一種剛撓結合板的揭蓋方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種剛撓結合板的揭蓋方法，包括如下步驟：第一步，通過正常的印制線路板制板作業(yè)，完成剛撓結合板開料到表面處理工序的制作；第二步，在剛撓結合板內(nèi)層線路制作時，在揭蓋位置預留一條保護銅線，銅線的長度比揭蓋長度稍長，銅線的寬度在5~15mil之間；第三步，完成激光揭蓋鉆帶的制作；第四步，將阻焊層以下至銅層保護層以上的硬板部分燒斷；第五步，再通過成型工序將剛撓結合板加工成設計形狀，通過揭蓋工具將設計圖紙中不需保留的硬板層去除，即完成揭蓋操作。本發(fā)明剛撓結合板的揭蓋方法得到的剛撓結合板實現(xiàn)雙面加工、圖形轉移容易、可靠性高、有效保護軟板層不被激光燒傷、可撓折性好、可撓曲半徑大、可撓曲次數(shù)增多。
【專利說明】一種剛撓結合板的揭蓋方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及剛撓結合板，特別是涉及一種剛撓結合板的揭蓋方法。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的剛撓結合板揭蓋操作需要雙面加工，極大的浪費生產(chǎn)的產(chǎn)能，且加工的厚度及形狀均有較大的限制，不能實現(xiàn)薄板及復雜揭蓋圖形的加工。而現(xiàn)有的單面加工方法均存在藥水滲入軟板與硬板結合位置，導致可靠性失效異常；且在揭蓋位置出現(xiàn)明顯的凹坑，導致圖形轉移難度增加，不能滿足精細線路的制作要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是提供一種實現(xiàn)雙面加工、圖形轉移容易、可靠性高、有效保護軟板層不被激光燒傷、可撓折性好、可撓曲半徑大、可撓曲次數(shù)增多的剛撓結合板的揭蓋方法。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明設計出一種剛撓結合板的揭蓋方法，包括如下步驟: 第一步，通過正常的印制線路板制板作業(yè)，完成剛撓結合板開料到表
面處理工序的制作；
第二步，在剛撓結合板內(nèi)層線路制作時，在揭蓋位置預留一條保護銅 線，銅線的長度比揭蓋長度稍長，銅線的寬度在5?15mil之間；
第三步，完成激光揭蓋鉆帶的制作；
第四步，將阻焊層以下至銅層保護層以上的硬板部分燒斷；
第五步，再通過成型工序將剛撓結合板加工成設計形狀，通過揭蓋工 具將設計圖紙中不需保留的硬板層去除，即完成揭蓋操作。
[0005]所述采用移步跳鉆的工藝對待揭蓋的硬板進行循環(huán)燒蝕，所述的移步
跳鉆的工藝包括如下過程:設置三組同樣孔徑的鉆刀，同一組鉆刀采用相切方式制作，每組鉆刀的起點需沿切割方向偏移0.05mm，鉆刀的孔徑用0.1501mm、0.1502mm、0.1503mm來標識。
[0006]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明剛撓結合板的揭蓋方法有益效果在于:
1.采用C02激光鉆機實現(xiàn)剛撓結合板的揭蓋；
2.增加保護銅線，銅線的長度比揭蓋長度稍長，銅線的寬度在5?15mil之間；
3.采用移步跳鉆的工藝對待揭蓋的硬板進行循環(huán)燒蝕，同時滿足燒蝕深度的均勻性控制及燒蝕邊緣的整齊度要求；
4.燒蝕過程進行時，利用預留的保護銅線，防止作業(yè)過程能量的溢出對軟板層造成損
傷；
5.剛撓結合板在揭蓋前，按照正常的多層板制作，無滲藥水異常，能夠有效避免滲藥水而出現(xiàn)的可靠性異常；
6.能夠實現(xiàn)剛撓結合板的單面加工，極大的提高剛撓結合板的生產(chǎn)效率；
7.在實現(xiàn)揭蓋加工的同時，可以同時保護剛撓結合板的軟板層不受損傷；還可以防止?jié)B藥水的情況產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性；
