印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板的方法。制造印刷電路板的方法包括：（a）制備兩個覆銅箔層壓板，每個覆銅箔層壓板由絕緣層和層壓在所述絕緣層的上表面和下表面上的銅箔層組成；（b）在將所述覆銅箔層壓板的所述下銅箔層布置為彼此面對之后，粘結所述兩個覆銅箔層壓板；（c）加工通孔，所述通孔穿過每個覆銅箔層壓板的所述上銅箔層和所述絕緣層；（d）在所述通孔內部電鍍填充通孔電極并且在所述覆銅箔層壓板的外層上形成電路層；（e）使粘結的所述覆銅箔層壓板彼此分開；以及（f）對分開的所述覆銅箔層壓板的所述下銅箔層進行圖案化。
【專利說明】印刷電路板的制造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2012年11月5日提交的韓國專利申請第10_2012_0124139號的權益，通過引用將其全部內容結合于本申請中。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板的方法，更具體地，涉及一種使用兩個覆銅箔層壓板制造印刷電路板的方法。
【背景技術】
[0004]印刷電路板(PCB)用于電子裝置的部件安裝和配線，并且通過將由銅等制成的薄板附接至酚醛樹脂絕緣板或者環(huán)氧樹脂絕緣板的一個表面、沿著電路的配線圖案進行蝕刻(通過腐蝕除去而僅留下沿著線的電路)從而形成所需要電路、以及鉆孔以附接和安裝部件，來制造印刷電路板。
[0005]PCB分為配線僅形成在絕緣基板的一個表面上的單面PCB ;配線形成在兩個表面上的雙面PCB ;以及配線形成在多個層上的多層板(MLB)。
[0006]在過去，由于組成元件與電路圖案比較簡單，所以使用單面PCB，但是近來，隨著電路的復雜性以及對電路的致密化與小型化的需要，所以主要使用雙面PCB或者MLB。
[0007]以下將描述制造PCB的方法描述。
[0008]首先，通常，執(zhí)行在覆銅箔層壓板(CCL)中加工電鍍通孔(PTH)的步驟。接著，執(zhí)行使用銅電鍍具有PTH的CCL并且填充PTH的步驟。接著，進行這樣的曝光步驟:通過在鍍銅CCL上層壓干膜(DF)形成電路圖像、在層壓的DF上布置底片膜(未示出)，并且照射紫外線(UV)射線。接著，進行使用顯影液除去在曝光步驟中未固化的部分(未接收到光的部分)的顯影步驟；并且進行使用蝕刻液從絕緣體的鍍銅部分中除去未留下DF的部分的蝕刻步驟。接著，通過執(zhí)行使用剝膜溶液將蝕刻過程中用作保護膜的DF去除的步驟，來獲得最終完成的PCB。另外，通過再在最終完成的PCB上涂布絕緣層并且反復進行上述處理，來獲得具有多層電路層的MLB。
[0009]然而，上述處理是用于制造單個完成的PCB的生產(chǎn)。為了增加生產(chǎn)產(chǎn)率，提供了通過在絕緣層的兩個表面上疊層電路層并且切割絕緣層的中部來通過單個處理獲得兩個PCB的制造方法(韓國專利公開第10-2009-0093673，10-2010-0081525)。然而，在絕緣層的分開的表面上不存在分開的電路層，并且因此，應當再次執(zhí)行在分開的表面上形成電路層的處理。
[0010]在韓國專利公開第10-2010-0110459號中，為了克服這個問題，提供了在無芯載體的上表面和下表面上形成電路層、進行增層處理以連續(xù)地形成絕緣層和第二電路層并且最終僅分開無芯載體的方法
[0011]然而，因為這個方法應當多次進行如上所述的增層處理，所以處理變得復雜，因此造成生產(chǎn)率劣化。[0012]進一步，因為電路層應當首先形成在無芯載體的上表面和下表面上，所以無芯載體是絕對必要的，最終增加生產(chǎn)成本。
[0013]進一步，因為應當將經(jīng)增層處理之后的印刷電路板與無芯載體分開，所以增加了處理步驟。
[0014][相關技術文獻]
[0015][專利文獻]
[0016]專利文獻1:韓國專利公開第10-2009-0093673號
[0017]專利文獻2:韓國專利公開第10-2010-0081525號
[0018]專利文獻3:韓國專利公開第10-2010-0110459號

【發(fā)明內容】

[0019]為了克服上述問題創(chuàng)作了本發(fā)明，因此，本發(fā)明的目標在于提供一種制造印刷電路板的方法，該方法通過在兩個覆銅箔層壓板彼此結合的狀態(tài)下加工通孔并且形成電路
層，可以提供生產(chǎn)產(chǎn)率。
