屏蔽罩的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種屏蔽罩，設置于電路板上，該屏蔽罩包括：框體，具有第一開口；以及第一蓋體，具有第一蓋體平面與多個連接片，該第一蓋體平面對應該第一開口設置，該第一蓋體平面的邊緣與該第一開口邊緣之間以該多個連接片連接。
【專利說明】I I —H— Iiii
屏敝卓【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用以屏蔽抑制電子元件雜訊的屏蔽罩，特別是涉及一種可用以維修電子元件的屏蔽罩的結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子裝置的運算速度不斷地提升，電子裝置內源自電子元件輻射出位于微波頻段的雜訊強度與日俱增，不僅干擾該頻段上其他使用者，也更容易干擾自身射頻接收器。對此普遍解決方案均采用屏蔽罩遮罩的手法來抑制雜訊向外的泄漏。
[0003]常用的兩件式屏蔽罩是由蓋體與框體所組成，通過蓋體外周壁的卡持凸起與框體外周壁的卡持孔相互卡合使蓋體緊密地設于框體之上，若要拆開屏蔽罩只需讓卡持凸起脫離卡持孔即可。以往采用兩件式屏蔽罩設計時發(fā)現(xiàn)抽檢成品中有一定比率的接收能力不良，經分析后確定不良原因與屏蔽罩的隔離度變化相關?？ê厦娴慕饘傩越佑|所形成的等效接觸電阻決定了屏蔽罩隔離度的良莠，而影響該接觸電阻值的因素包含蓋體與框體兩者間的接觸面積大小、表面臟污以及蓋體對框體的卡合強度等，這些因素不但在進料與生產過程中不易受掌控且，而且也易受環(huán)境溫濕度影響和摔落而產生負面變化。因此，采用機構卡合設計的屏蔽罩并不利于隔離度的均一性與穩(wěn)定性。
[0004]另外也可用一件式的屏蔽罩將其直接焊接于電路板上可免除機構卡合以獲得隔離度的均一性與穩(wěn)定性的需求。但，若要維修電路板上的電子元件時就必須使用加熱設備對電路板與屏蔽罩持續(xù)地均勻加熱，直至結合兩者的焊錫熔解后再用鑷子將屏蔽罩移除；維修完畢后需再重復上述流程將屏蔽罩重設回電路板上。因維修站均使用成本較低的加熱設備(如熱烘槍)，只能提供局部區(qū)域加熱。由于電路板表面防焊層的隔絕使外部熱源到電路板表面接地銅層的熱傳導效率變差，故需`加長加熱時間。加長局部熱烘時間不僅拖慢維修速度，還會發(fā)生假焊或甚至損毀電路板。此種屏蔽罩設計不利于不良品的維修。
[0005]本發(fā)明提供一種屏蔽罩的結構，目的在設計一個兼具穩(wěn)定隔離度與低維修門檻的屏蔽罩。

【發(fā)明內容】

[0006]為解決現(xiàn)有技術中使用傳統(tǒng)式屏蔽罩在維修時，需使用較多且復雜的維修步驟，本發(fā)明的目的在于提供一種屏蔽罩，其具有穩(wěn)定的隔離度且便于維修。
[0007]為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種屏蔽罩，設置于電路板上，該屏蔽罩包括:框體，具有第一開口 ；以及第一蓋體，具有第一蓋體平面與多個連接片，該第一蓋體平面對應該第一開口設置，該第一蓋體平面的邊緣與該第一開口邊緣之間以該多個連接片連接。
[0008]較佳的，該連接片與連接片之間形成至少一孔槽，可用剪斷工具穿過該孔槽剪斷該些連接片后移除該第一蓋體平面。
[0009]較佳的，該框體設置有包圍該第一開口的預斷溝槽，可沿著該預斷溝槽移除該多個連接片，形成第二開口，其中該第二開口大于該第一開口。該預斷溝槽為多角形，在該預斷溝槽的至少一角落設置分段孔槽，該分段孔槽貫穿該框體。該框體具有上平面與側壁，該側壁的第一側邊環(huán)繞并連接該上平面，該側壁的第二側邊連接該電路板，該第一開口與該預斷溝槽設置于該上平面上。該上平面更設置多個焊接槽該焊接槽設置于該預斷溝槽的外圍并圍繞該預斷溝槽，當使用具有蓋體平面與多個蓋體焊接片的第二蓋體遮蔽該第二開口時，該多個蓋體悍接片對應該多個焊接槽放置?？上扔诙鄠€焊接槽置入金屬耦接劑，再于該第二蓋體平面提供熱源使該金屬耦接劑融化，以連接該第二蓋體悍接片與該多個焊接槽。該第二開口為多角形，該框體的上平面設有蓋體定位孔，該第二蓋體的角落具有蓋體定位柱，該蓋體定位孔與該第二蓋體定位柱對應卡固。
