多層電路板及其制作方法
【專利摘要】一種多層電路板的制作方法，包括：提供包括最外兩側的第一及第二銅箔層的電路基板，電路基板包括第二區(qū)域。在第二區(qū)域內形成多個電連接第一第二銅箔層的導電通孔。將第一及第二銅箔層制作形成第一及第二導電線路圖形，第二區(qū)域內，第一導電線路圖形包括多個導電端子，第二導電線路圖形包括多條電鍍連接線。每個導電端子通過一個導電通孔與一條電鍍連接線相電連接。在電路基板兩側形成覆蓋膜層，其中位于第一導電線路圖形表面的覆蓋膜層開設有開口，多個導電端子暴露于開口。在多個導電端子表面形成鍍金層。通過激光燒蝕的方式斷開各條電鍍連接線，從而形成多層電路板。本發(fā)明還提供一種利用上述多層電路板的制作方法制作形成的多層電路板。
【專利說明】多層電路板及其制作方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種多層電路板及其制作方法。

【背景技術】
[0002] 目前，許多多層電路板通過金手指與其他電子器件相電性連接，通常金手指采用 在形成線路后的電路板的多個導電端子表面化學鍍金或電鍍金的方式形成，如果金手指采 用電鍍金的方式形成，則在此電路板上形成線路時需在與該多個導電端子末端（即靠近產 品邊緣的一端）同時形成多條與導電端子電性連接的電鍍連線，所述電鍍連線用于與電鍍 裝置相電連接，電鍍完成后通過沖型切斷該電鍍連線，從而形成成品電路板。在將電路板的 金手指端與其他電子器件進行多次插拔時，殘留在導電端子末端的電鍍連線的表面的鍍金 層容易發(fā)生翹起剝離，從而使電路板的金手指端不能順利插拔以及影響金手指與其他電子 器件的電性連接性能。


【發(fā)明內容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種多層電路板的制作方法以及由此方法所得到的多層電 路板，以防止金手指末端的鍍金層發(fā)生翹起剝離。
[0004] 一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括位于所 述電路基板相對兩側的第一銅箔層及第二銅箔層，所述電路基板包括用于形成導電端子的 第二區(qū)域。在所述電路基板上形成多個導電通孔，所述導電通孔位于所述第二區(qū)域內且電 性連接所述第一銅箔層及所述第二銅箔層。將所述第一銅箔層制作形成第一導電線路圖 形，將所述第二銅箔層制作形成第二導電線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形包括位于 所述第二區(qū)域的多個導電端子，所述第二導電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多條電鍍 連接線，每個所述導電端子通過一個所述導電通孔與一條所述電鍍連接線相電性連接。在 所述第一導電線路圖形表面形成第一覆蓋膜層，及在所述第二導電線路圖形表面形成第二 覆蓋膜層，所述第一覆蓋膜層開設有第一開口，所述多個導電端子暴露于所述第一開口。使 所述電鍍連接線與電鍍裝置電連接，從而電鍍以在所述多個導電端子表面形成鍍金層。通 過激光燒蝕的方式斷開各條所述電鍍連接線，以使各個導電通孔在所述第二導電線路圖形 側相互絕緣，從而形成多層電路板。
[0005] -種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導電線 路圖形、第二導電線路圖形及第二覆蓋膜層。所述電路板包括第二區(qū)域。所述第一導電線 路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個導電端子。所述第二導電線路圖形包括位于所述第二 區(qū)域內的多條電鍍連接線。所述多條電鍍連接線彼此均相間隔。所述電路板包括多個導電 通孔，一個所述導電通孔電性連接一條所述電鍍連接線及一個所述導電端子。所述第一覆 蓋膜層開設有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個所述導電端子均從所述第一開口中 暴露出來。所述第二覆蓋膜層開設有貫通所述第二覆蓋膜層的切口。所述多條電鍍連接線 均延伸至所述切口的邊緣。所述鍍金層形成于所述導電端子的表面。
[0006] -種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導電線 路圖形、第二導電線路圖形及第二覆蓋膜層。所述電路板包括第二區(qū)域。所述第一導電線 路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個導電端子。所述電路板包括多個導電通孔。一個所 述導電通孔電性連接一個所述導電端子，各個導電通孔在所述第二導電線路圖形側相互絕 緣。所述第一覆蓋膜層開設有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個所述導電端子均從 所述第一開口中暴露出來。所述第二覆蓋膜層開設有貫通所述第二覆蓋膜層的切口，所述 切口位于所述第二區(qū)域，其中一個切口形成于一個所述導電通孔一側，其他所述多個切口 均形成于相鄰兩個所述導電通孔之間。所述鍍金層形成于所述導電端子的表面。
