車輛的電子控制裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及車輛的電子控制裝置，其特征在于，包括：電子電路基板，其對(duì)車輛的各部分進(jìn)行電氣控制，在一面安裝有發(fā)熱元件，在對(duì)應(yīng)面涂敷有散熱材料；連接器蓋，其由與電子電路基板電連接并結(jié)合的連接器和用于外殼結(jié)合的蓋結(jié)合部構(gòu)成；以及外殼主體，其供電子電路基板以滑動(dòng)形態(tài)貼緊并組裝，在外殼主體的兩側(cè)面內(nèi)部形成有引導(dǎo)電子電路基板以滑動(dòng)形態(tài)插入的至少一個(gè)以上的凸起在電子電路基板的兩側(cè)面形成有與凸起的形狀對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)以上的槽，電子電路基板沿著外殼主體凸起的上面，以滑動(dòng)形式被引導(dǎo)插入外殼主體內(nèi)部，在外殼主體的凸起與電子電路基板的槽對(duì)置的位置，電子電路基板插入凸起的下面，貼緊固定于外殼主體的下部表面。
【專利說(shuō)明】車輛的電子控制裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及車輛的電子控制裝置，更詳細(xì)而言，涉及一種在諸如車輛發(fā)動(dòng)機(jī)ECU(Electronic Control Unit,電子控制單元)等的電子控制裝置中，具有以滑動(dòng)方式結(jié)合的電子控制基板能夠貼緊固定于外殼的結(jié)構(gòu)的電子控制裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，在車輛中，搭載有對(duì)各種裝置進(jìn)行電子控制的ECU等電子控制裝置。這種電子控制裝置從安裝于車輛各部分的傳感器類或開(kāi)關(guān)類獲得信息。電子控制裝置發(fā)揮的功能是對(duì)如此獲得的信息進(jìn)行處理，執(zhí)行為謀求提高車輛的駕乘感及安全性，或在向駕駛員及乘坐人提供各種便利的多種電子控制。
[0003]例如，諸如E⑶的利用計(jì)算機(jī)對(duì)車輛的發(fā)動(dòng)機(jī)或自動(dòng)變速器、ABS (Ant1-LockBrake System,防抱死制動(dòng)系統(tǒng))等的狀態(tài)進(jìn)行控制的電子控制裝置，隨著車輛與計(jì)算機(jī)性能的發(fā)展，甚至發(fā)揮自動(dòng)變速器控制以及控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等車輛所有部分的作用。
[0004]諸如E⑶等的電子控制裝置，以包括由上部的蓋與下部的底座構(gòu)成的外殼、收納于所述外殼內(nèi)部的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)、為連接外部插口而結(jié)合于PCB前端的連接器等的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
[0005]而且，所述外殼構(gòu)成蓋與底座覆蓋PCB并組裝在一起的結(jié)構(gòu)，特別是在進(jìn)行蓋與底座間的組裝時(shí)，介于其之間的連接器與蓋側(cè)及底座側(cè)構(gòu)成密封(Sealing)結(jié)構(gòu)。
[0006]就這種電子控制裝置而言，由于具有高度的集成控制電路單元，因此需要能夠防止外部濕氣或異物進(jìn)入內(nèi)部的預(yù)定的密封結(jié)構(gòu)，一般主要應(yīng)用在蓋及底座與連接器間的結(jié)合部位插入密封材料的狀態(tài)下，與連接器一起組裝蓋和底座密封結(jié)構(gòu)。
[0007]另一方面，電子控制裝置可以以滑動(dòng)形態(tài)組裝。此時(shí)，在整體式外殼(One Piecehousing)中，以滑動(dòng)形態(tài)推入PCB進(jìn)行組裝，在這種情況下，由于PCB以滑動(dòng)形態(tài)與外殼貼緊，因而涂敷的散熱粘接劑(Thermal Glue)在組裝過(guò)程中被推動(dòng)，無(wú)法整體粘接于外殼。因此，PCB中沒(méi)有涂敷散熱粘接劑的部分通過(guò)外殼釋放的散熱性能會(huì)下降。
[0008]另外，以往滑動(dòng)方式的電子控制裝置為了防止因振動(dòng)等導(dǎo)致PCB及配件破損，作為用于把PCB貼緊固定于外殼的裝置，需要夾子或螺絲等附加的裝置。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0010]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種電子控制裝置，在滑動(dòng)形態(tài)的電子控制裝置的組裝時(shí)，為了使涂敷于PCB的散熱粘接劑在組裝過(guò)程中不被損傷并保持涂敷狀態(tài)，在外殼上具備PCB引導(dǎo)件及固定孔，能夠由此防止散熱材料的損傷，提高散熱性能。