[0010]較佳的，該第二蓋體平面的面積大于該第二開口。
[0011]較佳的，該第二蓋體更包括多個蓋體側墻，該多個蓋體側墻與該多個蓋體焊接片交錯設置并耦接該第二蓋體平面的邊緣，當該第二蓋體焊接片放置于該多個焊接槽內時，該多個蓋體側墻緊鄰該上平面，多個蓋體焊接片與該多個蓋體側墻連接該第二蓋體的邊緣。
[0012]與現(xiàn)有技術相對比，本發(fā)明屏蔽罩采用一體制成，便于對其精度進行管控，從而便于制造和安裝，保證隔離度的均一性與穩(wěn)定性；此外，進一步的，在維修時，通過將連接片剪斷而容易的移除第一蓋體，從而露出設于電路板上的被屏蔽罩所屏蔽的電子元件，從而便于進行維修，減少了維修的復雜度。
[0013]關于本發(fā)明之優(yōu)點與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明屏蔽罩設置于電路板的示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明圖1中D-D’剖面圖示。
[0016]圖3為本發(fā)明屏蔽罩結構示意圖。
[0017]圖4a?4c為第一蓋體移除程序。
[0018]圖5為第二蓋體與框體對應設置圖。
[0019]圖6為本發(fā)明治具結構圖。
[0020]圖7為本發(fā)明第二蓋體、框體與治具設置圖。
[0021]圖8為第二蓋體與框體的焊接結果示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為使對本發(fā)明的目的、構造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。
[0023]請參考圖1與圖2，揭露屏蔽罩200設置于電路板100上的示意圖。圖1至圖2中，是用屏蔽罩200蓋住電路板100上的被動元件102、積體電路晶片101與晶片堆疊103，上述元件均可為表面粘著型元件。電路板100上設計焊墊104，可先使用鋼板印錫技術將錫膏印制于焊墊104上，接著各元件藉由表面粘著元件置件機安置于各對應的焊墊104上，最后送進回焊爐將所有元件粘著于電路板100上；屏蔽罩200包括框體210與第一蓋體220，框體210上具有第一開口 230，第一蓋體220對應第一開口 230的邊緣連接，本發(fā)明的屏蔽罩200可以用一體成型的金屬沖壓方式形成，包含上述的框體210與第一蓋體220。
[0024]請參考圖3，框體210包含上平面211與側壁212，側壁212上側邊環(huán)繞并連接上平面211，上平面211于圖3中上表面具有4個邊，側壁212便連接此4個邊，側壁212的下側邊連接電路板100，上平面211具有第一開口 230、預斷溝槽205、焊接槽207、蓋體定位孔206與分段孔槽203等，在此實施例中，預斷溝槽205具有4個角，可設置4個分段孔槽203于預斷溝槽205的4個角落上；多個焊接槽207設置于預斷溝槽205的外圍；第一蓋體220具有蓋體平面201與多個連接片204，蓋體平面201對應第一開口 230設置，蓋體平面201的邊緣與第一開口 230邊緣之間以多個連接片204連接，連接片204與連接片204之間形成孔槽202。另外，需要說明的是，該預斷溝槽的角的個數，不限定為4個，可以為3個或更多個，視設計者的需要而定，但本發(fā)明并不以此為限。
