一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)，包括：多個(gè)功能模塊、遙控遙測(cè)剛撓印制板、主誤放大器EMA模塊、整機(jī)母線匯流條、上蓋板、后蓋板和側(cè)蓋板；所述功能模塊包括三類，分別是充放電調(diào)節(jié)模塊、分流調(diào)節(jié)模塊和遙控遙測(cè)模塊；充放電調(diào)節(jié)模塊和分流調(diào)節(jié)模塊的數(shù)量根據(jù)功率設(shè)計(jì)目標(biāo)選??；每個(gè)功能模塊的主體結(jié)構(gòu)均為整體掏空的五面體結(jié)構(gòu)；各功能模塊豎直放置并疊放在一起后安裝側(cè)蓋板，功能模塊間通過凸起的耳片相互連接；功能模塊頂部的型腔內(nèi)安裝遙控遙測(cè)剛撓印制板，后面的兩個(gè)型腔內(nèi)分別安裝EMA模塊和整機(jī)母線匯流條。功能模塊內(nèi)部采用分層式立體化布局。本發(fā)明能夠滿足星載電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)要求，滿足整機(jī)的散熱需求。
【專利說明】一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及星載電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]電源控制器(POJ:Power Conditioning Unit)是衛(wèi)星電源系統(tǒng)的核心設(shè)備,其由若干個(gè)充放電調(diào)節(jié)(BCDR)模塊、分流調(diào)節(jié)(S3R)模塊、遙控遙測(cè)(TMTC)模塊構(gòu)成，起著調(diào)節(jié)太陽電池、蓄電池和負(fù)載之間功率平衡的作用。承擔(dān)著為衛(wèi)星提供穩(wěn)定一次母線、為蓄電池提供充放電管理功能的重要任務(wù)，是衛(wèi)星全壽命周期內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行的重要保障。因此需要研制一種星上大功率電源控制器。
[0003]針對(duì)星上大功率電源控制器的自身特點(diǎn)，對(duì)星上電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了新的要求:
[0004]I)大功率電源控制器設(shè)備體積大，重量大，因此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須能滿足星上設(shè)備的力學(xué)性能指標(biāo)。
[0005]2)大功率電源控制器對(duì)外輸出功率6000W，自身最大熱耗360W，結(jié)構(gòu)設(shè)備必須能解決設(shè)備發(fā)熱器件的散熱問題。
[0006]3)大功率電源控制器為星上關(guān)鍵供配電設(shè)備，其各個(gè)功能模塊內(nèi)部以及功能模塊之間都有很多大電流需要傳輸，結(jié)構(gòu)設(shè)備必須能滿足大電流低熱耗傳輸?shù)男阅堋?br> [0007]4)電源控制器內(nèi)部空間非常緊張，并且有很多大質(zhì)量大體積器件，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須有效的利用內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)模塊內(nèi)部的立體化布局。
[0008]5)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?yàn)楦鱾€(gè)模塊提供遙控遙測(cè)信號(hào)傳輸路徑。
