軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，是在一軟性電路板的基板上所布設(shè)的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的表面，經(jīng)由一第一粘著層而結(jié)合有一絕緣覆層。在該各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)間所形成的間隔區(qū)中，分別形成有一填實(shí)層，該填實(shí)層使該第一粘著層位在該間隔區(qū)具有一平整高度，且該平整高度實(shí)質(zhì)相同于該信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的高度。填實(shí)層的高度亦可高于該導(dǎo)線(xiàn)層的表面一覆蓋高度，使該第一粘著層位在該間隔區(qū)具有一平整高度，且該平整高度實(shí)質(zhì)相同于該信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的高度加上該覆蓋高度的總合高度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種軟性電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是一種軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前廣泛使用的筆記本電腦、個(gè)人數(shù)字助理、行動(dòng)電話(huà)等各種電子產(chǎn)品中，已普遍使用軟性排線(xiàn)及軟性電路板作為信號(hào)傳送的載板。
[0003]同時(shí)參閱圖1及圖2，其分別顯示現(xiàn)有軟性電路板的平面示意圖及剖視圖。圖中顯不，一基板I具有第一表面11及一第二表面12。
[0004]—導(dǎo)線(xiàn)層2結(jié)合在該基板I的第一表面11上，該導(dǎo)線(xiàn)層2包括有多條延伸的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21，各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21彼此間隔一預(yù)定間距，而在該各個(gè)相鄰的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21之間各別定義出一間隔區(qū)22。信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21具一預(yù)定的導(dǎo)線(xiàn)高度hl，其一般是由銅箔材料或復(fù)合材料所形成。
[0005]基板I以一延伸方向延伸而在基板I的自由端形成多個(gè)導(dǎo)電接觸端13?；錓可以其自由端插接至一插槽(未示)中，使基板I的各個(gè)導(dǎo)電接觸端13接觸于插槽中的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電接觸端。一第一粘著層31形成在該導(dǎo)線(xiàn)層21的表面，且通過(guò)該第一粘著層31粘著結(jié)合一絕緣覆層4。
[0006]在目前的工藝中，絕緣覆層4 一般是通過(guò)第一粘著層31的粘著特性再配合壓合的方式將絕緣覆層4結(jié)合在導(dǎo)線(xiàn)層2的第一表面11。由于導(dǎo)線(xiàn)層2的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21間存在了間隔區(qū)22，故絕緣覆層4在壓合過(guò)程中，第一粘著層31會(huì)因受壓而產(chǎn)生凹陷變形的狀況，而會(huì)有如波浪狀的凹凸表面結(jié)構(gòu)。因此，在覆蓋絕緣層4的表面也無(wú)法得到一平整的表面。如此將造成軟性電路板的品質(zhì)不良，且在電特性方面也會(huì)使得軟性電路板上各個(gè)信號(hào)傳輸路徑的特性阻抗(Electrical Impedance)不一致,難以控制其特性阻抗的精度。
[0007]參閱圖3，其顯示另一現(xiàn)有軟性電路板的剖視圖。其結(jié)構(gòu)與圖2所示的現(xiàn)有軟性電路板具有相同結(jié)構(gòu)，其差異在于導(dǎo)線(xiàn)層2的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21是可通過(guò)第二粘著層32結(jié)合在基板I的第二表面12。
[0008]不論是上述的那一種現(xiàn)有軟性電路板，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，皆存在了上述的缺失，進(jìn)而造成阻抗匹配不良、信號(hào)反射、電磁波發(fā)散、信號(hào)傳送接收時(shí)漏失、信號(hào)波形變形等問(wèn)題。這些存在的問(wèn)題，對(duì)于目前普遍使用在高精密電子設(shè)備的電路板會(huì)造成很大的問(wèn)題。
[0009]尤其對(duì)于工作頻率較高的電子裝置(例如筆記本電腦)，由于工作頻率越高，對(duì)阻抗精度的要求越高。在采用傳統(tǒng)技術(shù)所制成的電路板結(jié)構(gòu)，便無(wú)法符合產(chǎn)業(yè)的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]因此，本發(fā)明的一目的即是提供一種軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，以使軟性電路板的絕緣覆層在壓合過(guò)程中，不會(huì)有絕緣覆層及粘著層凹陷變形的問(wèn)題。
