電子部件安裝裝置以及安裝部件檢查方法
【專利摘要】本發(fā)明實現一種電子部件安裝裝置以及安裝部件檢查方法，其可以適當地檢查在基板上安裝的電子部件的安裝狀態(tài)。在電子部件安裝裝置（1）中，在進行向基板（P）上安裝多個電子部件（d）的生產的過程中，利用照相機（8）對向基板上的部件搭載位置搭載電子部件的工序進行拍攝，對在拍攝圖像中設定的檢查框（W）內的圖像進行解析，判定電子部件（d）是否安裝在規(guī)定位置，在該電子部件安裝裝置中，利用高度傳感器（9）進行基板面的高度測定，通過與高度傳感器檢測到的基板面的高度位置相對應，將檢查框（W）的設定范圍切換至最佳的狀態(tài)，從而在該檢查框（W）內可靠地收容電子部件，可以良好地檢查在基板上安裝的電子部件的安裝狀態(tài)。
【專利說明】電子部件安裝裝置以及安裝部件檢查方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子部件安裝裝置以及安裝部件檢查方法。
【背景技術】
[0002]當前，已知將電子部件向基板上安裝的電子部件安裝裝置。
[0003]電子部件安裝裝置是利用吸附吸嘴對由電子部件供給裝置(電子部件供給器)供給的電子部件進行吸附，使吸附吸嘴移動至規(guī)定位置并將電子部件向基板上安裝的裝置。
[0004]在該電子部件安裝裝置中，作為對安裝在基板上的電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查的方法，已知下述方法:在配置有吸附吸嘴的搭載頭上具有電子部件拍攝用的照相機，對利用吸附吸嘴向基板上安裝電子部件的工序進行拍攝，對向基板上安裝電子部件之前的圖像、和在基板上安裝電子部件之后的圖像進行比較等，判定電子部件是否已安裝在規(guī)定的安裝位置上(例如，參照專利文獻I)。
[0005]專利文獻1:日本專利第4865496號公報
[0006]在上述現有技術的方法中，在所拍攝的圖像中設定與檢查對象的電子部件的尺寸相對應的檢查框，通過對收容于該檢查框內的圖像進行比較檢查，從而縮短判定處理時間。
[0007]但是，在上述現有技術的情況下，將照相機的拍攝中心調整成為平坦的基板的表面(基板面高度:0_)，因此，如果基板彎曲而上彎或者下彎，則由于電子部件從檢查框偏離而擔心造成判定不良,無法進行適當的檢查。

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明的目的是提供一種電子部件安裝裝置以及安裝部件檢查方法，其可以適當地檢查在基板上安裝的電子部件的安裝狀態(tài)。
[0009]為了解決上述課題，技術方案I所記載的發(fā)明是一種電子部件安裝裝置，其具有搭載頭，該搭載頭具有:吸附吸嘴，其對電子部件進行吸附保持；以及拍攝部，其能夠對安裝所述電子部件的基板面進行拍攝，該電子部件安裝裝置的特征在于，具有:高度傳感器，其對與規(guī)定的高度對應的所述基板面的高度位置進行檢測；判定單元，其在包含由所述拍攝部拍攝的安裝所述電子部件的所述基板面的位置在內的圖像中，設定與所述電子部件對應的檢查框，對該檢查框內的圖像進行解析，判定所述電子部件是否安裝在規(guī)定位置；以及檢查框切換單元，其與由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置相對應，而對所述檢查框的設定范圍進行切換。
[0010]技術方案2所記載的發(fā)明的特征在于，在技術方案I所記載的電子部件安裝裝置中，所述檢查框切換單元，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側以及相對于所述拍攝部接近的一側這兩者的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含相對于所述拍攝部接近的一側以及從所述拍攝部遠離的一側這兩者的范圍。
[0011]技術方案3所記載的發(fā)明的特征在于，在技術方案I所記載的電子部件安裝裝置中，所述檢查框切換單元，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含與所述拍攝部接近的一側的范圍。
[0012]技術方案4所記載的發(fā)明是一種安裝部件檢查方法，其在電子部件安裝裝置中，對安裝在基板上的電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查，該電子部件安裝裝置具有搭載頭，該搭載頭具有:吸附吸嘴，其對所述電子部件進行吸附保持；以及拍攝部，其能夠對安裝所述電子部件的所述基板面進行拍攝，該安裝部件檢查方法的特征在于，在包含由所述拍攝部拍攝的安裝所述電子部件的所述基板面的位置在內的圖像中，設定與所述電子部件對應的檢查框，在對該檢查框內的圖像進行解析，判定所述電子部件是否安裝在規(guī)定位置上的情況下，利用高度傳感器，對與規(guī)定的高度對應的所述基板面的高度位置進行檢測，與由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置相對應，對所述檢查框的設定范圍進行切換，對該電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查。
[0013]技術方案5所記載的發(fā)明的特征在于，在技術方案4所記載的安裝部件檢查方法中，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側以及相對于所述拍攝部接近的一側這兩者的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含相對于所述拍攝部接近的一側以及從所述拍攝部遠離的一側這兩者的范圍，從而對所述電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查。
[0014]技術方案6所記載的發(fā)明的特征在于，在技術方案4所記載的安裝部件檢查方法中，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含與所述拍攝部接近的一側的范圍，從而對所述電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查。
[0015]發(fā)明的效果
[0016]根據本發(fā)明，可以適當地檢查在基板上安裝的電子部件的安裝狀態(tài)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是表示本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置的斜視圖。