[0009]6)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?yàn)楠?dú)立于各個(gè)功能模塊外的主誤放大器(MEA)模塊提供安裝空間，并為MEA電路板和其余各個(gè)模塊的信息傳遞提供路徑。
[0010]7)整機(jī)必須有良好的電磁屏蔽性能，各個(gè)模塊之間電信號(hào)也要彼此屏蔽。
[0011]8)充放電模塊(B⑶R模塊)、分流調(diào)節(jié)模塊(S3R)設(shè)計(jì)成標(biāo)準(zhǔn)模塊，可以通過改變兩種模塊的數(shù)量，配置成不同功率電源控制器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]有鑒于此，為了達(dá)到上述要求，本發(fā)明基于模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提供了一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)。
[0013]一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)，包括:多個(gè)功能模塊、遙控遙測(cè)剛撓印制板、主誤放大器EMA模塊、整機(jī)母線匯流條、上蓋板、后蓋板和側(cè)蓋板；所述功能模塊包括三類，分別是充放電調(diào)節(jié)模塊、分流調(diào)節(jié)模塊和遙控遙測(cè)模塊；充放電調(diào)節(jié)模塊和分流調(diào)節(jié)模塊的數(shù)量根據(jù)功率設(shè)計(jì)目標(biāo)選?。?br> [0014]每個(gè)功能模塊的主體結(jié)構(gòu)均為整體掏空的五面體結(jié)構(gòu)，其具有前、后、頂、底四個(gè)小面和一個(gè)大側(cè)面；各功能模塊豎直放置并疊放在一起后安裝側(cè)蓋板，功能模塊間通過凸起的耳片相互連接；
[0015]每個(gè)功能模塊底面兩端具有凸耳，凸耳上設(shè)有與衛(wèi)星艙板固定的安裝孔；除遙控遙測(cè)模塊外，每個(gè)功能模塊的底面開設(shè)用于與衛(wèi)星艙板固定的反穿孔；
[0016]功能模塊頂部設(shè)有安裝遙控遙測(cè)剛撓印制板的型腔，遙控遙測(cè)剛撓印制板通過接插件與功能模塊中的電路板連接，從而將各個(gè)功能模塊連接起來，用來傳輸遙控遙測(cè)信號(hào)；遙控遙測(cè)剛撓印制板上覆蓋上蓋板；
[0017]功能模塊的后面設(shè)置兩個(gè)型腔；上半部型腔(17)用于安裝EMA模塊，EMA模塊由MEA印制板和MEA剛撓印制板組成，MEA印制板裝在后蓋板上，后蓋板安裝于功能模塊的后方，MEA剛撓印制板安裝在上半部型腔中預(yù)留的臺(tái)階面上，MEA印制板、MEA剛撓印制板和功能模塊中的電路通過接插件連接，用于傳輸MEA模塊與功能模塊之間的控制信號(hào)；下半部分型腔用于安裝整機(jī)母線匯流條，整機(jī)母線匯流條和各個(gè)功能模塊中的內(nèi)部匯流條通過壓接方式連接，用來傳輸整機(jī)各個(gè)功能模塊間的大電流；不同功能模塊上所設(shè)置的三處型腔位置相同；
[0018]功能模塊內(nèi)部采用分層式立體化布局，功能模塊的大側(cè)面和功能模塊中的印制板均可以布置器件，大側(cè)面和印制板以器件相對(duì)的方式疊放，且兩層器件中高度較大的器件彼此交錯(cuò)分布；大功率器件根據(jù)熱耗大小，直接貼殼安裝在功能模塊內(nèi)部，功能模塊底面為散熱面，器件熱耗越大，靠近底面越近；功能模塊內(nèi)設(shè)計(jì)內(nèi)部匯流條，用于傳輸模塊內(nèi)部大電流，并與整機(jī)母線匯流條連接；
[0019]功能模塊的前面設(shè)有功能模塊與外部連接的對(duì)外接插件。
