印刷電路板的制作方法及印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的印刷電路板的制作方法及印刷電路板，其中，印刷電路板的制作方法包括：包括：制作非金屬化孔的過(guò)程和至少一次電鍍過(guò)程，所述制作非金屬化孔的過(guò)程在所述至少一次電鍍過(guò)程之后執(zhí)行。本發(fā)明的印刷電路板為一種采用上述制作方法制作的印刷電路板。本發(fā)明的印刷電路板的制作方法中，在整個(gè)電路板的制作過(guò)程中，將非金屬化孔的制作放到所有電鍍工藝之后，因此，具有非金屬化孔的電路板由于不用再進(jìn)行電鍍工藝，因此解決了現(xiàn)有的金屬化孔和非金屬化孔一起制作所帶來(lái)的NPTH孔的內(nèi)壁被銅金屬污染的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】印刷電路板的制作方法及印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于制造印刷電路的方法，特別是涉及一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]電路板制作過(guò)程中，需要鉆很多孔，這些孔從孔內(nèi)化學(xué)處理的角度可以分為兩類，即金屬化(PTH, Plated Through Hole)孔和非金屬化(NPTH, Non Plated Through Hole)孔。PTH孔指的是孔內(nèi)鍍有銅金屬的孔，這種孔的功能是為了導(dǎo)通各層線路或者散熱；而NPTH孔為非金屬化孔，孔內(nèi)部不會(huì)鍍銅，一般作為基準(zhǔn)孔或者螺絲孔。
[0003]電路板的鍍銅大多采用整板鍍銅的方式，要保證NPTH孔的內(nèi)壁不被銅金屬污染，一般利用干膜將NPTH孔的孔口封住，以防止電鍍藥水進(jìn)入孔內(nèi)。但這種封孔方式的局限在于，當(dāng)NPTH孔的孔邊周圍的空間較小時(shí)，干膜與孔邊接觸面積較小，導(dǎo)致干膜無(wú)法粘牢，以致NPTH孔的內(nèi)壁被銅金屬污染。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板，避免非金屬化孔被金屬污染。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板的制作方法，包括:制作非金屬化孔的過(guò)程和至少一次電鍍過(guò)程，其特征在于，所述制作非金屬化孔的過(guò)程在所述至少一次電鍍過(guò)程之后執(zhí)行。
[0006]上述的印刷電路板的制作方法，其中，還包括制作金屬化孔的過(guò)程，所述制作金屬化孔的過(guò)程在所述至少一次電鍍過(guò)程之前執(zhí)行。
[0007]上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述印刷電路板的制作方法采用一次電鍍工藝，所述印刷電路板的制作方法具體包括:
[0008]執(zhí)行所述制作金屬化孔的過(guò)程，在所述基材上形成待金屬化的孔，得到第一中間板；
[0009]執(zhí)行所述電鍍過(guò)程時(shí)，基于第一中間板進(jìn)行沉銅和鍍銅操作，得到第二中間板；
[0010]執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程，在第二中間板上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到一電路圖形，得到第三中間板；
[0011]執(zhí)行所述制作非金屬化孔的過(guò)程，在第三中間板上鉆非金屬化孔，得到所述印刷電路板。
[0012]上述的印刷電路板的制作方法，其中，在執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的步驟中，在所述基材上貼覆的干膜上包括一原始標(biāo)記圖像，在圖形轉(zhuǎn)移后由所述原始標(biāo)記圖像形成一目標(biāo)標(biāo)記圖像；
[0013]所述在在第三中間板上鉆非金屬化孔包括:
[0014]根據(jù)所述目標(biāo)標(biāo)記圖像鉆出標(biāo)記孔；
[0015]根據(jù)所述標(biāo)記孔在基材上鉆非金屬化孔。目標(biāo)標(biāo)記圖像
[0016]上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述原始標(biāo)記圖案為:用于指示位于印刷電路板外圍區(qū)的定位孔的位置和形狀的定位標(biāo)記圖案，所述標(biāo)記孔為所述定位孔。
[0017]上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述定位標(biāo)記圖案包括內(nèi)圓形以及圍繞所述內(nèi)圓形的環(huán)形，所述內(nèi)圓形顏色與所述環(huán)形的顏色不同。
[0018]上述的印刷電路板的制作方法，其中，所述定位標(biāo)記圖案為多個(gè)。