[0018]圖2是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略圖。
[0019]圖3是表示搭載頭中的吸附吸嘴和照相機的透鏡的配置的概略俯視圖。
[0020]圖4是表示照相機的透鏡附近的放大圖。
[0021]圖5是與利用吸附吸嘴對電子部件進行部件吸附時的拍攝圖像相關的說明圖，是吸附吸嘴剛吸附電子部件之前的定時Al (a)、吸附吸嘴吸附電子部件的定時A2 (b)、剛吸附后且吸附吸嘴上升中的定時A3 (C)。
[0022]圖6是與利用吸附吸嘴對電子部件進行部件搭載時的拍攝圖像相關的說明圖，是向基板上的部件搭載位置搭載電子部件之前的定時BI (a)、吸附吸嘴解除對搭載在部件搭載位置上的電子部件的吸附的定時B2 (b)、吸附解除后且吸附吸嘴上升中的定時B3 (C)。
[0023]圖7是表示檢測基板面的高度位置的測定點的一個例子的說明圖。
[0024]圖8是與檢查框相關的說明圖，示出了基準尺寸的檢查框(a)、以包含圖像中與照相機接近的一側的范圍以及圖像中從照相機遠離的一側的范圍的方式擴大的檢查框(b )、
(C)。
[0025]圖9是與檢查框相關的說明圖，示出了基準尺寸的檢查框(a)、以包含圖像中與照相機接近的一側的范圍的方式移動的檢查框(b)、以包含圖像中從照相機遠離的一側的范圍的方式移動的檢查框(c )。
[0026]圖10是表示與電子部件安裝裝置中的電子部件的安裝不良的檢查處理相關的、作為一個方式的將檢查框擴大的處理模式A的流程圖。
[0027]圖11是表示與電子部件安裝裝置中的電子部件的安裝不良的檢查處理相關的、作為一個方式的將檢查框擴大的處理模式A的流程圖。
[0028]圖12是表示與電子部件安裝裝置中的電子部件的安裝不良的檢查處理相關的、作為其他方式的使檢查框移動的處理模式B的流程圖。
[0029]圖13是表示與電子部件安裝裝置中的電子部件的安裝不良的檢查處理相關的、作為其他方式的使檢查框移動的處理模式B的流程圖。
[0030]符號的說明
[0031]I電子部件安裝裝置
[0032]2 基座
[0033]3基板輸送單元
[0034]4供給器收容部
[0035]5搭載頭
[0036]6搭載頭移動單元
[0037]7吸附吸嘴
[0038]8照相機(拍攝部)
[0039]80照相機單元
[0040]81照相機用計算機
[0041]9高度傳感器
[0042]10電子部件供給裝置
[0043]IOa部件供給位置
[0044]11控制部(判定單元，檢查框切換單元)
[0045]d電子部件
[0046]P 基板
[0047]Pu基板表面(基板面)
[0048]Ps基板基準面(規(guī)定的高度)【具體實施方式】
[0049]下面，詳細說明本發(fā)明的實施方式。
[0050]本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置，是利用吸附吸嘴對由電子部件供給裝置(電子部件供給器)供給的電子部件進行吸附，使吸附吸嘴移動至規(guī)定位置并將電子部件向基板上安裝的裝置。
[0051]圖1是表示電子部件安裝裝置I的斜視圖。圖2是表示電子部件安裝裝置I的搭載頭5的概略圖。
[0052]在本實施方式中，如圖所示，將在水平面中彼此正交的2個方向分別作為X軸方向和Y軸方向，將與它們正交的鉛垂方向作為Z軸方向。
[0053]電子部件安裝裝置I如圖1、圖2所示，具有:基座2，其上表面載置各構成部件；基板輸送單元3，其將基板P沿X軸方向從前一個工序向后一個工序輸送；供給器收容部4，其具有電子部件供給裝置10 ;搭載頭5，其為了將由電子部件供給裝置10供給的電子部件向基板P上搭載而移動；以及搭載頭移動單元6等，其使搭載頭5沿X、Y軸各方向移動。
[0054]搭載頭5具有:吸附吸嘴7，其對電子部件d進行吸附保持；作為拍攝部的照相機8，其對安裝電子部件d的基板表面等進行拍攝；以及高度傳感器9 (參照圖2)等，其對基板表面Pu相對于規(guī)定的高度(基板基準面Ps)的高度位置進行檢測。
[0055]另外，電子部件安裝裝置I具有對上述各部分進行控制的控制部11 (參照圖2)。
[0056]基板輸送單元3具有未圖示的輸送帶，利用該輸送帶將基板P沿X軸方向從前一個工序側向后一個工序側輸送。
[0057]另外，為了利用搭載頭5將電子部件向基板P上安裝，基板輸送單元3在規(guī)定的部件安裝位置處使基板P的輸送停止，并對基板P進行支撐。
[0058]供給器收容部4設置在基座2上。在供給器收容部4中，可自由拆卸地設置有多個電子部件供給裝置10，該多個電子部件供給裝置10以其長度方向與基板P的輸送方向正交的朝向并列。
[0059]搭載頭5設置在后述的梁部件62上，具有向下方(Z軸方向)凸出的多個(例如3個，參照圖2)的吸附吸嘴7 (在圖1中，2個吸附吸嘴7的配置位置被遮擋，僅圖示出I個吸附吸嘴7)。
[0060]該吸附吸嘴7設置為可更換，能夠與所吸附保持的電子部件的大小及形狀相對應而更換。
[0061]吸附吸嘴7例如與空氣吸引單元7a (參照圖2)連接，通過使形成于吸附吸嘴7上的未圖示的貫穿孔成為真空，從而可以在作為吸附吸嘴7的下端的前端部上吸附保持電子部件d。另外，在該空氣吸引單元7a中具有未圖示的電磁閥，利用該電磁閥可以進行真空和通氣的切換，對空氣吸引單元7a的空氣吸引狀態(tài)和向大氣開放狀態(tài)進行切換。S卩，在處于空氣吸引狀態(tài)時，貫穿孔成為真空而可以吸附電子部件d，在處于向大氣開放狀態(tài)時，吸附吸嘴7的貫穿孔內成為大氣壓狀態(tài)，而解除對所吸附的電子部件d的吸附。
[0062]另外，搭載頭5具有:未圖示的Z軸移動單元，其使吸附吸嘴7沿Z軸方向移動；以及未圖示的Z軸旋轉單元，其使吸附吸嘴7以Z軸為軸中心進行旋轉。
[0063]Z軸移動單元(省略圖示)設置在搭載頭5上，是使吸附吸嘴7沿Z軸方向移動的移動單元，吸附吸嘴7設置在搭載頭5上，經由該Z軸移動單元可沿Z軸方向自由移動。作為Z軸移動單元，可以使用例如伺服電動機和傳動帶的組合、伺服電動機和滾珠絲杠的組
人坐I=I 寸 O
[0064]Z軸旋轉單元(省略圖示)設置在搭載頭5上，是使吸附吸嘴7旋轉的旋轉驅動單元，吸附吸嘴7設置在搭載頭5上，可以經由該Z軸旋轉單元以Z軸為軸中心自由旋轉。作為Z軸旋轉單元，由例如角度調節(jié)電動機、和對該角度調節(jié)電動機的旋轉角度量進行檢測的編碼器等構成。
[0065]搭載頭移動單元6由下述部分構成，S卩:X軸移動單元6a，其使搭載頭5沿X軸方向移動；以及Y軸移動單元6b，其使搭載頭5沿Y軸方向移動。
[0066]X軸移動單元6a具有:設置在梁部件62側面的未圖示的導軌狀支撐部件，其支撐在引導部件61、61上,并沿X軸方向延伸,該引導部件61、61在基板輸送單兀3的基板輸送路徑上方沿與基板P的輸送方向垂直的方向(Y軸方向)架設；以及未圖示的驅動單元，其使支撐在該支撐部件上的搭載頭5沿X軸方向移動。作為該驅動單元，可以使用例如線性電動機、伺服電動機和傳動帶的組合、伺服電動機和滾珠絲杠的組合等。
