Ptfe覆銅板的加工方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明適用于印制線路板的加工【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種PTFE覆銅板的加工方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中銑板后產(chǎn)生的毛刺無(wú)法徹底清除的問(wèn)題。該加工方法包括以下步驟：提供PTFE覆銅板；去除銅層；激光切割；以及銑板，采用銑刀沿盲槽加工所述PTFE基材。該加工方法利用激光燒蝕粘接層并利用銑刀加工PTFE基材，這種相結(jié)合的加工方式，可以完全避免粘接層在加工過(guò)程中產(chǎn)生毛刺。
【專(zhuān)利說(shuō)明】PTFE覆銅板的加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制線路板的加工【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PTFE覆銅板的加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高頻材料及超高頻材料的使用越來(lái)越廣泛，鑒于材料本身的優(yōu)良特性，聚四氟乙烯(Poly Tetra Fluoro Ethylene,簡(jiǎn)稱(chēng)PTFE)覆銅板的使用也日益受到青睞。由于PTFE具有優(yōu)秀的介電性能(低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗)以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，所以PTFE覆銅板主要用于衛(wèi)星通訊、移動(dòng)無(wú)線電通訊、衛(wèi)星廣播電視雷達(dá)設(shè)備以及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。
[0003]通常，PTFE覆銅板通常包括PTFE基材、位于PTFE基材的相對(duì)兩表面的銅層以及設(shè)置于PTFE基材和銅層之間并用于提高PTFE覆銅板高頻性能的粘接層，該粘接層由惰性材料制成。由于該粘接層中惰性材料的分子鏈較大，粘連性能好，不容易切割。當(dāng)對(duì)PTFE覆銅板進(jìn)行銑板處理時(shí)，采用普通銑板方式不能有效切除該粘接層，而產(chǎn)生毛刺、銑不凈等問(wèn)題。
[0004]目前，采用粗銑和精銑結(jié)合的方式改善銑板過(guò)程中產(chǎn)生的毛刺問(wèn)題，即粗銑時(shí)，采用直徑為1.2?2.5毫米的機(jī)械銑刀，轉(zhuǎn)速為23?30千轉(zhuǎn)每分鐘以及行刀速度為14?16毫米每秒；精銑時(shí)，采用與粗銑相同直接的銑刀，轉(zhuǎn)速不變，通過(guò)提高銑刀行刀速度至26?38毫米每秒。雖然這種方式可以部分改善銑板后產(chǎn)生的毛刺，但，改善效果并不徹底，而且，多次銑板會(huì)影響加工效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種PTFE覆銅板的加工方法，采用激光切割粘接層以及銑板結(jié)合的方式，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中銑板后產(chǎn)生的毛刺無(wú)法徹底清除的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種PTFE覆銅板的加工方法包括以下步驟:
[0007]提供PTFE覆銅板，所述PTFE覆銅板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的銅層以及設(shè)置于所述銅層與所述PTFE基材之間的粘接層，所述粘接層由惰性材料制成；
[0008]去除銅層，去除所述PTFE覆銅板表面的待加工位置上的所述銅層并露出所述粘接層，形成開(kāi)窗口 ；
[0009]激光切割，利用激光沿所述開(kāi)窗口的邊緣燒斷所述粘接層，形成與所述開(kāi)窗口相通的盲槽；以及