[0007] 本技術方案提供的多層電路板及其制作方法，通過在導電端子相對的一側形成電 鍍連線，并在電鍍后通過激光燒蝕切斷個電鍍連線，從而，在導電端子末端不會殘留電鍍連 線，進而不會發(fā)生導電端子末端的電鍍連線表面的鍍金層翹起剝離的現(xiàn)象，從而使電路板 的金手指能順利插拔以及提高影響金手指與其他電子器件的電性連接性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本技術方案實施例提供的電路基板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是本技術方案實施例提供的在圖1中的電路基板上形成導電通孔后的剖面示 意圖。
[0010] 圖3是本技術方案實施例提供的將圖2中的形成導電通孔的電路基板的銅箔層制 作形成導電線路圖形后的俯視示意圖。
[0011] 圖4是本技術方案實施例提供的將圖2中的形成導電通孔的電路基板的銅箔層制 作形成導電線路圖形后的仰視示意圖。
[0012] 圖5是本技術方案實施例提供的將圖2中的形成導電通孔的電路基板的銅箔層制 作形成導電線路圖形后的剖面示意圖。
[0013] 圖6是本技術方案實施例提供的將圖5的形成導電線路圖形后的電路基板的兩側 形成覆蓋膜層后的剖面示意圖。
[0014] 圖7是本技術方案實施例提供的將圖6中的形成覆蓋膜層后的電路基板的導電端 子表面形成鍍金層后的剖面示意圖。
[0015] 圖8是本技術方案實施例提供的將圖7中的形成鍍金層后的電路基板的電鍍連接 線燒斷后的仰視示意圖。
[0016] 圖9是本技術方案實施例提供的將圖7中的形成鍍金層后的電路基板的電鍍連接 線燒斷后的剖面示意圖。
[0017] 圖10是本技術方案實施例提供的另一種方式將圖7中的形成鍍金層后的電路基 板的電鍍連接線燒斷后的仰視示意圖。
[0018] 圖11是本技術方案實施例提供的將圖9中的燒斷電鍍連接線后的電路基板表面 貼合補強板后的仰視示意圖。
[0019] 圖12是本技術方案另一種方式將圖2中形成導電通孔的電路基板的銅箔層制作 形成導電線路圖形后的仰視示意圖。
[0020] 圖13是本技術方案另一種方式將圖2中形成導電通孔的電路基板的銅箔層制作 形成導電線路圖形后的剖面示意圖。
[0021] 圖14是本技術方案另一種方式將圖13中的電鍍連接線燒斷后的電路基板的仰視 示意圖。
[0022] 主要元件符號說明

【權利要求】
1. 一種多層電路板的制作方法，包括步驟： 提供電路基板，所述電路基板包括位于所述電路基板相對兩側的第一銅箔層及第二銅 箔層，所述電路基板包括用于形成導電端子的第二區(qū)域； 在所述電路基板上形成多個導電通孔，所述導電通孔位于所述第二區(qū)域內且電性連接 所述第一銅箔層及所述第二銅箔層； 將所述第一銅箔層制作形成第一導電線路圖形，將所述第二銅箔層制作形成第二導電 線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個導電端子，所述第二 導電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多條電鍍連接線，每個所述導電端子通過一個所述 導電通孔與一條所述電鍍連接線相電性連接； 在所述第一導電線路圖形表面形成第一覆蓋膜層，及在所述第二導電線路圖形表面形 成第二覆蓋膜層，所述第一覆蓋膜層開設有第一開口，所述多個導電端子暴露于所述第一 開口； 使所述電鍍連接線與電鍍裝置電連接，從而電鍍以在所述多個導電端子表面形成鍍金 層；以及 通過激光燒蝕的方式斷開各條所述電鍍連接線，以使各個導電通孔在所述第二導電線 路圖形側相互絕緣，從而形成多層電路板。
2. 如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式燒 斷各條所述電鍍連接線時，還在所述第二覆蓋膜層形成切口，所述切口的位置與所述各條 所述電鍍連接線被激光燒蝕掉的部分的位置相對應，所述切口的尺寸大于所述各條所述電 鍍連接線的被激光燒蝕掉的部分的尺寸。
3. 如權利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式斷 開各條所述電鍍連接線及在所述第二覆蓋膜層形成切口后，在所述第二區(qū)域的所述第二覆 蓋膜層的表面貼合一補強板，并使述補強板覆蓋所述切口。
4. 如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二導電線路圖形 還包括位于所述第二區(qū)域內的一條電鍍線，所述電鍍連接線均與所述電鍍線相電性連接， 且所述電鍍線電性連接于電鍍裝置及電鍍連接線之間。