[0067]Y軸移動單元6b具有:未圖示的導軌狀的支撐部件，其設置在引導部件61、61的上表面上；以及未圖示的驅動單元，其使支撐在該支撐部件上的梁部件62沿Y軸方向移動。作為該驅動單元，可以使用例如直線電動機、伺服電動機和傳動帶的組合、伺服電動機和滾珠絲杠的組合等。
[0068]梁部件62設置在引導部件61、61的上表面上,可以利用該Y軸移動單兀6b沿Y軸方向自由移動，搭載頭5經由梁部件62沿Y軸方向自由移動。
[0069]另外，搭載頭5利用搭載頭移動單元6沿X軸方向、Y軸方向移動，并且利用吸附吸嘴7，對電子部件供給器10向部件供給位置IOa供給的電子部件d進行吸附，向基板輸送單元3中的部件安裝位置上的基板P進行安裝。
[0070]另外，搭載頭5具有照相機8和高度傳感器9。
[0071]照相機8是例如CXD照相機，設置在每個吸附吸嘴7上，沿能夠拍攝供給至電子部件供給裝置10的部件供給位置IOa的電子部件d、及安裝電子部件d的基板P的表面Pu的朝向，在側面觀察時相對于基板基準面Ps以規(guī)定的拍攝角度α安裝在搭載頭5上。
[0072]在該照相機8上，連接有具有驅動電路的拍攝控制部88，由照相機8和拍攝控制部88構成照相機單元80。照相機單元80經由照相機用計算機81與控制部11連接。
[0073]此外，照相機8并不是相對于吸附吸嘴7配置在Y軸方向正側面，而是如圖3所示，沿X軸方向略微偏移后的配置，并且在俯視觀察時安裝在具有規(guī)定的拍攝角度β的位置處。特別地，照相機8的拍攝中心以沒有變形的平坦的基板P為基準，與該基板基準面Ps相對應而進行調整。
[0074]另外，如圖3、圖4所示，在照相機8的透鏡8a的X軸方向兩側，設置有一對照明燈
8b ο
[0075]另外，如圖4所示，在照相機8的透鏡8a附近，設置有阻擋剩余光而防止白亮光的擋板8c，能夠拍攝更高畫質的圖像。
[0076]具體地說，照相機8對利用吸附吸嘴7向基板P上安裝電子部件d的工序進行拍攝。
[0077]例如，在對電子部件d進行部件吸附時，如圖5所示，在由吸附吸嘴7對供給至電子部件供給裝置10的部件供給位置IOa的電子部件d進行吸附之前的定時Al (圖5(a))、由吸附吸嘴7吸附電子部件d的定時A2 (圖5 (b))、剛吸附之后且吸附吸嘴7上升中的定時A3 (圖5 (C))中，至少在Al和A3這2個定時，照相機8對部件供給位置IOa進行拍攝。
[0078]另外，例如在對電子部件d進行部件搭載時，如圖6所示，在向基板P上的部件搭載位置搭載電子部件d之前的定時BI (圖6 (a))、吸附吸嘴7解除對搭載至基板P上(部件搭載位置)的電子部件d的吸附的定時B2 (圖6 (b))、吸附解除后且吸附吸嘴7上升中的定時B3 (圖6 (C))中，至少在BI和B3這2個定時，照相機8對基板表面Pu進行拍攝。
[0079]本實施方式的電子部件安裝裝置I與電子部件d的尺寸相對應，使用在照相機用計算機81中設定的檢查框W，對拍攝圖像中的收容于檢查框W內的圖像進行比較檢查，從而檢查電子部件d的安裝狀態(tài)。即，進行上述的定時BI和定時B3中的拍攝圖像中的檢查框W內的圖像的比較檢查，對有無電子部件d的安裝不良進行檢查。
[0080]此外，對于與比較檢查相關的控制部11的處理，在后面記述。
[0081]高度傳感器9是例如測距傳感器，是通過對高度傳感器9和基板表面Pu之間的距離進行測定，從而能夠檢測出基板表面Pu (基板面)相對于規(guī)定的高度(基板基準面Ps)的高度位置的傳感器。
[0082]控制部11例如構成為具有:CPU，其進行各種運算處理等；RAM，其作為該CPU的工作區(qū)域等使用；以及ROM等，其存儲通過CPU執(zhí)行的各種控制程序及數據等。
[0083]例如，控制部11作為基板高度檢測單元起作用，即，以沒有變形的平坦的基板P的表面(基板基準面Ps)的高度位置(規(guī)定的高度)為基準，判斷由高度傳感器9測定出的與基板表面Pu之間的距離是比基準長，還是比基準短，對基板表面Pu相對于基準(規(guī)定的高度)的高度位置進行檢測。
[0084]具體地說，在高度傳感器9測定的與基板表面Pu之間的距離比基準長的情況下，作為基板高度檢測單元的控制部11檢測為，測定部位處的基板的高度位置比基準低，另夕卜，在高度傳感器9測定的與基板表面Pu之間的距離比基準短的情況下，作為基板高度檢測單元的控制部11檢測為，測定部位處的基板的高度位置比基準高。
[0085]例如，如圖7所示，在IOOmmX IOOmm尺寸的基板P的情況下，進行該基板P的中央部分的高度測定，在檢測為該基板表面Pu的高度位置比基準低的情況下，可以推定該基板P下彎，另外，在檢測為該基板表面Pu的高度位置比基準高的情況下，可以推定該基板P上彎。
[0086]另外，在例如200mmX 200mm尺寸的基板P的情況下，如圖7所示，進行分割為4份后的A?D的各區(qū)域中的中央部分的高度測定，基于基板表面Pu中的各區(qū)域A?D的高度位置的檢測結果，可以推定、識別該基板P的曲面形狀。
[0087]此外，通過與基板P的種類及尺寸相對應而增加分割區(qū)域，增加測定點，從而可以更詳細地推定.識別基板表面Pu的曲面形狀。
[0088]另外，控制部11作為判定單元起作用，即，在由照相機8拍攝的、包含安裝電子部件d的基板表面Pu的位置在內的圖像中，設定與電子部件d對應的檢查框W，對該檢查框W內的圖像進行解析，判定電子部件d是否安裝在規(guī)定位置。
[0089]例如，作為判定單元的控制部11，在由照相機8拍攝的包含基板表面Pu的部件搭載位置在內的圖像中，與電子部件d的尺寸相對應而利用照相機用計算機81設定檢查框W，對所拍攝的圖像中的收容于檢查框W內的圖像進行比較檢查，判定電子部件d是否安裝在規(guī)定位置。此外，電子部件d的尺寸信息與向照相機8 (照相機單元80)發(fā)送的拍攝命令大致同時或者剛要發(fā)送前，被從控制部11向照相機用計算機81發(fā)送。
[0090]并且，作為判定單元的控制部11判定電子部件d是否安裝在規(guī)定位置，在檢測到電子部件d的安裝不良的情況下，執(zhí)行使電子部件安裝裝置I的動作暫時停止的處理。
[0091 ]另外，控制部11作為檢查框切換單元起作用，即，與由高度傳感器9檢測出的基板表面Pu的高度位置相對應，對檢查框W的設定范圍進行切換。
[0092]由于照相機8的拍攝中心以沒有變形的平坦的基板P為基準，與該基板基準面Ps相對應而進行調整，所以如果部件搭載對象的基板P有變形或凹凸，則電子部件d會從所設定的檢查框W偏離。在此情況下，由于無法適當地進行檢查框W內的圖像的比較檢查，所以執(zhí)行對檢查框W的設定范圍進行切換的處理。