[0010]銑板，采用銑刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。
[0011]進(jìn)一步地，在提供PTFE覆銅板的步驟中，所述粘接層由聚四氟乙烯而制成。
[0012]進(jìn)一步地，在銑板步驟中，所述銑刀沿所述盲槽的邊緣加工所述PTFE基材。
[0013]進(jìn)一步地，所述銑刀的直徑為1.2?2.5毫米，在銑板過(guò)程中，所述銑刀的轉(zhuǎn)速為27?30千轉(zhuǎn)每分，行刀速度為4?16毫米每秒。
[0014]進(jìn)一步地，所述去除銅層步驟中采用酸性蝕刻液或者堿性蝕刻液蝕刻所述銅層。
[0015]進(jìn)一步地，所述激光切割步驟中還包括:
[0016]提供用于產(chǎn)生激光束的激光光源；以及
[0017]提供用于聚焦所述激光束的透鏡，將所述透鏡設(shè)置于所述激光光源與所述PTFE覆銅板之間。
[0018]進(jìn)一步地，利用經(jīng)所述透鏡聚焦后的所述激光束對(duì)準(zhǔn)所述開(kāi)窗口并沿所述開(kāi)窗口的邊緣，燒斷所述粘接層。
[0019]進(jìn)一步地，所述激光光源為準(zhǔn)分子激光、二氧化碳激光或者Nd:YAG激光。
[0020]進(jìn)一步地，所述激光的輸出功率為6?10瓦、頻率為50?7050KHZ以及行進(jìn)速度為160?200毫米每秒。
[0021]本發(fā)明提供的PTFE覆銅板的加工方法采用激光切割粘接層，并露出PTFE基材，以避免加工過(guò)程中在粘接層上產(chǎn)生毛刺，并利用銑刀加工PTFE基材，以修整PTFE覆銅板的外形或者在該P(yáng)TFE覆銅板上加工孔、槽，保證加工精度，并提高加工效率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板的加工方法的流程圖。
[0023]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板經(jīng)蝕刻銅層步驟后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板經(jīng)激光切割步驟后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板銑板加工的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5，本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板的加工方法包括以下步驟:
[0029]S1:提供PTFE覆銅板，所述PTFE覆銅板包括PTFE基材1、位于所述PTFE基材1表面的銅層2以及設(shè)置于所述銅層2與所述PTFE基材1之間的粘接層3，所述粘接層3由惰性材料制成；
[0030]S2:去除銅層2，去除所述PTFE覆銅板表面的待加工位置上的所述銅層2并露出所述粘接層3，形成開(kāi)窗口 21 ;可以理解地，該開(kāi)窗口 21為沿PTFE覆銅板的銅層2表面貫通直至粘接層3表面的開(kāi)口。
[0031]S3:激光切割，利用激光4沿所述開(kāi)窗口 21的邊緣燒斷所述粘接層3，形成與所述開(kāi)窗口 21相通的盲槽31 ;可以理解地，該盲槽31為與開(kāi)窗口 21相通并貫穿粘接層3直至PTFE基材1表面的槽。
[0032]S4:銑板，采用銑刀5沿所述盲槽31加工所述PTFE基材1。
[0033]該加工方法用于加工PTFE覆銅板，該P(yáng)TFE覆銅板具有由惰性材料制成的粘接層3，采用激光4切割粘接層3，并露出PTFE基材1，以避免加工過(guò)程中在粘接層3上產(chǎn)生毛刺，并利用銑刀5加工PTFE基材1，以修整PTFE覆銅板的外形或者在該P(yáng)TFE覆銅板上加工孔、槽，保證加工精度，并提高加工效率。該加工方法利用激光4燒斷粘接層3并利用銑刀5加工PTFE基材1，這種相結(jié)合的加工方式，可以完全避免粘接層3在加工過(guò)程中產(chǎn)生毛刺?？梢岳斫獾兀龃庸の恢檬侵冈谛枰狿TFE覆銅板上加工通孔或者槽的位置，或者是修整PTFE覆銅板時(shí)待保留區(qū)域與待廢棄區(qū)域之間的切割位置，盲槽31與開(kāi)窗口 21的共有面為待保留區(qū)域的側(cè)壁，銑刀5沿盲槽31加工該P(yáng)TFE基材1并沿盲槽31處切斷，將PTFE覆銅板分割為待保留區(qū)域和待廢棄區(qū)域，待保留區(qū)域?yàn)樵O(shè)有電路的PTFE覆銅板?？蛇x地，該P(yáng)TFE基材1為PTFE無(wú)紡玻璃布或者PTFE交織玻璃布。