[0011]本發(fā)明的另一目的是提供一種具有平整化覆層的軟性電路板結(jié)構(gòu)，以使軟性電路板具有一平整表面。
[0012]本發(fā)明為達(dá)成上述目的，在一軟性電路板的基板上所布設(shè)的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的表面，經(jīng)由一第一粘著層而結(jié)合有一絕緣覆層。在該各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)間所形成的間隔區(qū)中，分別形成有一填實(shí)層，該填實(shí)層使該第一粘著層位在該間隔區(qū)具有一平整高度，且該平整高度實(shí)質(zhì)相同于該信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的高度。
[0013]本發(fā)明另外實(shí)施例中，填實(shí)層的高度亦可高于該導(dǎo)線(xiàn)層的表面一覆蓋高度，使該第一粘著層位在該間隔區(qū)具有一平整高度，且該平整高度是實(shí)質(zhì)相同于該信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的高度加上該覆蓋高度的總合高度。
[0014]信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)所傳送的信號(hào)為差模信號(hào)，其截面可為長(zhǎng)方形、梯形、圓形、橢圓形之一。
[0015]填實(shí)層以低介電系數(shù)材料、低阻抗系數(shù)材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態(tài)時(shí)填注在該間隔區(qū)中，再予以熱固硬化或紫外線(xiàn)照射的方式之一固化定形，而形成該填實(shí)層。
[0016]絕緣覆層的表面更包括有一第一金屬層。該基板的第二表面更結(jié)合有一第二金屬層。
[0017]基板可以使用單面板、雙面或多層板之一。
[0018]在效果方面，本發(fā)明軟性電路板的絕緣覆層在壓合過(guò)程中，不會(huì)有絕緣覆層及粘著層凹陷變形的問(wèn)題，且在軟性電路板的絕緣覆層具有一平整表面。在實(shí)際產(chǎn)業(yè)使用時(shí)，可有效改善阻抗匹配不良、信號(hào)反射、電磁波發(fā)散、信號(hào)傳送接收漏失、信號(hào)波形變形等問(wèn)題。本發(fā)明的技術(shù)對(duì)于工作頻率較高的電子裝置而言，更具凸顯效益。
[0019]本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例，將通過(guò)以下的實(shí)施例及附呈圖式作進(jìn)一步的說(shuō)明。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。在附圖中:
[0021]圖1顯示現(xiàn)有軟性電路板的平面示意圖。
[0022]圖2顯示圖1中2-2斷面的剖視圖。
[0023]圖3顯示另一現(xiàn)有軟性電路板的剖視圖。
[0024]圖4顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的剖視圖。
[0025]圖5顯示圖4中基板的第二表面形成有一相對(duì)應(yīng)于導(dǎo)線(xiàn)層的底面導(dǎo)線(xiàn)層的剖視圖。
[0026]圖6顯示圖4中的基板可為多層板的結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0027]圖7顯示圖4中的基板可為多層板的結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0028]圖8顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的剖視圖。
[0029]圖9顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的剖視圖。
[0030]圖10顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的剖視圖。
[0031]圖11顯示本發(fā)明第五實(shí)施例的剖視圖。
[0032]圖12顯示本發(fā)明第六實(shí)施例的剖視圖。
[0033]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0034]I基板
[0035]Ia疊合基板
[0036]11第一表面
[0037]12第二表面
[0038]13導(dǎo)電接觸端
[0039]14接地層
[0040]15接地層
[0041]2導(dǎo)線(xiàn)層
[0042]2a底面導(dǎo)線(xiàn)層
[0043]21信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)
[0044]22間隔區(qū)
[0045]31第一粘著層
[0046]32第二粘著層
[0047]33第三粘著層
[0048]4絕緣覆層
[0049]51第一金屬層
[0050]52第二金屬層
[0051]6填實(shí)層
[0052]6a填實(shí)層
[0053]71導(dǎo)線(xiàn)層
[0054]72信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)
[0055]hi導(dǎo)線(xiàn)高度
[0056]h2平整高度
[0057]h3填實(shí)層高度