[0093]例如，在一個方式的處理模式中，作為檢查框切換單元的控制部11在由高度傳感器9檢測到的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，或者，在由高度傳感器9檢測到的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，執(zhí)行下述切換處理，S卩，在圖像中，不使檢查框W的中心坐標移動，而是與基板表面Pu相對于基準的位移量相對應而使檢查框W的設定范圍向與照相機8接近的一側以及遠離的一側擴大。
[0094]具體地說，在圖8 (a)中示出與電子部件d的尺寸相對應而設定的檢查框W的設定范圍。
[0095]另外，在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，該基板表面上的電子部件d在拍攝圖像中向上方偏移。由于這看上去是電子部件d的位置向遠離照相機8的一側偏移，所以作為檢查框切換單元的控制部11如圖8 (c)所示，在圖像中對設定范圍進行切換，以使得檢查框W的中心坐標不移動，使檢查框W向遠離照相機8的一側以及與照相機8接近的一側擴大，從而使電子部件d收容于該檢查框W內。
[0096]另外，在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，該基板表面上的電子部件d在拍攝圖像中向下方偏移。由于這看上去是電子部件d的位置向與照相機8接近的一側偏移，所以作為檢查框切換單元的控制部11如圖8 (b)所示，在圖像中對設定范圍進行切換，以使得檢查框W的中心坐標不移動，使檢查框W向與照相機8接近的一側以及從照相機8遠離的一側擴大，從而使電子部件d收容于該檢查框W內。
[0097]此外，檢查框W擴大的量由照相機相對于基板基準面Ps的拍攝角度確定。
[0098]例如，基板基準面Ps和照相機的拍攝軸之間的正切值為0.5 (= 1/2)的情況。
[0099]在電子部件d的Y軸方向尺寸為Imm時，假設與其尺寸對應的檢查框W的設定范圍的Y軸方向尺寸為2mm (參照圖8 (a))。
[0100]并且，在電子部件d的Y軸方向尺寸為1mm，基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高0.5_ (+ 0.5)的情況下，中心坐標不移動，檢查框W的設定范圍的Y軸方向的尺寸為Y=2mm + 0.5mm X2 + 0.5mm X2 = 4mm,如圖8 (c)所示,在圖像中對檢查框W的設定范圍進行切換，以使得尺寸在從照相機8遠離的一側以及接近的一側的方向均擴大1_。
[0101]相同地，在電子部件d的Y軸方向尺寸為1mm，基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低0.5mm (-0.5)的情況下，中心坐標不移動，檢查框W的設定范圍的Y軸方向的尺寸為 Y = 2mm +|—0.5mm| X2 + | — 0.5mm| X2 = 4mm,如圖 8 (b)所示，在圖像中對檢查框W的設定范圍進行切換，以使得尺寸在與照相機8接近的一側以及遠離的一側的方向均擴大1mm。
[0102]此外，在本實施方式中，與吸附吸嘴7和照相機8的配置相對應(參照圖3)，在圖像中執(zhí)行沿Y軸方向擴大檢查框W的處理。由于照相機8沒有相對于吸附吸嘴7配置在Y軸方向正側面，而配置為沿X軸方向略微偏移，所以可以說沿Y軸方向的朝向與從照相機8遠離的朝向、接近照相機8的朝向大致一致。另外，在本實施方式中，對于使檢查框W擴大的方向，將從照相機8遠離的朝向以及與照相機8接近的朝向，設為沿Y軸方向的朝向。
[0103]另外，在其他方式的處理模式中，作為檢查框切換單元的控制部11在由高度傳感器9檢測到的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在圖像中進行使檢查框W的設定范圍移動的切換處理，以包含從照相機8遠離的一側的范圍，另外，在由高度傳感器9檢測到的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在圖像中進行使檢查框W的設定范圍移動的切換處理，以包含與照相機8接近的一側的范圍。
[0104]具體地說，在圖9 (a)中示出與電子部件d的尺寸相對應而設定的檢查框W的設定范圍。
[0105]另外，在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，該基板表面上的電子部件d在拍攝圖像中向上方偏移。由于這看上去是電子部件d的位置向從照相機8遠離的一側偏移，所以作為檢查框切換單元的控制部11如圖9 (c)所示，在圖像中對設定范圍進行切換，以使得檢查框W向包含從照相機8遠離的一側的范圍在內的位置移動，從而使電子部件d收容于該檢查框W內。
[0106]另外，在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，該基板表面上的電子部件d在拍攝圖像中向下方偏移。由于這看上去是電子部件d的位置向與照相機8接近的一側偏移，所以作為檢查框切換單元的控制部11如圖9 (b)所示，在圖像中對設定范圍進行切換，以使得檢查框W向包含與照相機8接近的一側的范圍在內的位置移動，從而使電子部件d收容于該檢查框W內。
[0107]例如，在電子部件d的Y軸方向尺寸為Imm時，假設與其尺寸對應的檢查框W的設定范圍的Y軸方向尺寸為Imm (參照圖9 (a))。
[0108]并且，在電子部件d的Y軸方向尺寸為1mm，基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高0.5_ (+0.5)的情況下，檢查框W的設定范圍的Y軸方向的移動量為y = 0.5mm| X2=1mm,如圖9 (c)所示,在圖像中對檢查框W的設定范圍進行切換，以使其向包含從照相機8遠離的一側的范圍在內的方向移動1mm。
[0109]相同地，在電子部件d的Y軸方向尺寸為1mm，基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低0.5mm (—0.5)的情況下，檢查框W的設定范圍的Y軸方向的移動量為y= | 一
0.5mm| X2 = 1mm，如圖9 (b)所示，在圖像中對檢查框W的設定范圍進行切換，以使其向包含與照相機8接近的一側的范圍在內的方向移動1mm。
