防水型電氣設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供熱量不在防水區(qū)域內(nèi)集中且產(chǎn)品壽命不縮短的防水型電氣設(shè)備。由第一殼體(5)、第二殼體(6)以及被這些第一殼體(5)和第二殼體(6)夾持的防水襯墊(3)構(gòu)成,該防水襯墊(3)由所述第一殼體(5)側(cè)的第一襯墊(9)和所述第二殼體(6)側(cè)的第二襯墊(10)構(gòu)成,利用這些第一襯墊(9)和第二襯墊(10)夾持作為散熱部件的散熱板(4),并在由所述各殼體(5、6)、各防水襯墊(9、10)和散熱板(4)形成的防水區(qū)域(11)內(nèi),使熱源(H)與所述散熱板(4)熱抵接,由此能夠?qū)臒嵩矗℉)產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱板(4)放出到所述防水區(qū)域(11)外,冷卻所述熱源(H)。
【專利說明】防水型電氣設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及防水型電氣設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]以往,作為這種防水型電氣設(shè)備,公知一種帶電視接收器的遙控器,在表殼(與本申請(qǐng)發(fā)明的第一殼體相當(dāng))的周緣部和背殼(與本申請(qǐng)發(fā)明的第二殼體相當(dāng))的周緣部之間,隔設(shè)有由框狀的橡膠襯墊構(gòu)成的防水密封件(本申請(qǐng)發(fā)明的防水襯墊)(例如,參照專利文獻(xiàn)I。)。另外,還公知一種浴室電視,在外殼(與本申請(qǐng)發(fā)明的第一殼體相當(dāng))和殼后蓋(與本申請(qǐng)發(fā)明的第二殼體相當(dāng))之間的接合部夾持有防水襯墊(例如,參照專利文獻(xiàn)2。)。
[0003]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0004]【專利文獻(xiàn)】
[0005]【專利文獻(xiàn)I】日本專利第3265925號(hào)公報(bào)
[0006]【專利文獻(xiàn)2】日本實(shí)開昭63-156174號(hào)公報(bào)
[0007]但是,在這樣的防水型電氣設(shè)備中,由于在由第一殼體、第二殼體和防水襯墊圍成的防水區(qū)域的內(nèi)外沒有空氣流通,所以當(dāng)在該防水區(qū)域內(nèi)存在熱源時(shí),熱會(huì)集中在防水區(qū)域內(nèi),可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品壽命縮短。這是因?yàn)樵诎惭b有發(fā)熱量大的半導(dǎo)體元件的電路板是熱源的情況下等,成為問題的可能性高。為解決該問題,還考慮由導(dǎo)熱良好的金屬構(gòu)成第一殼體和第二殼體的至少一方。但是,還存在金屬材料在成型性和成本方面不及合成樹脂的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0008]本發(fā)明是為了解決以上問題而做出的,其目的是提供熱量不集中在防水區(qū)域內(nèi)且產(chǎn)品壽命不縮短的防水型電氣設(shè)備。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案I記載的防水型電氣設(shè)備由第一殼體、第二殼體以及被這些第一殼體和第二殼體夾持的防水襯墊構(gòu)成,其中,所述防水襯墊由所述第一殼體側(cè)的第一襯墊和所述第二殼體側(cè)的第二襯墊構(gòu)成,利用這些第一襯墊和第二襯墊夾持散熱部件,并且在由所述各殼體和各防水襯墊形成的防水區(qū)域內(nèi),熱源與所述散熱部件熱抵接。
[0010]另外,本發(fā)明的技術(shù)方案2記載的防水型電氣設(shè)備為,在技術(shù)方案I中,在所述散熱部件的外周緣從所述第一襯墊及第二襯墊的外周緣突出的狀態(tài)下,通過所述第一襯墊及第二襯墊夾持該散熱部件。
