印制電路板的清洗方法和印制電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印制電路板的清洗方法，包括將所述印制電路板置于中和缸內(nèi)進(jìn)行中和處理，從而清除所述印制電路板表面存留的由于化學(xué)除膠過(guò)程而產(chǎn)生的殘?jiān)龇椒ㄟ€包括：在執(zhí)行所述中和處理之前，將所述印制電路板置于至少一個(gè)預(yù)中和缸內(nèi)，以相應(yīng)地執(zhí)行至少一次預(yù)中和處理；其中，通過(guò)所述預(yù)中和缸內(nèi)的預(yù)中和藥液，清除所述印制電路板表面的銅粉。本發(fā)明還提出了相應(yīng)的印制電路板。通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠在印制電路板的制造過(guò)程中，對(duì)附著于印制電路板的表面的銅粉等進(jìn)行清除，尤其是清除附著于板上的孔內(nèi)壁的雜質(zhì)，從而避免在沉銅階段造成孔銅浮離等后果，有效提升了制造印制電路板的可靠性。
【專利說(shuō)明】印制電路板的清洗方法和印制電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種印制電路板的清洗方法和一種印制電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)在PCB (Printed Circuit Board,印制電路板或印刷電路板、印刷線路板)沉銅的制造過(guò)程中，通常包括如圖1所示的處理流程:
[0003]步驟102:膨脹；
[0004]步驟104:水洗；
[0005]步驟106:化學(xué)除膠；
[0006]步驟108:三級(jí)水洗；
[0007]步驟110:中和處理；
[0008]步驟112:水洗。
[0009]其中，化學(xué)除膠起到的作用是去除PCB板在鉆孔時(shí)因鉆咀的高速切削在孔內(nèi)留下的樹(shù)脂殘膠，保持孔壁的清潔，為后續(xù)的銅沉積做好準(zhǔn)備。化學(xué)除膠的主要藥水成分為高錳酸鉀，高錳酸鉀為強(qiáng)氧化性物質(zhì)，其與樹(shù)脂反應(yīng)后會(huì)生成錳酸鉀以及二氧化錳等副產(chǎn)物，二氧化錳為泥渣狀的沉淀，具體的反應(yīng)過(guò)程包括:
[0010]主反應(yīng):4Mn(V+C(有機(jī)樹(shù)脂)+40?！?Mn042>C02+2H20[0011 ]副反應(yīng):KMn04+0F-Κ2Μη04+Η20+02
[0012]K2Mn O4+H2 O-Μη02+Κ0Η+02
[0013]在除膠缸(用于化學(xué)除膠)對(duì)PCB板進(jìn)行攪拌、鼓氣和超聲波的共同作用下，有可能使得高錳酸鉀、錳酸鉀、二氧化錳等殘?jiān)M(jìn)入孔內(nèi)附著，在后續(xù)的制作程序中會(huì)造成沉銅不良，電鍍后即表現(xiàn)為孔銅浮離，影響導(dǎo)通，造成極大的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
[0014]為了清除高錳酸鉀、錳酸鉀以及二氧化錳等殘?jiān)苊馍鲜鲇绊?，主要是在中和處理過(guò)程中，靠中和藥水進(jìn)行清洗。目前所采用的中和藥水，主要是硫酸+添加劑。
[0015]然而在實(shí)際操作中，仍然可能出現(xiàn)孔銅浮離的現(xiàn)象。經(jīng)分析，是由于中和處理過(guò)程雖然能夠有效清除高錳酸鉀、錳酸鉀以及二氧化錳等殘?jiān)?，但卻無(wú)法消除附著在PCB板和相應(yīng)的掛籃上的銅粉，從而導(dǎo)致了上述結(jié)果。
[0016]因此，如何有效消除附著在PCB板上的銅粉，甚至能夠進(jìn)一步地消除高錳酸鉀、錳酸鉀以及二氧化錳等殘?jiān)?，以避免中和處理過(guò)程無(wú)法對(duì)上述殘?jiān)鼘?shí)現(xiàn)完全消除，成為目前亟待解決的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]本發(fā)明正是基于上述問(wèn)題，提出了一種新的技術(shù)方案，能夠在印制電路板的制造過(guò)程中，對(duì)附著于印制電路板的表面的銅粉等進(jìn)行清除，尤其是清除附著于板上的孔內(nèi)壁的雜質(zhì)，從而避免在沉銅階段造成孔銅浮離等后果，有效提升了制造印制電路板的可靠性。