[0020]優(yōu)選地，遙控遙測(cè)剛撓印制板和MEA剛撓印制板均由撓性印制板和剛性印制板組成，撓性印制板從雙層結(jié)構(gòu)的剛性印制板中間穿過；剛性印制板上焊接接插件，用于與功能模塊相連；相鄰兩剛性印制板之間撓性印制板的預(yù)留長度大于功能模塊的中心間距。
[0021]優(yōu)選地，一個(gè)電源控制器中至少配置兩個(gè)遙控遙測(cè)模塊作為主備份，且這兩個(gè)遙控遙測(cè)模塊布置在所有功能模塊中間位置。
[0022]優(yōu)選地，功能模塊中設(shè)置有大電感安裝盒，將大電感封裝在所述大電感安裝盒內(nèi)部。
[0023]優(yōu)選地，功能模塊的底面設(shè)有陶瓷基板，器件通過陶瓷基板散熱；陶瓷基板包括與底面接觸的鋁基碳化硅層，以及鋁基碳化硅層上的Al2O3層；A1203層上焊接器件。
[0024]優(yōu)選地，內(nèi)部匯流條上加工出插子，插子上有焊接孔，功能模塊中的大功率器件通過導(dǎo)線焊接插子；內(nèi)部匯流條的一端伸出到下半部分型腔中，壓鉚螺釘穿過內(nèi)部匯流條的伸出部位壓接在金屬壓板上；壓鉚螺釘進(jìn)一步穿過整機(jī)母線匯流條由螺母鎖緊。
[0025]優(yōu)選地，在空間較小的地方，內(nèi)部匯流條上下疊放，疊放的內(nèi)部匯流條間設(shè)有絕緣墊。
[0026]優(yōu)選地，功能模塊之間的搭接處留有止口，且做導(dǎo)電氧化處理。
[0027]優(yōu)選地，功能模塊內(nèi)部沒有安裝器件的內(nèi)表面做黑色陽極化處理，且器件與功能模塊內(nèi)表面接觸的部位涂導(dǎo)熱填料。
[0028]本發(fā)明的有益效果是:
[0029]I)采用此種結(jié)構(gòu)形式的大功率電源控制器力學(xué)條件良好，能夠滿足星載電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)要求。[0030]2)大功率器件通過直接貼殼安裝，大電感封裝載電感殼內(nèi)，采用設(shè)計(jì)陶瓷基片等方案，滿足了整機(jī)的散熱需求。
[0031]3)通過模塊內(nèi)部和模塊之間大量匯流條的應(yīng)用，在一較佳實(shí)施例中，內(nèi)部匯流條上設(shè)有插子，電路板上的大電流元件通過導(dǎo)線接在插子上，實(shí)現(xiàn)了大功率電源控制器內(nèi)部大電流的低功耗傳輸。
[0032]4)采用“C”型模塊設(shè)計(jì)，不但為大質(zhì)量器件提供了足夠的安裝空間，而且易于實(shí)現(xiàn)模塊內(nèi)部立體化布局。
[0033]5)功能模塊頂面設(shè)計(jì)型槽，便于遙控遙測(cè)剛撓印制板的安置，為遙控遙測(cè)信號(hào)提供傳輸路徑。
[0034]6)功能模塊后面設(shè)計(jì)型槽，便于MEA模塊的安置，為控制信息傳遞提供路徑。
[0035]7)功能模塊之間具有大側(cè)面相隔，從而實(shí)現(xiàn)模塊間電信號(hào)的屏蔽。功能模塊搭接處都留有止口，使功能模塊和功能模塊緊密結(jié)合在一起，不留縫隙，且搭接處作導(dǎo)電陽極化處理，保證了整機(jī)的電磁屏蔽性。
[0036]8) B⑶R模塊和S3R模塊設(shè)計(jì)成標(biāo)準(zhǔn)模塊，通過改變兩種模塊的數(shù)量，可以配置成不同功率的PCU，具有良好的可擴(kuò)展性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1為電源控制器整體外形的左前方視圖；
[0038]圖2為電源控制器整體外形的右后方視圖；
[0039]圖3為電源控制器的拆分圖；
[0040]圖4為電源控制器底面安裝孔和反穿孔示意圖；
[0041]圖5為B⑶R模塊帶有上層印制板的視圖；
[0042]圖6為B⑶R模塊中拆除上層印制板露出下層電路的視圖；
[0043]圖7為B⑶R模塊拆除了內(nèi)部器件只保留主框架的視圖；
[0044]圖8(a)和圖8(b)為兩種功能模塊的內(nèi)部匯流條局部圖；
