一種用于提高電鍍均勻性的pcb電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法的流程圖。所述方法包括以下步驟；首先，設(shè)計(jì)所述PCB板時(shí)，在PCB板上增加輔助銅塊；然后，將PCB板按照正常參數(shù)和流程制作至蝕刻；再將蝕刻后的PCB板進(jìn)行二次干膜制作，將除增加的銅塊外的其它區(qū)域全部用干膜抗蝕劑覆蓋，令銅塊露出；采用負(fù)片蝕刻的方法，將露出的銅塊蝕刻掉，制作出最終的線路圖形；最后，將制作出最終線路圖形的PCB板按照現(xiàn)有流程制作至成品。不僅有效解決了圖形分布孤立PCB板電鍍不均勻?qū)е码婂兒臀g刻困難的問題，同時(shí)也提高了板面電鍍銅厚的均勻性，從而使客戶使用PCB時(shí)，信號得到了更為精準(zhǔn)的傳輸。
【專利說明】—種用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法。
【背景技術(shù)】 [0002]PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]目前PCB設(shè)計(jì)的原因，電鍍圖形分布不均勻，可能局部只有孤立的焊盤或線條，而其它部位圖形面積可能過大，或者兩面面積相差大，這樣即使電鍍設(shè)備和溶液良好，所有參數(shù)在最優(yōu)條件，但實(shí)際生產(chǎn)出的板還可能出現(xiàn)電鍍不均、滲鍍、線條不整齊，嚴(yán)重的還可能出現(xiàn)蝕刻短路導(dǎo)致報(bào)廢的問題。
[0004]概括來說，現(xiàn)有的PCB電鍍存在以下問題:一是圖形分布孤立，電鍍不均勻；二是圖形分布孤立，蝕刻困難。
[0005]有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于電鍍圖形孤立導(dǎo)致電鍍不均勻，蝕刻困難的問題。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案:
一種用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，用于對圖形分布孤立的雙面PCB板進(jìn)行電鍍，其中，所述方法包括以下步驟；
51、設(shè)計(jì)所述PCB板時(shí)，在PCB板上增加輔助銅塊；
52、將PCB板按照正常參數(shù)和流程制作至蝕刻；
53、將蝕刻后的PCB板進(jìn)行二次干膜制作，將除增加的銅塊外的其它區(qū)域全部用干膜抗蝕劑覆蓋，令銅塊露出；
54、采用負(fù)片蝕刻的方法，將露出的銅塊蝕刻掉，制作出最終的線路圖形；
55、將制作出最終線路圖形的PCB板按照現(xiàn)有流程制作至成品。
[0008]所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其中，所述步驟SI中，銅塊的尺寸大小為1.0 mm至2.0mm,銅塊與銅塊以及銅塊與線路圖形之間的間距≥0.5mm。
[0009]所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其中，所述步驟S2中，流程依次包括:開料、烤板、鉆孔、沉銅、板電、圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍。
[0010]所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其中，所述步驟S2中，流程依次包括:開料、烤板、鉆孔、沉銅、板電、圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍。
[0011]所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其中，所述步驟S4中，流程依次包括:阻焊、字符、表面處理、成型和測試，其工藝參數(shù)都為正常工藝參數(shù)。[0012]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其適用于所有圖形分布孤立的PCB板，包括雙面以及高多層PCB板，該方法相對原有的調(diào)整設(shè)備狀態(tài)，掛板方式以及制作參數(shù)來提高電鍍均勻性的方法，不僅有效解決了圖形分布孤立PCB板電鍍不均勻?qū)е码婂兒臀g刻困難的問題，同時(shí)也提高了板面電鍍銅厚的均勻性，從而使客戶使用PCB時(shí)，信號得到了更為精準(zhǔn)的傳輸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法的流程圖。
[0014]圖2為本發(fā)明的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法中在PCB板上增加銅塊設(shè)計(jì)的示意圖。
[0015]圖3為為本發(fā)明的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法中在二次干膜的示意圖。
[0016]圖4為為本發(fā)明的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法中在二次干膜去除銅塊的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本發(fā)明提供一種用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018]請參閱圖1，其為本發(fā)明的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法的流程圖。如圖1所示，所述方法包括以下步驟；
51、設(shè)計(jì)所述PCB板時(shí)，在PCB板上增加輔助銅塊；
52、將PCB板按照正常參數(shù)和流程制作至蝕刻；
53、將蝕刻后的PCB板進(jìn)行二次干膜制作，將除增加的銅塊外的其它區(qū)域全部用干膜抗蝕劑覆蓋，令銅塊露出；
54、采用負(fù)片蝕刻的方法，將露出的銅塊蝕刻掉，制作出最終的線路圖形；
55、將制作出最終線路圖形的PCB板按照現(xiàn)有流程制作至成品。
[0019]下面分別針對上述步驟進(jìn)行具體描述:
所述步驟SI為設(shè)計(jì)所述PCB板時(shí)，在PCB板上增加銅塊設(shè)計(jì)。具體來說，在工程資料設(shè)計(jì)時(shí)，在空白區(qū)域適當(dāng)增加一些銅塊起到分流作用。因?yàn)椋话銇碚f，所述PCB的圖形設(shè)計(jì)整板面圖形都較為孤立。其增加銅塊的示意圖如圖2所示。在本實(shí)施例中，銅塊的尺寸大小為1.0 mm至2.0mm,銅塊與銅塊以及銅塊與線路圖形之間的間距≥0.5mm。銅塊為在工程設(shè)計(jì)時(shí)增加到線路圖形中，在電鍍時(shí)銅塊和客戶設(shè)計(jì)的線路圖形一起電鍍，其中銅塊起分流作用，可以增加電鍍均勻性。
[0020]所述S2為將PCB板按照正常參數(shù)和流程制作至蝕刻。此步驟所述正常參數(shù)和流程與現(xiàn)有技術(shù)的參數(shù)流程相同，因不是本發(fā)明的改進(jìn)點(diǎn)，所以不多做贅述。在本實(shí)施例中，上述所述的正常流程包括:開料、烤板、鉆孔、沉銅、板電、圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍。其具體細(xì)節(jié)為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知，即為現(xiàn)有技術(shù)。
[0021]所述步驟S3為將蝕刻后的PCB板進(jìn)行二次干膜制作，將除增加的銅塊外的其它區(qū)域全部用干膜抗蝕劑覆蓋， 令銅塊露出。具體來說，在圖形電鍍，一次蝕刻后，增加二次干膜流程，將所有除增加的銅塊外的其它所有區(qū)域用抗蝕劑干膜覆蓋，只露出銅塊，如圖3所
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[0022]所述步驟S4為采用負(fù)片蝕刻的方法，將露出的銅塊蝕刻掉，制作出最終的線路圖形。所述蝕刻是將基板放在蝕刻液里蝕刻，干膜據(jù)有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護(hù)了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶干膜和帶銅的圖形。正片為進(jìn)行圖形電鍍時(shí)使用，顯影掉的是線路，留下的是抗鍍層，線路處將鍍上鉛錫抗蝕層。負(fù)片為直接蝕刻所用，顯影后所留抗蝕處為線路，直接用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻所謂負(fù)片蝕刻即是直接蝕刻所用。該方法為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知，這里不多做描述，如圖4所示。
[0023]所述步驟S5為將制作出最終線路圖形的PCB板按照現(xiàn)有流程制作至成品。在本實(shí)施例中，所述現(xiàn)有流程包括:阻焊、字符、表面處理、成型、測試，參數(shù)都為正常工藝參數(shù)。
[0024]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、能有效解決待鍍圖形孤立時(shí)，導(dǎo)致電鍍不均勻，夾膜以及蝕刻不凈導(dǎo)致的短路問題，從而可以提高制作良率，減少報(bào)廢；
2、.能有效解決因電鍍不均勻?qū)е戮€路不整齊，從而減少客戶使用時(shí)因線路精度較差導(dǎo)致信號傳輸?shù)木珳?zhǔn)性。
[0025]綜上所述，本發(fā)明提供的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法的流程圖。所述方法包括以下步驟；首先，設(shè)計(jì)所述PCB板時(shí)，在PCB板上增加輔助銅塊；然后，將PCB板按照正常參數(shù)和流程制作至蝕刻；再將蝕刻后的PCB板進(jìn)行二次干膜制作，將除增加的銅塊外的其它區(qū)域全部用干膜抗蝕劑覆蓋，令銅塊露出；采用負(fù)片蝕刻的方法，將露出的銅塊蝕刻掉，制作出最終的線路圖形；最后，將制作出最終線路圖形的PCB板按照現(xiàn)有流程制作至成品。不僅有效解決了圖形分布孤立PCB板電鍍不均勻?qū)е码婂兒臀g刻困難的問題，同時(shí)也提高了板面電鍍銅厚的均勻性，從而使客戶使用PCB時(shí)，信號得到了更為精準(zhǔn)的傳輸。
[0026]可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，用于對圖形分布孤立的雙面PCB板進(jìn)行電鍍，其特征在于，所述方法包括以下步驟； 51、設(shè)計(jì)所述PCB板時(shí)，在PCB板上增加輔助銅塊； 52、將PCB板按照正常參數(shù)和流程制作至蝕刻； 53、將蝕刻后的PCB板進(jìn)行二次干膜制作，將除增加的銅塊外的其它區(qū)域全部用干膜抗蝕劑覆蓋，令銅塊露出； 54、采用負(fù)片蝕刻的方法，將露出的銅塊蝕刻掉，制作出最終的線路圖形； 55、將制作出最終線路圖形的PCB板按照現(xiàn)有流程制作至成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其特征在于，所述步驟SI中，銅塊的尺寸大小為1.0 _至2.0_，銅塊與銅塊以及銅塊與線路圖形之間的間距^ 0.5mmο
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其特征在于，所述步驟S2中，流程依次包括:開料、烤板、鉆孔、沉銅、板電、圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其特征在于，所述步驟S2中，流程依次包括:開料、烤板、鉆孔、沉銅、板電、圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍。
5.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的用于提高電鍍均勻性的PCB電鍍方法，其特征在于，所述步驟S4中，流程依次包括:阻焊、字符、表面處理、成型和測試，其工藝參數(shù)都為正常工藝參數(shù)。
【文檔編號】H05K3/00GK103619125SQ201310617199
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】張霞, 陳曉宇 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司