[0058]h4覆蓋高度

【具體實(shí)施方式】
[0059]以下配合圖式及本發(fā)明的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。
[0060]參閱圖4,其顯不本發(fā)明第一實(shí)施例的剖視圖。圖中顯不,一基板I具有第一表面11及一第二表面12。
[0061]—導(dǎo)線(xiàn)層21結(jié)合在該基板I的第一表面11上。一第一粘著層31形成在該導(dǎo)線(xiàn)層21的表面。該導(dǎo)線(xiàn)層21包括有多條延伸的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21。信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21具一預(yù)定的導(dǎo)線(xiàn)高度hl，其一般是由銅箔材料或復(fù)合材料所形成。
[0062]一絕緣覆層4經(jīng)由該第一粘著層31壓合在該導(dǎo)線(xiàn)層21的表面。絕緣覆層4 一般是使用絕緣材料所制成，亦可為純膠、覆膜(Coverlay)、油墨之一。該絕緣覆層4的表面更可包括有一第一金屬層51。第一金屬層51所使用的材料可為銀質(zhì)材料層、招質(zhì)材料層、銅質(zhì)材料層、導(dǎo)電碳漿、導(dǎo)電粒子膠層之一。
[0063]各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21彼此間隔一預(yù)定間距，而在該各個(gè)相鄰的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21之間各別定義出一間隔區(qū)22。該信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21的截面為長(zhǎng)方形、梯形、圓形、橢圓形之一，并可用來(lái)傳送高頻差模信號(hào)。
[0064]該導(dǎo)線(xiàn)層2的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21間的該間隔區(qū)22中，分別形成有一填實(shí)層6，該填實(shí)層6使該第一粘著層31位在該間隔區(qū)22具有一平整高度h2，且該平整高度h2實(shí)質(zhì)相同于該信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21的導(dǎo)線(xiàn)高度hi。
[0065]該填實(shí)層6以低介電系數(shù)材料、低阻抗系數(shù)材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態(tài)時(shí)，以印刷、涂布、滾輪涂布等方法之一填注在該間隔區(qū)22中，再予以熱固硬化或紫外線(xiàn)照射的方式固化定形而形成該填實(shí)層6。
[0066]圖4所示的結(jié)構(gòu)中，該基板I是以一單面板作為實(shí)施例說(shuō)明。本發(fā)明亦可應(yīng)用在雙面或多層板之一。例如，如圖5所不,其顯不基板I的第二表面12形成有一相對(duì)應(yīng)于導(dǎo)線(xiàn)層2的底面導(dǎo)線(xiàn)層2a。如此可在單一個(gè)基板上表面及下表面各形成一導(dǎo)線(xiàn)層，而構(gòu)成一雙面板的結(jié)構(gòu)。
[0067]又如圖6所示，其顯示基板I亦可為兩層以上的單面板疊合后形成多層板的結(jié)構(gòu)示意圖。在此結(jié)構(gòu)中，其在基板I與一疊合基板Ia之間形成有一接地層14，并在其中疊合基板Ia的底面形成有一導(dǎo)線(xiàn)層71，并在該導(dǎo)線(xiàn)層71中包括有多條信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)72及填實(shí)層6a。
[0068]又如圖7所示，其顯示基板I亦可為兩層以上的單面板以背對(duì)背疊合后形成多層板的結(jié)構(gòu)示意圖。在此結(jié)構(gòu)中，其在基板I的第二表面12更結(jié)合有一接地層15、一疊合基板la、一導(dǎo)線(xiàn)層71，并在該導(dǎo)線(xiàn)層71中包括有多條信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)72及填實(shí)層6a。本實(shí)施例中，導(dǎo)線(xiàn)層2、基板1、接地層15、疊合基板la、導(dǎo)線(xiàn)層71之間分別以中間粘著層34、35、36、37予以粘著結(jié)合。
[0069]參閱圖8，其顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的構(gòu)件與圖4所示的結(jié)構(gòu)相同，其差異在于導(dǎo)線(xiàn)層2的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21可通過(guò)第二粘著層32結(jié)合在基板I的第一表面11。
[0070]再者，在基板I的第二表面12更可結(jié)合有一第二金屬層52。第二金屬層52所使用的材料可為銀質(zhì)材料層、鋁質(zhì)材料層、銅質(zhì)材料層、導(dǎo)電碳漿、導(dǎo)電粒子膠層之一。
[0071]參閱圖9，其顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的構(gòu)件與圖8所示的結(jié)構(gòu)相同，其差異在于基板I的第二表面12與第二金屬層52之間更通過(guò)一第三粘著層33予以彡口口 ?