[0011]發(fā)明的效果
[0012]本發(fā)明的技術(shù)方案I記載的防水型電氣設(shè)備如上所述地構(gòu)成,由此,能夠通過所述第一襯墊對(duì)所述第一殼體和所述散熱部件之間進(jìn)行防水,并且能夠通過所述第二襯墊對(duì)所述第二殼體和所述散熱部件之間進(jìn)行防水。而且,能夠?qū)乃龇浪畢^(qū)域內(nèi)的熱源產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱部件放出到所述防水區(qū)域外,冷卻所述熱源。
[0013]此外,在使所述散熱部件的外周緣從所述第一襯墊及第二襯墊的外周緣突出的狀態(tài)下,只要通過所述第一襯墊及第二襯墊夾持該散熱部件,就能夠增大所述防水區(qū)域外的散熱面積,從而能夠提高所述熱源的冷卻效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的防水型電氣設(shè)備的分解立體圖。
[0015]圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的防水型電氣設(shè)備的剖視圖。
[0016]圖3是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的防水型電氣設(shè)備的剖視圖。
[0017]圖4是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的防水型電氣設(shè)備的剖視圖。
[0018]圖5是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的防水型電氣設(shè)備的散熱氣流的說明圖。
[0019]圖6是作為防水型電氣設(shè)備的一例的信息終端或圖像設(shè)備的剖視圖。
[0020]圖7是作為防水型電氣設(shè)備的一例的照明裝置的剖視圖。
[0021]附圖標(biāo)記
[0022]1、21、41防水型電氣設(shè)備
[0023]2、2A、2B、22、42 外殼
[0024]3、3A、3B、23、43 防水襯墊
[0025]4、4A、4B、44散熱板(散熱部件)
[0026]5、5A、5B、25、45 第一殼體
[0027]6、6A、6B、26、46 第二殼體
[0028]9、9A、9B、29、53 第一襯墊
[0029]10、10A、10B、30、54 第二襯墊
[0030]11、11A、11B、31、55 防水區(qū)域
[0031]13、13八、138、33、59散熱部(散熱部件的外周緣)
[0032]24散熱部件
[0033]61便攜型的信息終端或圖像設(shè)備(防水型電氣設(shè)備)
[0034]63LSI (熱源)
[0035]81便攜型的照明裝置
[0036]82LED (熱源)
[0037]F 氣流
[0038]H 熱源
【具體實(shí)施方式】
[0039]以下,關(guān)于本發(fā)明的第一實(shí)施方式,基于圖1及圖2進(jìn)行說明。I表示本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備。該防水型電氣設(shè)備I由外殼2、防水襯墊3、作為散熱部件的散熱板4和熱源H構(gòu)成。此外,這里所謂的熱源H是指不是(例如加熱器那樣的)以產(chǎn)生熱量本身為目的的元件,而是由于使用而產(chǎn)生不需要的熱量的元件。更詳細(xì)來說,本發(fā)明所謂的熱源H是指需要冷卻的元件。具體來說,本發(fā)明所謂的熱源H是指例如LS1、LED等半導(dǎo)體元件。