[0045]圖9為剛撓印制板的組成局部圖；
[0046]圖10(a)為遙控遙測(cè)剛撓印制板與功能模塊連接的原理圖；
[0047]圖10 (b)為MEA模塊與功能模塊連接的原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0048]下面結(jié)合附圖并舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0049]參見圖1、圖2和圖3，本發(fā)明的星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)包括多個(gè)功能模塊、遙控遙測(cè)剛撓印制板1、主誤放大器EMA模塊、整機(jī)母線匯流條4、上蓋板5、后蓋板6和側(cè)蓋板7。其中，功能模塊包括三類，分別是充放電調(diào)節(jié)(BCDR)模塊8、分流調(diào)節(jié)(S3R)模塊9和遙控遙測(cè)(TM/TC)模塊10。
[0050]圖1為電源控制器的整體外形圖，其是左前方視圖，圖2為電源控制器去除上蓋板和后蓋板的右后方視圖，圖3為電源控制器的拆分圖。各功能模塊豎直放置并疊放在一起，功能模塊上底面提供遙控遙測(cè)剛撓印制板I的安裝槽，后底面提供EMA模塊的安裝槽，遙控遙測(cè)剛撓印制板I安裝到位后，鋪設(shè)上蓋板5，EMA模塊安裝到位后鋪設(shè)后蓋板6。[0051]每個(gè)模塊的主體結(jié)構(gòu)均為整體掏空的五面體結(jié)構(gòu)，其具有前、后、頂、底四個(gè)小面和一個(gè)大側(cè)面，形成有如英文字母C的截面形狀，單個(gè)模塊的厚度均為40mm。因此各功能模塊豎直放置并疊放在一起后，需要安裝一個(gè)側(cè)蓋板以實(shí)現(xiàn)電路的封閉。由于本實(shí)施例中功能模塊具有左側(cè)面，則疊放后需要安裝一個(gè)右蓋板以實(shí)現(xiàn)電路的封閉。模塊間通過大側(cè)面彼此屏蔽，避免了模塊之間信號(hào)的干擾。
[0052]如圖1所示,本實(shí)施例的星載大功率電源控制器具有12個(gè)功能模塊,包括2個(gè)TM/TC模塊，6個(gè)BCDR模塊和4個(gè)S3R模塊。2個(gè)TM/TC模塊為主備份關(guān)系，由于每個(gè)模塊都要與TM/TC模塊通信，因此兩個(gè)TM/TC模塊設(shè)置在眾多功能模塊中間，這樣可以縮短通信路程。B⑶R模塊和S3R模塊交替排列，即模塊排列順序?yàn)閺淖蟮接乙来螢锽⑶R模塊、S3R模塊、BCDR模塊、S3R模塊、BCDRA模塊、TM/TC模塊、TM/TC模塊、BCDR模塊、S3R模塊、BCDR模塊、S3R模塊、BCDR模塊。BCDR模塊和S3R模塊設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)模塊，在實(shí)際中，根據(jù)所需功率的大小來選擇BCDR模塊和S3R模塊的數(shù)量。
[0053]下面結(jié)合圖5~圖7示出的BCDR模塊具體說明功能模塊的結(jié)構(gòu)。其中，圖5為BCDR模塊中帶有上層印制板的視圖，圖6為BCDR模塊中拆除上層印制板露出下層電路的視圖，圖7為BCDR模塊拆除了內(nèi)部器件只保留主框架的視圖。如圖所示，功能模塊間通過凸起的耳片11相互連接。本實(shí)施例中，相鄰功能模塊間通過8個(gè)凸起的耳片互相連接，每個(gè)耳片上開(64.5孔，通過M4X12螺釘擰緊固定，整機(jī)的上蓋板和后蓋板和每個(gè)功能模塊都通過5個(gè)M3 X 6螺釘固定，對(duì)模塊間的連接起到了有效的加強(qiáng)，從而使模塊間的連接強(qiáng)度達(dá)到了整機(jī)力學(xué)環(huán)境的要求。功能模塊搭接處都留有止口，使功能模塊和功能模塊緊密結(jié)合在一起，不留縫隙，且搭接處作導(dǎo)電陽極化處理，保證了整機(jī)的電磁屏蔽性。