[0020]為了實現(xiàn)目標，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種制造印刷電路板的方法，包括步驟:(a)制備兩個覆銅箔層壓板，每個由絕緣層和層壓在絕緣層的上表面和下表面的銅箔層組成；(b)在將覆銅箔層壓板的下銅箔層設置為彼此面對之后使兩個覆銅箔層壓板結合；(c)加工通孔，該通孔穿過每個覆銅箔層壓板的上銅箔層與絕緣層；(d)在通孔內部電鍍填充通孔電極并且在覆銅箔層壓板的外層上形成電路層；(e)使結合的覆銅箔層壓板彼此分開；以及(f)圖案化分開的覆銅箔層壓板的下銅箔層。
[0021]進一步，在步驟(d)中，電路層的形成可以使用相減法、添加法、半添加法、或者改良的半添加(MSAP)法。
[0022]進一步，在步驟(b)中，通過插入中間的粘合部件，可以使兩個覆銅箔層壓板結合。
[0023]進一步，粘合部件可以布置在覆銅箔層壓板的邊緣。
[0024]進一步，步驟(f)可以由以下步驟組成:將干膜緊密粘附至下銅箔層的表面；通過曝光和顯影在干膜上形成圖案；以及蝕刻被干膜的圖案暴露的部分并且除去干膜。
[0025]為了實現(xiàn)目標，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造印刷電路板的方法，包括步驟:(a)制備兩個覆銅箔層壓板，每個由絕緣層和層壓在絕緣層的上表面和下表面的銅箔層組成；(b)在將覆銅箔層壓板的下銅箔層設置為彼此面對之后粘結兩個覆銅箔層壓板；(C)加工通孔，該通孔穿過每個覆銅箔層壓板的上銅箔層和絕緣層；在包括通孔內部的每個覆銅箔層壓板的上銅箔層的表面上電鍍金屬層；(e)使粘結的覆銅箔層壓板彼此分開；以及(f)圖案化分開的覆銅箔層壓板的兩個表面。
[0026]進一步，步驟(d)可以由以下步驟組成:在包括通孔的內壁的上銅箔層的表面上形成晶種層；并且使用晶種層作為引入線進行電鍍。
[0027]進一步，步驟(f)可以由以下步驟組成:將干膜緊密粘附至覆銅箔層壓板的兩個表面；通過曝光和顯影在干膜上形成圖案；以及蝕刻由干膜的圖案暴露的部分并且除去干膜。
[0028]為了實現(xiàn)目標，根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了 一種使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法，包括步驟:通過第一輥裝置將覆銅箔層壓板粘結至從第一主釋放輥中釋放的粘合部件的兩個表面，第一輥裝置分別位于粘合部件的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)?，并且繞第一主卷繞輥重繞上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板；將繞第一主卷繞輥的上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板釋放，以在平臺上安裝一定量的上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板，并且在安裝的上覆銅箔層壓板和安裝的下覆銅箔層壓板上進行鉆孔以加工通孔；在安裝的上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板的表面上電鍍金屬層，同時以卷對卷的方式傳送具有通孔的上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板；通過第三輥裝置將從第二主釋放輥中釋放的上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板分開為上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板，并且繞第二主卷繞輥重繞粘合部件并且在分開的覆銅箔層壓板的兩個表面上形成電路層，第三輥裝置分別位于上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)取?br> [0029]進一步，第一輥裝置可以由以下組成:第一輥，纏繞有覆銅箔層壓板；以及第二輥，用于將從第一輥釋放的覆銅箔層壓板粘結至粘合部件的表面。
[0030]進一步，可以在粘合部件的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)仍O置位于第一主釋放輥與第一輥裝置之間的第二輥裝置，以除去保護膜，該保護膜粘附至從第一主釋放輥中釋放的粘合部件的兩個表面。