[0040]所述外殼2由第一殼體5和第二殼體6構(gòu)成。而且,所述第一殼體5具有環(huán)狀的緣部7。另外,所述第二殼體6也具有環(huán)狀的緣部8。而且,所述緣部7和緣部8夾著所述防水襯墊3和散熱板4正對(duì)地構(gòu)成。另外,所述防水襯墊3由所述第一殼體5側(cè)的第一襯墊9和所述第二殼體6側(cè)的第二襯墊10構(gòu)成。所述第一襯墊9形成為環(huán)狀,并與所述第一殼體5的緣部7抵接。另一方面,所述第二襯墊10形成為環(huán)狀,并與所述第二殼體6的緣部8抵接。因此,所述第一襯墊9和第二襯墊10夾著所述散熱板4地正對(duì)。而且,該散熱板4由鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬構(gòu)成。而且,在通過所述第一殼體5的緣部7和所述散熱板4夾持所述第一襯墊9、且通過所述第二殼體6的緣部8和所述散熱板4夾持所述第二襯墊10的狀態(tài)下,通過未圖示的結(jié)合構(gòu)件(例如螺釘?shù)?結(jié)合所述第一殼體5和第二殼體6,由此,使所述各襯墊9、10與所述各緣部7、8及散熱板4緊密接觸。通過像這樣構(gòu)成,由所述外殼
2、防水襯墊3和散熱板4圍成的區(qū)域成為防水區(qū)域11。此外,所述散熱板4具有向所述防水區(qū)域11內(nèi)突出的受熱部12。而且,該受熱部12與所述防水區(qū)域11內(nèi)的熱源H熱接觸。另外,所述散熱板4的外周部成為散熱部13。此外,在圖1及圖2中,在所述散熱板4的受熱部12上形成有孔14。該孔14是為了連接被設(shè)置在所述散熱板4的兩側(cè)的電氣元件彼此而設(shè)置的。因此,僅在所述散熱板4的一側(cè)設(shè)置熱源H等電氣元件的情況下,不需要所述孔14。
[0041]以下,對(duì)本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說明。如上所述,所述第一襯墊9與所述第一殼體5和散熱板4緊密接觸,所述第二襯墊10與所述第二殼體6和散熱板4緊密接觸,由此,在所述防水區(qū)域11的內(nèi)外,空氣及水的流通被切斷。因此,即使將所述防水型電氣設(shè)備I置于有水的環(huán)境中,也能夠防止水侵入該防水型電氣設(shè)備I的防水區(qū)域11內(nèi)。
[0042]此外,使所述防水型電氣設(shè)備I工作時(shí),伴隨該工作,從熱源H排出熱量。如上所述,在所述防水區(qū)域11的內(nèi)外,空氣的流通被切斷,所以在將從熱源H排出的熱量放出到空中時(shí),熱量集中在所述防水區(qū)域11內(nèi)。但是,由于熱源H與所述散熱板4的受熱部12熱接觸,所以使從該熱源H排出的熱量傳導(dǎo)到所述散熱板4,能夠?qū)⒃摕崃繌乃錾岚?的散熱部13放出到外部空氣中。因此,所述防水型電氣設(shè)備I在防止水侵入到所述防水區(qū)域11內(nèi)的同時(shí),將熱源H產(chǎn)生的熱量排出到所述防水型電氣設(shè)備I外,由此能夠冷卻熱源H。而且,由此,能夠減輕熱量對(duì)熱源H的影響,并能夠防止產(chǎn)品壽命縮短。
[0043]如上所述,本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備I由第一殼體5、第二殼體6以及被這些第一殼體5和第二殼體6夾持的防水襯墊3構(gòu)成,所述防水襯墊3由所述第一殼體5側(cè)的第一襯墊9和所述第二殼體6側(cè)的第二襯墊10構(gòu)成,利用這些第一襯墊9和第二襯墊10夾持作為散熱部件的散熱板4,并且,在由所述各殼體5、6、各防水襯墊9、10和散熱板4形成的防水區(qū)域11內(nèi),熱源H與所述散熱板4熱抵接,從而將從所述防水區(qū)域11內(nèi)的熱源H產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱板4放出到所述防水區(qū)域11外,能夠冷卻所述熱源H。
[0044]以下,關(guān)于本發(fā)明的第二實(shí)施方式,基于圖3進(jìn)行說明。21表示本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備。該防水型電氣設(shè)備21由外殼22、防水襯墊23、散熱部件24和熱源H構(gòu)成。此外,這里所謂的熱源H與第一實(shí)施方式相同。