[0110]此外，在本實施方式中，與吸附吸嘴7和照相機8的配置相對應(參照圖3)，在圖像中執(zhí)行沿Y軸方向使檢查框W移動的處理。由于照相機8沒有相對于吸附吸嘴7配置在Y軸方向正側面，而配置為沿X軸方向略微偏移，所以可以說沿Y軸方向的朝向與從照相機8遠離的朝向、接近照相機8的朝向大致一致。另外，在本實施方式中，對于使檢查框W移動的方向，將從照相機8遠離的朝向以及與照相機8接近的朝向，設為沿Y軸方向的朝向。[0111]此外，上述的作為檢測單元的控制部11的處理、作為判定單元的控制部11的處理、作為檢查框切換單元的控制部11的處理，可以是與照相機用計算機81之間的協(xié)同動作，另外，也可以是通過照相機用計算機81執(zhí)行的處理。
[0112]下面，基于圖10?圖13所示的流程圖，對本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置I中的電子部件d的安裝不良的檢查處理進行說明。
[0113]首先，基于圖10、圖11所示的流程圖，對作為一個方式的、使檢查框W擴大的處理模式(處理模式A)進行說明。
[0114]在電子部件安裝裝置I中，如果開始生產，則利用基板輸送單元3開始基板P的搬入(步驟S101)。如果將基板P配置在規(guī)定的部件安裝位置上，完成基板P的搬入(步驟S102)，則使搭載頭5移動，利用高度傳感器9開始基板表面Pu的高度測定(步驟S103)。在預先設定的幾個測定點中，高度傳感器9進行基板表面Pu的高度測定，如果對各測定點處的基板表面Pu的高度位置的檢測結束，則基板表面Pu的高度測定完成(步驟S104)。在該步驟S104中，基于由高度傳感器9檢測到的各測定點處的基板表面的高度位置，控制部11對基板表面的曲面形狀進行識別，可以取得基板表面Pu的凹凸信息。
[0115]此外，如果是具有起伏復雜的翹曲形狀的基板P，則通過更多地設定測定點，從而可以取得更準確的基板表面Pu的凹凸信息。另外，如果是具有單純的上彎形狀、下彎形狀的基板P，則即使設定較少的測定點，也可以取得基板表面Pu的凹凸信息。
[0116]然后，控制部11判斷是“模式I”的設定還是“模式2”的設定，該“模式I”是在所有電子部件d搭載后取得檢查結果，判斷有無電子部件d的安裝不良，該“模式2”是針對各電子部件d取得檢查結果，判斷有無電子部件d的安裝不良(步驟S105)。
[0117]在設定為“模式I”的情況下，進入步驟S106，在設定為“模式2”的情況下，進入步驟 S125。
[0118]在作為“模式I”的步驟S106中，如果為了吸附電子部件d而開始搭載頭5的移動(步驟S106)，則從控制部11向照相機用計算機81發(fā)送吸附數據(步驟S107)。該吸附數據例如包含多個電子部件供給裝置10中的、供給下一次應由吸附吸嘴7吸附的電子部件d的電子部件供給裝置10的位置信息。
[0119]如果搭載頭5完成向規(guī)定的電子部件供給裝置10的位置的移動(步驟S108)，則從控制部11向照相機用計算機81發(fā)送拍攝開始命令(步驟S109)，照相機8對吸附吸嘴7吸附電子部件d的工序(例如，步驟SllO?S112)進行拍攝。
[0120]然后，吸附吸嘴7朝向電子部件供給裝置10的部件供給位置IOa下降(步驟S110)，利用吸附吸嘴7的前端對電子部件d進行吸附(步驟S111)，在吸附電子部件d后上升(步驟S112)。此外，在本實施方式中沒有詳細記述，但控制部11能夠基于照相機8對吸附吸嘴7吸附電子部件d的工序進行拍攝后得到的圖像，判斷有無電子部件d的吸附不良。
[0121]然后，如果為了將電子部件d向基板P上搭載而開始搭載頭5的移動(步驟S113)，則從控制部11向照相機用計算機81發(fā)送搭載數據(步驟S114)。該搭載數據例如包含:吸附吸嘴7所吸附的電子部件d的尺寸信息、表示應搭載由吸附吸嘴7吸附的電子部件d的基板P上的部件搭載位置的信息；以及關于與該搭載位置中的基板表面Pu的凹凸信息相對應而由作為檢查框切換單元的控制部11切換的檢查框W的設定范圍的信息。
[0122]如果搭載頭5向規(guī)定的部件搭載位置的移動完成(步驟S115)，則從控制部11向照相機用計算機81發(fā)送拍攝開始命令(步驟SI 16)，照相機8對吸附吸嘴7向基板P上搭載電子部件d的工序(例如，步驟SI 17~SI 19)進行拍攝。
[0123]然后，吸附吸嘴7朝向基板P的部件搭載位置下降(步驟S117)，解除吸附吸嘴7的吸附，將電子部件d向部件搭載位置上搭載(步驟S118)，在電子部件d的搭載?安裝后上升(步驟 SI 19)。
[0124]然后，控制部11判斷應向基板P上安裝的所有電子部件d的搭載是否完成(步驟S120)。
[0125]如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載沒有完成(步驟S120:否)，則返回步驟S106，繼續(xù)電子部件d的吸附.搭載。
[0126]另一方面，如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載完成(步驟S120:是)，則控制部11作為檢查結果取得由照相機8拍攝的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭載電子部件d的搭載工序(例如，步驟S117~S119)的圖像數據，針對所有電子部件d，進行例如圖6 (a)的定時BI和圖6 (c)的定時B3的拍攝圖像中的檢查框W內的圖像的比較檢查，對有無電子部件d的安裝不良進行檢查(步驟S121)。
[0127]在這里 ，拍攝圖像中的檢查框W基于步驟S114中的搭載數據所包含的各種信息，與電子部件d的尺寸、搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置相對應，擴大至最佳的尺寸，在該檢查框W內可靠地收容電子部件d，因此，能夠適當地檢查在基板P上安裝的電子部件d的安裝狀態(tài)。
[0128]具體地說，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，檢查框W如圖8 (c)所示，在圖像中將檢查框W擴大至包含從照相機8遠離的一側以及與照相機8接近的一側這兩者的范圍的尺寸。另外，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，檢查框W如圖8 (b)所示，在圖像中將檢查框W擴大至包含與照相機8接近的一側以及從照相機8遠離的一側這兩者的范圍的尺寸。
[0129]然后，控制部11判斷是否不存在任何一個電子部件d的安裝不良而正常完成搭載(步驟 S122)。
[0130]如果控制部11判斷為不存在任何一個電子部件d的安裝不良而正常完成搭載(步驟S122:是)，則針對該基板P的電子部件d的安裝完成，結束生產。
[0131]另一方面，如果控制部11判斷為存在至少一個電子部件d的安裝不良(步驟S122:否)，則暫時停止該基板P的生產(步驟S123)。然后，在由用戶進行與電子部件d的安裝相關的問題確認以及對其進行修正等之后，如果用戶解除停止(步驟S124)，則結束生產。
