具有非透光散熱層的顯示裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種顯示裝置及其制造方法，顯示裝置包含一顯示模組具有出光面及與出光面相背的散熱面。散熱面上貼附有非透光散熱層。非透光散熱層上形成有多個(gè)預(yù)割線，該些預(yù)割線于非透光散熱層上圍成多個(gè)相鄰的可撕除區(qū)。以膠材將非透光散熱層貼附于顯示模組上與出光面相背的散熱面上；當(dāng)需要修補(bǔ)顯示模組時(shí)，撕起至少一可撕除區(qū)，并于散熱面上曝露出相對應(yīng)可撕除區(qū)大小的回貼區(qū)，并經(jīng)由曝露出的回貼區(qū)以光學(xué)方式穿入散熱面修補(bǔ)顯示模組；最后，將先前撕起的可撕除區(qū)或是另外裁切相同大小的非透光散熱替換片以被撕除的可撕除區(qū)的對應(yīng)的原有膠層或?qū)?yīng)于被撕除的可撕除區(qū)涂布新膠層粘貼于回貼區(qū)。
【專利說明】具有非透光散熱層的顯示裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種具有散熱層的顯示裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]公知的自發(fā)光顯示器，例如有機(jī)發(fā)光二極體顯示器(OLED)、場發(fā)射顯示器(FED)、等離子顯示器(rop)等，均無外加背光模組而以面板像素內(nèi)元件發(fā)光而產(chǎn)生影像。在顯示影像過程中，元件發(fā)光所產(chǎn)生的熱能將直接累積在面板下方，造成元件壽命降低，以及影響發(fā)光效率。目前市面上，供應(yīng)商已開發(fā)出整片型散熱片，材質(zhì)可為石墨、鋁材、其他金屬或?qū)釓?fù)合材質(zhì)，將其粘貼于面板背面，可將發(fā)光時(shí)的熱能散出。同樣地，在采用背光模組的顯示裝置中，例如液晶顯示器，背光模組發(fā)光而產(chǎn)生的熱能亦可采相同方式散熱。
[0003]前述已商品化的整片型散熱片結(jié)構(gòu)，再藉由下層的膠材與面板結(jié)合，以達(dá)到導(dǎo)熱及散熱的作用。然而，于后段模組加工中，若發(fā)現(xiàn)存在顯示區(qū)面內(nèi)的異常時(shí)，須以激光修補(bǔ)的方式修補(bǔ)異常區(qū)域。此時(shí)在整片型散熱片，例如是石墨散熱片，未移除的狀態(tài)下，激光能量將被石墨散熱片吸收，而無法進(jìn)行激光修補(bǔ)。若以外力方式撕除整片石墨散熱片，將會造成片狀石墨散熱片破損、皺折，而無法重新使用，造成成本的增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于上述的問題，本發(fā)明提出一種具有散熱層的顯示裝置及其制造方法，尤指一種可小區(qū)域撕除與回貼的非透光散熱層結(jié)構(gòu)。
[0005]本發(fā)明的一方面在于提供一種顯示裝置，其包含顯示模組，顯示模組包含出光面及與出光面相背的散熱面，且散熱面上貼附有非透光散熱層；其中非透光散熱層上形成有多個(gè)預(yù)割線，該些預(yù)割線于非透光散熱層上圍成多個(gè)相鄰的可撕除區(qū)。
[0006]本發(fā)明的另一方面在于提供一種顯示裝置，其包含顯示模組，顯示模組包含出光面及與出光面相背的散熱面，且散熱面上貼附有一非透光散熱層；其中，非透光散熱層上的可撕除區(qū)撕除后，預(yù)割線形成完全切斷的間隙，并于散熱面上曝露出相對應(yīng)可撕除區(qū)大小的回貼區(qū)。
[0007]本發(fā)明的另一方面在于提供一種顯示裝置的制造方法，包含下列步驟:(a)在非透光散熱層上形成多個(gè)預(yù)割線，以在非透光散熱層上圍成多個(gè)相鄰的可撕除區(qū)；(b)于顯示模組上與出光面相背的散熱面上貼附非透光散熱層。
[0008]相較于先前技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明具有散熱層的顯示裝置，可達(dá)到降低成本及簡化整片型散熱層撕除與貼回的流程。