[0054]為加強(qiáng)設(shè)備和星體連接強(qiáng)度，除TM/TC模塊12外，每個(gè)功能模塊的底面具有用于與衛(wèi)星艙板固定的反穿孔13。每個(gè)功能模塊底面兩端具有凸耳14，凸耳上設(shè)有與衛(wèi)星艙板固定的安裝孔15。本實(shí)施例中，每側(cè)凸耳有I個(gè)(64.5X5.5安裝孔，設(shè)備兩側(cè)凸耳共24個(gè)小4.5 X 5.5的安裝孔。每個(gè)模塊底面設(shè)計(jì)2個(gè)M4深6mm的反穿孔，整機(jī)共有20個(gè)M4的反穿孔，可從整星艙板用螺釘反穿到設(shè)備底面。設(shè)備整體共44個(gè)安裝點(diǎn)，如圖4所示，不但保證了設(shè)備連接件在力學(xué)分析和環(huán)境試驗(yàn)過程中滿足力學(xué)性能要求，而且保證了設(shè)備散熱面和為衛(wèi)星艙板之間的良好貼合。
[0055]對(duì)外輸入輸出的對(duì)外接插件25均裝在功能模塊的前面，設(shè)備共有38個(gè)對(duì)外接插件，用于設(shè)備對(duì)外輸入和輸出。
[0056]功能模塊上設(shè)計(jì)了 3處型腔，不同功能模塊上所設(shè)置的三處型腔位置相同。
[0057]功能模塊頂部設(shè)置安裝遙控遙測(cè)剛撓印制板的型腔16，功能模塊疊放后，該型腔16組成了遙控遙測(cè)剛撓印制板I的安裝槽，遙控遙測(cè)剛撓印制板I通過接插件與功能模塊中的電路板連接，從而將各個(gè)功能模塊連接起來，用來傳輸遙控遙測(cè)信號(hào)，原理圖如圖10(a)所示。遙控遙測(cè)剛撓印制板I上覆蓋上蓋板5。如圖9所示，遙控遙測(cè)剛撓印制板I由撓性印制板31和剛性印制板32組成，撓性印制板31又稱柔性印制板，其從雙層結(jié)構(gòu)的剛性印制板32中間穿過，撓性印制板31具備長度可調(diào)節(jié)特性，保證了剛撓印制板32能夠順利的和12個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)裝聯(lián)，剛性印制板32上焊接插件33。剛撓印制板32的個(gè)數(shù)與功能模塊個(gè)數(shù)相同。其中，撓性印制板31具備撓性部分長度可調(diào)節(jié)特性是通過令兩剛性印制板33之間撓性印制板31的預(yù)留長度大于功能模塊中心間距實(shí)現(xiàn)的，從而使得安裝后剛性印制板32之間的撓性印制板31呈現(xiàn)一定的弧度。
[0058]功能模塊的后面設(shè)置兩個(gè)型腔17、18，具體見圖2和圖5，上半部型腔17，用來安裝主誤放大器(MEA)模塊，功能模塊疊放后，該型腔17組成了 MEA模塊的安裝槽。主誤放大器(MEA)模塊包括I塊MEA印制板2和I塊MEA剛撓印制板3，從圖2中可以看到，MEA剛撓印制板3裝在上半部型腔17中預(yù)留的臺(tái)階面上，MEA剛撓印制板3與MEA印制板2以及功能模塊中的電路通過接插件連接，用來傳輸印制板模塊和各個(gè)功能模塊之間的控制信號(hào)，原理圖如圖10(b)所示。MEA剛撓印制板3也由撓性印制板31和剛性印制板32組成，這與遙控遙測(cè)剛撓印制板I是相同的，這里不再詳述。后蓋板6安裝于功能模塊的后方，MEA印制板2裝在設(shè)備后蓋板6上。
[0059]下半部分型腔18用來安裝整機(jī)母線匯流條4，功能模塊疊放后，該型腔18組成了整機(jī)母線匯流條的安裝槽。整機(jī)母線匯流條4和各個(gè)功能模塊中的內(nèi)部匯流條21通過壓接的方式連接，用來傳輸整機(jī)各個(gè)模塊間的大電流。