[0132]另外，在進入步驟S125的“模式2”中，步驟S125~S138與上述的“模式I”的步驟S106~S119相同，因此省略說明。
[0133]并且，在步驟S139中，控制部11作為檢查結果取得由照相機8拍攝的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭載電子部件d的搭載工序(例如，步驟S136~S138)的圖像數據，針對結束搭載的電子部件d，進行例如圖6 (a)的定時BI和圖6 (c)的定時B3的拍攝圖像中的檢查框W內的圖像的比較檢查，檢查有無電子部件d的安裝不良(步驟S139)。
[0134]在這里，拍攝圖像中的檢查框W基于步驟S133中的搭載數據所包含的各種信息，與電子部件d的尺寸、搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置相對應，擴大至最佳的尺寸，在該檢查框W內可靠地收容電子部件d，因此，能夠適當地檢查在基板P上安裝的電子部件d的安裝狀態(tài)。
[0135]具體地說，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，檢查框W如圖8 (c)所示，在圖像中將檢查框W擴大至包含從照相機8遠離的一側以及與照相機8接近的一側這兩者的范圍的尺寸。另外，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，檢查框W如圖8 (b)所示，在圖像中將檢查框W擴大至包含與照相機8接近的一側以及從照相機8遠離的一側這兩者的范圍的尺寸。
[0136]然后，控制部11判斷是否不存在電子部件d的安裝不良而正常結束搭載(步驟S140)。
[0137]如果控制部11判斷為不存在電子部件d的安裝不良而正常結束搭載(步驟S140:是)，則進入步驟S143。
[0138]另一方面，如果控制部11判斷為存在電子部件d的安裝不良(步驟S140:否)，則暫時停止該基板P的生產(步驟S141)。然后，在由用戶進行與電子部件d的安裝相關的問題確認以及對其進行修正等之后，如果用戶解除停止(步驟S142:是)，則進入步驟S143。另夕卜，如果用戶不解除停止(步驟S142:否)，則有時也結束生產(中止生產)。
[0139]在步驟S143中，控制部11判斷應向基板P上安裝的所有電子部件d的搭載是否完成(步驟S143)。
[0140]如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載沒有完成(步驟S143:否)，則返回步驟S125，繼續(xù)電子部件d的吸附.搭載。
[0141]另一方面，如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載完成(步驟S143:是)，則針對該基板P的電子部件d的安裝完成，結束生產。
[0142]如上述所示，在電子部件安裝裝置I中，在進行向基板P上安裝多個電子部件d的生產的過程中，利用照相機8對向基板P上的部件搭載位置搭載電子部件d的工序進行拍攝，對在拍攝圖像中設定的檢查框W內的圖像進行解析等，從而可以判定電子部件d是否安裝在規(guī)定位置上。
[0143]特別地，在本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置I中，在處理模式A的情況下，在預先設定的幾個測定點上由高度傳感器9進行基板P面的高度測定，基于高度傳感器9檢測到的各測定點處的基板表面Pu的高度位置，對基板表面Pu的曲面形狀進行識別，與搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置相對應，將檢查框W的設定范圍擴大至最佳的尺寸，在該檢查框W內可靠地收容電子部件d，因此，可以適當地檢查在基板P上安裝的電子部件d的安裝狀態(tài)。
[0144]S卩，可以防止下述問題:電子部件d從拍攝圖像中的檢查框W偏離，無法判定電子部件d的安裝狀態(tài)，從而可以利用電子部件安裝裝置I良好地進行將電子部件d向基板P上安裝的生產。
[0145]下面，基于圖12、圖13所示的流程圖，對作為其他方式的、使檢查框W移動的處理模式(處理模式B)進行說明。
[0146]在處理模式A的擴大檢查框W的處理中，將檢查區(qū)域擴大，只要電子部件d不偏出至檢查框W的外側，就可以適當地檢查安裝狀態(tài)。在使檢查框W移動，以在該檢查框W中收容電子部件d的方式進行拍攝的情況下，檢查區(qū)域的寬度不變化，因此，必須使基板表面Pu相對于基板基準面Ps的位移量和檢查框的移動量準確地對應。
[0147]在電子部件安裝裝置I中，如果生產開始，則利用基板輸送單元3開始基板P的搬入(步驟S201)。如果基板P配置在規(guī)定的部件安裝位置，完成基板P的搬入(步驟S202)，則使搭載頭5移動，利用高度傳感器9開始基板表面Pu的高度測定(步驟S203)。在預先設定的幾個測定點中，由高度傳感器9進行基板表面Pu的高度測定，如果結束各測定點處的基板表面Pu的高度位置的檢測，則完成基板表面的高度測定(步驟S204)。在該步驟S204中，基于高度傳感器9檢測到的各測定點處的基板表面的高度位置，由控制部11對基板表面的曲面形狀進行識別，可以取得基板表面Pu的每個電子部件搭載位置的凹凸信息。
[0148]此外，如果是具有起伏復雜的翹曲形狀的基板P，則通過更多地設定測定點，從而可以取得更準確的基板表面Pu的凹凸信息。另外，如果是具有單純的上彎形狀、下彎形狀的基板P，則即使設定較少的測定點，也可以取得基板表面的每個電子部件搭載位置的凹凸信息。另外，如果針對每個電子部件搭載位置進行基板表面Pu的高度位置的測定，則可以取得每個電子部件搭載位置的準確的凹凸信息。
[0149]然后，控制部11判斷是“模式I”的設定還是“模式2”的設定，該“模式I”是在所有電子部件d搭載后取得檢查結果，判斷有無電子部件d的安裝不良，該“模式2”是針對各電子部件d取得檢查結果，判斷有無電子部件d的安裝不良(步驟S205)。
[0150]在設定為“模式I”的情況下，進入步驟S206，在設定為“模式2”的情況下，進入步驟 S229。
[0151]在進入步驟S206的“模式I”中，步驟S206?S212相當于上述的處理模式A的步驟S106?SI 12，是相同的處理，因此省略說明。
[0152]然后，為了進行與搭載吸附吸嘴7所吸附的電子部件d的部件搭載位置對應的基板表面Pu的高度位置的測定，而開始搭載頭5的移動(步驟S213)。
[0153]如果搭載頭5向與部件搭載位置對應的基板P上的測定位置的移動完成(步驟S214)，則開始利用高度傳感器9進行基板表面Pu的高度測定(步驟S215)。進行與部件搭載位置對應的基板表面Pu的高度位置的測定，如果結束對部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置的檢測，則完成基板表面的高度測定(步驟S216)。
