陰陽銅厚印制線路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于印刷電路板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種陰陽銅厚印制線路板的制造方法，采用厚銅面和薄銅面分開蝕刻處理，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中無法加工精細(xì)線路的問題。該制造方法包括以下步驟：提供銅箔厚度不同的印制線路板；制作導(dǎo)電線路，分別在厚銅面和薄銅面上制作第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路；以及后處理。在厚銅面上制作第一導(dǎo)電線路的步驟包括：外層圖形轉(zhuǎn)移、圖形鍍錫和堿性蝕刻；在薄銅面上制作第二導(dǎo)電線路的步驟包括：外層圖形轉(zhuǎn)移和酸性蝕刻。該方法分別在厚銅面和薄銅面上制作第一導(dǎo)電圖形和第二導(dǎo)電圖形，以在不同銅箔厚度的印制線路板上制作精細(xì)線路，適合加工兩面銅箔厚度極差為任意值的印制線路板。
【專利說明】
陰陽銅厚印制線路板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種陰陽銅厚印制線路板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在印制線路板的制造中，蝕刻工藝是其中不可缺少的一個(gè)重要步驟。特別是隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，使印制線路板上的導(dǎo)線寬度與間距越來越小，布線密度和精度也越來越高，對(duì)蝕刻的精度和公差提出了更高更嚴(yán)的技術(shù)要求，蝕刻質(zhì)量的好壞直接影響到印制線路板的質(zhì)量優(yōu)劣。
[0003]對(duì)于銅箔厚度相同的印制線路板，通常，采用兩面同時(shí)蝕刻，即可滿足要求。但是，對(duì)于銅箔厚度不同的印制線路板，兩面同時(shí)蝕刻無法滿足要求，目前，常見的方式有:一種是兩面的線路蝕刻補(bǔ)償量按銅箔厚度較厚的一面同等補(bǔ)償，再進(jìn)行蝕刻處理；另一種是兩面按實(shí)際銅箔厚度制作線路蝕刻補(bǔ)償，蝕刻時(shí)通過調(diào)整蝕刻壓力，這種方式僅適合兩面銅箔厚度極差小于或者等于1盎司的情況。然而，這兩種方式均只適合于線路間距非常寬的印制線路板，無法加工精細(xì)線路的印制線路板，而且，也無法加工兩面銅箔厚度極差大于1盎司的印制線路板。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種陰陽銅厚印制線路板的制造方法，采用厚銅面和薄銅面分開蝕刻處理，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中無法加工精細(xì)線路的問題。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種陰陽銅厚印制線路板的制造方法包括以下步驟:
[0006]提供印制線路板，所述印制線路板包括銅箔厚度不同且相對(duì)設(shè)置的厚銅面和薄銅面；
[0007]制作導(dǎo)電線路，分別在所述厚銅面和所述薄銅面上制作第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路；以及
[0008]后處理，在所述第一導(dǎo)電線路和所述第二導(dǎo)電線路表面制作起保護(hù)作用的阻焊層，并對(duì)所述印制線路板進(jìn)行成型加工；
[0009]其中，在所述厚銅面上制作所述第一導(dǎo)電線路，包括:
[0010]外層圖形轉(zhuǎn)移，在所述厚銅面上制作正片線路，并裸露所述薄銅面；
[0011]圖形鍍錫，對(duì)所述印制線路板整板鍍錫，并在所述正片線路上和所述薄銅面上形成抗蝕層；