[0011]另外，目的在于提供一種電子控制裝置，具備無(wú)需用于把PCB貼緊固定于外殼的螺絲或卡子等另外的裝置，也能夠把PCB貼緊固定于外殼的PCB固定裝置。
[0012]解決問(wèn)題的技術(shù)方案
[0013]本發(fā)明的電子控制裝置的特征在于，包括:電子電路基板(PCB)，其對(duì)車輛的各部分進(jìn)行電氣控制，在一面安裝有發(fā)熱元件，在對(duì)應(yīng)面涂敷有散熱材料；連接器蓋，其由與所述電子電路基板電連接并結(jié)合的連接器和用于外殼結(jié)合的蓋結(jié)合部構(gòu)成；以及外殼主體，其供所述電子電路基板以滑動(dòng)形態(tài)貼緊并組裝，在所述外殼主體的兩側(cè)面內(nèi)部形成有通過(guò)引導(dǎo)使所述電子電路基板以滑動(dòng)形態(tài)插入的至少一個(gè)以上的凸起，在所述電子電路基板的兩側(cè)面形成有與所述凸起的形狀對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)以上的槽，所述電子電路基板沿著所述外殼主體凸起的上面，以滑動(dòng)形式被引導(dǎo)插入所述外殼主體內(nèi)部，在所述外殼主體的凸起與所述電子電路基板的槽對(duì)置的位置，所述電子電路基板插入所述凸起的下面，貼緊固定于所述外殼主體的下部表面。
[0014]本發(fā)明的特征在于，所述電子電路基板以通過(guò)所述外殼主體的凸起受到壓應(yīng)力的方式固定于所述外殼主體下部表面。
[0015]本發(fā)明的特征在于，所述散熱材料為具有傳導(dǎo)性與粘接性的液態(tài)膠(Glue)。
[0016]本發(fā)明的特征在于，所述外殼主體的凸起位于所述外殼主體側(cè)面高度的約90%處形成。
[0017]本發(fā)明的特征在于，所述凸起的下面與所述外殼主體的底面的間隔，比所述電子電路基板的厚度窄。
[0018]發(fā)明效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在滑動(dòng)形態(tài)的電子控制裝置的組裝時(shí)，通過(guò)在外殼中配備PCB引導(dǎo)件及固定孔，具有能夠防止涂敷于PCB的散熱材料損傷、提高散熱性能的效果。
[0020]另外，通過(guò)外殼上帶有的固定孔，PCB能夠與外殼形成壓應(yīng)力并貼緊，因而具有使散熱性能實(shí)現(xiàn)最大化的效果。
[0021]另外，無(wú)需用于把PCB貼緊固定于外殼的螺絲或夾子等另外的裝置，也能夠把PCB貼緊固定于外殼，因而具有節(jié)省制造成本的效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是簡(jiǎn)要圖示滑動(dòng)方式的電子控制裝置的內(nèi)部的圖。
[0023]圖2是圖示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子控制裝置的圖。
[0024]圖3是圖示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子控制裝置的PCB底部面的圖。
[0025]圖4是簡(jiǎn)要地圖示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子控制裝置的外殼與PCB結(jié)合過(guò)程的圖。
[0026]符號(hào)說(shuō)明
[0027]100 — PCB, 110 —發(fā)熱元件，120 —散熱材料、散熱粘接劑，200 —外殼，300 —連接器，10、11、12、13、14、15 —槽，20 —凸起。

【具體實(shí)施方式】
[0028]下面參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。通過(guò)以下的詳細(xì)說(shuō)明，將能夠更明確理解本發(fā)明的構(gòu)成及基于此的作用效果。在本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明之前需要注意的是，針對(duì)相同的構(gòu)成要素，即使表示于不同的圖上，也盡可能以相同的附圖標(biāo)記表示，針對(duì)公知的構(gòu)成，當(dāng)判斷認(rèn)為可能混淆本發(fā)明要旨時(shí)，則省略具體的說(shuō)明。
[0029]圖1是簡(jiǎn)要圖示滑動(dòng)方式的電子控制裝置的內(nèi)部的圖。
[0030]所述電子控制裝置是搭載了對(duì)車輛的各部分進(jìn)行電氣控制的電子控制單元、例如PCB100等的集成控制電路單元等的部件，需要把從位于PCB100的發(fā)熱元件110發(fā)生的熱釋放到大氣中的散熱結(jié)構(gòu)和用于防止外部濕氣或異物進(jìn)入的外殼結(jié)構(gòu)。電子控制裝置在內(nèi)部容納PCB100等,并具有罐型(Can Type)的整體式外殼(One Piece Housing)形態(tài)。