[0045]所述外殼22由第一殼體25和第二殼體26構(gòu)成。而且,所述第一殼體25具有環(huán)狀的緣部27。另外,所述第二殼體26也具有環(huán)狀的緣部28。而且,所述緣部27和緣部28夾著所述防水襯墊23和散熱部件24正對(duì)地構(gòu)成。另外,所述防水襯墊23由所述第一殼體25側(cè)的第一襯墊29和所述第二殼體26側(cè)的第二襯墊30構(gòu)成。所述第一襯墊29形成為環(huán)狀,并與所述第一殼體25的緣部27抵接。另一方面,所述第二襯墊30形成為環(huán)狀,并與所述第二殼體26的緣部28抵接。因此,所述第一襯墊29和第二襯墊30夾著所述散熱部件24地正對(duì)。而且,該散熱部件24由鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬構(gòu)成。而且,在利用所述第一殼體25的緣部27和所述散熱部件24夾持所述第一襯墊29、且利用所述第二殼體26的緣部28和所述散熱部件24夾持所述第二襯墊30的狀態(tài)下,通過未圖示的結(jié)合構(gòu)件(例如螺釘?shù)?結(jié)合所述第一殼體25和第二殼體26,由此,使所述各襯墊29、30與所述各緣部27、28及散熱部件24緊密接觸。通過像這樣構(gòu)成,由所述外殼22、防水襯墊23和散熱部件24圍成的區(qū)域成為防水區(qū)域31。此外,所述散熱部件24具有向所述防水區(qū)域31內(nèi)突出的板狀的受熱部32。而且,該受熱部32與所述防水區(qū)域31內(nèi)的熱源H熱接觸。另外,所述散熱部件24的外周部成為散熱部33。該散熱部33形成為環(huán)狀,并比所述第一襯墊29及第二襯墊30的外周緣向外側(cè)突出,并且覆蓋所述第一殼體25和第二殼體26的外周側(cè)。此外,在圖3中,在所述散熱部件24的受熱部32上形成有孔34。該孔34是為連接被設(shè)置在所述散熱部件24的兩側(cè)的電氣元件彼此而設(shè)置的。因此,僅在所述散熱部件24的一側(cè)設(shè)置熱源H等電氣元件的情況下,未必需要所述孔34。
[0046]以下,對(duì)本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說明。如上所述,所述第一襯墊29與所述第一殼體25和散熱部件24緊密接觸,所述第二襯墊30與所述第二殼體26和散熱部件24緊密接觸,由此,在所述防水區(qū)域31的內(nèi)外,空氣及水的流通被切斷。由此,即使將所述防水型電氣設(shè)備21置于有水的環(huán)境中,也能夠防止水侵入該防水型電氣設(shè)備21的防水區(qū)域31內(nèi)。
[0047]此外,使所述防水型電氣設(shè)備21工作時(shí),伴隨該工作,熱量從熱源H被排出。如上所述,在所述防水區(qū)域31的內(nèi)外,空氣的流通被切斷,所以,在將從熱源H排出的熱量放出到空中時(shí),熱量集中在所述防水區(qū)域31內(nèi)。但是,由于熱源H與所述散熱部件24的受熱部32熱接觸,所以能夠?qū)脑摕嵩碒排出的熱量傳導(dǎo)到所述散熱部件24,能夠?qū)⒃摕崃繌乃錾岵考?4的散熱部33放出到外部空氣中。因此,所述防水型電氣設(shè)備21能夠在防止水侵入所述防水區(qū)域31內(nèi)的同時(shí),將熱源H產(chǎn)生的熱量排出到所述防水型電氣設(shè)備21外,由此能夠冷卻熱源H。而且,由此,能夠減輕熱量對(duì)熱源H的影響,能夠防止產(chǎn)品壽命縮短。而且,如上所述,所述散熱部件24的散熱部33比所述第一襯墊29及第二襯墊30的外周緣向外側(cè)突出,并覆蓋所述兩殼體25、26的外周側(cè),由此,散熱面積變大。因此,能夠?qū)臒嵩碒傳導(dǎo)的熱量高效地從所述散熱部33放出到外部空氣中。