[0012]堿性蝕刻，蝕刻裸露于所述抗蝕層的露銅區(qū)，并在所述厚銅面上形成所述第一導(dǎo)電線路；
[0013]在所述薄銅面上制作第二導(dǎo)電線路，包括:
[0014]外層圖形轉(zhuǎn)移，在所述薄銅面上制作負(fù)片線路，在所述厚銅面上制作抗蝕保護(hù)膜；
[0015]酸性蝕刻，蝕刻所述薄銅面，并在所述薄銅面上形成第二導(dǎo)電線路。
[0016]進(jìn)一步地，在制作導(dǎo)電線路的步驟中還包括制作菲林的步驟，具體為:根據(jù)所述印制線路板上所要配置的線路圖形制作正片菲林和負(fù)片菲林，所述正片菲林設(shè)置于所述厚銅面上以制作所述正片線路，所述負(fù)片菲林設(shè)置于所述薄銅面上以制作所述負(fù)片線路。
[0017]進(jìn)一步地，對(duì)所述厚銅面進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的步驟包括:
[0018]貼膜，在所述厚銅面上貼附抗蝕膜層，并裸露所述薄銅面；
[0019]曝光，將所述正片菲林貼附于所述抗蝕膜層表面，在紫外光照射下，將所述正片菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移至所述厚銅面需要制作線路的位置；
[0020]顯影，對(duì)經(jīng)曝光處理后的所述印制線路板進(jìn)行顯影處理，在所述厚銅面上形成所需要的線路。
[0021]進(jìn)一步地，所述圖形電鍍的步驟包括:
[0022]鍍銅，在所述厚銅面上形成的線路和所述薄銅面上電鍍一層加厚銅層；以及
[0023]鍍錫，在所述加厚銅層上電鍍一層錫，形成所述抗蝕層。
[0024]進(jìn)一步地，所述堿性蝕刻的步驟包括:
[0025]去膜，去除所述厚銅面上貼附的抗蝕膜層；
[0026]蝕刻，采用堿性蝕刻液對(duì)所述厚銅面進(jìn)行蝕刻處理，所述堿性蝕刻液為氯化氨銅蝕刻液；以及
[0027]剝錫，利用剝錫液去除所述抗蝕層。
[0028]進(jìn)一步地，對(duì)所述薄銅面進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的步驟包括:
[0029]貼膜，在所述薄銅面和所述厚銅面上制作抗蝕掩模；
[0030]曝光，將所述負(fù)片菲林貼附于所述薄銅面的抗蝕掩模表面，在紫外光照射下，將所述負(fù)片菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移至所述薄銅面需要制作線路的位置；
[0031]顯影，對(duì)經(jīng)曝光處理后的所述印制線路板進(jìn)行顯影處理，在所述薄銅面上形成所需要的線路。
[0032]進(jìn)一步地，所述酸性蝕刻的步驟包括:
[0033]蝕刻，采用酸性蝕刻液蝕刻所述薄銅面上裸露于所述抗蝕掩模外的銅面；以及
[0034]去膜，去除所述薄銅面和所述厚銅面上的所述抗蝕掩模。
[0035]進(jìn)一步地，所述酸性蝕刻液為鹽酸-三氯化鐵、鹽酸-氯氣、鹽酸-雙氧水、鹽酸-氯化鈉或者酸性氯化銅蝕刻液。
[0036]進(jìn)一步地，提供印制線路板的步驟中包括:
[0037]壓合，將半固化片、內(nèi)層線路板和厚度不同的所述銅箔疊層并進(jìn)行壓合，得到所述印制線路板；
[0038]鉆孔:在所述印制線路板上加工導(dǎo)通孔；
[0039]沉銅:對(duì)所述導(dǎo)通孔進(jìn)行沉銅處理并在所述導(dǎo)通孔之孔壁形成銅層；
[0040]鍍銅:對(duì)所述導(dǎo)通孔的孔壁與所述印制線路板的厚銅面和薄銅面鍍一鍍銅層。
[0041]進(jìn)一步地，后處理的步驟中包括:
[0042]阻焊，采用網(wǎng)印方式在所述厚銅面和所述薄銅面上涂覆阻焊油墨，形成所述阻焊層；
[0043]字符，采用網(wǎng)印方式在所述阻焊層上涂覆字符標(biāo)記油墨；以及
[0044]成型，對(duì)所述印制線路板進(jìn)行外形加工。