[0031]電子控制裝置包括外殼主體、連接器蓋及末端外殼。PCB100以滑動(dòng)形態(tài)插入外殼主體內(nèi)部，連接器蓋包括蓋結(jié)合部及連接器。
[0032]此時(shí)，在外殼主體中，涂敷了散熱粘接劑(Thermal Glue) 120的PCB100以滑動(dòng)形態(tài)插入，外殼下部與PCB100貼緊并組裝。其中，其特征在于，散熱粘接劑120是導(dǎo)熱性物質(zhì)。當(dāng)散熱粘接劑120為凝膠(Gel)狀態(tài)時(shí)，在組裝完成后硬化，以便使散熱粘接劑120能夠固定。
[0033]如果考查連接器蓋，蓋結(jié)合部與連接器可以是分離型，或者為了防水，也可以由一體型構(gòu)成。蓋結(jié)合部與外殼主體結(jié)合。連接器與PCB100結(jié)合并電連接。連接器具備連接針通過(guò)連接針與PCB100電連接。連接針可以包括用于與內(nèi)部的PCB100連接的多根內(nèi)部針(Inner Pin)和用于與外部連接的多根外部針(Outer Pin)。連接器可以以物理插入的形態(tài)與PCB100結(jié)合，通過(guò)內(nèi)部針與PCB100電連接。連接器可以由露出于外部的前端部與后端部的一體型構(gòu)成。
[0034]PCB100可以在上部表面(Top Side)或下部表面(Bottom Side)具備電氣元件、發(fā)熱元件110或散熱板等。連接器蓋在外部與連接器連接，在外殼內(nèi)部與PCB100連接。另外，PCB100在一面具備發(fā)熱元件110，在一面的側(cè)面部分涂敷有散熱粘接劑120。散熱粘接齊U 120用于釋放從發(fā)熱元件110產(chǎn)生的熱，根據(jù)情況，可以應(yīng)用散熱墊、散熱板或液態(tài)膠等。
[0035]但是，在如上所述的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)PCB以滑動(dòng)形態(tài)插入外殼時(shí)，涂敷于PCB下部的凝膠型的散熱粘接劑在插入PCB的過(guò)程中被推動(dòng)，無(wú)法整體粘接于外殼。因此，在PCB中沒(méi)有涂布散熱粘接劑的部分中的通過(guò)散熱材料的導(dǎo)熱性低下，整體上發(fā)熱元件110的熱通過(guò)外殼釋放到外部的散熱性能會(huì)下降。
[0036]圖2是圖示本發(fā)明實(shí)施例的電子控制裝置的圖。
[0037]如圖所示，電子控制裝置的外殼主體200以一側(cè)面開(kāi)放的整體式(One Piece)形態(tài)構(gòu)成，以便能夠使PCB100以滑動(dòng)方式組裝在內(nèi)部。此時(shí)，在外殼主體的兩側(cè)面，形成有向內(nèi)側(cè)凸出的凸起20。所述凸起20具備至少一個(gè)以上，優(yōu)選地，如圖所示具備3個(gè)左右。
[0038]在外殼兩側(cè)面形成的凸起20發(fā)揮使電子電路基板(PCB100)能夠沿著其上面插入外殼主體內(nèi)部的引導(dǎo)作用。因此，只要是能夠引導(dǎo)PCB100安放到內(nèi)部的形狀，凸起20的形態(tài)可以變形為多種形態(tài)。
[0039]PCB100在上部表面(Top Side)貼裝有發(fā)熱元件110，在下部表面(Bottom Side)涂布有散熱墊、散熱板或液態(tài)膠等散熱材料120。連接器300與PCB100結(jié)合并電氣連接。
[0040]在所述PCB100的兩側(cè)面，在與外殼200的凸起20對(duì)應(yīng)的位置形成有多個(gè)槽10。因此，PCB100在沿著凸起20滑動(dòng)插入外殼200內(nèi)部時(shí)，在預(yù)定位置，外殼200的凸起20插入PCB100的槽10，從而PCB100貼緊外殼200底面。
[0041]然后，PCB100完成至外殼200末端面的插入，于是最終完成組裝。
[0042]圖3是圖示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的PCB100的下部表面的仰視圖。
[0043]在PCB100的下部表面，沿著發(fā)熱元件110所排列的對(duì)應(yīng)面，涂敷有凝膠型的散熱粘接劑120，在PCB100的兩側(cè)面，在與外殼200的凸起20對(duì)應(yīng)的位置形成有槽10、11、12、
13、14、15。
[0044]圖4是簡(jiǎn)要地圖示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子控制裝置的外殼200與PCB100的結(jié)合過(guò)程的圖。
[0045]在圖4中，為了表不出外殼內(nèi)部的結(jié)合結(jié)構(gòu)，出于說(shuō)明的便利，在圖中省略了外殼200的上部表面。在外殼200內(nèi)部，在兩側(cè)面形成有多個(gè)凸起20，與之對(duì)應(yīng)的槽10形成于PCB100兩側(cè)面。在圖4 (a)中，在每側(cè)形成3個(gè)，共形成有6個(gè)凸起20和6個(gè)槽10。