[0048]如上所述,本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備21由第一殼體25、第二殼體26以及被這些第一殼體25和第二殼體26夾持的防水襯墊23構(gòu)成,所述防水襯墊23由所述第一殼體25側(cè)的第一襯墊29和所述第二殼體26側(cè)的第二襯墊30構(gòu)成,利用這些第一襯墊29和第二襯墊30夾持散熱部件24,并且在由所述各殼體25、26、各防水襯墊29、30和散熱部件24形成的防水區(qū)域31內(nèi),熱源H與所述散熱部件24熱抵接,所以,從所述防水區(qū)域31內(nèi)的熱源H產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱部件24被放出到所述防水區(qū)域31外,能夠冷卻所述熱源H。
[0049]另外,本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備21在使成為所述散熱部件24的外周緣的散熱部33從所述第一襯墊29及第二襯墊30的外周緣突出的狀態(tài)下,利用所述第一襯墊29及第二襯墊30夾持所述散熱部件24,由此,能夠增大所述防水區(qū)域31外的散熱面積,從而能夠提高所述熱源H的冷卻效率。
[0050]以下,關(guān)于本發(fā)明的第三實(shí)施方式,基于圖4及圖5進(jìn)行說明。41表示本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備。該防水型電氣設(shè)備41由外殼42、防水襯墊43、作為散熱部件的散熱板44和熱源H構(gòu)成。此外,這里所謂的熱源H與上述各實(shí)施方式相同。[0051]所述外殼42由第一殼體45和第二殼體46構(gòu)成。而且,所述第一殼體45具有環(huán)狀肋47和覆蓋該環(huán)狀肋47的外側(cè)地構(gòu)成的覆蓋部48。而且,在所述覆蓋部48的外緣部形成有多個(gè)切口部49。另外,所述第二殼體46也具有環(huán)狀肋50和覆蓋該環(huán)狀肋50的外側(cè)地構(gòu)成的覆蓋部51。而且,在所述覆蓋部51的外緣部形成有多個(gè)切口部52。而且,所述環(huán)狀肋47和環(huán)狀肋50夾著所述防水襯墊43和散熱板44正對(duì)地構(gòu)成。而且,所述第一殼體45的覆蓋部48的外緣部與所述第二殼體46的覆蓋部51的外緣部正對(duì)。此時(shí),形成在所述第一殼體45的覆蓋部48上的切口部49和形成在所述第二殼體46的覆蓋部51上的切口部52也正對(duì)。另外,所述防水襯墊43由所述第一殼體45側(cè)的第一襯墊53和所述第二殼體46側(cè)的第二襯墊54構(gòu)成。所述第一襯墊53形成為環(huán)狀,并與所述第一殼體45的環(huán)狀肋47抵接。另一方面,所述第二襯墊54形成為環(huán)狀,并與所述第二殼體46的環(huán)狀肋50抵接。因此,所述第一襯墊53和第二襯墊54夾著所述散熱板44地正對(duì)。而且,該散熱板44由鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬構(gòu)成。而且,在利用所述第一殼體45的環(huán)狀肋47和所述散熱板44夾持所述第一襯墊53、且利用所述第二殼體46的環(huán)狀肋50和所述散熱板44夾持所述第二襯墊54的狀態(tài)下,通過未圖示的結(jié)合構(gòu)件(例如螺釘?shù)?結(jié)合所述第一殼體45和第二殼體46,由此使所述各襯墊53、54與所述各環(huán)狀肋47、50及散熱板44緊密接觸。通過像這樣構(gòu)成,由所述外殼42、防水襯墊43和散熱板44圍成的區(qū)域成為防水區(qū)域55。另外,由所述各環(huán)狀肋47、50、各覆蓋部48、51、防水襯墊43和散熱板44圍成的區(qū)域成為流通空間56。而且,通過所述各切口部49、52形成使所述流通空間56內(nèi)和外部空氣連通的多個(gè)連通孔57。此外,這些連通孔57形成在所述外殼42的全周。另外,所述散熱板44具有向所述防水區(qū)域55內(nèi)突出的板狀的受熱部58。而且,該受熱部58與所述防水區(qū)域55內(nèi)的熱源H熱接觸。另外,所述散熱板44的外周部成為散熱部59。該散熱部59比所述第一襯墊53及第二襯墊54的外周緣向外側(cè)突出,即向所述流通空間56內(nèi)突出。此外,在圖4及圖5中,在所述散熱板44的受熱部58上形成有孔60。該孔60是為了連接被設(shè)置在所述散熱板44的兩側(cè)的電氣元件彼此而設(shè)置的。因此,僅在所述散熱板44的一側(cè)設(shè)置熱源H等電氣元件的情況下,不一定需要所述孔60。
