Pcb多層板制作方法
【專利摘要】一種PCB多層板制作方法，其包括以下步驟：（1）開料，形成拼板；（2）內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移；（3）內(nèi)層壓合；（4）制作靶點，將內(nèi)層線路圖形外裸露的部分內(nèi)層銅箔制作特殊圖形，形成靶點；（5）層壓；（6）內(nèi)層圖像抓取，采用CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點，并將靶點的位置信息儲入計算機中；（7）外層圖像轉(zhuǎn)移，根據(jù)CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點為基準，制作外層線路圖形；（8）鉆孔；（9）化學(xué)沉銅，導(dǎo)通內(nèi)層線路圖形和外層線路圖形。通過在內(nèi)層線路圖形外裸露的部分銅箔上制作有靶點，外層圖像轉(zhuǎn)移時，以內(nèi)層銅箔上的靶點為基準，保證外層線路圖形與內(nèi)層線路圖形的準度。
【專利說明】PCB多層板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多層板制作方法，具體涉及一種PCB多層板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前行業(yè)內(nèi)，PCB多層板的外層圖像制作時，外層圖像轉(zhuǎn)移通常采用外層孔定位，其內(nèi)層電路圖層與外層電路圖層之間的對準一般在4-5mil之間，在后序的鉆孔步驟中，此方法存在孔與內(nèi)層圖形偏的問題。其對于普通產(chǎn)品可以滿足要求，但是對于unit很小的產(chǎn)品(約2mm)，其已經(jīng)不能滿足要求，易造成PCB多層板不能正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種PCB多層板制作方法。
[0004]本發(fā)明是通過以下方式實現(xiàn)的:一種PCB多層板制作方法，其包括以下步驟:(I)開料，形成拼板，該拼板包括內(nèi)層基板及附于內(nèi)層基板上下表面的內(nèi)層銅箔；(2)內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移，形成內(nèi)層銅箔的內(nèi)層線路圖形；(3)內(nèi)層壓合，將內(nèi)層基板、PP、銅箔按照順序迭合在一起，形成內(nèi)層芯板；(4)制作靶點，將內(nèi)層線路圖形外裸露的部分內(nèi)層銅箔制作特殊圖形，形成靶點；(5)層壓，將內(nèi)層芯板、PP及外層芯板壓合，形成多層板，其中外層芯板的上下表面設(shè)有外層銅箔；(6)內(nèi)層圖像抓取，采用CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點，并將靶點的位置信息儲入計算機中；(7)外層圖像轉(zhuǎn)移，根據(jù)CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點為基準，制作外層線路圖形；(8)鉆孔；(9)化學(xué)沉銅，導(dǎo)通內(nèi)層線路圖形和外層線路圖形。
[0005]進一步地，在步驟(2)中，在內(nèi)層基板上下表面的銅箔上涂一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉(zhuǎn)移圖到拼板的內(nèi)層銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除，形成油墨的線路圖形；然后將裸露的內(nèi)層銅箔通過化學(xué)反應(yīng)去除；再將油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除，露出銅的線路圖形，從而將電路形狀轉(zhuǎn)移到拼板的銅箔上，再進行棕化處理，對內(nèi)層基板和電路層在壓合前進行清潔，除去表面的雜物。
[0006]進一步地,在步驟(6)中,采用DI曝光機抓取祀點。
[0007]綜上所述，本發(fā)明PCB多層板制作方法通過在內(nèi)層線路圖形外裸露的部分銅箔上制作有靶點，外層圖像轉(zhuǎn)移時，以內(nèi)層銅箔上的靶點為基準，保證外層線路圖形與內(nèi)層線路圖形的準度，防止在后序的鉆孔操作中，鉆孔后的通道、外層線路圖形及內(nèi)層線路圖形之間發(fā)生偏移，造成PCB多層板不能正常工作的現(xiàn)象發(fā)生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明PCB多層板制作方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0009]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0010]如圖1所示，其為本發(fā)明PCB多層板制作方法，用于PCB多層板的制作，并保存板間的對準精度，其包括以下步驟完成PCB多層板的制作:
[0011]步驟1:開料，選擇合適拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，該拼板包括內(nèi)層基板及附于內(nèi)層基板上下表面的內(nèi)層銅箔。