[0031]首先，第二輥裝置可以由以下組成包括:將保護膜剝離的第一輥；以及用于收集剝離的保護膜的第二輥。
[0032]進一步，第三輥裝置可以由以下組成:用于將覆銅箔層壓板與粘合部件分開的第一輥；以及用于收集分開的覆銅箔層壓板的第二輥。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]本發(fā)明總的創(chuàng)作構思的這些和/或其他方面以及優(yōu)點從以下結合附圖的實施方式的描述中將變得顯而易見并且更容易地理解，附圖中:
[0034]圖1至圖7是連續(xù)地示出了本發(fā)明的制造印刷電路板的方法的示圖；
[0035]圖8至圖11是連續(xù)地示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的制造印刷電路板的方法的示圖；以及
[0036]圖12和圖13是連續(xù)地示出了使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法的示圖?！揪唧w實施方式】
[0037]通過參考以下結合附圖詳細描述的實施方式，本發(fā)明的優(yōu)點和特征及其實現(xiàn)方法變得顯而易見。然而，本發(fā)明不限于以下公開的實施方式并且可以以各種不同形式執(zhí)行。提供示例性實施方式僅用于完成本發(fā)明的公開并且用于將本發(fā)明的范圍完整地傳達給本領域的技術人員。相似參考標號在整個本說明書中表示相似元件。
[0038]本文中使用的術語被提供以說明實施方式，不限制本發(fā)明。在整個說明書中，除非上下文另外明確地表示不同，否則單數(shù)形式包括復數(shù)形式。除了上述提及的部件、步驟、操作和/或裝置，本文中使用的“包括”和/或“包含”不排除另一部件、步驟、操作和/或裝置的存在和添加。
[0039]圖1至圖7是連續(xù)地示出了本發(fā)明的制造印刷電路板的方法的示圖。
[0040]制造印刷電路板的方法，如在圖1中，首先，制備兩個覆銅箔層壓板(CCL) 110，每個包括絕緣層111以及層壓在絕緣層111的上表面和下表面之上的上銅箔層112和下銅箔層 113。
[0041]絕緣層111可以是預浸材料或者味之素內置膜(ABF)，其是常用的絕緣材料。進一步，為了加強機械強度，可以將諸如紙張、玻璃布或者玻璃無紡纖維的增強材料添加至絕緣層 111。
[0042]例如，當使用預浸材料制造CCLllO時，可以通過層壓一個或者多個預浸材料薄片、在預浸材料的上表面和下表面上層壓銅箔、以及對銅箔和預浸材料進行熱壓模制以使其結合，來制造CCL110。
[0043]其次，如在圖2中，在將CCLllO的下銅箔層113布置為彼此面對之后粘結兩個CCLllO0這時，通過插入其間的粘合部件120可以使CCLllO彼此粘結。
[0044]粘合部件120是具有粘合性的液體材料。例如，粘合部件120可以包括選自由環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚脂樹脂以及聚氨酯樹脂組成的組的一個或多個。
[0045]此外，為了隨后的分開處理，粘合部件120可以另外地包括可以由電子束硬化的材料。具體地，粘合部件120可以包括由電子束硬化的感光性樹脂。
[0046]另一方面，如圖2所示，本發(fā)明實施方式中的粘合部件120可以沿著CCLllO的邊緣部分布置。在這種情況下，在隨后的分開處理中，可以容易地剝離粘合部件120。進一步，因為粘合部件120的殘余物不存在于下銅箔層113的邊緣部分之外的表面上，所以可以安全地進行隨后的處理。
[0047]如在圖3中，當將兩個CCLllO彼此粘結時，加工通孔130a，其穿過每個CCLllO的上銅箔層112和絕緣層111。
[0048]可以通過在形成通孔130a的部分中使用鉆頭進行機械打孔或者通過除去上銅箔層112以形成開口并且通過蝕刻或者CO2激光鉆孔除去由開口暴露的絕緣層，來形成通孔130a。在加工通孔130a之后，為了除去粘在通孔130a內壁的各種污染物和外來雜質，優(yōu)選地進行去毛刺和去膠渣。
[0049]其次，如在圖4中，在通孔130a內部電鍍填充通孔電極130，并且在CCLllO的外層上形成電路層140。作為用于形成電路層140的預處理工藝，通過沉積等在通孔130a的內壁和上銅箔層112的表面上鍍晶種層(在圖中未示出)，并且通過使用晶種層作為引入(leadin)線進行電鍍來形成金屬層。
