一種帶金手指的fpc天線制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種帶金手指的FPC天線的制作方法。所述方法采用普通基材加銅箔材料，先將基材面需制作金手指的區(qū)域做開窗處理，再把基材與箔貼合在一起，則基材開窗區(qū)域會(huì)祼露銅材，然后在銅箔正面制作天線輻射線路，再按設(shè)計(jì)文件在基材面祼露的反面銅箔上鍍金，制作金手指。本發(fā)明中采用基材加純銅材替代傳統(tǒng)的雙面覆銅板制作天線，可大大降低天線成本；而且天線結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性比原來大大提高。
【專利說明】一種帶金手指的FPC天線制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及FPC天線制作領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)通信終端產(chǎn)品如手機(jī)、筆記本等，其上應(yīng)用的FPC天線由于支架或機(jī)殼的結(jié)構(gòu)局限性，部分天線需要一面走線，另外一面鍍金形成金手指焊盤，中間鉆通孔電鍍實(shí)現(xiàn)兩面導(dǎo)通。這樣就需要采用雙面覆銅板基材制作。而雙面覆銅板基材FPC天線，比普通基材加純銅材結(jié)構(gòu)FPC天線要貴大約30%。在通信終端的市場價(jià)格競爭越來越激烈、成本壓力不斷提高的情況下，怎么樣降低此類FPC天線產(chǎn)品的成本，給天線制作廠家提出了更高的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種制作帶金手指的FPC天線的方法。
[0004]所述方法如下:首先，取不帶銅箔的基材按照FPC天線排版結(jié)構(gòu)，在需制作金手指的基材區(qū)域做開窗處理；再將基材與銅箔貼合，并在銅箔正面制作天線走線；最后在基材開窗處露出的銅箔的反面上進(jìn)行電鍍制作金手指。
[0005]優(yōu)選的，所述開窗處理采用刀模沖切。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為:(1)采用本發(fā)明所述的基礎(chǔ)基材加純銅箔的制作天線的方式替代傳統(tǒng)的采用雙面覆銅板制作天線的方式，可大大降低天線成本，成本大概比原來降低30%以上；(2)天線結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性比原來大大提高；由于FPC天線需組裝到支架或機(jī)殼上，采用雙面覆銅基材制作天線時(shí)，天線本體較硬，貼裝時(shí)弧面處或貼在折彎之后的小面上，基材硬而反彈力過大，容易起翹，而采用基礎(chǔ)基材加純銅箔貼合制作的天線，可大大降低FPC天線起翹風(fēng)險(xiǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明所述方法形成的天線實(shí)施例正面示意圖；
圖2為本發(fā)明所述方法形成的天線實(shí)施例反面示意圖。
具體實(shí)施例
[0008]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明做具體介紹。
[0009]如圖1、圖2實(shí)施例所示，本發(fā)明所述FPC天線的制作方法為:取普通基材10和純銅箔20，先開一副刀模，采用刀模沖切基材上需要制作金手指的區(qū)域形成窗口 11 ;再把開窗后的基材10與銅箔20貼合在一起，然后通過設(shè)計(jì)菲林、曝光、顯影及蝕刻等工序，在銅箔正面制作天線走線；最后在銅箔反面，也就是基材面，基材開窗裸露出的銅箔區(qū)域21上電鍍金，制成金手指。其中，天線走線的制作過程采用現(xiàn)有技術(shù)即可，再此不贅述。
[0010]本發(fā)明所揭示的FPC天線制作工藝，是將傳統(tǒng)的部分雙面板FPC工藝結(jié)構(gòu)優(yōu)化到單面板中，相對傳統(tǒng)雙面板FPC天線的制作過程，本發(fā)明只需增加一副簡易沖切模具，但整體成本比現(xiàn)有采用雙面覆銅板制作此類天線的方式降低了 30%以上。而且天線厚度也從原來的0.2MM左右減小到0.14MM左右，天線柔軟性更好，天線貼裝時(shí)起翹風(fēng)險(xiǎn)更小。本發(fā)明所述方法制作出的天線，其穩(wěn)定性及可靠性更高，組裝更方便，成品更優(yōu)越。
【權(quán)利要求】
1.一種帶金手指的FPC天線制作方法，其特征在于， 取不帶銅箔的基材按照FPC天線排版結(jié)構(gòu)，在需制作金手指的基材區(qū)域做開窗處理； 將基材與銅箔貼合，并在銅箔正面制作天線走線； 在基材開窗處露出的銅箔的反面上進(jìn)行電鍍制作金手指。
2.如權(quán)利要求1所述的帶金手指的FPC天線制作方法，其特征在于，所述開窗處理采用刀模沖切。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK103490157SQ201310457487
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】龔斯樂, 余斌, 吳荻 申請人:惠州碩貝德無線科技股份有限公司