[0154]步驟S217?S223相當于上述處理模式A的步驟SI 13?SI 19，是相同的處理，因此省略說明。
[0155]但是，步驟S218的搭載數據中包含的與檢查框W的設定范圍相關的信息，是關于基于與在步驟S216中檢測到的部件搭載位置對應的基板表面Pu的高度位置，由作為檢查框切換單元的控制部11進行切換后的檢查框W的設定范圍的信息，這一點與上述處理模式A不同。
[0156]然后，控制部11判斷應向基板P上安裝的所有電子部件d的搭載是否完成(步驟S224)。
[0157]如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載沒有完成(步驟S224:否)，則返回步驟S206，繼續(xù)電子部件d的吸附.搭載。
[0158]另一方面，如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載完成(步驟S224:是)，則控制部11作為檢查結果取得由照相機8拍攝的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭載電子部件d的搭載工序(例如，步驟S221?S223)的圖像數據，針對所有電子部件d，進行例如圖6 (a)的定時BI和圖6 (c)的定時B3的拍攝圖像中的檢查框W內的圖像的比較檢查，檢查有無電子部件d的安裝不良(步驟S225)。
[0159]在這里，拍攝圖像中的檢查框W基于步驟S218的搭載數據所包含的各種信息，與電子部件d的尺寸、搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置相對應，移動至最佳的位置，在該檢查框W內可靠地收容電子部件d，因此，能夠適當地檢查在基板P上安裝的電子部件d的安裝狀態(tài)。
[0160]具體地說，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，檢查框W如圖9 (C)所示，在圖像中將檢查框W移動至包含從照相機8遠離的一側的范圍的位置。另外，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，檢查框W如圖9 (b)所示，在圖像中將檢查框W移動至包含與照相機8接近的一側的范圍的位置。
[0161]特別地，由于該檢查框W是基于與在電子部件d搭載之前的步驟S216中檢測到的部件搭載位置對應的基板表面Pu的高度位置，由作為檢查框切換單元的控制部11切換后的檢查框W，所以具有以與處理模式A相比更嚴格的精度切換后的設定范圍。
[0162]然后，控制部11判斷是否不存在任何一個電子部件d的安裝不良而正常完成搭載(步驟 S226)。
[0163]如果控制部11判斷為不存在任何一個電子部件d的安裝不良而正常完成搭載(步驟S226:是)，則針對該基板P的電子部件d的安裝完成，結束生產。
[0164]另一方面，如果控制部11判斷為存在至少一個電子部件d的安裝不良(步驟S226:否)，則暫時停止該基板P的生產(步驟S227)。然后，在由用戶進行與電子部件d的安裝相關的問題確認以及對其進行修正等之后，如果用戶解除停止(步驟S228)，則結束生產。
[0165]另外，在進入步驟S229的“模式2”中，步驟S229?S246相當于上述的“模式I”的步驟S206?S223，是相同的處理，因此省略說明。
[0166]然后，在步驟S247中，控制部11作為檢查結果取得由照相機8拍攝的、利用吸附吸嘴7向基板P上搭載電子部件d的搭載工序(例如，步驟S244?S246)的圖像數據，針對結束搭載的電子部件d，進行例如圖6 (a)的定時BI和圖6 (c)的定時B3的拍攝圖像中的檢查框W內的圖像的比較檢查，檢查有無電子部件d的安裝不良(步驟S247)。
[0167]在這里，拍攝圖像中的檢查框W基于步驟S241中的搭載數據所包含的各種信息，與電子部件d的尺寸、搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置相對應，移動至最佳的位置，在該檢查框W內可靠地收容電子部件d，因此，能夠適當地檢查在基板P上安裝的電子部件d的安裝狀態(tài)。
[0168]具體地說，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，檢查框W如圖9 (c)所示，在圖像中將檢查框W移動至包含從照相機8遠離的一側的范圍的位置。另外，在搭載電子部件d的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，檢查框W如圖9 (b)所示，在圖像中將檢查框W移動至包含與照相機8接近的一側的范圍的位置。
[0169]特別地，由于該檢查框W是基于與在電子部件d搭載之前的步驟S239中檢測到的部件搭載位置對應的基板表面Pu的高度位置，由作為檢查框切換單元的控制部11切換后的檢查框W，所以具有以與處理模式A相比更嚴格的精度切換后的設定范圍。
[0170]然后，控制部11判斷是否不存在電子部件d的安裝不良而正常完成搭載(步驟S248)。
[0171]如果控制部11判斷為不存在電子部件d的安裝不良而正常完成搭載(步驟S248:是)，則進入步驟S251。
[0172]另一方面，如果控制部11判斷為存在電子部件d的安裝不良(步驟S248:否)，則暫時停止該基板P的生產(步驟S249)。然后，在由用戶進行與電子部件d的安裝相關的問題確認以及對其進行修正等之后，如果用戶解除停止(步驟S250:是)，則進入步驟S251。另夕卜，如果用戶不解除停止(步驟S250:否)，則有時也結束生產(中止生產)。
[0173]在步驟S251中，控制部11判斷應向基板P上安裝的所有電子部件d的搭載是否完成(步驟S251)。
[0174]如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載沒有完成(步驟S251:否)，則返回步驟S229，繼續(xù)電子部件d的吸附.搭載。
[0175]另一方面，如果控制部11判斷為所有電子部件d的搭載完成(步驟S251:是)，則針對該基板P的電子部件d的安裝完成，結束生產。
[0176]如上述所示，在電子部件安裝裝置I中，在進行向基板P上安裝多個電子部件d的生產的過程中，利用照相機8對向基板P上的部件搭載位置搭載電子部件d的工序進行拍攝，對在拍攝圖像中設定的檢查框W內的圖像進行解析等，從而可以判定電子部件d是否安裝在規(guī)定位置上。
