一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板。該方法包括：將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板；將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用第二工藝制成第二印刷電路板；將所述第一印刷電路板進行封裝，并將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板。還公開了相應(yīng)的組合印刷電路板。本發(fā)明通過將與主電路的印刷電路板制作工藝不同的、具有特殊引腳間距的主電路中的芯片及其外圍電路單獨制作印刷電路板，再將該印刷電路板組裝至主電路對應(yīng)的印刷電路板，形成一個組合印刷電路板，可以降低印刷電路板制作成本。
【專利說明】一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，具體涉及一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。在PCB上設(shè)置引腳間距小的芯片，例如0.5mm及以下間距的球柵陣列(Ball Grid Array,BGA)芯片，需要在PCB上進行盲孔設(shè)計，如果PCB面積較大，而引腳間距小的BGA芯片只有一個，整個PCB作盲孔設(shè)計，將使PCB成本成倍增長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例提供一種組合印刷電路板的制作方法及組合印刷電路板，以期降低印刷電路板制作成本。
[0004]一方面，本發(fā)明提供了一種組合印刷電路板的制作方法，包括:
[0005]將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板；
[0006]將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用第二工藝制成第二印刷電路板；
[0007]將所述第一印刷電路板進行封裝，并將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板。
[0008]優(yōu)選地，所述將所述第一印刷電路板進行封裝之后，以及所述將所述封裝后的第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板之前，所述方法還包括:
[0009]在封裝后的所述第一印刷電路板的四周制作通孔焊盤。
[0010]優(yōu)選地，所述將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板，具體為:
[0011]通過封裝后的所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤，將封裝后的所述第一印刷電路板焊接至所述第二印刷電路板。
[0012]優(yōu)選地，所述設(shè)定范圍為0.lmm-0.5mm。
[0013]優(yōu)選地，所述芯片為球柵陣列芯片。
[0014]優(yōu)選地，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。
[0015]另一方面，本發(fā)明提供了一種組合印刷電路板，包括:
[0016]將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成并經(jīng)封裝的第一印刷電路板；
[0017]將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路的電路采用第二工藝制成的第二印刷電路板；[0018]所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合。
[0019]優(yōu)選地，所述第一印刷電路板的四周設(shè)置有通孔焊盤。
[0020]優(yōu)選地，所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合，具體為:
[0021]第一印刷電路板通過所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤與所述第二印刷電路板焊接。
[0022]優(yōu)選地，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。
[0023]本發(fā)明通過將與主電路的印刷電路板制作工藝不同的、具有特殊引腳間距的主電路中的芯片及其外圍電路單獨制作印刷電路板，再將該印刷電路板組裝至主電路對應(yīng)的印刷電路板，形成一個組合印刷電路板，可以降低印刷電路板制作成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1為本發(fā)明一種組合印刷電路板的制作方法的一個實施例的流程圖；
[0026]圖2為本發(fā)明一種組合印刷電路板的制作方法的另一個實施例的流程圖；
[0027]圖3為一種球柵陣列BGA芯片的局部不意圖；
[0028]圖4為一種印刷電路板PCB的焊盤的示意圖；
[0029]圖5為示例的一種主電路的電路圖；
[0030]圖6為示例的BGA芯片及其外圍電路制成的PCB電路圖；
[0031]圖7為示例的BGA芯片及其外圍電路制成的PCB的封裝示意圖；
[0032]圖8為組裝后的組合PCB的示意圖。
【具體實施方式】
[0033]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0034]圖1為本發(fā)明一種組合印刷電路板的制作方法的一個實施例的流程圖，如圖1所示，該方法包括:
[0035]步驟S101，將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板。
[0036]主電路一般包括多種芯片及外圍電路。在進行PCB制作時，對于主電路中引腳間距比較小的芯片，例如引腳間距在0.5mm-0.1mm的BGA芯片，由于對應(yīng)采用的PCB的焊盤邊沿間距比較小，兩焊盤之間已經(jīng)不能滿足該芯片的引腳之間走線要求，需要采用特殊工藝制作PCB，例如盲孔設(shè)計，但是，如果整個主電路的PCB都采用這種特殊工藝制作，勢必使制作成本增加數(shù)倍，因此，單獨將主電路中的該芯片及其外圍電路采用特殊工藝制成第一個PCB。[0037]步驟S102，將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用第二工藝制成第二印刷電路板。
[0038]將主電路中除芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用常規(guī)工藝制成第二個PCB。
[0039]步驟S103，將所述第一印刷電路板進行封裝，并將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板。
[0040]需對第一個PCB進行封裝以便于將該PCB組裝至第二個PCB上，封裝后，將封裝后的第一個PCB組裝至第二個PCB，形成一個組合的PCB，第一個PCB與第二個PCB的電氣連接仍然與原先該芯片及其外圍電路與主電路的電氣連接一致，不改變該芯片及其外圍電路的功能。
[0041]需要說明的是，可以根據(jù)需要，將主電路中多個不同引腳間距的芯片分別制成多個PCB，也可以統(tǒng)一將主電路中多個不同引腳間距的芯片制成一個PCB，然后再將這一個或多個PCB組裝至主電路對應(yīng)的PCB。