[0018]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種印制電路板的清洗方法，包括將所述印制電路板置于中和缸內(nèi)進(jìn)行中和處理，從而清除所述印制電路板表面存留的由于化學(xué)除膠過(guò)程而產(chǎn)生的殘?jiān)?，所述方法還包括:在執(zhí)行所述中和處理之前，將所述印制電路板置于至少一個(gè)預(yù)中和缸內(nèi)，以相應(yīng)地執(zhí)行至少一次預(yù)中和處理；其中，通過(guò)所述預(yù)中和缸內(nèi)的預(yù)中和藥液,清除所述印制電路板表面的銅粉。
[0019]在該技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置預(yù)中和缸進(jìn)行預(yù)中和處理，使得能夠?qū)τ≈齐娐钒灞砻?、尤其是孔壁?nèi)附著的銅粉進(jìn)行清除，從而配合中和缸對(duì)高錳酸鉀、錳酸鉀、二氧化錳等殘?jiān)M(jìn)行的中和處理，使得在對(duì)PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，能夠更加有效地避免雜質(zhì)在PCB板上的附著而導(dǎo)致發(fā)生孔銅浮離等不良現(xiàn)象。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的又一方案，還提出了一種印制電路板，其采用上述印制電路板的清洗方法進(jìn)行生產(chǎn)處理。
[0021]在該技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置預(yù)中和缸進(jìn)行預(yù)中和處理，使得能夠?qū)τ≈齐娐钒灞砻?、尤其是孔壁?nèi)附著的銅粉進(jìn)行清除，從而配合中和缸對(duì)高錳酸鉀、錳酸鉀、二氧化錳等殘?jiān)M(jìn)行的中和處理，使得在對(duì)PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，能夠更加有效地避免雜質(zhì)在PCB板上的附著而導(dǎo)致發(fā)生孔銅浮離等不良現(xiàn)象。
[0022]通過(guò)以上技術(shù)方案，能夠在印制電路板的制造過(guò)程中，對(duì)附著于印制電路板的表面的銅粉等進(jìn)行清除，尤其是清除附著于板上的孔內(nèi)壁的雜質(zhì)，從而避免在沉銅階段造成孔銅浮離等后果，有效提升了制造印制電路板的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1示出了 PCB板制作過(guò)程中的部分生產(chǎn)處理過(guò)程的流程圖；
[0024]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的PCB板的清洗方法的流程圖；
[0025]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的PCB板制作過(guò)程中的部分生產(chǎn)處理過(guò)程的流程圖；
[0026]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的預(yù)中和處理過(guò)程的具體流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0028]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明并不限于下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0029]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的PCB板的清洗方法的流程圖。
[0030]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的PCB板的清洗方法，包括將所述印制電路板置于中和缸內(nèi)進(jìn)行中和處理，從而清除所述印制電路板表面存留的由于化學(xué)除膠過(guò)程而產(chǎn)生的殘?jiān)龇椒ㄟ€包括:步驟202，在執(zhí)行所述中和處理之前，將所述印制電路板置于至少一個(gè)預(yù)中和缸內(nèi)，以相應(yīng)地執(zhí)行至少一次預(yù)中和處理；其中，通過(guò)所述預(yù)中和缸內(nèi)的預(yù)中和藥液，清除所述印制電路板表面的銅粉。