[0034]請(qǐng)參照?qǐng)D2，在本實(shí)施例中，該P(yáng)TFE覆銅板為雙面覆銅板或者單面覆銅板。對(duì)于雙面覆銅板，即在PTFE基材1的兩相對(duì)表面均設(shè)有粘接層3，加工時(shí)，去除PTFE基材1兩面的銅層2、對(duì)兩面裸露的粘接層3進(jìn)行激光4切割以及沿相對(duì)應(yīng)的盲槽31進(jìn)行銑板加工；對(duì)于單面覆銅板，即只在PTFE基材1的一個(gè)表面設(shè)有粘接層3，加工時(shí)，去除該P(yáng)TFE基材1表面的銅層2、對(duì)裸露的粘接層3進(jìn)行激光4切割以及沿盲槽31進(jìn)行銑板加工。如果只需要在雙面覆銅板的一個(gè)表面進(jìn)行加工槽時(shí)，則按照單面覆銅板的加工方法進(jìn)行。
[0035]更優(yōu)地，在提供PTFE覆銅板的步驟S1中，所述粘接層3由聚四氟乙烯而制成。
[0036]請(qǐng)參照5，在銑板步驟S4中，所述銑刀5沿所述盲槽31的邊緣加工所述PTFE基材1。優(yōu)選地，銑刀5的一邊與盲槽31的槽壁相切，該槽壁為待保留區(qū)域的側(cè)壁。以盲槽31的邊緣為起始點(diǎn)，對(duì)PTFE基材1進(jìn)行銑板，保證在加工PTFE基材1的時(shí)候不拉扯粘接層3，以防止毛刺產(chǎn)生。更優(yōu)地，沿所述盲槽31邊緣逆時(shí)針?lè)较蜃叩?，以保證加工精度。加工時(shí)，根據(jù)PTFE基材1的厚度，選用相應(yīng)的銑刀5直徑，并調(diào)節(jié)相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)速和行刀速度，避免因轉(zhuǎn)速和行刀速度不適當(dāng)時(shí)出現(xiàn)PTFE基材1軟化而產(chǎn)生熔化或者燒焦現(xiàn)象，堵塞銑刀5的排屑槽，影響加工；或者避免造成銑刀5磨損而使加工質(zhì)量變差。
[0037]進(jìn)一步地，所述銑刀5的直徑為1.2?2.5毫米，在銑板過(guò)程中，所述銑刀5的轉(zhuǎn)速為27?30千轉(zhuǎn)每分，行刀速度為4?16毫米每秒。利用該銑刀5沿盲槽31邊緣加工PTFE基材1，保證在銑板過(guò)程中不出現(xiàn)PTFE基材1軟化或者銑刀5磨損等現(xiàn)象，而且能保證加工精度和加工效率。
[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D3，在去除銅層的步驟S2中采用酸性蝕刻液或者堿性蝕刻液蝕刻所述銅層2。該酸性蝕刻液為三氯化鐵、酸性氯化銅蝕刻液、硫酸-雙氧水蝕刻液或者鹽酸-雙氧水蝕刻液，所述堿性蝕刻液為堿性氯化銅蝕刻液。利用酸性蝕刻液或者堿性蝕刻液確定待加工位置的銅層2，為后續(xù)的激光切割步驟準(zhǔn)備。在PTFE覆銅板的銅層2表面形成抗蝕層，并裸露待加工位置的銅層2，利用蝕刻液對(duì)裸露的銅層2進(jìn)行蝕刻處理。該抗蝕層可以是采用圖形轉(zhuǎn)移或者網(wǎng)印的方式使有機(jī)化合物體系的光致抗蝕劑覆蓋在銅層2表面或者是采用金屬抗蝕層覆蓋在所述銅層2表面而形成的。
[0039]進(jìn)一步地，所述激光切割步驟S3中還包括:提供用于產(chǎn)生激光束的激光光源；以及提供用于聚焦所述激光束的透鏡(未圖示)，將所述透鏡設(shè)置于所述激光光源與所述PTFE覆銅板之間。利用透鏡聚焦激光光源發(fā)出的激光束，以使激光束的能量聚集，提高加工效率，并節(jié)約能量。
