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      印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法

      文檔序號:8075372閱讀:305來源:國知局
      印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法
      【專利摘要】一種印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法,其包括以下步驟:(1)提供數(shù)個內(nèi)層芯板,制作線路圖形;(2)對印有線路圖形的內(nèi)層芯板進(jìn)行蝕刻,設(shè)置識別標(biāo)靶;(3)壓合,形成多層板;(4)將多層板放進(jìn)打靶機(jī),采用CCD圖像傳感器抓取步驟2中的內(nèi)層銅箔上的識別標(biāo)靶,并以識別標(biāo)靶為基準(zhǔn)靶點,進(jìn)行打孔;(5)打靶機(jī)完成打孔后,用機(jī)器自動測量標(biāo)靶的漲縮值,并計算測量值與標(biāo)準(zhǔn)值的差值及所屬漲縮區(qū)間,并按所屬漲縮區(qū)間將多層板分板到不同收板機(jī);(6)所述收板機(jī)根據(jù)所屬漲縮區(qū)間對多層板自動蓋章,便于識別多層板的漲縮區(qū)間。本發(fā)明印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法,提高了生產(chǎn)效率,同時提高了產(chǎn)品生產(chǎn)時的合格率。
      【專利說明】印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種分板方法,具體涉及一種印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法。【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子產(chǎn)品變得更輕、更薄、更短、更小和多功能,以這些電子產(chǎn)品中使用的印刷印制線路板也變得更加精確。在這種趨勢下,涉及的印制線路板層數(shù)越來越高,對印制線路板成品的電性能要求越來越嚴(yán)格,對層間對準(zhǔn)度的要求越來越高。
      [0003]現(xiàn)有的印制線路板壓合后需X-ray打標(biāo)靶孔用于鉆孔定位,使用X-RAY鉆靶孔,X-ray打標(biāo)靶機(jī)測量兩標(biāo)靶中心距離打孔后,員工根據(jù)測量結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值對比計算該板所屬漲縮區(qū)間(S區(qū)、O區(qū)或L區(qū)),然后人工分區(qū)做標(biāo)記,完成分板操作。
      [0004]上述的分板操作,整個過程機(jī)械化水平不高,生產(chǎn)效率低下,而且采用人工進(jìn)行計算并分板,易出錯,生產(chǎn)的,產(chǎn)品的合格率無法得到保證。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]基于此,有必要針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法。
      [0006]本發(fā)明是通過以下方式實現(xiàn)的:一種印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法,其包括以下步驟:(1)提供數(shù)個內(nèi)層芯板,采用菲林曝光的方式,制作線路圖形;(2)對印有線路圖形的內(nèi)層芯板進(jìn)行蝕刻,蝕刻后的內(nèi)層芯板表面設(shè)置識別標(biāo)靶;(3)壓合,將內(nèi)層芯板、PP及外層銅箔進(jìn)行壓合,形成多層板;(4)將壓合后的多層板放進(jìn)打靶機(jī),采用帶有X-ray功能的CCD圖像傳感器抓取步驟2中的內(nèi)層銅箔上的識別標(biāo)靶,并以識別標(biāo)靶為基準(zhǔn)靶點,進(jìn)行打孔;(5)打靶機(jī)完成打孔后,用機(jī)器自動測量標(biāo)靶的漲縮值,并計算測量值與標(biāo)準(zhǔn)值的差值及所屬漲縮區(qū)間,并按所屬漲縮區(qū)間將多層板分板到不同收板機(jī);(6)所述收板機(jī)根據(jù)所屬漲縮區(qū)間對多層板自動蓋章,便于識別多層板的漲縮區(qū)間。
      [0007]進(jìn)一步地,所述步驟(5)中的所屬漲縮區(qū)間包括S區(qū)、O區(qū)和L區(qū),所述S區(qū)、O區(qū)和L區(qū)的分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)為:L區(qū)>0.050mm ;0區(qū)為-0.050mm到0.050mm ;S區(qū)為〈-0.050mm。
      [0008]綜上所述,本發(fā)明制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法通過采用機(jī)器自動計算漲縮值,避免了人為計算失誤引起的報廢;并采用自動分板方式和自動氣動蓋章方式,避免人為分板失誤導(dǎo)致的報廢,提高了生產(chǎn)效率,同時提高了產(chǎn)品生產(chǎn)時的合格率,降低生產(chǎn)成本,提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。