[0052]以下,對(duì)本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說明。如上所述,所述第一襯墊53與所述第一殼體45和散熱板44緊密接觸,所述第二襯墊54與所述第二殼體46和散熱板44緊密接觸,由此,在所述防水區(qū)域55的內(nèi)外,空氣及水的流通被切斷。因此,即使將所述防水型電氣設(shè)備41置于有水的環(huán)境,也能夠防止水侵入該防水型電氣設(shè)備41的防水區(qū)域55內(nèi)。
[0053]此外,在使所述防水型電氣設(shè)備41工作時(shí),伴隨該工作,從熱源H排出熱量。如上所述,在所述防水區(qū)域55的內(nèi)外,空氣的流通被切斷,所以,在將從熱源H排出的熱量放出到空中時(shí),熱量集中在所述防水區(qū)域55內(nèi)。但是,由于熱源H與所述散熱板44的受熱部58熱接觸,所以使從該熱源H排出的熱量傳導(dǎo)到所述散熱板44,能夠?qū)⒃摕崃繌乃錾岚?4的散熱部59放出到所述流通空間56內(nèi)的空氣中。此外,如上所述,所述流通空間56通過多個(gè)所述連通孔57與外部空氣連通。因此,如圖5所示,產(chǎn)生如下氣流F,即,在所述流通空間56中,外部空氣從下部的所述連通孔57流入,在從所述散熱部59奪取熱量并上升之后,從上部的所述連通孔57被放出到外部空氣中。因此,所述防水型電氣設(shè)備41在防止水侵入所述防水區(qū)域55內(nèi)的同時(shí),將熱源H產(chǎn)生的熱量排出到所述防水型電氣設(shè)備41夕卜,由此能夠冷卻熱源H。而且,由此,能夠減輕熱量對(duì)熱源H的影響,并能夠防止產(chǎn)品壽命縮短。另外,如上所述,所述散熱板44的散熱部59比所述兩殼體45、46的環(huán)狀肋47、50及所述兩襯墊53、54的外周緣向外側(cè)突出地構(gòu)成,由此,散熱面積變大。因此,能夠?qū)臒嵩碒傳導(dǎo)的熱量高效地從所述散熱部59放出到外部空氣中。而且,通過由所述兩殼體45、46的各覆蓋部48、51覆蓋所述散熱部59,即便所述散熱部59變熱,也能夠防止使用者觸碰該散熱部。另外,即使在所述熱源H是耐靜電性弱的半導(dǎo)體元件的情況下,使用者帶有的靜電也不會(huì)從所述散熱板44傳遞到作為熱源H的半導(dǎo)體元件。
[0054]如上所述,本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備41由第一殼體45、第二殼體46以及被這些第一殼體45和第二殼體46夾持的防水襯墊43構(gòu)成,所述防水襯墊43由所述第一殼體45側(cè)的第一襯墊53和所述第二殼體46側(cè)的第二襯墊54構(gòu)成,利用這些第一襯墊53和第二襯墊54夾持作為散熱部件的散熱板44,并且在由所述各殼體45、46、各防水襯墊53、54和散熱板44形成的防水區(qū)域55內(nèi),熱源H與所述散熱板44熱抵接,所以,從所述防水區(qū)域55內(nèi)的熱源H產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱板44被放出到所述防水區(qū)域55外,能夠冷卻所述熱源H。
[0055]另外,本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備41在使成為所述散熱板44的外周緣的散熱部59從所述第一襯墊53及第二襯墊54的外周緣突出的狀態(tài)下,通過利用所述第一襯墊53及第二襯墊54夾持所述散熱板44,能夠增大所述防水區(qū)域55外的散熱面積,從而能夠提高所述熱源H的冷卻效率。