5. 如權利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述多條電鍍連接線交 匯于所述電鍍線的一端，所述多條電鍍連接線的交匯處形成一銅片，在通過激光燒蝕的方 式斷開各條所述電鍍連接線的步驟中，激光燒蝕去除所述銅片從而斷開各條所述電鍍連接 線，以使各個導電通孔在所述第二導電線路圖形側相互絕緣。
6. 如權利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述多條電鍍連接線中 其中一條一端與所述導電通孔相電性連接，另一端與所述電鍍線相電性連接，其他的所述 多條電鍍連接線分別電性連接于相鄰的兩個所述導電通孔之間，在通過激光燒蝕的方式斷 開各條所述電鍍連接線的步驟中，激光燒蝕去除所有所述多條電鍍連接線，以使各個導電 通孔在所述第二導電線路圖形側相互絕緣。
7. 如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括與 所述第二區(qū)域相連的第一區(qū)域，所述第一導電線路圖形還包括位于所述第一區(qū)域內的多條 第一導電線路，每個所述導電端子均與一條所述第一導電線路相電性連接；所述第二導電 線路圖形還包括位于所述第一區(qū)域內的多條第二導電線路，所述第二導電線路與所述電鍍 連接線相間隔。
8. 如權利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，每個所述導電端子與所 述第一導電線路相電性連接的一端與所述導電通孔相電性連接。
9. 一種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導電線路 圖形、第二導電線路圖形及第二覆蓋膜層，所述電路板包括第二區(qū)域，所述第一導電線路圖 形包括位于所述第二區(qū)域的多個導電端子，所述第二導電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域 內的多條電鍍連接線，所述多條電鍍連接線彼此均相間隔，所述電路板包括多個導電通孔， 一個所述導電通孔電性連接一條所述電鍍連接線及一個所述導電端子，所述第一覆蓋膜層 開設有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個所述導電端子均從所述第一開口中暴露出 來，所述第二覆蓋膜層開設有貫通所述第二覆蓋膜層的切口，所述多條電鍍連接線均延伸 至所述切口的邊緣，所述鍍金層形成于所述導電端子的表面。
10. 如權利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括補強板，所 述補強板形成于所述第二區(qū)域的所述第二覆蓋膜層的表面，且覆蓋所述切口。
11. 如權利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述第二導電線路圖形還包括位于 所述第二區(qū)域內的電鍍線，所述電鍍線與所述多條電鍍連接線也相互間隔，所述電鍍線也 延伸至所述切口的邊緣。
12. -種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導電線 路圖形、第二導電線路圖形及第二覆蓋膜層，所述電路板包括第二區(qū)域，所述第一導電線路 圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個導電端子，所述電路板包括多個導電通孔，一個所述導 電通孔電性連接一個所述導電端子，各個導電通孔在所述第二導電線路圖形側相互絕緣， 所述第一覆蓋膜層開設有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個所述導電端子均從所述 第一開口中暴露出來，所述第二覆蓋膜層開設有貫通所述第二覆蓋膜層的多個切口，所述 切口位于所述第二區(qū)域，其中一個切口形成于一個所述導電通孔一側，其他所述多個切口 均形成于相鄰兩個所述導電通孔之間，所述鍍金層形成于所述導電端子的表面。
13. 如權利要求12所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括補強板，所 述補強板形成于所述第二區(qū)域的所述第二覆蓋膜層的表面，且覆蓋所述切口。
14. 如權利要求12所述的多層電路板，其特征在于，所述第二導電線路圖形還包括位 于所述第二區(qū)域內的電鍍線，所述電鍍線與所述多個導電通孔相互間隔，所述電鍍線延伸 至所述切口的邊緣。
【文檔編號】H05K3/46GK104427789SQ201310368435
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權日:2013年8月22日
【發(fā)明者】蘇威碩 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司