一種陶瓷外殼及其制作方法
【專利摘要】一種陶瓷外殼，包括陶瓷結(jié)構(gòu)件部分和裝配體，所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分具有至少一個(gè)卡扣部分，還包括包覆在至少一個(gè)卡扣部分上的扣位包覆部分，所述扣位包覆部分為膠材。一種陶瓷外殼的制作方法，包括以下步驟：制作陶瓷結(jié)構(gòu)件部分與裝配體，在所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分形成至少一個(gè)卡扣部分；使用膠材包覆至少一個(gè)卡扣部分上，形成扣位包覆部分。本發(fā)明可解決陶瓷外殼裝配難度高的問題，能夠?qū)崿F(xiàn)精密裝配。
【專利說明】一種陶瓷外殼及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陶瓷外殼及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]瓷具有極佳的裝飾效果，堅(jiān)固耐用，色彩鮮艷，給人一種清新明快、典雅大方的感覺，深受大眾的喜愛。通過模內(nèi)注塑成型可成型各種復(fù)雜形狀的陶瓷零部件，陶瓷具有易清洗、硬度高、耐磨、耐腐蝕和免維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于建筑、汽車及電子工業(yè)領(lǐng)域。然而，由于陶瓷是剛性材料，而且陶瓷燒結(jié)后結(jié)構(gòu)會(huì)收縮，故陶瓷外殼在裝配上存在難度，難以實(shí)現(xiàn)精密裝配。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種陶瓷外殼及其制作方法，解決陶瓷外殼裝配難度高的問題，實(shí)現(xiàn)精密裝配。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種陶瓷外殼，包括陶瓷結(jié)構(gòu)件部分和裝配體，所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分具有至少一個(gè)卡扣部分，還包括包覆在至少一個(gè)卡扣部分上的扣位包覆部分，所述扣位包覆部分為膠材。
[0005]所述卡扣部分與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分填充。
[0006]所述裝配體為塑料、金屬、陶瓷或合金。
[0007]所述陶瓷的材料為氧化鋯、碳化硅、氧化鋁中的一種或幾種。
[0008]所述陶瓷外殼為消費(fèi)類電子產(chǎn)品(例如各類移動(dòng)設(shè)備)的外殼。
[0009]一種陶瓷外殼的制作方法，包括以下步驟:
a.制作陶瓷結(jié)構(gòu)件部分與裝配體，在所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分形成至少一個(gè)卡扣部分；
b.使用膠材包覆至少一個(gè)卡扣部分上,形成扣位包覆部分。
[0010]步驟a中，所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分采用陶瓷粉末注塑成型的方法制作，其制作過程包括注塑成型、脫脂、燒結(jié)以及施釉處理。
[0011]所述膠材為硅膠或TPU軟膠，采用平板模成型。
[0012]步驟b中，先在所述陶瓷結(jié)構(gòu)件待與膠材結(jié)合的位置上涂上膠水，再將所述陶瓷結(jié)構(gòu)件置于膠材平板模，向模內(nèi)注入膠材并固化，剔除膠材批鋒部分。
[0013]所述卡扣部分與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分填充。
[0014]本發(fā)明的有益技術(shù)效果:
本發(fā)明通過在陶瓷結(jié)構(gòu)件部分的卡扣位包覆膠材，利用膠材的軟接觸，避免陶瓷結(jié)構(gòu)件與裝配體硬接觸，扣位包覆部分起到緩沖裝配部件之間壓力、調(diào)節(jié)尺寸以及保護(hù)部件的作用，消除了陶瓷的收縮對(duì)裝配的影響，促進(jìn)陶瓷精密結(jié)構(gòu)件與其裝配體間的精密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了陶瓷外殼的精密、穩(wěn)定、可靠的裝配。本發(fā)明的陶瓷外殼與以往的陶瓷裝飾片相比具有完整性，可以獲得更好的外觀效果和保護(hù)效果。陶瓷外殼具有高硬度、高導(dǎo)熱性以及裝飾性，與傳統(tǒng)外殼相比，手感舒適，散熱性優(yōu)異，裝飾性佳，集裝飾性與功能性于一身。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。