[0045]本發(fā)明提供的陰陽銅厚印制線路板的制造方法通過在厚銅面和薄銅面上分開制作相應(yīng)的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，在厚銅面上制作第一導(dǎo)電線路時(shí)，利用抗蝕層保護(hù)薄銅面，保證只在厚銅面上進(jìn)行蝕刻處理；在薄銅面上制作第二導(dǎo)電線路時(shí)，在厚銅面上形成抗蝕保護(hù)膜，保證只在薄銅面上進(jìn)行蝕刻處理。這樣，分別對(duì)厚銅面和薄銅面進(jìn)行蝕刻處理得到相應(yīng)的導(dǎo)電線路，這種方法可以在不同銅箔厚度的印制線路板上制作精細(xì)線路，而且，不受銅箔厚度極差的限制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0046]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的陰陽銅厚印制線路板的制造方法的流程圖。
[0047]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的制作導(dǎo)電線路的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0048]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0049]請(qǐng)參數(shù)圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供的陰陽銅厚印制線路板的制造方法包括以下步驟:
[0050]S1:提供印制線路板，所述印制線路板包括銅箔厚度不同且相對(duì)設(shè)置的厚銅面和薄銅面；可以理解地，本實(shí)施例中的厚銅面和薄銅面為相對(duì)概念。
[0051]S2:制作導(dǎo)電線路，分別在所述厚銅面和所述薄銅面上制作第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路；可以理解地，制作導(dǎo)電線路的步驟S2分為在所述厚銅面上制作第一導(dǎo)電線路的步驟S2a和在所述薄銅面上制作第二導(dǎo)電線路S2b的步驟。
[0052]S3:后處理，在所述第一導(dǎo)電線路和所述第二導(dǎo)電線路表面制作起保護(hù)作用的阻焊層，并對(duì)所述印制線路板進(jìn)行成型加工；
[0053]其中，S2a:在所述厚銅面上制作所述第一導(dǎo)電線路，包括:
[0054]S21，外層圖形轉(zhuǎn)移，在所述厚銅面上制作正片線路，并裸露所述薄銅面；
[0055]S22，圖形鍍錫，對(duì)所述印制線路板整板鍍錫，并在所述正片線路上和所述薄銅面上形成抗蝕層；
[0056]S23，堿性蝕刻，蝕刻裸露于所述抗蝕層的露銅區(qū)，并在所述厚銅面上形成所述第一導(dǎo)電線路；
[0057]S2b:在所述薄銅面上制作第二導(dǎo)電線路，包括:
[0058]S24，外層圖形轉(zhuǎn)移，在所述薄銅面上制作負(fù)片線路，在所述厚銅面上制作抗蝕保護(hù)膜；
[0059]S25，酸性蝕刻，蝕刻所述薄銅面，并在所述薄銅面上形成第二導(dǎo)電線路。
[0060]該制造方法采用對(duì)厚銅面和薄銅面分開制作第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，即在厚銅面制作第一導(dǎo)電線路時(shí)，在薄銅面上制作抗蝕層，以對(duì)厚銅面進(jìn)行蝕刻處理；在薄銅面上制作第二導(dǎo)電線路時(shí)，在厚銅面上制作抗蝕保護(hù)膜，以對(duì)薄銅面進(jìn)行蝕刻處理。通過分別在厚銅面和薄銅面上制作第一導(dǎo)電圖形和第二導(dǎo)電圖形，可以在不同銅箔厚度的印制線路板上制作精細(xì)線路，而且該制造方法不受兩面銅箔厚度極差的限制，對(duì)于兩面銅箔厚度極差大于I盎司的印制線路板，仍能保證線路品質(zhì)。
