、或者含有碳原子數(shù)2?12的脂肪族二元酸和二聚酸。
[0019]優(yōu)選的是，上述酰胺類縮合物微粒中，上述羥基脂肪族一元酸為經(jīng)過氫化的蓖麻油的水解產(chǎn)物。
[0020]優(yōu)選的是，上述酰胺類縮合物微粒中，上述含羧基聚合物是聚氧化烯烴，該聚氧化烯烴選自聚烯烴(polyalkylene)氧化而得到的化合物、使含羧基化合物單體共存且共聚成共聚單體或縮聚成縮聚單體而得到的化合物。
[0021]上述酰胺類縮合物微粒優(yōu)選以分散液的形態(tài)使用。另外，酰胺類縮合物微粒的分散液例如可以如下制作。
[0022]首先，將I摩爾當量的脂肪族羧酸和0.5摩爾當量的脂肪族二胺以無溶劑狀態(tài)在常壓或真空下一邊于160?230°C加熱一邊進行2?10小時的脫水縮合反應(yīng)。于是，脂肪族羧酸和脂肪族二胺縮合，形成酸值及胺值為20以下的熱熔融的低分子量酰胺化合物，其是淡黃色?淡褐色的固體，其熔點為100?160°C。在其中添加至少I質(zhì)量％、優(yōu)選I?50質(zhì)量％、更優(yōu)選I?10質(zhì)量％的含羧基聚合物，再進行I?5小時的脫水縮合反應(yīng)。于是，該低分子量酰胺化合物中的一部分通過其未反應(yīng)的氨基與含羧基聚合物的羧基的脫水縮合反應(yīng)，形成高分子量酰胺化合物。其結(jié)果，得到含有高分子量酰胺化合物和低分子量酰胺化合物、酸值為30以下、優(yōu)選為5?20、且胺值為20以下、優(yōu)選為7以下的蠟。接著，利用粉碎機將該蠟粉碎為微米級、例如粉碎成20 μ m以下、優(yōu)選為IOym以下，制成微粒。將該微粒與溶劑混合，并通過使用了分散機的機械分散方法或通過使用利用玻璃珠等介質(zhì)的濕式分散機的分散方法，使該微粒分散于溶劑中，并且在溫熱下，例如根據(jù)溶劑加熱到40?100°C、優(yōu)選加熱50?90°C，并根據(jù)加熱條件及溶劑作用合適的時間，從而使該微粒含浸于該溶劑中。這樣一來，微粒膨脹，得到酰胺類縮合物微粒的分散液。
[0023]需要說明的是，示出了使脂肪族羧酸和脂肪族二胺進行脫水縮合后再添加含羧基聚合物來進一步進行脫水縮合的例子，但也可以使脂肪族羧酸、脂肪族二胺和含羧基聚合物同時混合來進行脫水縮合。
[0024]相對于100質(zhì)量份的上述松香類樹脂，上述酰胺類縮合物微粒的含量需要為1.1質(zhì)量％以上且2.7質(zhì)量％以下。如果其含量低于上述下限，則印刷性不充分，還容易產(chǎn)生塌邊，另一方面，如果其含量超過上述上限，則印刷性變得不充分。另外，從保持印刷性且進一步提高抑制預熱時的塌邊的觀點考慮，相對于100質(zhì)量份的上述松香類樹脂，優(yōu)選上述酰胺類縮合物微粒的含量為1.4質(zhì)量％以上且2.5質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為1.7質(zhì)量％以上且
2.3質(zhì)量％以下，特別優(yōu)選為1.9質(zhì)量％以上且2.2質(zhì)量％以下。
[0025]在本發(fā)明所使用的助焊劑中，也可以將上述酰胺類縮合物微粒和其以外的觸變劑
組合使用。
[0026]作為這樣的觸變劑，例如可以舉出:烯烴類蠟、脂肪酰胺、取代尿素蠟、高分子化合物、無機粒子。
[0027]作為烯烴類蠟，可以舉出:蓖麻蠟(硬化蓖麻油=氫化蓖麻油)、蜜蠟、巴西棕櫚蠟
坐寸ο
[0028]作為脂肪酰胺，可以舉出:硬脂酰胺、羥基硬脂酸雙酰胺、間二甲苯硬脂酰胺、N, N’ - 二硬脂基間苯二甲酰胺、N，N’ - 二硬脂基癸二酰胺、N, N’ - 二硬脂基己二酰胺、亞丁基雙羥基硬脂酰胺、六亞甲基雙羥基硬脂酰胺、六亞甲基雙山崳酰胺、六亞甲基雙硬脂酰胺、亞乙基雙山崳酰胺、亞乙基雙羥基硬脂酰胺、亞乙基雙硬脂酰胺、亞乙基雙月桂酰胺、亞乙基雙癸酰胺、亞乙基雙辛酰胺、亞甲基雙羥基硬脂酰胺、亞甲基雙月桂酰胺、亞甲基雙硬脂酰胺等。
[0029]作為取代尿素蠟，可以舉出:N- 丁基-N’ -硬脂基尿素、N-苯基-N’ -硬脂基尿素、N-硬脂基-N’ -硬脂基尿素、苯二甲基雙硬脂基尿素、甲苯撐雙硬脂基尿素、六亞甲基雙硬脂基尿素、二苯基甲烷雙硬脂基尿素、二苯基甲烷雙月桂基尿素等。
[0030]作為高分子化合物，可以舉出:12_羥基硬脂酸甘油三酯、聚乙二醇、聚環(huán)氧乙烷、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素等。