[0072]參閱圖10，其顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的構(gòu)件與圖4所示的結(jié)構(gòu)相同，其差異在于填實(shí)層6較圖4中的填實(shí)層6具有較大的厚度。
[0073]亦即，導(dǎo)線(xiàn)層2的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21間的間隔區(qū)22以及該各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21的表面，覆蓋了填實(shí)層6，該填實(shí)層6的填實(shí)層高度h3高于該導(dǎo)線(xiàn)層2的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21的表面一覆蓋高度h4，使該第一粘著層31位在該間隔區(qū)22具有一平整高度，且該平整高度實(shí)質(zhì)相同于該導(dǎo)線(xiàn)層2的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21的導(dǎo)線(xiàn)高度hi加上該覆蓋高度h4的總合高度。
[0074]參閱圖11，其顯示本發(fā)明第五實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的構(gòu)件與圖10所示的結(jié)構(gòu)相同，其差異在于導(dǎo)線(xiàn)層2的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)21可通過(guò)第二粘著層32結(jié)合在基板I的第一表面11。再者，在基板I的第二表面12更可結(jié)合有一第二金屬層52。
[0075]參閱圖12，其顯示本發(fā)明第六實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的構(gòu)件與圖9所示的結(jié)構(gòu)相同，其差異在于基板I的第二表面12與第二金屬層52之間更通過(guò)一第三粘著層33予以結(jié)合。
[0076]以上實(shí)施例僅為例示性說(shuō)明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及精神下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化，唯這些改變?nèi)詫俦景l(fā)明的精神及以下所界定的專(zhuān)利范圍中。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)如權(quán)利要求范圍所列。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟性電路板包括有: 一基板，具有一第一表面及一第二表面； 一導(dǎo)線(xiàn)層，結(jié)合在所述基板的第一表面上，所述導(dǎo)線(xiàn)層包括有多條延伸的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)，各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)彼此間隔一預(yù)定間距，而在所述各個(gè)相鄰的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)之間各別定義出一間隔區(qū)； 一第一粘著層，形成在所述導(dǎo)線(xiàn)層的表面； 一絕緣覆層，經(jīng)由所述第一粘著層壓合在所述導(dǎo)線(xiàn)層的表面； 其特征在于， 所述導(dǎo)線(xiàn)層的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)間的所述間隔區(qū)中，分別形成有一填實(shí)層，所述填實(shí)層使所述第一粘著層位在所述間隔區(qū)具有一平整高度，且所述平整高度實(shí)質(zhì)相同于所述信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的截面為長(zhǎng)方形、梯形、圓形、橢圓形之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)所傳送的信號(hào)為差模信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填實(shí)層以低介電系數(shù)材料、低阻抗系數(shù)材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態(tài)時(shí)填注在所述間隔區(qū)中，再予以熱固硬化或紫外線(xiàn)照射的方式之一固化定形，而形成所述填實(shí)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的第一表面與所述導(dǎo)線(xiàn)層之間包括有一第二粘著層，以將所述導(dǎo)線(xiàn)層粘著在所述基板的第一表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣覆層的表面更包括有一第一金屬層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的第二表面更結(jié)合有一第二金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層由一第三粘著層粘著在所述基板的第二表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為單面板、雙面、多層板之一。
10.一種軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟性電路板包括有: 一基板，具有一第一表面及一第二表面； 一導(dǎo)線(xiàn)層，經(jīng)由所述第一粘著層結(jié)合在所述基板的第一表面上，所述導(dǎo)線(xiàn)層包括有多條延伸的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)，各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)彼此間隔一預(yù)定間距，而在所述各個(gè)相鄰的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)之間各別定義出一間隔區(qū)； 一第一粘著層，形成在所述導(dǎo)線(xiàn)層的表面； 一絕緣覆層，經(jīng)由所述第二粘著層壓合在所述導(dǎo)線(xiàn)層的表面； 其特征在于， 所述導(dǎo)線(xiàn)層的各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)間的所述間隔區(qū)以及所述各個(gè)導(dǎo)線(xiàn)層的表面，形成有一填實(shí)層，所述填實(shí)層的高度高于所述導(dǎo)線(xiàn)層的表面一覆蓋高度，使所述第一粘著層位在所述間隔區(qū)具有一平整高度，且所述平整高度實(shí)質(zhì)相同于所述信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的高度加上所述覆蓋高度的總合高度。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)的截面為長(zhǎng)方形、梯形、圓形、橢圓形之一。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述各個(gè)信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)所傳送的信號(hào)為差模信號(hào)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填實(shí)層以低介電系數(shù)材料、低阻抗系數(shù)材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態(tài)時(shí)填注在所述間隔區(qū)中，再予以熱固硬化或紫外線(xiàn)照射的方式之一固化定形，而形成所述填實(shí)層。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的第一表面與所述導(dǎo)線(xiàn)層之間包括有一第二粘著層，以將所述導(dǎo)線(xiàn)層粘著在所述基板的第一表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣覆層的表面更包括有一第一金屬層。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的第二表面更包括有一第二金屬層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二金屬層由一第三粘著層粘著在所述基板的第二表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性電路板的平整化覆層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為單面板、雙面、多層板之一。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104349579SQ201310438494
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】蘇國(guó)富, 林崑津 申請(qǐng)人:易鼎股份有限公司