[0056]以下,使用圖6說明以第一實(shí)施方式為基礎(chǔ)的本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備的例子。61表示便攜型的信息終端或圖像設(shè)備(以下僅記作圖像設(shè)備)。該圖像設(shè)備61由外殼2A、防水襯墊3A、作為散熱部件的散熱板4A、液晶顯示單元等圖像單元62和安裝有作為熱源H的LSI63的電路板64構(gòu)成。此外,在圖6中,省略了所述電路板64中的所述LSI63以外的電子部件的記載,但實(shí)際上也安裝了其他的電子部件。
[0057]所述外殼2A由第一殼體5A和第二殼體6A構(gòu)成。而且,所述第一殼體5A具有環(huán)狀的緣部7A。另外,所述第二殼體6A也具有環(huán)狀的緣部8A。而且,所述緣部7A和緣部8A夾著所述防水襯墊3A和散熱板4A正對(duì)地構(gòu)成。另外,所述防水襯墊3A由所述第一殼體15A側(cè)的第一襯墊9A和所述第二殼體6A側(cè)的第二襯墊IOA構(gòu)成。所述第一襯墊9A形成為環(huán)狀,并與所述第一殼體5A的緣部7A抵接。另一方面,所述第二襯墊IOA形成為環(huán)狀,并與所述第二殼體6A的緣部8A抵接。因此,所述第一襯墊9A和第二襯墊IOA夾著所述散熱板4A地正對(duì)。而且,該散熱板4A由鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬構(gòu)成。而且,在利用所述第一殼體5A的緣部7A和所述散熱板4A夾持所述第一襯墊9A、且利用所述第二殼體6A的緣部8A和所述散熱板4A夾持所述第二襯墊IOA的狀態(tài)下,通過未圖示的結(jié)合構(gòu)件(例如螺釘?shù)?結(jié)合所述第一殼體5A和第二殼體6A,由此使所述各襯墊9A、IOA與所述各緣部7A、8A及散熱板4A緊密接觸。通過像這樣構(gòu)成,由所述外殼2A、防水襯墊3A和散熱板4A圍成的區(qū)域成為防水區(qū)域11A。此外,所述散熱板4A具有向所述防水區(qū)域IlA內(nèi)突出的受熱部12A。而且,該受熱部12A經(jīng)由傳熱片65與所述LSI63熱接觸。另外,所述散熱板4A的外周部成為散熱部13A。此外,在所述散熱板4A的受熱部12A上形成有布線用的孔14A。
[0058]此外,所述第一殼體5A由透明的合成樹脂構(gòu)成。另外,所述圖像單元62設(shè)置在所述第一殼體5A和散熱板4A之間。而且,也可以在所述第一殼體5A的外周部分設(shè)置用于使人不能看到內(nèi)部的裝飾框。由此,所述圖像單元62所顯示的圖像能夠透過所述第一殼體5A觀察到。另一方面,所述電路板64設(shè)置在所述第二殼體6A和散熱板4A之間。而且,如上所述,所述LSI63經(jīng)由所述傳熱片65與所述受熱部12A熱接觸,所以,所述LSI63產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述傳熱片65及散熱板4A從所述散熱部13A被放出到外部空氣中。由此,所述LSI63被冷卻。而且,所述圖像單元62和電路板64經(jīng)由所述散熱板4A的孔14A進(jìn)行布線。
[0059]以下,使用圖7說明以第一實(shí)施方式為基礎(chǔ)的本發(fā)明的防水型電氣設(shè)備的其他例子。81是便攜型的照明裝置。該照明裝置81由外殼2B、防水襯墊3B、作為散熱部件的散熱板4B和安裝有多個(gè)作為熱源H的LED82的電路板83構(gòu)成。此外,用于使所述LED82點(diǎn)亮的電路也可以設(shè)置在所述電路板83上,也可以設(shè)置在未圖示的其他的電路板上。
[0060]所述外殼2B由第一殼體5B和第二殼體6B構(gòu)成。而且,所述第一殼體5B具有環(huán)狀的緣部7B。另外,所述第二殼體6B也具有環(huán)狀的緣部8B。而且,所述緣部7B和緣部8B夾著所述防水襯墊3B和散熱板4B正對(duì)地構(gòu)成。另外,所述防水襯墊3B由所述第一殼體5B側(cè)的第一襯墊9B和所述第二殼體6B側(cè)的第二襯墊IOB構(gòu)成。所述第一襯墊9B形成為環(huán)狀,并與所述第一殼體5B的緣部7B抵接。另一方面,所述第二襯墊IOB形成為環(huán)狀,并與所述第二殼體6B的緣部SB抵接。