[0031]在該技術(shù)方案中，能夠理解的是:“印制電路板表面”包括PCB板的上下面及側(cè)邊面，還包括PCB板上形成的上下通孔的孔壁。通過(guò)設(shè)置預(yù)中和缸進(jìn)行預(yù)中和處理，使得能夠?qū)τ≈齐娐钒灞砻?、尤其是孔壁?nèi)附著的銅粉進(jìn)行清除，從而配合中和缸對(duì)高錳酸鉀、錳酸鉀、二氧化錳等殘?jiān)M(jìn)行的中和處理，使得在對(duì)PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，能夠更加有效地避免雜質(zhì)在PCB板上的附著而導(dǎo)致發(fā)生孔銅浮離等不良現(xiàn)象。
[0032]優(yōu)選地，本發(fā)明還提出了一種技術(shù)方案，使得所述預(yù)中和藥液還用于清除所述印制電路板表面存留的由于所述化學(xué)除膠過(guò)程而產(chǎn)生的殘?jiān)?br> [0033]在該技術(shù)方案中，使得在預(yù)中和處理過(guò)程中，既能夠?qū)︺~粉進(jìn)行清除，又能夠?qū)Ω咤i酸鉀、錳酸鉀、二氧化錳等殘?jiān)M(jìn)行處理，從而能夠在執(zhí)行中和處理之前，對(duì)PCB板表面的上述殘?jiān)M(jìn)行全部或部分消除，以減輕中和處理的“壓力”，避免上述殘?jiān)臍埩簟?br> [0034]優(yōu)選地，在執(zhí)行預(yù)中和處理時(shí)，可以設(shè)置一個(gè)預(yù)中和缸進(jìn)行一次預(yù)中和處理，也可以依次設(shè)置多個(gè)預(yù)中和缸進(jìn)行多次預(yù)中和處理。顯然地，當(dāng)采用多次預(yù)中和處理時(shí)，能夠更為有效地清除PCB板表面的銅粉和化學(xué)除膠的殘?jiān)?br> [0035]其中，由于預(yù)中和缸中的預(yù)中和藥液與用于中和處理的藥液的成分不同，因此，為了避免前者對(duì)后者造成影響，需要至少在最后一個(gè)預(yù)中和缸之后設(shè)置一個(gè)或多個(gè)水缸，以清洗掉PCB板上攜帶的預(yù)中和藥液，同時(shí)進(jìn)一步清洗PCB板上可能殘留的銅粉或化學(xué)除膠的殘?jiān)?br> [0036]由于預(yù)中和處理的過(guò)程是現(xiàn)有技術(shù)中所沒(méi)有的，因而為了減少對(duì)現(xiàn)有處理設(shè)備的改動(dòng)，降低生產(chǎn)成本，可以采用如圖3所示的處理流程:
[0037]步驟302，膨脹；
[0038]步驟304，水洗；
[0039]步驟306，化學(xué)除膠；
[0040]步驟308,水洗-預(yù)中和處理-7jC洗；
[0041]步驟310，中和處理；
[0042]步驟312，水洗。
[0043]其中，相比于圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)的處理流程，圖3所示技術(shù)方案的主要改進(jìn)在于步驟308 (對(duì)應(yīng)于圖1中的步驟108):
[0044]在原有步驟(步驟108)中，利用現(xiàn)有設(shè)備中的三級(jí)水缸，依次對(duì)PCB板執(zhí)行三級(jí)水洗的處理，從而希望能夠?qū)CB板上殘留的銅粉和化學(xué)除膠的殘?jiān)M(jìn)行清洗，并進(jìn)一步地由中和處理(步驟110)及后續(xù)的水洗(步驟112)過(guò)程進(jìn)行清除。
[0045]而在本發(fā)明的技術(shù)方案中，對(duì)原來(lái)的三級(jí)水缸中處于中間的水缸進(jìn)行配置，在其中放置預(yù)中和藥液，使之成為預(yù)中和缸。因此，在修改后的技術(shù)方案中，同樣包括“三級(jí)”處理流程:
[0046]第一級(jí)，水洗。用于對(duì)執(zhí)行了化學(xué)除膠后的PCB板進(jìn)行清洗，以清除至少一部分殘留的銅粉和殘?jiān)?，以期減輕后續(xù)流程的處理壓力。
[0047]第二級(jí)，預(yù)中和處理。通過(guò)預(yù)中和藥液，對(duì)PCB板上的銅粉進(jìn)行清除。進(jìn)一步地，該預(yù)中和藥液還能夠?qū)CB板表面的化學(xué)除膠的殘?jiān)M(jìn)行清除，從而減輕后續(xù)的中和處理等步驟的處理壓力。