[0009]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0010]圖1A為本發(fā)明顯示裝置的實(shí)施例示意圖。
[0011]圖1B為本發(fā)明顯示裝置的實(shí)施例背側(cè)視示意圖。[0012]圖2A為本發(fā)明石墨散熱片的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2B為本發(fā)明石墨散熱片穿刺的實(shí)施例示意圖
[0014]圖3A為本發(fā)明散熱層的實(shí)施例俯視示意圖。
[0015]圖3B為本發(fā)明散熱層部分撕除的實(shí)施例俯視示意圖。
[0016]圖3C為本發(fā)明散熱層完全撕除后的實(shí)施例俯視示意圖。
[0017]圖3D為本發(fā)明顯示裝置的另一實(shí)施例散熱層俯視示意圖。
[0018]圖4為本發(fā)明顯示裝置的另一實(shí)施例示意圖。
[0019]圖5為本發(fā)明顯示裝置制造方法的實(shí)施例流程圖。
[0020]其中，附圖標(biāo)記
[0021]I顯示裝置
[0022]11顯示模組
[0023]111非透光散熱層
[0024]12出光面
[0025]13散熱面
[0026]113 膠層
[0027]112散熱層本體
[0028]22電路基板
[0029]23電路層
[0030]25上基板
[0031]31液晶顯示面板
[0032]32背光模組
[0033]4聚酯層
[0034]5 膠材
[0035]6石墨層
[0036]H孔洞或孔隙
[0037]LI預(yù)割線
[0038]L2 間隙
[0039]Tl可撕除區(qū)
[0040]Wl回貼區(qū)
【具體實(shí)施方式】
[0041]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，以更進(jìn)一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效，但并非作為本發(fā)明所附權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。
[0042]請參照圖1A、圖1B、圖2A及圖3A;圖1A為顯示裝置的實(shí)施例示意圖；圖1B為顯示裝置的實(shí)施例背側(cè)視示意圖；圖2A為石墨散熱片的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A為散熱層的實(shí)施例俯視示意圖。如圖1A所示，本實(shí)施例的顯示裝置I包含顯示模組11及非透光散熱層111。顯示模組11包含出光面12及與出光面相背的散熱面13，散熱面13上貼附有非透光散熱層111。非透光散熱層111較佳包含散熱層本體112及膠層113,膠層113分布于散熱層本體112上，黏合散熱層本體112于散熱面13上。[0043]于本實(shí)施例中，顯示模組11的影像產(chǎn)生方式較佳為采用自發(fā)光元件產(chǎn)生影像，亦即顯示模組11為自發(fā)光顯示面板，其較佳包含:布設(shè)有電路層23及自發(fā)光層(未繪示)的電路基板22 ;上基板25覆蓋于電路層23相反于電路基板22的一側(cè)。如圖1B所不,散熱面13形成于電路基板22相反于電路層23的背面；需說明的是，散熱面13較佳為具透光性，才能讓修補(bǔ)的激光穿過。膠層113較佳為可重復(fù)使用的特性；也較佳為具有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的膠層，如此才能在撕起時(shí)減少殘膠。然而在不同實(shí)施例中，亦可在散熱層本體112上重新涂布新的膠層。
[0044]上述散熱層本體112，其材質(zhì)可為石墨、鋁材、其他金屬或?qū)釓?fù)合材質(zhì)，其導(dǎo)熱復(fù)合材質(zhì)例如石墨、鋁及銅相互疊合的材質(zhì)。本實(shí)施例以石墨為例，請參照圖2A，為上下兩層聚酯(PET)層4包覆0.5mm厚的片狀石墨層6的態(tài)樣，且石墨層6與各聚酯層4之間藉由膠材5黏合。