[0050]這時，當電鍍填充通孔130a的內部時，形成通孔電極130。此后，通過使用通常已知的相減法、添加法、半添加法或者改良的半添加(MSAP)法選擇性地蝕刻金屬層，形成電路層。這時，同時圖案化金屬層下面的上銅箔層112。
[0051]接著，如在圖5中，使粘結的CCLllO彼此分開。通過在粘結的CCLllO上方輻射電子束可以進行該步驟。因為電子束具有強烈的穿透性，所以其可以容易地到達粘合部件120。
[0052]當電子束被輻射至粘合部件120時，包含在粘合部件120中的樹脂通過交聯(lián)等被硬化。通過此，粘合部件120的粘合性消失，并且因此從CCLllO中容易地剝離粘合部件120。因此，兩個CCLllO可以彼此分開。
[0053]接著，對分開的CCLllO的下銅箔層113進行圖案化。也就是說，因為下銅箔層113形成電路層，所以使用下銅箔層113。首先，如在圖6中，干膜150緊密地粘附至下銅箔層113的表面。干膜150是光敏膜。當在干膜150緊密地粘附的狀態(tài)下，選擇性地輻射(曝光)紫外線時，輻射部分被硬化。此后，當通過顯影處理去除未固化的部分時，在干膜150上形成預定的圖案。
[0054]接著，對被干膜150的圖案暴露的下銅箔層113進行蝕刻。最終，如在圖7中，當通過脫膜液(氫氧化鈉或者氫氧化鉀)去除干膜150時，可以獲得最終完成的印刷電路板。
[0055]如此，與需要通過使用兩個CCL進行處理的加層處理的常規(guī)方法相比，本發(fā)明的印刷電路板的制造方法可以簡單地制造多個印制電路板，其中，在常規(guī)方法中，從最初起銅箔層被層壓在絕緣層的兩個表面上，并且隨后直接圖案化分開的表面(下銅箔層)。
[0056]并且，在不需要分開的虛擬載體就可以粘結兩個CCL的狀態(tài)下進行處理，可以減少制造成本。
[0057]并且，通過在僅使用CCL的銅箔在印刷電路板的一個表面上形成電路層，可以容易地實施印刷電路板的小型化。
[0058]現(xiàn)在，將描述根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的制造印刷電路板的方法。
[0059]根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的制造印刷電路板的方法，類似圖1，首先，制備兩個CCLl 10，每個包括絕緣層111以及層壓在絕緣層111的上表面和下表面的上銅箔層112和下銅箔層113。
[0060]接著，類似圖2，在將CCLllO的下銅箔層113布置為彼此面對之后，粘結兩個CCLl10。
[0061]接著，類似圖3，加工通孔130a，該通孔穿過每個CCLl 10的上銅箔層112和絕緣層111。
[0062]接著，如在圖8中，在每個CCLl 10的銅箔層112上鍍金屬層140a，同時填充通孔130a的內部。
[0063]為此，首先，通過進行作為電鍍的預處理工藝的無電極電鍍，在包括通孔130a內壁的上銅箔層112的表面上形成晶種層(在圖中未示出)。例如，晶種層可以通過濺射金屬沉積形成。當形成晶種層時，使用作為引入線的晶種層進行電鍍。
[0064]電鍍是通過在電鍍槽中浸潰CCLllO并且根據(jù)要電鍍的區(qū)域施加合適的電流至DC整流器來沉積金屬的方法。通過此，可以在上銅箔層112的表面上形成具有預定厚度的金屬層140a，并且同時電鍍填充通孔130a的內部。這時,例如，金屬層140a可以由諸如金、銀、銅或者鎳的導電金屬制成。
[0065]如在圖9中，當形成金屬層140a時，使粘結的CCLllO彼此分開，并且圖案化分開的CCLllO的兩個表面。這可以以與圖6和圖7中對下銅箔層113進行圖案化的處理相同的方式進行。
[0066]也就是說，通過如在圖11中將具有預定圖案的干膜150緊密粘附至如在圖10中的金屬層140a,并且蝕刻由干膜150的圖案暴露的金屬層140a以及在金屬層140a下面的上銅箔層112，可以形成預定圖案的電路層140。類似地，在將干膜150緊密粘附至下銅箔層113之后，可以以相同的方式形成預定圖案。
[0067]如此，在根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的制造印刷電路板的方法中，通過分開兩個粘結的CCL并且同時在分開的CCLllO的兩個表面上進行圖案化，可以更高效地進行處理。