[0048]第三級(jí)，水洗。一方面，能夠?qū)CB板進(jìn)行清洗，以清除至少一部分可能殘留的銅粉和殘?jiān)瑴p輕后續(xù)的處理壓力；另一方面，能夠?qū)CB板上暫留的預(yù)中和藥液進(jìn)行清洗，從而避免對(duì)中和缸內(nèi)的中和藥液產(chǎn)生負(fù)面影響。
[0049]需要指出的是，雖然在圖2、圖3中僅以“預(yù)中和處理”進(jìn)行了描述，但實(shí)際上，“預(yù)中和處理”可以包含一次或多次處理過(guò)程。比如說(shuō)，圖3所示的三級(jí)處理過(guò)程包含一次預(yù)中和處理的過(guò)程，而在該三級(jí)處理過(guò)程之前或之后，均可以添加更多的預(yù)中和處理步驟，具體地，需要在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)添加相應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)預(yù)中和缸及配置相應(yīng)的預(yù)中和藥液。
[0050]同時(shí)，在上述描述中，提出了對(duì)于水洗過(guò)程的作用，比如對(duì)于銅粉或殘?jiān)那逑?，或是?duì)預(yù)中和藥液的清洗等，但實(shí)際上，這些步驟都是可選的，并不是必須的。比如在圖4所示的技術(shù)方案中包括:
[0051]步驟402，對(duì)經(jīng)過(guò)化學(xué)除膠處理(如圖3中的步驟306)的PCB板進(jìn)行清洗，以清除至少一部分殘留的銅粉和殘?jiān)?，以期減輕后續(xù)流程的處理壓力。
[0052]但步驟402實(shí)際上是可選的，也可以在化學(xué)除膠步驟之后，直接執(zhí)行步驟404的預(yù)中和處理過(guò)程。
[0053]步驟406，對(duì)經(jīng)過(guò)步驟404的預(yù)中和處理的PCB板進(jìn)行清洗，從而一方面清洗PCB板上的銅粉和殘?jiān)?，另一方面清洗PCB板上殘留的預(yù)中和藥液。
[0054]當(dāng)然，步驟406也并非必須。比如在步驟408執(zhí)行了一次預(yù)中和處理之后，可以直接在步驟410中執(zhí)行下一次預(yù)中和處理，只要能夠確保預(yù)中和藥液的成分能夠滿足要求即可。
[0055]步驟412，對(duì)經(jīng)過(guò)步驟408和步驟410的預(yù)中和處理的PCB板進(jìn)行清洗，從而一方面清洗PCB板上的銅粉和殘?jiān)?，另一方面清洗PCB板上殘留的預(yù)中和藥液。假定步驟412之后，需要將PCB板置入中和缸內(nèi)進(jìn)行中和處理，則實(shí)際上步驟412也并不是必要的，只要能夠確保直接將經(jīng)步驟410處理后得到的PCB板置入中和缸之后，中和藥液的成分能夠滿足要求即可。
[0056]在上述任一技術(shù)方案中，所提及的預(yù)中和處理中所需要使用的預(yù)中和藥液的成分包括:酸性溶液和氧化劑，或酸性溶液和還原劑。進(jìn)一步地，酸性溶液可以為硫酸、鹽酸、次氯酸、硝酸等，氧化劑可以為雙氧水、次氯酸、過(guò)氧化鈉等，還原劑可以為亞硫酸鈉、硫化鈉等。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，對(duì)于其他本申請(qǐng)未提及的酸性溶液、氧化劑、還原劑等，也同樣能夠應(yīng)用于本申請(qǐng)的技術(shù)方案，從而在預(yù)中和處理過(guò)程中，對(duì)印制電路板上的殘?jiān)M(jìn)行預(yù)中和處理，以配合中和處理過(guò)程。
[0057]其中，對(duì)于酸性溶液和氧化劑，可以對(duì)銅粉、高錳酸鉀、錳酸鉀、二氧化錳等殘?jiān)?，一并進(jìn)行處理；而對(duì)于酸性溶液和還原劑，則主要可以對(duì)高錳酸鉀、錳酸鉀等殘?jiān)M(jìn)行處理。
[0058]在一種優(yōu)選方案中，可以采用:硫酸的濃度為3-5%，雙氧水的濃度為1-3%，其中，預(yù)中和缸可以按照硫酸的濃度為4%、雙氧水的濃度為2%開(kāi)缸(即使得預(yù)中和缸內(nèi)的預(yù)中和藥液的初始濃度為:硫酸4%、雙氧水2%)。
[0059]在PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，預(yù)中和藥液的成分可能隨時(shí)發(fā)生變化，則可以通過(guò)下述方式維持其成分和含量的有效性:
[0060]第一種方式，可以對(duì)所述預(yù)中和缸進(jìn)行定量補(bǔ)加。比如每當(dāng)所述印制電路板的生產(chǎn)量大于或不小于預(yù)設(shè)生產(chǎn)量時(shí)，向所述預(yù)中和缸內(nèi)補(bǔ)加預(yù)設(shè)量的硫酸和/或雙氧水，并重新開(kāi)始計(jì)算所述印制電路板的生產(chǎn)量。
[0061]具體地，比如可以設(shè)置預(yù)設(shè)生產(chǎn)量為100ft2 (平方英尺);而當(dāng)硫酸和雙氧水的含量分別為上述3-5%和1-3%時(shí)，可以采用:每當(dāng)PCB板的產(chǎn)量達(dá)到100ft2時(shí)，向預(yù)中和缸內(nèi)補(bǔ)加硫酸3L、雙氧水1.5L。
[0062]第二種方式，可以根據(jù)預(yù)中和藥液的實(shí)際情況進(jìn)行補(bǔ)加，即分析管控補(bǔ)加。比如按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔對(duì)所述預(yù)中和藥液進(jìn)行分析，并通過(guò)補(bǔ)加硫酸和/或雙氧水，使所述預(yù)中和藥液中的硫酸和雙氧水的濃度處于預(yù)設(shè)濃度范圍?？梢愿鶕?jù)實(shí)際生產(chǎn)情況對(duì)預(yù)設(shè)時(shí)間間隔進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。
[0063]同時(shí)，當(dāng)預(yù)中和藥液使用時(shí)間較長(zhǎng)之后，可以對(duì)其進(jìn)行更換。由于PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中需要對(duì)微蝕槽進(jìn)行更換，且此時(shí)需要暫停整個(gè)生產(chǎn)線，因而可以將對(duì)預(yù)中和藥液的更換時(shí)機(jī)同樣設(shè)置于此，從而避免對(duì)PCB板的生產(chǎn)過(guò)程造成影響，降低成產(chǎn)成本。
[0064]從現(xiàn)場(chǎng)使用情況的觀察結(jié)果來(lái)看，當(dāng)使用傳統(tǒng)的三級(jí)水洗方式時(shí)，三段水洗缸內(nèi)的顆粒狀雜質(zhì)目視就可看到，板件在本就不干凈的水洗缸中清洗，顆粒狀雜質(zhì)附著在孔壁上就會(huì)容易造成孔壁的浮離；而當(dāng)采用了預(yù)中和處理的方式時(shí)，比如將中間的水缸配置為預(yù)中和缸，則只有第一級(jí)水洗缸中的水是渾濁的，第三級(jí)水洗缸里變得較為清澈，基本上看不見(jiàn)有雜質(zhì)了，顯然能夠有效避免銅粉或化學(xué)除膠的殘?jiān)街诎迳系目變?nèi)壁的雜質(zhì)，從而避免在沉銅階段造成孔銅浮離等后果，有效提升了制造印制電路板的可靠性。
[0065]以上結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明的技術(shù)方案，考慮到現(xiàn)有技術(shù)中可能由于PCB板上殘留的銅粉或化學(xué)除膠的殘?jiān)鴮?dǎo)致沉銅過(guò)程中發(fā)生孔銅浮離等問(wèn)題，因此，本發(fā)明提出了一種印制電路板的清洗方法和一種印制電路板，能夠在印制電路板的制造過(guò)程中，對(duì)附著于印制電路板的表面的銅粉等進(jìn)行清除，尤其是清除附著于板上的孔內(nèi)壁的雜質(zhì)，從而避免在沉銅階段造成孔銅浮離等后果，有效提升了制造印制電路板的可靠性。
[0066]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板的清洗方法，包括將所述印制電路板置于中和缸內(nèi)進(jìn)行中和處理，從而清除所述印制電路板表面存留的由于化學(xué)除膠過(guò)程而產(chǎn)生的殘?jiān)?，其特征在于，所述方法還包括: 在執(zhí)行所述中和處理之前，將所述印制電路板置于至少一個(gè)預(yù)中和缸內(nèi)，以相應(yīng)地執(zhí)行至少一次預(yù)中和處理； 其中，通過(guò)所述預(yù)中和缸內(nèi)的預(yù)中和藥液，清除所述印制電路板表面的銅粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述預(yù)中和藥液還用于清除所述印制電路板表面存留的由于所述化學(xué)除膠過(guò)程而產(chǎn)生的殘?jiān)?