[0040]請(qǐng)參照?qǐng)D4，進(jìn)一步地，利用經(jīng)所述透鏡聚焦后的所述激光束對(duì)準(zhǔn)所述開(kāi)窗口 21并沿所述開(kāi)窗口 21的邊緣，燒斷所述粘接層3。利用激光束燒蝕粘接層3，保證在所形成的盲槽31邊緣不出現(xiàn)毛刺，而且，所形成的盲槽31邊緣與所述開(kāi)窗口 21的邊緣齊平，
[0041]進(jìn)一步地，所述激光光源為準(zhǔn)分子激光、二氧化碳激光或者Nd:YAG激光。
[0042]請(qǐng)參照?qǐng)D4，進(jìn)一步地，所述激光4的輸出功率為6?10瓦、頻率為50?7050KHz以及行進(jìn)速度為160?200毫米每秒。激光4所燒蝕的盲槽31的寬度為0.02?0.075毫米，深度為0.1?0.2毫米，保證在激光4燒蝕過(guò)程中不造成激光4能量浪費(fèi)，并預(yù)留足夠的空間供銑刀5進(jìn)行銑板加工，以免在銑板過(guò)程中銑刀5拉扯粘接層3上的惰性材料。
[0043]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供PTFE覆銅板，所述PTFE覆銅板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的銅層以及設(shè)置于所述銅層與所述PTFE基材之間的粘接層，所述粘接層由惰性材料制成； 去除銅層，去除所述PTFE覆銅板表面的待加工位置上的所述銅層并露出所述粘接層，形成開(kāi)窗口； 激光切割，利用激光沿所述開(kāi)窗口的邊緣燒斷所述粘接層，形成與所述開(kāi)窗口相通的盲槽；以及 銑板，采用銑刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。
2.如權(quán)利要求1所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，在提供PTFE覆銅板的步驟中，所述粘接層由聚四氟乙烯而制成。
3.如權(quán)利要求1所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，在銑板步驟中，所述銑刀沿所述盲槽的邊緣加工所述PTFE基材。
4.如權(quán)利要求3所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，所述銑刀的直徑為1.2?2.5毫米，在銑板過(guò)程中，所述銑刀的轉(zhuǎn)速為27?30千轉(zhuǎn)每分，行刀速度為4?16毫米每秒。
5.如權(quán)利要求1所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，所述去除銅層步驟中采用酸性蝕刻液或者堿性蝕刻液蝕刻所述銅層。
6.如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，所述激光切割步驟中還包括: 提供用于產(chǎn)生激光束的激光光源；以及 提供用于聚焦所述激光束的透鏡，將所述透鏡設(shè)置于所述激光光源與所述PTFE覆銅板之間。
7.如權(quán)利要求6所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，利用經(jīng)所述透鏡聚焦后的所述激光束對(duì)準(zhǔn)所述開(kāi)窗口并沿所述開(kāi)窗口的邊緣，燒斷所述粘接層。
8.如權(quán)利要求6所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，所述激光光源為準(zhǔn)分子激光、二氧化碳激光或者Nd: YAG激光。
9.如權(quán)利要求6所述的PTFE覆銅板的加工方法，其特征在于，所述激光的輸出功率為6?10瓦、頻率為50?7050KHZ以及行進(jìn)速度為160?200毫米每秒。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104427765SQ201310364776
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】翟青霞, 朱拓, 林楠, 杜明星 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司