[0177]特別地，在本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置I中，在處理模式B的情況下，在基板P上的部件搭載位置處由高度傳感器9進行基板表面Pu的高度測定，與高度傳感器9檢測到的部件搭載位置處的基板表面Pu的高度位置相對應，使檢查框W的設定范圍移動至最佳的位置，在該檢查框W內可靠地收容電子部件d，因此，可以適當地檢查在基板P上安裝的電子部件d的安裝狀態(tài)。
[0178]S卩，可以防止下述問題:電子部件d從拍攝圖像中的檢查框W偏離，無法判定電子部件d的安裝狀態(tài)，可以利用電子部件安裝裝置I良好地進行將電子部件d向基板P上安裝的生產。
[0179]如上述所示，在本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置I中，高度傳感器9進行基板表面Pu的高度測定，從而可以與高度傳感器9檢測到的基板表面Pu的高度位置相對應，將檢查框W的設定范圍切換至最佳的狀態(tài)，在該檢查框W內可靠地收容電子部件d，因此，可以良好地檢查在基板P上安裝的電子部件d的安裝狀態(tài)。
[0180]并且，可以防止無法判定電子部件d的安裝狀態(tài)的問題，能夠利用電子部件安裝裝置I良好地進行將電子部件d向基板P上安裝的生產。
[0181]此外，在上述的實施方式中，在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，作為檢查框切換單元的控制部11，在圖像中以使檢查框W擴大至從照相機8遠離的一側以及與照相機8接近的一側的方式，對設定范圍進行切換，另外，在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，作為檢查框切換單元的控制部11，在圖像中以使檢查框W擴大至與照相機8接近的一側以及從照相機8遠離的一側的方式，對設定范圍進行切換，從而在該檢查框W內收容電子部件d，但本發(fā)明并不限定于此。[0182]例如，也可以在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，作為檢查框切換單元的控制部11，在圖像中以將檢查框W擴大至包含從照相機8遠離的一側的范圍的尺寸的方式，對設定范圍進行切換，另外，在基板表面Pu的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，作為檢查框切換單元的控制部11，在圖像中以將檢查框W擴大至包含與照相機8接近的一側的范圍的尺寸的方式，對設定范圍進行切換，從而在該檢查框W內收容電子部件d。
[0183]另外，對于其它具體的細節(jié)構造等，當然可以適當地變更。
【權利要求】
1.一種電子部件安裝裝置，其具有搭載頭，該搭載頭具有:吸附吸嘴，其對電子部件進行吸附保持；以及拍攝部，其能夠對安裝所述電子部件的基板面進行拍攝， 該電子部件安裝裝置的特征在于，具有: 高度傳感器，其對與規(guī)定的高度對應的所述基板面的高度位置進行檢測； 判定單元，其在包含由所述拍攝部拍攝的安裝所述電子部件的所述基板面的位置在內的圖像中，設定與所述電子部件對應的檢查框，對該檢查框內的圖像進行解析，判定所述電子部件是否安裝在規(guī)定位置；以及 檢查框切換單元，其與由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置相對應，而對所述檢查框的設定范圍進行切換。
2.根據權利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述檢查框切換單元，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側以及相對于所述拍攝部接近的一側這兩者的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含相對于所述拍攝部接近的一側以及從所述拍攝部遠離的一側這兩者的范圍。
3.根據權利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述檢查框切換單元，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含與所述拍攝部接近的一側的范圍。
4.一種安裝部件檢查方法，其在電子部件安裝裝置中，對安裝在基板上的電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查，該電子部件安裝裝置具有搭載頭，該搭載頭具有:吸附吸嘴，其對所述電子部件進行吸附保持；以及拍攝部，其能夠對安裝所述電子部件的所述基板面進行拍攝， 該安裝部件檢查方法的特征在于， 在包含由所述拍攝部拍攝的安裝所述電子部件的所述基板面的位置在內的圖像中，設定與所述電子部件對應的檢查框，在對該檢查框內的圖像進行解析，判定所述電子部件是否安裝在規(guī)定位置上的情況下，利用高度傳感器，對與規(guī)定的高度對應的所述基板面的高度位置進行檢測，與由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置相對應，對所述檢查框的設定范圍進行切換，對該電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查。
5.根據權利要求4所述的安裝部件檢查方法，其特征在于， 在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側以及相對于所述拍攝部接近的一側這兩者的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍擴大的切換，以使得包含相對于所述拍攝部接近的一側以及從所述拍攝部遠離的一側這兩者的范圍，從而對所述電子 部件的安裝狀態(tài)進行檢查。
6.根據權利要求4所述的安裝部件檢查方法，其特征在于，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度高的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含從所述拍攝部遠離的一側的范圍，在由所述高度傳感器檢測出的所述基板面的高度位置比規(guī)定的高度低的情況下，在所述圖像中進行使所述檢查框的設定范圍移動的切換，以使得包含與所述拍攝部接近的一側的范圍，從而對所述 電子部件的安裝狀態(tài)進行檢查。
【文檔編號】H05K13/08GK103813705SQ201310539884
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月4日 優(yōu)先權日:2012年11月2日
【發(fā)明者】阿部智貴 申請人:Juki株式會社