[0061]進(jìn)一步地，在制作導(dǎo)電線路的步驟S2中還包括制作菲林的步驟，具體為:根據(jù)所述印制線路板上所要配置的線路圖形制作正片菲林和負(fù)片菲林，所述正片菲林設(shè)置于所述厚銅面上以制作所述正片線路，所述負(fù)片菲林設(shè)置于所述薄銅面上以制作所述負(fù)片線路。印制線路板上所要配置的線路圖形是指根據(jù)不同的使用需求，在印制線路板上設(shè)置的線路圖形，該線路圖形因使用需求的不同而不同?？蛇x地，所述正片菲林和所述負(fù)片菲林均采用照相法而制成。
[0062]請(qǐng)參照?qǐng)D2，對(duì)所述厚銅面進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的步驟S21包括:
[0063]貼膜，在所述厚銅面上貼附抗蝕膜層，并裸露所述薄銅面；
[0064]曝光，將所述正片菲林貼附于所述抗蝕膜層表面，在紫外光照射下，將所述正片菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移至所述厚銅面需要制作線路的位置；
[0065]顯影，對(duì)經(jīng)曝光處理后的所述印制線路板進(jìn)行顯影處理，在所述厚銅面上形成所需要的線路。
[0066]更優(yōu)地，采用熱貼方式將抗蝕膜層貼附于厚銅面上。對(duì)貼膜處理后的厚銅面進(jìn)行曝光和顯影處理，即利用紫外光的能量，使抗蝕膜層中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的，并在藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的抗蝕膜層溶解并沖洗后，留下感光的部分，在厚銅面上形成所需的線路圖形。
[0067]請(qǐng)參照?qǐng)D2，進(jìn)一步地，所述圖形電鍍的步驟S22包括:
[0068]鍍銅，在所述厚銅面上形成的線路和所述薄銅面上電鍍一層加厚銅層；以及
[0069]鍍錫，在所述加厚銅層上電鍍一層錫，形成所述抗蝕層。
[0070]對(duì)經(jīng)外層圖形處理后的印制線路板進(jìn)行圖形電鍍，在厚銅面所形成的線路和薄銅面上分別鍍銅和鍍錫處理，形成抗堿性蝕刻的抗蝕層，起到保護(hù)線路圖形的作用。
[0071]請(qǐng)參照?qǐng)D2，進(jìn)一步地，所述堿性蝕刻的步驟S23包括:
[0072]去膜，去除所述厚銅面上貼附的抗蝕膜層；
[0073]蝕刻，采用堿性蝕刻液對(duì)所述厚銅面進(jìn)行蝕刻處理，所述堿性蝕刻液為氯化氨銅蝕刻液；以及
[0074]剝錫，利用剝錫液去除所述抗蝕層。
[0075]利用去膜液去除厚銅面上的抗蝕膜層，以便于后續(xù)對(duì)厚銅面進(jìn)行堿性蝕刻處理，可選地，該去膜液為氫氧化鈉溶液或者有機(jī)去膜液。利用堿性蝕刻液對(duì)厚銅面上的銅層進(jìn)行蝕刻處理，并剝除印制線路板上的抗蝕層，可選地，所述剝錫液為硝酸溶液。
[0076]對(duì)所述薄銅面進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的步驟S24包括:
[0077]貼膜，在所述薄銅面和所述厚銅面上制作抗蝕掩模；
[0078]曝光，將所述負(fù)片菲林貼附于所述薄銅面的抗蝕掩模表面，在紫外光照射下，將所述負(fù)片菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移至所述薄銅面需要制作線路的位置；
[0079]顯影，對(duì)經(jīng)曝光處理后的所述印制線路板進(jìn)行顯影處理，在所述薄銅面上形成所需要的線路。
[0080]與在厚銅面上進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的步驟相似，不同之處在于，貼膜時(shí)，在厚銅面上也要貼附抗蝕掩模以保護(hù)厚銅面不受酸性蝕刻液的蝕刻；曝光時(shí)，使用負(fù)片菲林貼附于薄銅面的抗蝕掩模表面，并經(jīng)顯影處理，在薄銅面上形成所需線路圖形?？蛇x地，所述抗蝕掩模為耐酸性膜層，更優(yōu)地，該抗蝕掩模為有機(jī)膜抗蝕層。
[0081]進(jìn)一步地，所述酸性蝕刻的步驟S25包括:
[0082]蝕刻，采用酸性蝕刻液蝕刻所述薄銅面上裸露于所述抗蝕掩模外的銅面；以及
[0083]去膜，去除所述薄銅面和所述厚銅面上的所述抗蝕掩模。
[0084]酸性蝕刻液與薄銅面上的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在薄銅面上形成所需電路，并利用去膜液去除薄銅面和厚銅面上的抗蝕掩模，得到薄銅面上的線路圖形?？蛇x地，該去膜液為堿性去膜液，更優(yōu)地，該去膜液為氫氧化鉀或者氫氧化鈉溶液。
[0085]更優(yōu)地，所述酸性蝕刻液為鹽酸-三氯化鐵、鹽酸-氯氣、鹽酸-雙氧水、鹽酸-氯化鈉或者酸性氯化銅蝕刻液。該酸性蝕刻液與薄銅面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成薄銅面上的線路圖形。
[0086]進(jìn)一步地，提供印制線路板的步驟SI中包括:
[0087]壓合，將厚度不同的所述銅箔、半固化片和內(nèi)層線路板疊層并進(jìn)行壓合，得到所述印制線路板；
[0088]鉆孔:在所述印制線路板上加工導(dǎo)通孔；
[0089]沉銅:對(duì)所述導(dǎo)通孔進(jìn)行沉銅處理并在所述導(dǎo)通孔之孔壁形成銅層；
[0090]鍍銅:對(duì)所述導(dǎo)通孔的孔壁與所述印制線路板的厚銅面和薄銅面鍍一鍍銅層。
[0091]更優(yōu)地，該印制線路板是經(jīng)壓合處理的多層線路板。在其他實(shí)施例中，該印制線路板為包括基板及貼附于基板兩相對(duì)表面且銅箔厚度不同的銅層，可以作為多層線路板的內(nèi)層板。并對(duì)經(jīng)壓合后的印制線路板進(jìn)行鉆孔、沉銅和鍍銅處理，使導(dǎo)通孔與厚銅面和薄銅面相互導(dǎo)通。
[0092]進(jìn)一步地，后處理的步驟S3中包括:
[0093]阻焊，采用網(wǎng)印方式在所述厚銅面和所述薄銅面上涂覆阻焊油墨，形成所述阻焊層；
[0094]字符，采用網(wǎng)印方式在所述阻焊層上涂覆字符標(biāo)記油墨；以及
[0095]成型，對(duì)所述印制線路板進(jìn)行外形加工。
[0096]通過阻焊、字符和成型處理得到最好的印制線路板成品。
[0097]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供印制線路板，所述印制線路板包括銅箔厚度不同且相對(duì)設(shè)置的厚銅面和薄銅面；制作導(dǎo)電線路，分別在所述厚銅面和所述薄銅面上制作第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路；以及 后處理，在所述第一導(dǎo)電線路和所述第二導(dǎo)電線路表面制作起保護(hù)作用的阻焊層，并對(duì)所述印制線路板進(jìn)行成型加工； 其中，在所述厚銅面上制作所述第一導(dǎo)電線路，包括: 外層圖形轉(zhuǎn)移，在所述厚銅面上制作正片線路，并裸露所述薄銅面； 圖形鍍錫，對(duì)所述印制線路板整板鍍錫，并在所述正片線路上和所述薄銅面上形成抗蝕層； 堿性蝕刻，蝕刻裸露于所述抗蝕層的露銅區(qū)，并在所述厚銅面上形成所述第一導(dǎo)電線路； 在所述薄銅面上制作第二導(dǎo)電線路，包括: 外層圖形轉(zhuǎn)移，在所述薄銅面上制作負(fù)片線路，在所述厚銅面上制作抗蝕保護(hù)膜； 酸性蝕刻，蝕刻所述薄銅面，并在所述薄銅面上形成第二導(dǎo)電線路。
2.如權(quán)利要求1所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，在制作導(dǎo)電線路的步驟中還包括制作菲林的步驟，具體為:根據(jù)所述印制線路板上所要配置的線路圖形制作正片菲林和負(fù)片菲林，所述正片菲林設(shè)置于所述厚銅面上以制作所述正片線路，所述負(fù)片菲林設(shè)置于所述薄銅面上以制作所述負(fù)片線路。