[0017]參閱圖1，在一些實(shí)施例里，一種陶瓷外殼包括陶瓷結(jié)構(gòu)件部分I和裝配體(未圖示)，所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分具有至少一個(gè)卡扣部分2，且在至少一個(gè)卡扣部分2上包覆有扣位包覆部分3，所述扣位包覆部分3為膠體材料。該膠材可以是硅膠、塑料軟膠如TPU軟膠
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[0018]所述卡扣部分2與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分3填充。陶瓷結(jié)構(gòu)件部分I和扣位包覆部分3可通過卡扣部分2的卡槽并利用膠水相結(jié)合?？鄄糠旨捌渌b配結(jié)構(gòu)可起到支撐膠材的作用。
[0019]所述裝配體可以為塑料、金屬、陶瓷或合金。
[0020]所述陶瓷的材料可以為氧化鋯、碳化硅、氧化鋁等陶瓷材料中的一種。
[0021]所述陶瓷外殼可以為手機(jī)、平板電腦、手表等消費(fèi)類電子產(chǎn)品(涵蓋各類移動(dòng)設(shè)備)的外殼。典型地，陶瓷外殼的主體厚度在0.8mm-1.5mm,可滿足手機(jī)類電子產(chǎn)品在質(zhì)量和厚度上的需求。
[0022]在一些實(shí)施例里，一種陶瓷外殼的制作方法，包括以下步驟:
a.制作陶瓷結(jié)構(gòu)件部分與裝配體，在所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分形成至少 一個(gè)卡扣部分；
b.使用膠材包覆至少一個(gè)卡扣部分上,形成扣位包覆部分。
[0023]優(yōu)選地，步驟a中，所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分采用陶瓷粉末注塑成型的方法制作，其制作過程可以包括注塑成型、脫脂、燒結(jié)、施釉、拋光等處理。
[0024]優(yōu)選地，所述膠材為硅膠，采用平板模成型。
[0025]優(yōu)選地，步驟b中，先在所述陶瓷結(jié)構(gòu)件待與硅膠結(jié)合的位置上涂上膠水，再將所述陶瓷結(jié)構(gòu)件置于硅膠平板模，向模內(nèi)注入硅膠并固化，剔除批鋒部分。
[0026]所述卡扣部分與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分填充。
[0027]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷外殼，包括陶瓷結(jié)構(gòu)件部分和裝配體，所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分具有至少一個(gè)卡扣部分，其特征在于，還包括包覆在至少一個(gè)卡扣部分上的扣位包覆部分，所述扣位包覆部分為膠材。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述卡扣部分與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分填充。
3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述裝配體為塑料、金屬、陶瓷或合金。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述陶瓷的材料為氧化鋯、碳化硅、氧化鋁中的一種或幾種。
5.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述陶瓷外殼為消費(fèi)類電子產(chǎn)品的外殼。
6.一種陶瓷外殼的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 制作陶瓷結(jié)構(gòu)件部分與裝配體，在所述陶瓷結(jié)構(gòu)件部分形成至少一 個(gè)卡扣部分； 使用膠材包覆至少一個(gè)卡扣部分上，形成扣位包覆部分。
7.如權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述膠材為硅膠或TPU軟膠，采用平板模成型。
8.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，步驟b中，先在所述陶瓷結(jié)構(gòu)件待與膠材結(jié)合的位置上涂上膠水，再將所述陶瓷結(jié)構(gòu)件置于膠材平板模，向模內(nèi)注入膠材并固化，剔除膠材批鋒部分。
9.如權(quán)利要求6或7或8所述的制作方法，其特征在于，所述卡扣部分與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分填充。
【文檔編號(hào)】H05K5/00GK103476209SQ201310384049
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】趙宇亮, 謝守德, 王長(zhǎng)明 申請(qǐng)人:東莞勁勝精密組件股份有限公司