      【具體實施方式】
      [0009]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合實施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
      [0010]本發(fā)明提供一種印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法,用于對壓合后的印制線路板自動分區(qū)分板,其包括以下步驟完成壓合后的印制線路板進(jìn)行分區(qū)分板的制作:
      [0011]步驟1,提供數(shù)個內(nèi)層芯板,采用菲林曝光的方式,制作在內(nèi)層芯板的銅箔上制作線路圖形;
      [0012]步驟2,對印有線路圖形的內(nèi)層芯板進(jìn)行蝕刻,蝕刻后的內(nèi)層芯板表面設(shè)置識別標(biāo)靶;
      [0013]步驟3,壓合,將內(nèi)層芯板、PP (半固化片)及外層銅箔進(jìn)行壓合,形成多層板;
      [0014]步驟4,將壓合后的多層板放進(jìn)打靶機(jī),采用帶有X-ray (X射線)功能的CXD圖像傳感器抓取步驟2中的內(nèi)層銅箔上的識別標(biāo)靶,并以識別標(biāo)靶為基準(zhǔn)靶點,進(jìn)行打孔;
      [0015]步驟5,打靶機(jī)完成打孔后,用機(jī)器自動測量標(biāo)靶的漲縮值,并計算測量值與標(biāo)準(zhǔn)值的差值及所屬漲縮區(qū)間(S區(qū)、O區(qū)或L區(qū)),并按所屬漲縮區(qū)間將多層板分板到不同收板機(jī)。具體地,上述的分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)為:L區(qū)>0.050mm ;0區(qū)為-0.050mm到0.050mm ;S區(qū)為〈-0.050mm ;例如,測量距離為600.025mm,標(biāo)準(zhǔn)值為600.0OOmm,則漲縮值(差值)為
      0.025_,則該板屬O區(qū),采用機(jī)器自動計算漲縮值,避免了人為計算失誤引起的報廢;
      [0016]步驟6,所述收板機(jī)根據(jù)所屬漲縮區(qū)間自動蓋章,方便區(qū)分各內(nèi)層芯板的漲縮值,實現(xiàn)自動分區(qū)分板標(biāo)記做法。
      [0017]綜上所述,本發(fā)明制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法通過采用機(jī)器自動計算漲縮值,避免了人為計算失誤引起的報廢;并采用自動分板方式和自動氣動蓋章方式,避免人為分板失誤導(dǎo)致的報廢,提高了生產(chǎn)效率,同時提高了產(chǎn)品生產(chǎn)時的合格率,降低生產(chǎn)成本,提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。
      [0018]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種印制線路板壓合后自動分區(qū)分板方法,其包括以下步驟: (1)提供數(shù)個內(nèi)層芯板,采用菲林曝光的方式,制作線路圖形; (2)對印有線路圖形的內(nèi)層芯板進(jìn)行蝕刻,蝕刻后的內(nèi)層芯板表面設(shè)置識別標(biāo)靶; (3)壓合,將內(nèi)層芯板、PP及外層銅箔進(jìn)行壓合,形成多層板; (4)將壓合后的多層板放進(jìn)打靶機(jī),采用帶有X-ray功能的CCD圖像傳感器抓取步驟2中的內(nèi)層銅箔上的識別標(biāo)靶,并以識別標(biāo)靶為基準(zhǔn)靶點,進(jìn)行打孔; (5)打靶機(jī)完成打孔后,用機(jī)器自動測量標(biāo)靶的漲縮值,并計算測量值與標(biāo)準(zhǔn)值的差值及所屬漲縮區(qū)間,并按所屬漲縮區(qū)間將多層板分板到不同收板機(jī); (6)所述收板機(jī)根據(jù)所屬漲縮區(qū)間對多層板自動蓋章,便于識別多層板的漲縮區(qū)間。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電金夾具,其特征在于:所述步驟(5)中的所屬漲縮區(qū)間包括S區(qū)、O區(qū)和L區(qū),所述S區(qū)、O區(qū)和L區(qū)的分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)為:L區(qū)>0.050mm ;0區(qū)為-0.050mm到.0.050mm ;S 區(qū)為〈-0.050mm。
      【文檔編號】H05K3/00GK103635024SQ201310607357
      【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月25日
      【發(fā)明者】魏建設(shè) 申請人:東莞美維電路有限公司
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