一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其包括：首先，對金屬基厚銅板進行預處理，在所述技術及厚銅板上貼附第一干膜，然后將第一干膜上的保護膜撕掉，再貼第二干膜；然后，使用負片菲林對位曝光，顯影時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)顯影速度；采用堿性蝕刻進行處理后進行退膜，退膜后按照正常流程進行處理。可直接使用常規(guī)的金屬基線路板蝕刻時使用的堿性蝕刻機直接蝕刻，優(yōu)化了生產(chǎn)流程，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本；避免了因為多次轉板造成擦花等不良，提高了產(chǎn)品的良率；減少了不必要的手工活，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬基印制線路板加工制作【技術領域】，特別涉及一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法。
【背景技術】
[0002]PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，厚銅、高散熱金屬基覆銅的PCB板得到越來越廣泛的應用，如集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電器設備、電源設備、LED照明等領域都出現(xiàn)了厚銅、金屬基板的身影。相比FR-4傳統(tǒng)硬板，金屬基具有近10倍以上的熱導率，高擊穿電壓、高體表電阻率、高尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)良耐高溫等優(yōu)異性能，滿足高頻率微電子發(fā)展的趨勢和需求。
[0004]目前，金屬基厚銅板線路傳統(tǒng)制作方法包括以下兩種:
一是干膜+酸性蝕刻法，其具體流程如圖1所示。首先貼干膜，然后負片菲林對位曝光，膠紙封邊后，再進行酸性蝕刻、退膜，然后按照后續(xù)正常流程處理。
[0005]二是鍍錫+堿性蝕刻，其具體流程如圖2所示。首先，貼干膜，再進行正片菲林對位曝光，鍍錫后，進行堿性蝕刻，退錫后按照后續(xù)正常流程處理。
[0006]但是，目前上述兩種方法均存在一定缺陷:
干膜+酸性蝕刻會對鋁基產(chǎn)生嚴重咬蝕，制作時需手工膠紙封邊，生產(chǎn)效率低，容易擦花干膜造成不良；
鍍錫+堿性蝕刻生產(chǎn)流程較復雜，鍍錫時金屬板重(尤其銅基板)，容易掉缸，而且需手動調(diào)動，影響生產(chǎn)效率。
[0007]有鑒于此，現(xiàn)有技術有待改進和提聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述現(xiàn)有技術的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，以解決現(xiàn)有技術中采用干膜+酸性蝕刻法或者鍍錫+堿性蝕刻方法存在的工藝復雜、生產(chǎn)效率低等問題。
[0009]為了達到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術方案:
一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其中，所述方法包括以下步驟；
51、對金屬基厚銅板進行預處理，所述預處理包括磨板；
52、在所述厚銅板上貼附第一干膜，然后將第一干膜上的保護膜撕掉，再貼第二干膜；
53、使用負片菲林對位曝光，顯影時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)顯影速度；
54、采用堿性蝕刻進行處理后進行退膜，退膜時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)退膜速
度； S5、退膜后按照正常流程進行處理。
[0010]所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其中，所述步驟S3中曝光時曝光能量達到7級曝光尺以上。
[0011]所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其中，所述步驟S3中顯影時由于是雙層干膜，需要降低顯影速度。
[0012]所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其中，所述步驟S4中退膜時由于是雙層干膜，需要降低退膜速度。
[0013]相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法具有以下有益效果:
(1)可直接使用常規(guī)的金屬基線路板蝕刻時使用的堿性蝕刻機直接蝕刻，優(yōu)化了生產(chǎn)流程，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本；
(2)避免了因為多次轉板造成擦花等不良，提聞了廣品的良率；
(3)減少了不必要的手工活，提高了生產(chǎn)效率，降低了員工的生產(chǎn)強度，提高了企業(yè)內(nèi)的工藝水平與設備的制程能力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術中金屬基厚銅板線路采用干膜+酸性蝕刻法的示意圖。
[0015]圖2為現(xiàn)有技術中金屬基厚銅板線路采用鍍錫+堿性蝕刻法的示意圖。
[0016]圖3為本發(fā)明的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法的流程圖。
[0017]圖4為本發(fā)明的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法中貼雙層干膜的示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本發(fā)明提供一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]金屬基線路板常規(guī)均采用堿性蝕刻的方法制作外層線路，但厚銅板會存在甩膜的問題，因此金屬基厚銅板外層線路制作方法，通常為干膜+酸性蝕刻或者鍍錫+堿性蝕刻，目前常規(guī)制作工藝流程需要解決的技術問題為:
1、酸性蝕刻前需要膠紙封邊，且需將板轉移到酸性蝕刻線，此過程較為麻煩，且容易擦花干膜，造成品質異常；
2、鍍錫+堿性蝕刻需要做電鍍錫，由于板重容易掉缸，而且板子需要多次轉移，操作非常不便，生產(chǎn)效率低，成本較高；
3、可直接使用金屬基板堿性蝕刻線生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。
[0020]針對上述技術缺陷，本發(fā)明提供了一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法。請參閱圖3，其為本發(fā)明的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法的流程圖。如圖1所示，所述方法包括以下步驟；
51、對金屬基厚銅板進行預處理，所述預處理包括磨板；
52、在所述厚銅板上貼附第一干膜，然后將第一干膜上的保護膜撕掉，再貼第二干膜；
53、使用負片菲林對位曝光，顯影時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)顯影速度； 54、采用堿性蝕刻進行處理后進行退膜，退膜時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)退膜速
度；
55、退膜后按照正常流程進行處理。
[0021 ] 下面分別針對上述步驟進行具體描述:
所述步驟SI為對金屬基厚銅板進行預處理，所述預處理包括磨板。對金屬基厚銅板的預處理，是為了后續(xù)進行外層線路的制作。其與現(xiàn)有技術的步驟相同，因不是本發(fā)明的改進所在，這里就不多做贅述。
[0022]所述S2為在所述厚銅板上貼附第一干膜，然后將第一干膜上的保護膜撕掉，再貼第二干膜。此步驟是本發(fā)明的關鍵，通過貼雙層干膜，便于后續(xù)進行堿性蝕刻，避免了因為多次轉板造成擦花等不良，提高了產(chǎn)品的良率。請參閱圖4，其為本發(fā)明的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法中貼雙層干膜的示意圖。如圖所示，雙層干膜200設置在銅箔100表面(所述銅箔的厚度為4oz以上)。
[0023]所述步驟S3為使用負片菲林對位曝光，顯影時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)顯影速度。因為本發(fā)明中采用雙層干膜，所以顯影時需要按照設備實際能力進行調(diào)節(jié):一般來說，需要降低顯影速度。
[0024]所述步驟S4為采用堿性蝕刻進行處理后進行退膜，退膜時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)退膜速度。具體來說，先采用堿性蝕刻進行處理，可以直接使用常規(guī)的金屬基線路板蝕刻時使用的堿性蝕刻機直接蝕刻，優(yōu)化了生產(chǎn)流程，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。
[0025]所述步驟S5為退膜后按照正常流程進行處理。此步驟內(nèi)的流程與現(xiàn)有技術相同，本領域普通技術人員所熟知，就不多做描述。
[0026]綜上所述，本發(fā)明提供的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其包括:首先，對金屬基厚銅板進行預處理，在所述技術及厚銅板上貼附第一干膜，然后將第一干膜上的保護膜撕掉，再貼第二干膜；然后，使用負片菲林對位曝光，顯影時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)顯影速度；采用堿性蝕刻進行處理后進行退膜，退膜后按照正常流程進行處理?？芍苯邮褂贸Ｒ?guī)的金屬基線路板蝕刻時使用的堿性蝕刻機直接蝕刻，優(yōu)化了生產(chǎn)流程，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本；避免了因為多次轉板造成擦花等不良，提高了產(chǎn)品的良率；減少了不必要的手工活，提高了生產(chǎn)效率。
[0027]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟； 51、對金屬基厚銅板進行預處理，所述預處理包括磨板； 52、在所述厚銅板上貼附第一干膜，然后將第一干膜上的保護膜撕掉，再貼第二干膜； 53、使用負片菲林對位曝光，顯影時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)顯影速度； 54、采用堿性蝕刻進行處理后進行退膜，退膜時根據(jù)設備實際能力進行調(diào)節(jié)退膜速度； 55、退膜后按照正常流程進行處理。
2.根據(jù)權利要求1所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中曝光時曝光能量達到7級曝光尺以上。
3.根據(jù)權利要求1所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中顯影時由于是雙層干膜，需要降低顯影速度。
4.根據(jù)權利要求1所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中退膜時由于是雙層干膜，需要降低退膜速度。
【文檔編號】H05K3/06GK103619126SQ201310614548
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權日:2013年11月28日
【發(fā)明者】鄒子譽 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司