[0012]步驟2:內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移，在內(nèi)層基板上下表面的銅箔上涂一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉(zhuǎn)移圖到拼板的內(nèi)層銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除，形成油墨的線路圖形；然后將裸露的內(nèi)層銅箔通過化學(xué)反應(yīng)去除；再將油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除，露出銅的線路圖形，從而將電路形狀轉(zhuǎn)移到拼板的銅箔上，形成內(nèi)層銅箔的內(nèi)層線路圖形；再進行棕化處理，對內(nèi)層基板和電路層在壓合前進行清潔，除去表面的雜物，提高內(nèi)層基板與PP (prepreg，半固化片)層之間結(jié)合力，避免分層現(xiàn)象出現(xiàn)，提高產(chǎn)品的可靠性。
[0013]步驟3:內(nèi)層壓合，將內(nèi)層基板、PP、銅箔按照順序迭合在一起，并把迭合后的內(nèi)層基板、PP層及內(nèi)層銅箔在高溫高壓下結(jié)合在一起，形成內(nèi)層芯板。
[0014]步驟4:制作靶點，將內(nèi)層線路圖形外裸露的部分銅箔通過化學(xué)反應(yīng)進行蝕刻，制作特殊圖形，形成靶點，該靶點一般是圓形的，當然，也可以是其區(qū)別于電路圖形的其它形狀如環(huán)形、星形。
[0015]步驟5:層壓，將內(nèi)層芯板、PP及外層芯板通過按照順序迭合在一起，并把迭合后的內(nèi)層芯板、PP及外層芯板在高溫高壓下結(jié)合在一起，形成多層板，其中外層芯板的上下表面設(shè)有外層銅箔。
[0016]步驟6:內(nèi)層圖像抓取，由于內(nèi)層靶點通過自然光直接可見，采用對位設(shè)備DI曝光機(直接成像曝光機)的CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點，并將靶點的位置信息儲入計算機中。
[0017]步驟7:外層圖像轉(zhuǎn)移，讀取計算機內(nèi)的靶點的位置信息，根據(jù)CXD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點為基準，將外層芯板上下表面裸露的銅箔通過化學(xué)反應(yīng)去除，制作銅箔的外層線路圖形，保證外層線路圖形與內(nèi)層線路圖形的準度。
[0018]步驟8:鉆孔，在多層板上鉆出所需的孔，形成連接多板板層與層之間的導(dǎo)電性能的通道。
[0019]步驟9:化學(xué)沉銅，在多層板絕緣的通道的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層，導(dǎo)通內(nèi)層線路圖形和外層線路圖形。
[0020]綜上所述，本發(fā)明PCB多層板制作方法通過在內(nèi)層線路圖形外裸露的部分銅箔上制作有靶點，外層圖像轉(zhuǎn)移時，以內(nèi)層銅箔上的靶點為基準，保證外層線路圖形與內(nèi)層線路圖形的準度，防止在后序的鉆孔操作中，鉆孔后的通道、外層線路圖形及內(nèi)層線路圖形之間發(fā)生偏移，造成PCB多層板不能正常工作的現(xiàn)象發(fā)生。
[0021]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB多層板制作方法，其包括以下步驟: (1)開料，形成拼板，該拼板包括內(nèi)層基板及附于內(nèi)層基板上下表面的內(nèi)層銅箔； (2)內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移，形成內(nèi)層銅箔的內(nèi)層線路圖形； (3)內(nèi)層壓合，將內(nèi)層基板、PP、銅箔按照順序迭合在一起，形成內(nèi)層芯板； (4)制作靶點，將內(nèi)層線路圖形外裸露的部分內(nèi)層銅箔制作特殊圖形，形成靶點； (5)層壓，將內(nèi)層芯板、PP及外層芯板壓合，形成多層板，其中外層芯板的上下表面設(shè)有外層銅箔； (6)內(nèi)層圖像抓取，采用CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點，并將靶點的位置信息儲入計算機中； (7)外層圖像轉(zhuǎn)移，根據(jù)CCD圖像傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的靶點為基準，制作外層線路圖形； (8)鉆孔；及 (9)化學(xué)沉銅，導(dǎo)通內(nèi)層線路圖形和外層線路圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層板制作方法，其特征在于:在步驟(2)中，在內(nèi)層基板上下表面的銅箔上涂一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉(zhuǎn)移圖到拼板的內(nèi)層銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除，形成油墨的線路圖形；然后將裸露的內(nèi)層銅箔通過化學(xué)反應(yīng)去除；再將油墨通過化學(xué)反應(yīng)去除，露出銅的線路圖形，從而將電路形狀轉(zhuǎn)移到拼板的銅箔上，；再進行棕化處理，對內(nèi)層基板和電路層在壓合前進行清潔，除去表面的雜物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層板制作方法，其特征在于:在步驟(6)中，采用DI曝光機抓取靶點。
【文檔編號】H05K3/46GK103533783SQ201310512474
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】陳松, 杜軍, 楊建勇 申請人:東莞康源電子有限公司