3.如權(quán)利要求2所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，對(duì)所述厚銅面進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的步驟包括: 貼膜，在所述厚銅面上貼附抗蝕膜層，并裸露所述薄銅面； 曝光，將所述正片菲林貼附于所述抗蝕膜層表面，在紫外光照射下，將所述正片菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移至所述厚銅面需要制作線路的位置； 顯影，對(duì)經(jīng)曝光處理后的所述印制線路板進(jìn)行顯影處理，在所述厚銅面上形成所需要的線路。
4.如權(quán)利要求3所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，所述圖形電鍍的步驟包括: 鍍銅，在所述厚銅面上形成的線路和所述薄銅面上電鍍一層加厚銅層；以及 鍍錫，在所述加厚銅層上電鍍一層錫，形成所述抗蝕層。
5.如權(quán)利要求4所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，所述堿性蝕刻的步驟包括: 去膜，去除所述厚銅面上貼附的抗蝕膜層； 蝕刻，采用堿性蝕刻液對(duì)所述厚銅面進(jìn)行蝕刻處理，所述堿性蝕刻液為氯化氨銅蝕刻液；以及 剝錫，利用剝錫液去除所述抗蝕層。
6.如權(quán)利要求2所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，對(duì)所述薄銅面進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的步驟包括: 貼膜，在所述薄銅面和所述厚銅面上制作抗蝕掩模； 曝光，將所述負(fù)片菲林貼附于所述薄銅面的抗蝕掩模表面，在紫外光照射下，將所述負(fù)片菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移至所述薄銅面需要制作線路的位置； 顯影，對(duì)經(jīng)曝光處理后的所述印制線路板進(jìn)行顯影處理，在所述薄銅面上形成所需要的線路。
7.如權(quán)利要求6所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，所述酸性蝕刻的步驟包括: 蝕刻，采用酸性蝕刻液蝕刻所述薄銅面上裸露于所述抗蝕掩模外的銅面；以及 去膜，去除所述薄銅面和所述厚銅面上的所述抗蝕掩模。
8.如權(quán)利要求7所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，所述酸性蝕刻液為鹽酸-三氯化鐵、鹽酸-氯氣、鹽酸-雙氧水、鹽酸-氯化鈉或者酸性氯化銅蝕刻液。
9.如權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，提供印制線路板的步驟中包括: 壓合，將半固化片、內(nèi)層線路板和厚度不同的所述銅箔疊層并進(jìn)行壓合，得到所述印制線路板； 鉆孔:在所述印制線路板上加工導(dǎo)通孔； 沉銅:對(duì)所述導(dǎo)通孔進(jìn)行沉銅處理并在所述導(dǎo)通孔之孔壁形成銅層； 鍍銅:對(duì)所述導(dǎo)通孔的孔壁與所述印制線路板的厚銅面和薄銅面鍍一鍍銅層。
10.如權(quán)利要求9所述的陰陽銅厚印制線路板的制造方法，其特征在于，后處理的步驟中包括: 阻焊，采用網(wǎng)印方式在所述厚銅面和所述薄銅面上涂覆阻焊油墨，形成所述阻焊層； 字符，采用網(wǎng)印方式在所述阻焊層上涂覆字符標(biāo)記油墨；以及 成型，對(duì)所述印制線路板進(jìn)行外形加工。
【文檔編號(hào)】H05K3/06GK104427776SQ201310364780
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】常文智, 劉 東, 吳甲林, 韓啟龍 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司