8、在揭蓋位置可以極大的減輕硬板被燒蝕導致斷面發(fā)黑異常。
[0007]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1是現(xiàn)有剛撓結合板的揭蓋方法流程圖；
圖2是本發(fā)明方法制作的剛撓結合板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0008]為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發(fā)明的結構原理作進一步的詳細描述:
以L3\4層軟板的6層剛撓結合板為例具體說明本發(fā)明剛撓結合板的揭蓋方法的實現(xiàn)過程，它包括如下步驟:
第一步，通過正常的印制線路板制板作業(yè)，完成剛撓結合板開料到表 面處理工序的制作；
第二步，在剛撓結合板內(nèi)層線路制作時，在揭蓋位置預留一條保護銅 線，銅線的長度比揭蓋長度稍長，銅線的寬度在5?15mil之間；
第三步，完成激光揭蓋鉆帶的制作；
第四步，將阻焊層以下至銅層保護層以上的硬板部分燒斷；
第五步，再通過成型工序將剛撓結合板加工成設計形狀，通過揭蓋工 具將設計圖紙中不需保留的硬板層去除，即完成揭蓋操作。
[0009]如圖1所示，印制線路板制板作業(yè)包括CAM制作、MI制作、開料和壓合幾大過程，具體描述與現(xiàn)有的電路板作業(yè)一樣，在此不再詳述。
[0010]如圖2所示，通過本發(fā)明方法制作的剛撓結合板，它包括上表面和下表面的阻焊層1、位于中間的軟板層7，在上表面阻焊層和下表面阻焊層之間設有硬板線路圖形銅層2，硬板線路圖形銅層2之間設有絕緣層3、銅層保護層5，上表面阻焊層和下表面阻焊層的表面設有多個揭蓋預開窗位4，軟板層7的上下面分別設有軟板線路圖形銅層6。所述的上表面阻焊層、下表面阻焊層的表面的揭蓋預開窗位4同心。所述的揭蓋預開窗位4與銅層保護層5的中心相對應。在剛撓結合板內(nèi)層線路制作時，在揭蓋位置預留銅層保護層，銅層保護層的長度比揭蓋長度稍長。
[0011]本發(fā)明增加的保護銅線的設計，可以防止激光能量的溢出對軟板層造成的損傷；移步跳鉆方法的應用，避免激光能量過度集中導致硬板斷面發(fā)黑。
[0012]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的實質和范圍。
【權利要求】
1.一種剛撓結合板的揭蓋方法，其特征在于，包括如下步驟: 第一步，通過正常的印制線路板制板作業(yè)，完成剛撓結合板開料到表面處理工序的制作； 第二步，在剛撓結合板內(nèi)層線路制作時，在揭蓋位置預留一條保護銅線，銅線的長度比揭蓋長度稍長，銅線的寬度在5?15mil之間； 第三步，完成激光揭蓋鉆帶的制作； 第四步，將阻焊層以下至銅層保護層以上的硬板部分燒斷； 第五步，再通過成型工序將剛撓結合板加工成設計形狀，通過揭蓋工具將設計圖紙中不需保留的硬板層去除，即完成揭蓋操作。
2.根據(jù)權利要求1所述的剛撓結合板的揭蓋方法，其特征是:所述采用移步跳鉆的工藝對待揭蓋的硬板進行循環(huán)燒蝕，所述的移步跳鉆的工藝包括如下過程:設置三組同樣孔徑的鉆刀，同一組鉆刀采用相切方式制作，每組鉆刀的起點需沿切割方向偏移0.05mm，鉆刀的孔徑用 0.1501mm、0.1502mm、0.1503mm 來標識。
【文檔編號】H05K3/46GK103491724SQ201310434393
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月23日 優(yōu)先權日:2013年9月23日
【發(fā)明者】劉繼承, 武守坤, 陳春, 鄧偉洪, 何大鋼, 陳裕韜 申請人:惠州市金百澤電路科技有限公司, 西安金百澤電路科技有限公司, 深圳市金百澤電子科技股份有限公司