金屬孔加工工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種金屬孔加工工藝方法，在PCB板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進行沉銅同時貼膜保護沒鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對孔和PCB板進行加厚電鍍銅；將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進行鍍錫保護，對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理；摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻；本發(fā)明對金屬孔加工過程中所形成的毛刺無需進行打磨，可以提高生產(chǎn)效率，同時也避免因打磨毛刺造成產(chǎn)品報廢的情況，提高產(chǎn)品的一次性合格率。
【專利說明】金屬孔加工工藝方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種金屬孔加工的工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今工業(yè)上對金屬孔加工過程中所形成的毛刺需要進行打磨，這不僅降低了生產(chǎn)
效率，同時也造成因打磨毛刺而使產(chǎn)品報廢，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的合格率，以及生產(chǎn)商的利益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述的不足，提供一種金屬孔加工工藝方法。
[0004]本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:金屬孔加工工藝方法，如下步驟:在PCB板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進行沉銅同時貼膜保護沒鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對孔和PCB板進行加厚電鍍銅；將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進行鍍錫保護，對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理；摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。
[0005]所述鉆出的孔在PCB板上橫向或縱向排列。
[0006]所述走刀路徑為橫向或縱向。
[0007]本發(fā)明對金屬孔加工過程中所形成的毛刺無需進行打磨，可以提高生產(chǎn)效率，同時也避免因打磨毛刺造成產(chǎn)品報廢的情況，提高產(chǎn)品的一次性合格率。
【具體實施方式】
[0008]一種金屬孔加工工藝方法，步驟如下:在PCB板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進行沉銅同時貼膜保護沒鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對孔和PCB板進行加厚電鍍銅；將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進行鍍錫保護，對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理；摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進行蝕亥IJ，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻，所述鉆出的孔在PCB板上橫向或縱向排列，所述走刀路徑為橫向或縱向。
【權(quán)利要求】
1.金屬孔加工工藝方法，其特征在于；如下步驟: (1)、在PCB板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進行沉銅同時貼膜保護沒鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對孔和PCB板進行加厚電鍍銅； (2)、將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進行鍍錫保護，對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理； (3)、摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬孔加工工藝方法，其特征在于:所述鉆出的孔在PCB板上橫向或縱向排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的金屬孔加工工藝方法，其特征在于:所述走刀路徑為橫向或縱向。
【文檔編號】H05K3/42GK103763872SQ201310662141
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】王鵬宇 申請人:王鵬宇