[0025]如圖2所示，框體210的上平面211施以半切工法后形成預斷溝槽205，當需要移除蓋體平面201時，可利用剪斷工具插入孔槽202，將連接片204剪斷(如圖4a所示)，然后將蓋體平面201向上拉起后移除，如圖4b所示，剪斷的連接片204剩下有金屬剩余302連接框體210，此時可以對電路板100上的電子元件維修。另外，為了避免這些不規(guī)則的金屬剩余302影響電磁波的效應，可沿著預斷溝槽205將金屬剩余302除去，由于分段孔槽203貫穿上平面211，因此可藉由分段孔槽203將其所在位置的金屬剩余302剪斷后使前述的金屬剩余302被分成多個金屬片段，利用工具依序夾住前述的各金屬片段并往預斷205方向彎折后可將前述的金屬片段斷裂脫離屏蔽罩200 (如圖4c所示)，形成切口整齊的第二開口 304，第二開口 304的面積大于第一開口 230。本實施例中，第二開口 304的形狀為四角型(四邊型)，與該預斷溝槽205的形狀對應。于實際設計中，第二開口的形狀亦可為三角型、五角型(五邊型)或更多，隨著預斷溝槽205的形狀變化而變化，而且，實際中，第一蓋體亦可不需完全去除，視實際情況而需，故第二開口的形狀亦可為各種形狀(多角形)，但本發(fā)明并不以此為限。
[0026]參考圖5，本發(fā)明利用第二蓋體400做為維修電路板后遮蔽第二開口 304的用途，可將第二蓋體400與框體210的結合方式以焊接手法來取代傳統(tǒng)的機構卡合。第二蓋體400包括蓋體平面404、多個蓋體焊接片402、蓋體定位柱401與多個蓋體側墻403。蓋體定位柱401與蓋體定位孔206的用途為提供將第二蓋體400準確地蓋設于框體210上，使各蓋體焊接片402得以被準確地安置于各對應的焊接槽207，焊接槽207的用途為提供空間來裝置蓋體焊接片402與錫膏507，使框體210與蓋體400兩者得以焊接結合。蓋體側墻403的用途為調整從蓋體平面404的內周與電路板100上最高高度元件的可容許間隙距離。另夕卜，需要說明的是，在蓋體焊接片與該焊接槽的焊接時，所用的焊料不限定為錫，也可以為鉛、銀或者錫的合金等金屬耦接劑，當然，也可以選用其它金屬粘接劑來實現(xiàn)焊接片與焊接槽的連接，例如使用金屬粘接膠等，視設計者的需要而定，但本發(fā)明并不以此為限。
[0027]圖6為焊接治具的參考圖，于治具基座500上制作電路板固定槽501來安置電路板100 ;將高度規(guī)502外型設計成具開口來曝露出蓋體平面404預被加熱的區(qū)域；高度規(guī)502安置于滑軌503上使之能于治具基座500沿x_軸方向滑動，滑軌503兩端安裝檔板504來避免高度規(guī)502滑出治具基座500。圖7為圖6的y-z剖面示意圖，圖6與圖7中顯示的電路板固定槽501與高度規(guī)502之間形成的限高區(qū)505可用來限制第二蓋體400與框體210形成的組合件設于電路板100后的整體高度，確保焊接結合前后均符合設計尺寸。治具耐溫能力需能承受加熱設備的持續(xù)熱烘。
[0028]圖7為第二蓋體400與框體210焊接流程示意圖。高度規(guī)502往負x軸方向滑動到底使電路板固定槽501完全打開(如圖6所示)，這時將電路板100放置于內。取蓋體400，將蓋體定位柱401對準蓋體定位孔206后插入到底，使蓋體焊接片402得以被準確地安裝于各自對應的焊接槽207。取用于填充錫膏的針筒并將適量的錫膏507逐一注入每個焊接槽207內，其中需控制錫量避免錫溢出焊接槽207。接著將高度規(guī)502往正X軸方向滑動到底來校正圖8中的第二蓋體400與框體210設于電路板上的整體高度，以確保焊接前后的整體高度均符合組裝規(guī)格。最后使用熱烘槍506對著蓋體400加熱直至錫膏507熔解，關閉熱烘槍506并等待電路板100溫度降低與熔錫507固化，完成如圖8的組裝焊接。