[0031]作為無機粒子，可以舉出:二氧化硅粒子、高嶺土顆粒等。[0032]這些觸變劑可以單獨使用I種，也可以混合2種以上使用。
[0033]相對于100質(zhì)量份的上述松香類樹脂，上述觸變劑的含量優(yōu)選為I質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下。如果其含量低于上述下限，則不能獲得觸變性，存在容易產(chǎn)生塌邊的趨勢，另一方面，如果其含量超過上述上限，則觸變性過高，存在容易涂布不良的趨勢。
[0034]作為本發(fā)明所使用的溶劑，可以適當使用公知的溶劑。作為上述溶劑，優(yōu)選使用沸點170°C以上的水溶性溶劑。
[0035]作為上述溶劑，例如可以舉出:一縮二乙二醇、一縮二丙二醇、二縮三乙二醇、己二醇、二甘醇單己醚(hexyl diglycol)、1，5_戍二醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、二甘醇2_乙基己基醚(2-ethyl hexyl diglycol)、辛二醇、苯基甘醇、二乙二醇單己醚。這些溶劑可以單獨使用I種，也可以混合2種以上使用。
[0036]相對于100質(zhì)量份的上述松香類樹脂，上述溶劑的含量優(yōu)選為20質(zhì)量份以上且100質(zhì)量份以下。如果上述溶劑的含量為上述范圍內(nèi)，則可以將所得到的焊料組合物的粘度適當調(diào)節(jié)為合適的范圍。
[0037]作為本發(fā)明使用的活化劑，例如可以舉出:有機酸、有機鹵素化合物。這些活化劑可以單獨使用I種，也可以混合2種以上使用。
[0038]作為上述有機酸，例如可以舉出:一元酸、二元酸等，除此之外還可列舉其它有機酸。這些有機酸可以單獨使用I種，也可以混合2種以上使用。
[0039]作為一元酸，可以舉出:甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、月桂酸、肉豆蘧酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、結(jié)核菌硬脂酸、花生酸、山崳酸、二十四烷酸、乙醇酸等。
[0040]作為二元酸，可以舉出:乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、
壬二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、酒石酸、二乙醇酸等。
[0041]作為其它有機酸，可以舉出:二聚酸、乙酰丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、水楊酸、茴香酸、檸檬酸、吡啶甲酸等。
[0042]作為上述有機鹵素化合物，例如可以舉出:二溴丁烯二醇、二溴丁二酸、5-溴苯甲酸、5-溴煙酸、5-溴鄰苯二甲酸。這些有機鹵素化合物可以單獨使用I種，也可以混合2種以上使用。
[0043]相對于100質(zhì)量份的上述松香類樹脂，上述活化劑的含量優(yōu)選為2質(zhì)量份以上且20質(zhì)量份以下，更優(yōu)選為5質(zhì)量份以上且10質(zhì)量份以下。如果其含量低于上述下限，則存在容易產(chǎn)生焊球的趨勢，另一方面，如果其含量超過上述上限，則存在助焊劑絕緣性下降的趨勢。
[0044]作為本發(fā)明所使用的胺類化合物，例如可以舉出:咪唑化合物、三唑化合物。這些胺類化合物可以單獨使用I種，也可以混合2種以上使用。
[0045]作為咪唑化合物，可以舉出:苯并咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-1烷基咪唑等。
[0046]作為三唑化合物，可以舉出:苯并三唑、IH-苯并三唑-1-甲醇、1-甲基-1H-苯并
三唑等。
[0047]相對于100質(zhì)量份的上述松香類樹脂，上述胺類化合物的含量優(yōu)選為0.1質(zhì)量份以上且5質(zhì)量份以下，更優(yōu)選為0.3質(zhì)量份以上且I質(zhì)量份以下。如果其含量低于上述下限，則存在容易產(chǎn)生焊料不熔融或不潤濕基板區(qū)的趨勢，另一方面，如果其含量超過上述上限，則存在所得到的焊料組合物的保存穩(wěn)定性下降的趨勢。