因此,所述第一襯墊9B和第二襯墊IOB夾著所述散熱板4B地正對(duì)。而且,該散熱板4B由鋁等熱傳導(dǎo)率高的金屬構(gòu)成。而且,在利用所述第一殼體5B的緣部7B和所述散熱板4B夾持所述第一襯墊9B、且利用所述第二殼體6B的緣部8B和所述散熱板4B夾持所述第二襯墊IOB的狀態(tài)下,通過未圖示的結(jié)合構(gòu)件(例如螺釘?shù)?結(jié)合所述第一殼體5B和第二殼體6B,由此,能夠使所述各襯墊9B、10B與所述各緣部7B、8B及散熱板4B緊密接觸。通過像這樣構(gòu)成,由所述外殼2B、防水襯墊3B和散熱板4B圍成的區(qū)域成為防水區(qū)域11B。此外,所述散熱板4B具有向所述防水區(qū)域IlB內(nèi)突出的受熱部12B。而且,該受熱部12B與安裝有多個(gè)所述LED82的電路板83熱接觸。另外,所述散熱板4B的外周部成為散熱部13B。此外,在所述散熱板4B的受熱部12B上形成有布線用的孔14B。
[0061]此外,所述第一殼體5B由具有透光性的合成樹脂構(gòu)成。另外,所述電路板83設(shè)置在所述散熱板4B的所述第一殼體5B側(cè)。而且,也可以在所述第一殼體5B上與所述LED82對(duì)應(yīng)地設(shè)置透鏡等光分配部。另外,所述第一殼體5B也可以為半透明而使所述LED82發(fā)出的光擴(kuò)散。由此,從所述LED82發(fā)出的光以規(guī)定的光線分布從所述第一殼體5B側(cè)放出。而且,如上所述,由于安裝有所述LED82的所述電路板83與所述受熱部12B熱接觸,所以所述LED82產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱板4B從所述散熱部13B被放出到外部空氣中。由此,所述LED82被冷卻。
[0062]此外,本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式,在本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變形實(shí)施。例如,在上述各實(shí)施方式中,將外殼的形狀作為整體采用平整的箱形,只要能夠利用襯墊夾持散熱部件,再利用外殼夾持這些襯墊,也可以形成為其他形狀。另外,在第一及第三實(shí)施方式中,散熱板形成為平板狀,但只要能夠確保水密性且與熱源的接觸性,也可以不形成為平板狀。而且,在作為防水型電氣設(shè)備的一例的圖像設(shè)備中,第一殼體5A自身由透明的合成樹脂構(gòu)成,能夠透過該第一殼體5A觀察圖像單元62,但第一殼體也可以由開設(shè)有窗孔的不透明的材質(zhì)構(gòu)成,在該窗孔中以防水狀態(tài)設(shè)置透明的窗板。
[0063]工業(yè)實(shí)用性
[0064]作為上述防水型電氣設(shè)備的一例,示出了便攜型信息終端、便攜型圖像設(shè)備、便攜型照明裝置等,但除此以外,也可以適用于謀求防水性和散熱性的電氣設(shè)備。
【權(quán)利要求】
1.一種防水型電氣設(shè)備,具有第一殼體、第二殼體以及被所述第一殼體和所述第二殼體夾持的防水襯墊,其特征在于, 所述防水襯墊由所述第一殼體側(cè)的第一襯墊和所述第二殼體側(cè)的第二襯墊構(gòu)成,通過所述第一襯墊和所述第二襯墊夾持散熱部件,并且,在由所述各殼體、各防水襯墊和散熱部件形成的防水區(qū)域內(nèi),熱源與所述散熱部件熱抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的防水型電氣設(shè)備,其特征在于,在使所述散熱部件的外周緣從所述第一襯墊及第二襯墊的外周緣突出的狀態(tài)下,通過所述第一襯墊及第二襯墊夾持該散熱部件。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103813674SQ201310544610
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月8日
【發(fā)明者】西澤洋 申請(qǐng)人:珍巴多工業(yè)股份有限公司