[0029]本發(fā)明的好處在于，本發(fā)明屏蔽罩采用一體制成，便于對其精度進行管控，從而便于制造和安裝，保證隔離度的均一性與穩(wěn)定性；在維修站可以容易的移除原有蓋體，并利用框體上的預斷溝槽移除不必要的部份，并且可以有整齊的切口的開口，另外以新的蓋體卡接預設的焊接槽，可用部分加熱的方式焊接新的蓋體與框體，減少維修站的復雜度。
[0030]雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術領域】中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發(fā)明之保護范圍當視后附之申請專利范圍所界定者為準。
【權利要求】
1.一種屏蔽罩，設置于電路板上，其特征在于，該屏蔽罩包括: 框體，具有第一開口 ；以及 第一蓋體，具有第一蓋體平面與多個連接片，該第一蓋體平面對應該第一開口設置，該第一蓋體平面的邊緣與該第一開口邊緣之間以該多個連接片連接。
2.如權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，該連接片與連接片之間形成至少一孔槽，可用剪斷工具穿過該孔槽剪斷該些連接片后移除該第一蓋體平面。
3.如權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，該框體設置有包圍該第一開口的預斷溝槽，可沿著該預斷溝槽移除該多個連接片，形成第二開口，其中該第二開口的面積大于該第一開口。
4.如權利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，該預斷溝槽為多角形，在該預斷溝槽的至少一角落設置分段孔槽，該分段孔槽貫穿該框體。
5.如權利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，該框體具有上平面與側壁，該側壁的第一側邊環(huán)繞并連接該上平面，該側壁的第二側邊連接該電路板，該第一開口與該預斷溝槽設置于該上平面上。
6.如權利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，該上平面更設置多個焊接槽該焊接槽設置于該預斷溝槽的外圍并圍繞該預斷溝槽，當使用具有蓋體平面與多個蓋體焊接片的第二蓋體遮蔽該第二開口時，該多個蓋體悍接片對應該多個焊接槽放置。
7.如權利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，可先于多個焊接槽置入金屬耦接劑，再于該第二蓋體平面提供熱源使該金屬耦接劑融化，以連接該第二蓋體悍接片與該多個焊接槽。
8.如權利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，該第二開口為多角形，該框體的上平面設有蓋體定位孔，該第二蓋體的角落具有蓋體定位柱，該蓋體定位孔與該第二蓋體定位柱對應卡固。
9.如權利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，該第二蓋體平面的面積大于該第二開口。
10.如權利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，該第二蓋體更包括多個蓋體側墻，該多個蓋體側墻與該多個蓋體焊接片交錯設置并耦接該第二蓋體平面的邊緣，當該第二蓋體焊接片放置于該多個焊接槽內時，該多個蓋體側墻緊鄰該上平面，多個蓋體焊接片與該多個蓋體側墻連接該第二蓋體的邊緣。
【文檔編號】H05K9/00GK103491753SQ201310375601
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權日:2013年8月26日
【發(fā)明者】卓暉雄 申請人:蘇州佳世達電通有限公司, 佳世達科技股份有限公司