[0019]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種采用上述制作方法制作的印刷電路板。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的制作方法中，在整個(gè)電路板的制作過(guò)程中，將非金屬化孔的制作放到所有電鍍工藝之后，因此，具有非金屬化孔的電路板由于不用再進(jìn)行電鍍工藝，因此解決了現(xiàn)有的金屬化孔和非金屬化孔一起制作所帶來(lái)的NPTH孔的內(nèi)壁被銅金屬污染的問(wèn)題。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明的印刷電路板的制作方法的流程示意圖；
[0022]圖2為目標(biāo)標(biāo)記圖案的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的制作方法中，在整個(gè)電路板的制作過(guò)程中，將非金屬化孔的制作放到所有電鍍工藝之后，因此，具有非金屬化孔的電路板由于不用再進(jìn)行電鍍工藝，因此解決了現(xiàn)有的金屬化孔和非金屬化孔一起制作所帶來(lái)的NPTH孔的內(nèi)壁被銅金屬污染的問(wèn)題。
[0024]本發(fā)明具體實(shí)施例的印刷電路板的制作方法包括制作非金屬化孔的過(guò)程和至少一次電鍍過(guò)程，所述制作非金屬化孔的過(guò)程在所述至少一次電鍍過(guò)程之后執(zhí)行。
[0025]本發(fā)明具體實(shí)施例的印刷電路板的制作方法中，在所有電鍍工藝結(jié)束之后來(lái)制作該非金屬化孔。由于不用再次進(jìn)入電鍍液，因此避免了現(xiàn)有技術(shù)中NPTH孔的內(nèi)壁被銅金屬污染的問(wèn)題。
[0026]本發(fā)明具體實(shí)施例的方法可以用于只具有非金屬化孔的電路板的制作，但也可以用于同時(shí)具有金屬化孔和非金屬化孔的電路板的制作，這種方式下，為了使得金屬化孔內(nèi)部能夠鍍銅，因此，所述制作金屬化孔的過(guò)程在所述至少一次電鍍過(guò)程之前執(zhí)行。
[0027]如果印刷電路板的制作方法采用一次電鍍工藝，則本發(fā)明實(shí)施例的同時(shí)具有金屬化孔和非金屬化孔的印刷電路板的制作方法具體包括:
[0028]執(zhí)行所述制作金屬化孔的過(guò)程，在所述基材上形成待金屬化的孔，得到第一中間板；
[0029]執(zhí)行所述電鍍過(guò)程時(shí)，基于第一中間板進(jìn)行沉銅和鍍銅操作，得到第二中間板；
[0030]執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程，在第二中間板上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到一電路圖形，得到第三中間板；
[0031]執(zhí)行所述制作非金屬化孔的過(guò)程，在第三中間板上鉆非金屬化孔，得到所述印刷電路板。
[0032]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，可以利用鉆金屬化孔時(shí)的定位孔來(lái)鉆非金屬化孔，但由于期間經(jīng)過(guò)了圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程。而在圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中需要在板材上貼覆干膜，而現(xiàn)有的干膜的對(duì)位精度大約為±3mil，然后加上鉆孔誤差，整個(gè)非金屬孔的誤差將達(dá)到4mil，而這對(duì)于比較密集的電路板中而言，無(wú)法滿足需求。
[0033]從上述描述可以發(fā)現(xiàn)，非金屬化孔的誤差絕大部分是由于干膜的對(duì)位誤差引入的，即原來(lái)的定位基準(zhǔn)沒有變化，但非金屬化孔的位置由于干膜的定位誤差的引入，使得相對(duì)于原定位基準(zhǔn)帶來(lái)了 ±3mil的偏差，因此以原定位基準(zhǔn)來(lái)鉆非金屬化孔將帶來(lái)較大的誤差。
[0034]因此，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，為了消除這種誤差，不再以鉆金屬化孔時(shí)的定位孔為依據(jù)來(lái)進(jìn)行鉆孔，而是在執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的步驟中，在所述基材上貼覆的干膜上設(shè)置一原始標(biāo)記圖像，在圖形轉(zhuǎn)移后由所述原始標(biāo)記圖像在中間板上形成一目標(biāo)標(biāo)記圖像；
[0035]所述在在第三中間板上鉆非金屬化孔包括:
[0036]根據(jù)所述目標(biāo)標(biāo)記圖像鉆出標(biāo)記孔；
[0037]根據(jù)所述標(biāo)記孔在基材上鉆非金屬化孔。
[0038]通過(guò)上述的過(guò)程，由于該原始標(biāo)記圖像和非金屬化孔的圖案都位于干膜上，因此非金屬化孔和原始標(biāo)記圖像會(huì)隨之一起偏移，因此利用該原始標(biāo)記圖像在中間板上形成一目標(biāo)標(biāo)記圖像，進(jìn)而利用該目標(biāo)標(biāo)記圖像來(lái)形成一標(biāo)記孔，并基于該標(biāo)記孔來(lái)定位非金屬化孔就消除了這種誤差，提高了精度。