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，還包括: 在所述中和缸之前，依次設(shè)置一個(gè)或多個(gè)預(yù)中和缸； 其中，至少在第一個(gè)預(yù)中和缸之前和/或最后一個(gè)預(yù)中和缸之后設(shè)置至少一個(gè)水缸，用于對(duì)所述印制電路板的水洗處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，所述中和缸之前存在一個(gè)三級(jí)水缸，所述方法包括: 將所述三級(jí)水缸中位于中間的水缸配置成所述預(yù)中和缸，以用于所述預(yù)中和處理，其余水缸用于對(duì)所述印制電路板的水洗處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的清洗方法，其特征在于，還包括: 在所述三級(jí)水缸之前或之后，依次設(shè)置一個(gè)或多個(gè)預(yù)中和缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，所述預(yù)中和藥液的成分包括:酸性溶液和氧化劑/還原劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的清洗方法，其特征在于，當(dāng)所述預(yù)中和藥液的成分包括酸性溶液和氧化劑時(shí)，所述酸性溶液包括硫酸、鹽酸、次氯酸或硝酸，所述氧化劑包括雙氧水、次氯酸或過(guò)氧化鈉； 當(dāng)所述預(yù)中和藥液的成分包括酸性溶液和還原劑時(shí)，所述酸性溶液包括硫酸、鹽酸、次氯酸或硝酸，所述還原劑包括亞硫酸鈉或硫化鈉。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的清洗方法，其特征在于，在所述預(yù)中和藥液的成分包括硫酸和雙氧水時(shí)，硫酸的濃度為3-5%，雙氧水的濃度為1-3%。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的清洗方法，其特征在于，所述預(yù)中和缸按照硫酸的濃度為4%、雙氧水的濃度為2%開(kāi)缸。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的清洗方法，其特征在于，對(duì)所述預(yù)中和缸進(jìn)行定量補(bǔ)加，包括: 每當(dāng)所述印制電路板的生產(chǎn)量大于或不小于預(yù)設(shè)生產(chǎn)量時(shí)，向所述預(yù)中和缸內(nèi)補(bǔ)加預(yù)設(shè)量的硫酸和/或雙氧水，并重新開(kāi)始計(jì)算所述印制電路板的生產(chǎn)量。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的清洗方法，其特征在于，對(duì)所述預(yù)中和缸進(jìn)行分析管控補(bǔ)加，包括: 按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔對(duì)所述預(yù)中和藥液進(jìn)行分析，并通過(guò)補(bǔ)加硫酸和/或雙氧水，使所述預(yù)中和藥液中的硫酸和雙氧水的濃度處于預(yù)設(shè)濃度范圍。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，還包括: 按照預(yù)設(shè)周期對(duì)所述預(yù)中和藥液進(jìn)行更換。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的清洗方法，其特征在于，還包括: 所述預(yù)設(shè)周期同步于對(duì)微蝕槽的更換周期。
14.一種印制電路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的印制電路板的清洗方法進(jìn)行生產(chǎn)處理。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104519664SQ201310451960
【公開(kāi)日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】張傲 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司