[0042]由于對主電路中需要采用特殊工藝制作PCB的電路單獨制成PCB，使得主電路的PCB不需要也采用這種特殊工藝制作，所以，PCB的制作成本得以大大降低。
[0043]根據(jù)本發(fā)明實施例的一種組合印刷電路板的制作方法，通過將與主電路的印刷電路板制作工藝不同的、具有特殊引腳間距的主電路中的芯片及其外圍電路單獨制作印刷電路板，再將該印刷電路板組裝至主電路對應(yīng)的印刷電路板，形成一個組合印刷電路板，可以降低印刷電路板制作成本。
[0044]圖2為本發(fā)明一種組合印刷電路板的制作方法的另一個實施例的流程圖，如圖2所示，該方法包括:
[0045]步驟S201，將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板。
[0046]本實施例以包含BGA芯片的主電路的PCB制作為例，該BGA芯片的引腳間距在
0.5mm及以下，如圖3所示，BGA芯片的兩引腳間距e=0.4mm，對應(yīng)的PCB的焊盤邊沿間距一般只有6miI (如圖4所示)，兩焊盤之間已經(jīng)不能滿足走線要求，需要進行盲孔(及激光孔)設(shè)計。
[0047]盲孔(Blind Via)，就是連接PCB的表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
[0048]對PCB進行盲孔設(shè)計勢必增加PCB的制作成本，而如圖5所示的主電路，整個主電路中只有一個BGA芯片1，它只占整個主電路的很小一部分，如果因為該BGA芯片需要對整個主電路的PCB進行盲孔設(shè)計，其PCB制作成本會大大增加。因此，如圖6所示，將該BGA芯片I及其外圍電路單獨采用盲孔制作工藝制成第一 PCB。該PCB進行單面器件布局。
[0049]步驟S202，將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用第二工藝制成第二印刷電路板。
[0050]如圖8所示，將主電路中其它電路采用常規(guī)工藝制成第二 PCB3，在本實例中，該常規(guī)工藝為通孔制作工藝。由于不用采用盲孔制作工藝制作主電路的PCB，相當(dāng)于減少了主電路PCB的面積。
[0051]需要說明的是，這里的第一 PCB和第二 PCB中的“第一”和“第二”僅用于進行區(qū)分，沒有其它含義。[0052]步驟S203，將所述第一印刷電路板進行封裝。
[0053]步驟S204，在封裝后的所述第一印刷電路板的四周制作通孔焊盤。
[0054]為便于將BGA芯片及其外圍電路制成的第一 PCB組裝到主電路的第二 PCB上，如圖7所示，需對第一 PCB進行封裝，如圖6所示，還需在封裝后的第一 PCB四周制作通孔焊盤4，以便于將第一 PCB焊接到第二 PCB上。
[0055]步驟S205，通過封裝后的所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤，將封裝后的所述第一印刷電路板焊接至所述第二印刷電路板。
[0056]如圖8所示，通過封裝后的第一 PCB四周的通孔焊盤4，就可以將封裝后的第一PCB2焊接到第二 PCB3上，成為一個組合的印刷電路板，此焊接技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0057]封裝后的第一 PCB已經(jīng)是一個獨立的模塊，若其電路是通用的，它還可以應(yīng)用在其它主電路中，可以將該封裝后的第一 PCB直接焊接到其它主電路的PCB上，使用方便。
[0058]根據(jù)本發(fā)明實施例的一種組合印刷電路板的制作方法，通過將與主電路的印刷電路板制作工藝不同的、具有特殊引腳間距的主電路中的芯片及其外圍電路單獨制作印刷電路板，再將該印刷電路板組裝至主電路對應(yīng)的印刷電路板，形成一個組合印刷電路板，可以降低印刷電路板制作成本，減小了組合印刷電路板的面積。
[0059]本發(fā)明還提供一種組合印刷電路板，包括:
[0060]將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及芯片的外圍電路采用第一工藝制作成并經(jīng)封裝的第一印刷電路板；將主電路中除芯片及芯片的外圍電路的電路采用第二工藝制成的第二印刷電路板；該第一印刷電路板與該第二印刷電路板組合。
[0061]其中，第一印刷電路板的四周設(shè)置有通孔焊盤。
[0062]第一印刷電路板可以通過第一印刷電路板四周的通孔焊盤與第二印刷電路板焊接。
[0063]第一工藝可以為盲孔制作工藝，第二工藝可以為通孔制作工藝。
[0064]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種組合印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括: 將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成第一印刷電路板； 將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路之外的電路采用第二工藝制成第二印刷電路板； 將所述第一印刷電路板進行封裝，并將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述第一印刷電路板進行封裝之后，以及所述將所述封裝后的第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板之前，還包括: 在封裝后的所述第一印刷電路板的四周制作通孔焊盤。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述將封裝后的所述第一印刷電路板組裝至所述第二印刷電路板，具體為: 通過封裝后的所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤，將封裝后的所述第一印刷電路板焊接至所述第二印刷電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述設(shè)定范圍為0.lmm-0.5mm。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片為球柵陣列芯片。
6.如權(quán)利要求1-5任意一項所述的方法，其特征在于，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。
7.一種組合印刷電路板，其特征在于，包括: 將主電路中引腳間距在設(shè)定范圍內(nèi)的芯片及所述芯片的外圍電路采用第一工藝制作成并經(jīng)封裝的第一印刷電路板； 將所述主電路中除所述芯片及芯片的外圍電路的電路采用第二工藝制成的第二印刷電路板； 所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合。
8.如權(quán)利要求7所述的組合的印刷電路板，其特征在于，所述第一印刷電路板的四周設(shè)置有通孔焊盤。
9.如權(quán)利要求8所述的組合的印刷電路板，其特征在于，所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板組合，具體為: 第一印刷電路板通過所述第一印刷電路板四周的通孔焊盤與所述第二印刷電路板焊接。
10.如權(quán)利要求7-9任意一項所述的組合的印刷電路板，其特征在于，所述第一工藝為盲孔制作工藝，所述第二工藝為通孔制作工藝。
【文檔編號】H05K3/34GK103491723SQ201310428584
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】羅浚琿 申請人:深圳市同洲電子股份有限公司