[0046]優(yōu)選地，其特征在于，外殼主體的凸起20在位于所述外殼主體的側(cè)面高度約90%處，偏向外殼底面形成，外殼底面與凸起20的間隔比PCB100的寬度窄。
[0047]如圖4 (b)所示，PCB100沿著外殼200內(nèi)部的凸起20上面，滑動(dòng)插入外殼200內(nèi)部，凸起20發(fā)揮對(duì)其進(jìn)行引導(dǎo)的作用。若PCB100向外殼200內(nèi)部插入大約80?90%左右，在插入至外殼200的凸起20與PCB100的槽10形狀相互吻合的位置后，如圖4 (c)所示，PCB100的槽10插入到凸起20的下面。因此，PCB100從凸起20的上面貼緊到下面，并與外殼200下部表面相接。
[0048]然后，如圖4 Cd)所示，PCB100沿著外殼200凸起20的下面滑動(dòng)并最終插入而被貼緊固定。此時(shí)，外殼200的凸起20的下面與外殼主體底面的間隔比PCB100的厚度窄，由此，PCB100能夠形成預(yù)定的壓應(yīng)力，貼緊固定于外殼200底面?？梢酝ㄟ^(guò)外殼的凸起20受到如上所述的壓應(yīng)力。
[0049]如上所述，通過(guò)外殼200的凸起20和PCB100的槽10，外殼200與PCB100被插入固定，從而能夠使PCB100下部表面的散熱粘接劑在組裝過(guò)程中的損傷實(shí)現(xiàn)最小化。另外，如圖4 Cd)所示，當(dāng)PCB100貼緊固定于外殼200下部表面時(shí)，能夠通過(guò)凸起20形成壓應(yīng)力，進(jìn)行貼緊固定，因此，無(wú)需像以往那樣用于把PCB貼緊固定于外殼的夾子或螺絲等另外的部件。
[0050]進(jìn)而，由于PCB100通過(guò)外殼200凸起20受到壓應(yīng)力并被固定，因而從發(fā)熱元件110產(chǎn)生的熱能夠更有效地傳導(dǎo)到散熱粘接劑120，具有從發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱通過(guò)散熱粘接劑120及外殼200釋放到外部的散熱性整體上得到提高的效果。
[0051]以上的說(shuō)明只不過(guò)示例性地說(shuō)明了本發(fā)明，可由本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在不超出本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)多樣地變形。因此，本發(fā)明的說(shuō)明書中公開(kāi)的實(shí)施例并非限定本發(fā)明。本發(fā)明的范圍應(yīng)根據(jù)以下權(quán)利要求書進(jìn)行解釋，處于與之均等范圍內(nèi)的所有技術(shù)也應(yīng)解釋為包括于本發(fā)明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子控制裝置，其特征在于，包括: 電子電路基板，其對(duì)車輛的各部分進(jìn)行電氣控制，在一面安裝有發(fā)熱元件，在對(duì)應(yīng)面涂敷有散熱材料； 連接器蓋，其由與所述電子電路基板電連接并結(jié)合的連接器和用于外殼結(jié)合的蓋結(jié)合部構(gòu)成；以及 外殼主體，其供所述電子電路基板以滑動(dòng)形態(tài)貼緊并組裝， 在所述外殼主體的兩側(cè)面內(nèi)部形成有通過(guò)引導(dǎo)使所述電子電路基板以滑動(dòng)形態(tài)插入的至少一個(gè)以上的凸起，在所述電子電路基板的兩側(cè)面形成有與所述凸起的形狀對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)以上的槽，所述電子電路基板沿著所述外殼主體凸起的上面，以滑動(dòng)形式被引導(dǎo)插入所述外殼主體內(nèi)部，在所述外殼主體的凸起與所述電子電路基板的槽對(duì)置的位置，所述電子電路基板插入所述凸起的下面，貼緊固定于所述外殼主體的下部表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制裝置，其特征在于， 所述電子電路基板以通過(guò)所述外殼主體的凸起受到壓應(yīng)力的方式固定于所述外殼主體下部表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制裝置，其特征在于， 所述散熱材料為具有傳導(dǎo)性與粘接性的液態(tài)膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制裝置，其特征在于， 所述凸起的下面與所述外殼主體的底面的間隔，比所述電子電路基板的厚度窄。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK104244660SQ201310704613
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】申昌根, 楊舜宰, 李同基, 秋沇哲, 金昌柱 申請(qǐng)人:奧特潤(rùn)株式會(huì)社