[0048]根據(jù)需要，本發(fā)明所使用的助焊劑除了含有上述成分以外，還可以含有:觸變劑、消泡劑、抗氧劑、防銹劑、表面活性劑、熱固化劑等添加劑。作為這些添加劑的含量，相對于100質(zhì)量份的上述松香類樹脂，優(yōu)選為20質(zhì)量份以下。
[0049]接著，對本發(fā)明的印刷布線基板進行說明。本發(fā)明的印刷布線基板的特征在于，其是使用以上說明的焊料組合物將電子部件安裝于印刷布線基板上而成的。因此，本發(fā)明的印刷布線基板也可充分抑制預熱時的塌邊。
[0050]實施例
[0051]接著，通過實施例及比較例更詳細地對本發(fā)明進行說明，但本發(fā)明不受這些例子進行任何限定。需要說明的是，實施例及比較例中使用的材料如下所示。
[0052]松香類樹脂:氫化松香，荒川化學工業(yè)株式會社制
[0053]溶劑:二甘醇單己醚(DEH)，日本乳化劑株式會社制
[0054]酰胺類縮合物微粒的分散液:參照下述制造例1，分散液中的酰胺類縮合物微粒的濃度為20質(zhì)量％
[0055]觸變劑A:脂肪酰胺，商品名“SLIPACKS LA”，日本化成株式會社制
[0056]觸變劑B:脂肪酰胺，商品名“SLIPACKS H”，日本化成株式會社制
[0057]觸變劑C:12-羥基硬脂酸甘油三酯，日本化成株式會社制
[0058]活化劑A:二溴丁烯二醇，ARB-LS公司(工7.7' 9々 >社)制
[0059]活化劑B:己二酸，東京化成工業(yè)株式會社制
[0060]活化劑C:丙二酸，東新化成株式會社制
[0061]胺類化合物:苯并咪唑,東京化成工業(yè)株式會社制
[0062]無鉛焊料粉末:平均粒徑為17 μ m,焊料組成為96.5Sn/3Ag/0.5Cu
[0063][制造例I]
[0064]向具備攪拌器、溫度計、分水器的反應(yīng)裝置中添加600.0質(zhì)量份的氫化蓖麻油脂肪酸來源的12-羥基硬脂酸，加溫到80?100°C使其熔融。然后，添加116.0質(zhì)量份的作為二胺的六亞甲基二胺，在170°C、氮氣氛下一邊脫水5?8小時一邊進行縮合反應(yīng)，使其酰胺化，得到酸值4.2、胺值9.4的低分子量二酰胺化合物。進一步添加68.0質(zhì)量份的含羧基聚合物，該含羧基聚合物是重均分子量10000、酸值80mg KOH/g的丙烯-馬來酸酐共聚物，在170°C下一邊脫水I?2小時一邊進行縮合反應(yīng)，使低分子量二酰胺化合物的一部分與未反應(yīng)氨基反應(yīng)而酰胺化，生成了高分子量二酰胺化合物。其結(jié)果，作為蠟狀生成物得到淡黃色的低分子量二酰胺化合物和高分子量二酰胺化合物的混合物(酸值6.0、胺值4.2)。將所得到的生成物粉碎，得到了微?；善骄? μ m的酰胺類縮合物微粒。
[0065]接著，向密閉容器中添加120質(zhì)量份礦質(zhì)松節(jié)油、40質(zhì)量份芐醇及40質(zhì)量份所得到的酰胺類縮合物微粒，在10?20°C充分地分散，得到了懸濁液。然后，通過公知的方法對加入了該懸濁液的密閉容器進行加溫處理，此時，微粒膨脹，得到了酰胺類縮合物微粒的分散液。需要說明的是，該分散液中的酰胺類縮合物微粒的濃度為20質(zhì)量％。
[0066][實施例1]
[0067]向容器中投入100質(zhì)量份的松香類樹脂、51質(zhì)量份的溶劑、6.3質(zhì)量份的酰胺類縮合物微粒的分散液、1.8質(zhì)量份的活化劑A、4.5質(zhì)量份的活化劑B、1.2質(zhì)量份的活化劑C及0.4質(zhì)量份的胺類化合物，使用研碎機進行混合，得到了助焊劑。
[0068]然后，向容器中投入11質(zhì)量％所得到的助焊劑及89質(zhì)量％無鉛焊料粉末(總計100質(zhì)量％)并利用混煉機混合2小時，由此，制備了焊料組合物。
[0069][實施例2?9]
[0070]除了按照表I所示的組成混合各材料以外，與實施例1同樣操作，得到了焊料組合物。
[0071][比較例I?5]
[0072]除了按照表2所示的組成混合各材料以外，與實施例1同樣操作，得到了焊料組合物。
[0073]〈焊料組合物的評價〉
[0074]通過以下所示的方法進行了焊料組合物的評價(粘度、粘度指數(shù)、性狀、加熱時的塌邊性、印刷性)。將得到的結(jié)果示于表I及表2。
[0075](I)粘度及粘度指數(shù)