[0068]現(xiàn)在，將描述本發(fā)明的使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法。在卷對卷方法中，本發(fā)明的要點是將CCLllO粘結至粘合部件120的兩個表面的處理以及分開由粘合部件120粘結的上CCL和下CCL的隨后處理。眾所周知的卷對卷方法可以用于加工通孔的處理、電鍍處理以及形成電路層的處理。
[0069]并且，在圖12和圖13中，強調卷對卷工藝裝置。因此，在下文中，印刷電路板的部件的參考標號將涉及圖1至圖11。
[0070]如圖12所示，本發(fā)明的使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法，首先，通過第一輥裝置220a和220b將CCLllO粘結至粘合部件120的兩個表面，第一輥裝置220a和220b分別位于從第一主釋放輥210中釋放的粘合部件120的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)?；以及繞第一主卷繞輥230，重繞粘合部件120。
[0071]更具體地，為了將從第一輥221a和221b中釋放的CCLllO粘結至粘合部件120的表面，第一輥裝置220a和第一輥裝置220b由纏繞有CCLllO的第一輥221a和221b以及第二輥222a和第二輥222b組成。
[0072]這時，在上表面?zhèn)鹊牡诙?22a和在下表面?zhèn)鹊牡诙?22b以預定間隔彼此隔開，并且從第一主釋放輥210中釋放的粘合部件120的兩個表面在第二輥222a和第二輥222b之間通過，同時與第二輥222a與第二輥222b的輥表面接觸。因此，從第一輥221a與第一輥221b中釋放的CCLllO通過粘合部件120的粘合強度粘結至粘合部件120的兩個表面。在下文中，使用介于其間的粘合部件120而彼此粘結的上CCL和下CCL將被簡單地稱為上CCL’和下CCL’。
[0073]另一方面，為了保護粘合部件120，保護膜121可以被粘合至從主釋放輥210中釋放的粘合部件120的兩個表面。因此，用于在粘結CCLllO之前剝離保護膜210的第二輥裝置240a和第二輥裝置240b可以位于第一主釋放輥210和第二輥裝置220a與第二輥裝置220b之間。
[0074]第二輥裝置240a和第二輥裝置240b分別位于粘合部件120的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)?，并且第二輥裝置240a和第二輥裝置240b中的每個由以下組成:用于剝離保護膜121的第一輥241a和第一輥241b，以及用于收集被剝離的保護膜121的第二輥242a和第二輥242b ο
[0075]這時，上表面?zhèn)鹊牡谝惠?41a和下表面?zhèn)鹊牡谝惠?41b以預定間隔彼此隔開，并且從第一主釋放輥210中釋放的粘合部件120的兩個表面在第一輥241a與第一輥241b之間通過，同時與第一棍241a與第一棍241b的棍表面接觸。
[0076]因為第一輥241a與第一輥241b之間的間隔小于粘合部件120的厚度，所以當粘合部件120在第一棍241a與第一棍241b之間通過時,通過從第一棍241a與第一棍241b施加的壓力和第一輥241a與第一輥241b的旋轉動力，保護膜121被從粘合部件120剝離下來并且纏繞在第二輥242a和第二輥242b上。
[0077]當上CCLliomT CCL110’纏繞第一主卷繞輥230時，上CCL110’和下CCL110’被重繞并且傳送到平臺上。當一定量的上CCL110’和下CCL110’被傳送至平坦上時，輥停止驅動以在平臺上安裝上CCL110’和下CCL110’，并且通過在安裝的上CCL110’和下CCL110’的表面上進行鉆孔來加工通孔130a。這時，在上CCL110’和下CCL110’的兩側進行鉆孔，并且僅加工每個CCLllO的上銅箔層112和絕緣層111。
[0078]接著，具有通孔130a的CCLllO被以卷對卷的方式連續(xù)地提供至在真空室中提供的沉積區(qū)域，并且在包括通孔130a內壁的上銅箔層112的表面上，鍍金屬層140a。[0079]接著，進行分開上CCL110’和下CCLlIOj的步驟。為此，如在圖13中，上CCL110’和下CCL110’纏繞第二主釋放輥310，并且第二主釋放輥310以預定速度旋轉以釋放上CCLlIOj和下CCL110，。釋放的上CCL110’和下CCL110，被第三輥裝置320a和第三輥裝置320b分離為上CCLl 10’和下CCLl 10’，第三輥裝置320a和第三輥裝置320b分別位于CCLlIOj的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)?，并且粘合部?20纏繞第二主卷繞輥330。