[0039]在本發(fā)明具體實(shí)施例中，由于需要進(jìn)行二次鉆孔操作，因此需要重新設(shè)置定位孔，而定位孔也需要在干膜上具有定位標(biāo)記圖案，其用于指示位于印刷電路板外圍區(qū)的定位孔的位置和形狀的定位標(biāo)記圖案。
[0040]因此，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，為了減少標(biāo)記的數(shù)量，可以直接使用該定位標(biāo)記圖案作為原始標(biāo)記圖案，而所述標(biāo)記孔就是所述定位孔。
[0041]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，一般定位都采用圖像定位，為了提高定位標(biāo)記識(shí)別的可靠性，所述定位標(biāo)記圖案包括內(nèi)圓形以及圍繞所述內(nèi)圓形的環(huán)形，所述內(nèi)圓形顏色與所述環(huán)形的顏色不同。
[0042]同時(shí)，所述定位標(biāo)記的圖案一般為多個(gè)，如3個(gè)、4個(gè)，甚至更多。
[0043]下面結(jié)合更加具體的例子來(lái)說(shuō)明本發(fā)明。
[0044]如圖1所示，本發(fā)明的印刷電路板的制作方法的實(shí)施例包括以下步驟:
[0045]步驟一、在基材I鉆金屬化孔2(應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，此時(shí)僅僅是一待金屬化的孔，但在本發(fā)明具體實(shí)施例中，金屬化孔形成過(guò)程中的各種中間形態(tài)都叫金屬化孔)，在此步驟中，僅鉆金屬化孔2，而不鉆非金屬化孔；
[0046]步驟二、進(jìn)行化學(xué)沉銅以及整板鍍銅操作，在基材上形成一鍍銅層3，而同時(shí)金屬化孔內(nèi)部也被鍍上了銅，為后續(xù)圖形轉(zhuǎn)移作準(zhǔn)備；
[0047]步驟三、在鍍銅后的基材I上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；
[0048]步驟四、在圖形轉(zhuǎn)移后的基材I上鉆非金屬化孔5。
[0049]本實(shí)施例中，步驟三中的圖形轉(zhuǎn)移包括貼膜、對(duì)位曝光、顯影、蝕刻。
[0050]當(dāng)然，以上僅僅是一種可能的工藝流程，其他工藝流程也可用于本發(fā)明實(shí)施例，如還包括AOI (Automatic Optic Inspect1n,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))、絲印阻焊油墨、預(yù)烘、對(duì)位曝光、顯影、后固化等各個(gè)步驟，在此不一一列舉。
[0051]其中貼膜為在基材I上貼覆干膜。在之前的制作干膜工序中，需要在干膜上形成線路圖象，并以線路圖象為基準(zhǔn)在干膜上形成原始標(biāo)記圖像，這樣干膜上就既包括線路圖象又包括以線路圖象為基準(zhǔn)的原始標(biāo)記圖像。
[0052]在貼膜過(guò)程中，干膜上的非金屬化孔圖形和原始標(biāo)記圖像之間的相對(duì)位置并不發(fā)生變化，因此能夠消除之前由于貼膜帶來(lái)的非金屬化孔和原定位標(biāo)記的相對(duì)位置變化而帶來(lái)的誤差。
[0053]經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移后，基材I上形成與線路圖象相對(duì)應(yīng)的線路圖案4，同時(shí)基材I上同樣形成了與原始標(biāo)記圖像相對(duì)應(yīng)的目標(biāo)標(biāo)記圖案30。
[0054]本實(shí)施例的步驟四中，基于上述目標(biāo)標(biāo)記圖案30在基材I上鉆非金屬化孔5的過(guò)程中，因?yàn)楦赡ど系脑紭?biāo)記圖像是以線路圖象為基準(zhǔn)形成的，經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移后，基材I上的目標(biāo)標(biāo)記圖案30也是以基材I上的線路圖案4為基準(zhǔn)，這樣以目標(biāo)標(biāo)記圖案30為基準(zhǔn)在基材I上鉆非金屬化孔5就是:以圖形轉(zhuǎn)移后在基材I上形成的線路圖案4為基準(zhǔn)在基材I上鉆非金屬化孔5，因此避免了金屬化孔的圖像位置和參照基準(zhǔn)之間的偏差。
[0055]本發(fā)明的印刷電路板的制作方法的實(shí)施例中，以圖形轉(zhuǎn)移后的基材上的線路圖案為基準(zhǔn)在基材上鉆非金屬化孔，這樣保證二次鉆孔(鉆非金屬化孔)與圖形轉(zhuǎn)移后得到的線路圖案之間的偏差較小，此偏差僅由鉆孔精度決定，大致為±lmil。
[0056]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，可以直接使用用于指示位于印刷電路板外圍區(qū)的定位孔的位置和形狀的定位標(biāo)記圖案。
[0057]為使鉆孔機(jī)械準(zhǔn)確識(shí)別并精確定位，本發(fā)明的印刷電路板的制作方法的實(shí)施例中，如圖2所示，最終目標(biāo)標(biāo)記圖案30包括內(nèi)圓形301以及圍繞內(nèi)圓形的環(huán)形302，內(nèi)圓形301顏色與環(huán)形302的顏色不同。