[0076]將焊料組合物在室溫(25°C )放置2?3小時。打開焊料組合物容器的蓋子，用刮勺小心地攪動I?2分鐘，并且要避免混入空氣，將其作為樣品。然后，將樣品安裝到螺旋型粘度計(Malcolm公司制，P⑶-1I型)中，將轉(zhuǎn)速設(shè)為lOrpm、溫度設(shè)為25°C，使轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)6分鐘。接著，在暫時停止旋轉(zhuǎn)并調(diào)節(jié)溫度后，將轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)為lOrpm，讀取3分鐘后的粘度值。
[0077]另外，與上述同樣地讀取將轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)為30rpm時的粘度值(30rpm粘度)和將轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)為3rpm時的粘度值(3rpm粘度)。并基于下述式子計算出粘度指數(shù)。
[0078](粘度指數(shù))=log[ (3rpm 粘度)/ (30rpm 粘度)]
[0079](2)性狀
[0080]用肉眼確認焊料組合物是否具有光澤。然后，使用刮刀將焊料組合物在容器的中央和側(cè)面進行攪動，確認流暢程度。
[0081]A:在光澤及流暢程度上沒有問題。
[0082]B:在光澤及流暢程度中的至少任一方面上具有問題。
[0083](3)加熱時的塌邊性
[0084]準備潔凈后的陶器基板(SANYU INDUSTRIAL公司制，25_X50_X0.8mm)。使用具有3.0mmX 1.5mm的圖案孔、且具有將其以0.1mm間隔配置有0.1mm?1.2mm的圖案孔的厚度0.2mm(誤差在0.0Olmm以內(nèi))的金屬掩模，在該陶器基板上印刷焊料組合物，制成試驗板。需要說明的是，試驗板制作兩張。接著，向加熱到170°C的爐中放入試驗板，加熱I分鐘。分別觀察加熱后的兩張試驗板，測定圖案孔中印刷的焊料組合物沒有形成一體的最小間隔。
[0085](4)印刷性
[0086]使用印刷機MK-878SV(Minami公司制)、厚度為0.1mm的金屬掩模、和金屬刮刀，以50mm/s的印刷速度在SP-TDC基板(具有100點的圓點圖案的基板、圓點直徑:0.2mmΦ?
0.5πιπιΦ)上印刷焊料組合物。在20張SP-TDC基板上印刷后，在25°C、50%下放置I小時。放置后，重新開始印刷，在10張SP-TDC基板上印刷焊料組合物。然后，利用三維形狀解析裝置進行轉(zhuǎn)印率(100個圓點的體積率的平均值)的測定。
[0087]A:放置后的平均轉(zhuǎn)印率(10張基板的轉(zhuǎn)印率的平均值)與放置前的值相同的基板為第二張以內(nèi)。
[0088]B:放置后的平均轉(zhuǎn)印率與放置前的值相同的基板為第四或第五張。
[0089]C:放置后的平均轉(zhuǎn)印率與放置前的值相同的基板為第六張以后。
[0090]
【權(quán)利要求】
1.一種焊料組合物，其含有:松香類樹脂、酰胺類縮合物微粒、溶劑、活化劑、胺類化合物、和焊料粉末，其中， 所述酰胺類縮合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羥基脂肪族一元酸的碳原子數(shù)2?22的脂肪族羧酸、以及碳原子數(shù)2?16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺縮合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羥基脂肪族一元酸的碳原子數(shù)2?22的脂肪族羧酸、碳原子數(shù)2?16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000?100000的含羧基聚合物縮合而得到的， 相對于100質(zhì)量份所述松香類樹脂，所述酰胺類縮合物微粒的含量為1.1質(zhì)量份以上且2.7質(zhì)量份以下。
2.—種印刷布線基板，其是使用權(quán)利要求1所述的焊料組合物將電子部件安裝于印刷布線基板上而成的。
【文檔編號】H05K1/18GK103586602SQ201310357444
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月16日
【發(fā)明者】松村光弘, 堀尾遼介 申請人:株式會社田村制作所