[0080]更具體地，第三輥裝置320a和第三輥裝置320b由以下組成:用于從粘合部件120剝離CCLllO的第一輥321a和第一輥321b ;以及用于收集被剝離的CCLllO的第二輥322a和第二輥322b。
[0081]這里，上表面?zhèn)鹊牡谝惠?21a和下表面?zhèn)鹊牡谝惠?21b以預定間隔彼此隔開，并且上CCL110’和下CCL110’在第一輥321a與第一輥321b之間通過，同時與第一輥321a與第一輥321b的輥表面接觸。這時，因為第一輥321a與第一輥321b之間的間隔小于CCL110’和下CCL110’的厚度，所以當CCL110’和下CCL110’在第一輥321a與第一輥321b之間通過時，由于從第一棍321a與第一棍321b施加的壓力和第一棍321a與第一棍321b的旋轉動力，粘合部件120的粘合強度被劣化，從而每個CCLl 10與粘合部件120分開。分開的CCLllO被纏繞在第二輥322a和第二輥322b上，并且粘合部件120纏繞在第二主卷繞輥330上。
[0082]此后，以卷對卷方法傳送分開的CCL110，并且通過刻蝕工藝在CCL的兩個表面上形成電路層。
[0083]與需要通過使用兩個CCL進行處理的加層處理的常規(guī)方法相比，本發(fā)明的印刷電路板的制造方法可以簡單地制造多個印制電路板，其中，在常規(guī)方法中，從最初起銅箔層被層壓在絕緣層的兩個表面上，并且隨后直接圖案化分開的表面(下銅箔層)。
[0084]并且，可以在不需要分開的虛擬載體就可以粘結兩個CCL的狀態(tài)下進行處理，從而減少制造成本。
[0085]并且，通過在僅使用CCL的銅箔在印刷電路板的一個表面上形成電路層，可以容易地實現(xiàn)印刷電路板的小型化。
[0086]上述說明書說明了本發(fā)明。此外，上述說明書僅示出并且說明了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是應當理解，與相關技術的上述教義和/或技術或者認識相稱，本發(fā)明能夠使用在各種其他組合、修改以及環(huán)境，并且在本文中表明的發(fā)明構思的范圍內，能夠改變和修改。在上文中描述的實施方式進一步旨在說明實施本發(fā)明的所知的最佳模式，并且旨在允許本領域的其他技術人員以這種或者其它實施方式以及使用由特定應用或者本發(fā)明的使用需要的各種修改利用本發(fā)明。因此，本說明書不旨在限制本發(fā)明至本文中公開的形式。同樣，意圖是，所附權利要求被解釋為包括可替代的實施方式。
【權利要求】
1.一種印刷電路板的制造方法，包括: (a)制備兩個覆銅箔層壓板，每個所述覆銅箔層壓板由絕緣層和層壓在所述絕緣層的上表面和下表面上的銅箔層組成； (b)在將所述覆銅箔層壓板的下銅箔層布置為彼此面對之后，粘結所述兩個覆銅箔層壓板； (c)加工通孔，所述通孔穿過每個覆銅箔層壓板的上銅箔層和所述絕緣層； (d)在所述通孔內部電鍍填充通孔電極并且在所述覆銅箔層壓板的外層上形成電路層； Ce)使粘結的所述覆銅箔層壓板彼此分開；以及 (f)對分開的所述覆銅箔層壓板的所述下銅箔層進行圖案化。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，在所述步驟(b)中，通過介于其間的粘合部件粘結兩個所述覆銅箔層壓板。
3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述粘合部件布置在所述覆銅箔層壓板的邊緣。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述步驟(d)中的形成所述電路層使用相減法、添加法、半添加法或者改良的半添加(MSAP)法。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述步驟(f)由以下組成: 將干膜緊密粘附至所述下銅箔層的表面； 通過曝光和顯影在所述干膜上形成圖案；以及 蝕刻由所述干膜的所述圖案暴露的部分并且除去所述干膜。