[0060]功能模塊內(nèi)部采用分層式立體化布局，功能模塊中有印制板19 (圖5所示)，功能模塊的大側(cè)面和印制板19均可以布置器件，大側(cè)面和印制板19以器件相對(duì)的方式疊放，且兩層器件中高度較大的器件彼此交錯(cuò)分布，既能有效利用內(nèi)部空間，又能保證器件間的安全間隙。大功率器件根據(jù)熱耗大小，直接貼殼安裝在模塊內(nèi)部不同部位，功能模塊底面為散熱面，器件熱耗越大，越靠近底面安裝。如圖5所示，功能模塊的底面設(shè)有陶瓷基板26，器件通過陶瓷基板散熱；陶瓷基板包括與底面接觸的鋁基碳化硅層，以及鋁基碳化硅層上的Al2O3層；Al2O3層上焊接器件。如圖7所示，功能模塊中設(shè)置有大電感安裝盒20，將大電感封裝在所述大電感安裝盒內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)較佳地散熱和電磁屏蔽。
[0061]每個(gè)功能模塊內(nèi)部根據(jù)電流走向和電流大小，設(shè)計(jì)不同的模塊內(nèi)部匯流條21，用來傳輸模塊內(nèi)部大電流，并設(shè)計(jì)接口和整機(jī)母線匯流條連接。如圖6示出的模塊內(nèi)部器件以及圖8示出的兩種模塊的內(nèi)部匯流條局部圖，內(nèi)部匯流條21上可以加工出插子22，插子上有焊接孔，則功能模塊中的大功率器件通過導(dǎo)線焊接插子，從而滿足大電流傳輸。內(nèi)部匯流條21的一端伸出到下半部分型腔18中，壓鉚螺釘23穿過內(nèi)部匯流條的伸出部位壓接在金屬壓板24上，金屬壓板24設(shè)置在下半部分型腔內(nèi)部，為匯流條提供了足夠的支撐。與整機(jī)母線匯流條連接時(shí)，壓鉚螺釘23穿過整機(jī)母線匯流條4由螺母鎖緊。在空間較小的地方，內(nèi)部匯流條上下疊放，內(nèi)部匯流條之間設(shè)有絕緣墊27。
[0062]為了提高散熱效果，功能模塊內(nèi)部沒有安裝器件的內(nèi)表面做黑色陽極化處理，半球發(fā)射率e H > 0.85 ;且器件與功能模塊內(nèi)表面接觸的部位涂導(dǎo)熱填料。
[0063]綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)，其特征在于，包括:多個(gè)功能模塊、遙控遙測(cè)剛撓印制板(I)、主誤放大器EMA模塊、整機(jī)母線匯流條(4)、上蓋板(5)、后蓋板(6)和側(cè)蓋板(7);所述功能模塊包括三類，分別是充放電調(diào)節(jié)模塊(8)、分流調(diào)節(jié)模塊(9)和遙控遙測(cè)模塊(10);充放電調(diào)節(jié)模塊和分流調(diào)節(jié)模塊的數(shù)量根據(jù)功率設(shè)計(jì)目標(biāo)選??； 每個(gè)功能模塊的主體結(jié)構(gòu)均為整體掏空的五面體結(jié)構(gòu)，其具有前、后、頂、底四個(gè)小面和一個(gè)大側(cè)面；各功能模塊豎直放置并疊放在一起后安裝側(cè)蓋板(7)，功能模塊間通過凸起的耳片(11)相互連接； 每個(gè)功能模塊底面兩端具有凸耳(14)，凸耳上設(shè)有與衛(wèi)星艙板固定的安裝孔(15);除遙控遙測(cè)模塊(10)外，每個(gè)功能模塊的底面開設(shè)用于與衛(wèi)星艙板固定的反穿孔(13); 功能模塊頂部設(shè)有安裝遙控遙測(cè)剛撓印制板的型腔(16)，遙控遙測(cè)剛撓印制板(I)通過接插件與功能模塊中的電路板連接，從而將各個(gè)功能模塊連接起來，用來傳輸遙控遙測(cè)信號(hào)；遙控遙測(cè)剛撓印制板(I)上覆蓋上蓋板(5)； 功能模塊的后面設(shè)置兩個(gè)型腔；上半部型腔(17)用于安裝EMA模塊，EMA模塊由MEA印制板(2)和MEA剛撓印制板(3)組成，MEA印制板(2)裝在后蓋板(6)上，后蓋板(6)安裝于功能模塊的后方，MEA剛撓印制板(3)安裝在上半部型腔(17)中預(yù)留的臺(tái)階面上，MEA印制板(2)、MEA剛撓印制板(3)和功能模塊中的電路通過接插件連接，用于傳輸MEA模塊與功能模塊之間的控制信號(hào)；下半部分型腔(18)用于安裝整機(jī)母線匯流條(4)，整機(jī)母線匯流條(4 )和各個(gè)功能模塊中的內(nèi)部匯流條(21)通過壓接方式連接，用來傳輸整機(jī)各個(gè)功能模塊間的大電流；不同功能模塊上所設(shè)置的三處型腔位置相同； 功能模塊內(nèi)部采用分層式立體化布局，功能模塊的大側(cè)面和功能模塊中的印制板(19)均可以布置器件，大側(cè)面和印制板(19)以器件相對(duì)的方式疊放，且兩層器件中高度較大的器件彼此交錯(cuò)分布；大功率器件根據(jù)熱耗大小，直接貼殼安裝在功能模塊內(nèi)部，功能模塊底面為散熱面，器件熱 耗越大，靠近底面越近；功能模塊內(nèi)設(shè)計(jì)內(nèi)部匯流條(21)，用于傳輸模塊內(nèi)部大電流,并與整機(jī)母線匯流條(4)連接； 功能模塊的前面設(shè)有功能模塊與外部連接的對(duì)外接插件(25)。
2.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，遙控遙測(cè)剛撓印制板(I^PMEA剛撓印制板(3)均由撓性印制板(31)和剛性印制板(32)組成，撓性印制板從雙層結(jié)構(gòu)的剛性印制板中間穿過；剛性印制板上焊接接插件(33)，用于與功能模塊相連；相鄰兩剛性印制板之間撓性印制板(31)的預(yù)留長度大于功能模塊的中心間距。
3.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，一個(gè)電源控制器中至少配置兩個(gè)遙控遙測(cè)模塊作為主備份，且這兩個(gè)遙控遙測(cè)模塊布置在所有功能模塊中間位置。
4.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊中設(shè)置有大電感安裝盒(20)，將大電感封裝在所述大電感安裝盒內(nèi)部。
5.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊的底面設(shè)有陶瓷基板(26)，器件通過陶瓷基板散熱；陶瓷基板包括與底面接觸的鋁基碳化硅層，以及鋁基碳化硅層上的Al2O3層；A1203層上焊接器件。
6.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，內(nèi)部匯流條(21)上加工出插子(22)，插子(22)上有焊接孔，功能模塊中的大功率器件通過導(dǎo)線焊接插子；內(nèi)部匯流條(21)的一端伸出到下半部分型腔(18)中，壓鉚螺釘(23)穿過內(nèi)部匯流條的伸出部位壓接在金屬壓板(24)上；壓鉚螺釘(23)進(jìn)一步穿過整機(jī)母線匯流條(4)由螺母鎖緊。
7.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，在空間較小的地方，內(nèi)部匯流條上下疊放，疊放的內(nèi)部匯流條間設(shè)有絕緣墊(27)。
8.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊之間的搭接處留有止口，且做導(dǎo)電氧化處理。
9.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊內(nèi)部沒有安裝器件的內(nèi)表面做黑色陽極化處理， 且器件與功能模塊內(nèi)表面接觸的部位涂導(dǎo)熱填料。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK103619145SQ201310633298
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】李文彬, 張霞, 王飛飛, 王婧瓊, 考書魁 申請(qǐng)人:中國航天科技集團(tuán)公司第五研究院第五一三研究所