[0058]優(yōu)選的方式，通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移后內(nèi)圓形301區(qū)域銅被保留，因此其顏色為銅的顏色，而環(huán)形302區(qū)域由于銅被蝕刻掉，因此其顏色為基材的顏色，而環(huán)形302區(qū)域外的銅也被保留，因此其顏色也是銅的顏色。
[0059]本發(fā)明的印刷電路板的制作方法，其中，在鍍銅后的基材I上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移后在基材I上形成的目標(biāo)標(biāo)記圖案30為多個(gè)，而同時(shí)可以利用如圖2所示的目標(biāo)標(biāo)記圖案30來(lái)形成多個(gè)定位孔。
[0060]上述的原始標(biāo)記圖像設(shè)計(jì)于外層干膜圖形工藝邊處，對(duì)應(yīng)的，如圖1所示最后形成的定位孔6也形成在電路板在工藝邊8處。
[0061]優(yōu)選的，定位孔6與電路板的板邊及板內(nèi)圖形距離最好大于等于5mm。上述圖2所示的內(nèi)實(shí)心圓的直徑可以設(shè)計(jì)為40mil，而外圓的直徑可以設(shè)置為3.2_，使得沖定位孔時(shí)，沖孔機(jī)能夠準(zhǔn)確捕捉到定位孔圖案并在該位置打出定位孔。
[0062]如圖1所示，本發(fā)明的印刷電路板的制作方法的實(shí)施例中，在鍍銅后的基材I上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移后在基材上形成的定位孔為三個(gè)，在基材I上形成目標(biāo)標(biāo)記圖案30的三個(gè)位置鉆孔得到三個(gè)定位孔6。
[0063]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種采用上述制作方法制作的印刷電路板。
[0064]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的制作方法，包括:制作非金屬化孔的過(guò)程和至少一次電鍍過(guò)程，其特征在于，所述制作非金屬化孔的過(guò)程在所述至少一次電鍍過(guò)程之后執(zhí)行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，還包括制作金屬化孔的過(guò)程，所述制作金屬化孔的過(guò)程在所述至少一次電鍍過(guò)程之前執(zhí)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板的制作方法采用一次電鍍工藝，所述印刷電路板的制作方法具體包括: 執(zhí)行所述制作金屬化孔的過(guò)程，在所述基材上形成待金屬化的孔，得到第一中間板； 執(zhí)行所述電鍍過(guò)程時(shí)，基于第一中間板進(jìn)行沉銅和鍍銅操作，得到第二中間板； 執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程，在第二中間板上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到一電路圖形，得到第三中間板； 執(zhí)行所述制作非金屬化孔的過(guò)程，在第三中間板上鉆非金屬化孔，得到所述印刷電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在執(zhí)行圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的步驟中，在所述基材上貼覆的干膜上包括一原始標(biāo)記圖像，在圖形轉(zhuǎn)移后由所述原始標(biāo)記圖像形成一目標(biāo)標(biāo)記圖像； 所述在在第三中間板上鉆非金屬化孔包括: 根據(jù)所述目標(biāo)標(biāo)記圖像鉆出標(biāo)記孔； 根據(jù)所述標(biāo)記孔在基材上鉆非金屬化孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述原始標(biāo)記圖案為:用于指示位于印刷電路板外圍區(qū)的定位孔的位置和形狀的定位標(biāo)記圖案，所述標(biāo)記孔為所述定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述定位標(biāo)記圖案包括內(nèi)圓形以及圍繞所述內(nèi)圓形的環(huán)形，所述內(nèi)圓形顏色與所述環(huán)形的顏色不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述定位標(biāo)記圖案為多個(gè)。
8.一種采用權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)印刷電路板的制作方法制作的印刷電路板。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK104519677SQ201310461369
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】何國(guó)輝, 李永宏 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 杭州方正速能科技有限公司