6.一種印刷電路板的制造方法，包括: (a)制備兩個覆銅箔層壓板，每個所述覆銅箔層壓板由絕緣層和層壓在所述絕緣層的上表面和下表面上的銅箔層組成； (b)在將所述覆銅箔層壓板的下銅箔層布置為彼此面對之后，粘結兩個所述覆銅箔層壓板； (c)加工通孔，所述通孔穿過每個覆銅箔層壓板的上銅箔層和所述絕緣層； (d)在包括所述通孔的所述內部的每個覆銅箔層壓板的所述上銅箔層的表面上鍍金屬層； Ce)使粘結的所述覆銅箔層壓板彼此分開；以及 Cf)對分開的所述覆銅箔層壓板的兩個表面進行圖案化。
7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述步驟(d)由以下組成: 在包括所述通孔的所述內壁的所述上銅箔層的所述表面上形成晶種層；以及 使用所述晶種層作為引入線進行電鍍。
8.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述步驟(f)由以下組成: 將干膜緊密粘附至所述覆銅箔層壓板的所述兩個表面； 通過曝光和顯影在所述干膜上形成圖案；以及 蝕刻由所述干膜的所述圖案暴露的部分并且除去所述干膜。
9.一種使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法，包括: 通過第一輥裝置將覆銅箔層壓板粘結至從第一主釋放輥釋放的粘合部件的兩個表面，以及繞著第一主卷繞輥重繞上覆銅箔層壓板和下覆銅箔層壓板，其中所述第一輥裝置分別位于所述粘合部件的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)龋? 將纏繞在所述第一主卷繞輥上的所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板釋放，以在平臺上安裝一定量的所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板，并且對安裝的所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板進行鉆孔以加工通孔； 在所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板的表面上鍍金屬層，同時以卷對卷方式將具有所述通孔的所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板傳送； 通過第三輥裝置將從第二主釋放輥中釋放的所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板分開為所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板，以及圍繞第二主卷繞輥重繞所述粘合部件，其中所述第三輥裝置分別位于所述上覆銅箔層壓板和所述下覆銅箔層壓板的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)龋灰约? 在所分開的覆銅箔層壓板的兩個表面上形成電路層。
10.根據(jù)權利要求9所述的使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法，其中，所述第一輥裝置由纏繞有所述覆銅箔層壓板的第一輥和用于將從所述第一輥釋放的覆銅箔層壓板粘結至所述粘合部件的表面的第二輥組成。
11.根據(jù)權利要求9所述的使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法，其中，所述第一主釋放輥與所述第一輥裝置之間的所述第二輥裝置分別設置在所述粘合部件的所述上表面和下表面，以除去保護膜，所述保護膜粘附至從所述第一主釋放輥釋放的所述粘合部件的兩個表面。
12.根據(jù)權利要求11所述的使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法，其中，所述第二輥裝置由用于剝離所述保護膜的第一輥和用于收集剝離的所述保護膜的第二輥組成。
13.根據(jù)權利要求9所述的使用卷對卷方法制造印刷電路板的方法，其中，所述第三輥裝置由用于從所述粘合部件分離所述覆銅箔層壓板的第一輥和用于收集分離的所述覆銅箔層壓板的第二輥組成。
【文檔編號】H05K3/42GK103813659SQ201310542817
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月5日 優(yōu)先權日:2012年11月5日
【發(fā)明者】李亮制 申請人:三星電機株式會社