[0045]如圖1B及圖3A所示，非透光散熱層111上形成有多個(gè)預(yù)割線LI，且預(yù)割線LI于非透光散熱層111上圍成多個(gè)相鄰的可撕除區(qū)Tl。請?jiān)賲⒄請D1B，于此實(shí)施例中，可撕除區(qū)Tl于電路基板22上的投影落入電路層23的范圍內(nèi)；因此當(dāng)撕除任一可撕除區(qū)Tl時(shí)，即可經(jīng)由可透光的散熱面13看到電路層23。在此實(shí)施例中，預(yù)割線LI包含多個(gè)不連續(xù)排列的孔洞H或孔隙H。值得注意的是，預(yù)割線也可以其他方式實(shí)現(xiàn)，如壓痕、切一半深度等。
[0046]本發(fā)明的另一實(shí)施例中，預(yù)割線的另一較佳定義為在其沿線上至少部分已切斷，例如仍未完全分離的態(tài)樣。請參照圖3B，將可撕除區(qū)Tl撕起一小部分，此時(shí)部分預(yù)割線已形成完全切斷的間隙L2，但可撕除區(qū)Tl仍未完全分離。
[0047]然在不同實(shí)施例中，預(yù)割線亦可為完全切斷的型式。如圖3C所示，可撕除區(qū)Tl完全撕除后，預(yù)割線形成完全切斷的間隙L2的態(tài)樣。此時(shí)，于散熱面13上曝露出相對應(yīng)可撕除區(qū)Tl大小的回貼區(qū)Wl。
[0048]在此，需說明的是，非透光散熱層111在預(yù)割線LI處的抗拉強(qiáng)度小于非透光散熱層111其他位置的抗拉強(qiáng)度。該些可撕除區(qū)Tl呈現(xiàn)矩形的態(tài)樣，但不以此為限，例如可以是圓形、多邊形等。另，為方便撕除該些可撕除區(qū)Tl，該各自的面積以不小于Icm2為佳，在此實(shí)施例中，該些可撕除區(qū)Tl各自的面積約為IOcm xlOcm，但不以此為限。
[0049]請參照圖3C及圖3D的實(shí)施例，可撕除區(qū)Tl被撕除后，預(yù)割線呈現(xiàn)完全切斷的間隙L2，并于散熱面13上曝露出相對應(yīng)可撕除區(qū)Tl大小的回貼區(qū)W1，其可利用光學(xué)方式進(jìn)行電路修補(bǔ)作業(yè)，待電路修補(bǔ)完成后再將可撕除區(qū)Tl貼回回貼區(qū)Wl或另外裁切與Tl相同大小的非透光散熱替換片(圖未示)，貼回回貼區(qū)W1。
[0050]本發(fā)明顯示裝置的另一實(shí)施例,請參照圖4,顯示模組11包含液晶顯示面板31及背光模組32，其中散熱面13形成于背光模組32的底面。需說明的是，本實(shí)施例的非透光散熱層111貼附于背光模組32底面,利用光學(xué)方式修補(bǔ)時(shí)的修補(bǔ)對象可針對背光模組32,然而在背光模組32具有足夠透光性或空間時(shí)，例如使用直下式的背光模組，亦可穿過背光模組32進(jìn)行液晶顯示面板31內(nèi)的電路修補(bǔ)。此外，非透光散熱層111貼附于背光模組32的一面可具有光反射性，以同時(shí)作為背光模組32的反射層,供將自背光模組32底部漏出的光線反射回背光模組32再利用，以提升光使用效率。
[0051]根據(jù)本發(fā)明的另一具體實(shí)施例，提供一種顯示裝置的制造方法，其流程如圖5所示，首先，步驟S1:以沖針(punch)、鋸齒刀(sawtooth knife)或高功率激光等工具，以加熱或不加熱的方式，刺穿一非透光散熱層形成多個(gè)預(yù)割線，以在非透光散熱層上為成多個(gè)相鄰的可撕除區(qū)；步驟S2:將非透光散熱層貼附于顯示模組上與出光面相背的散熱面上；步驟S3:撕起至少一可撕除區(qū)，并于散熱面上曝露出相對應(yīng)可撕除區(qū)大小的回貼區(qū)，并經(jīng)由曝露出的回貼區(qū)以光學(xué)方式穿入散熱面修補(bǔ)顯示模組；步驟S4:將先前撕起的可撕除區(qū)或是另外裁切相同大小的非透光散熱替換片以被撕除的可撕除區(qū)的原有膠層或涂布新膠層粘貼于回貼區(qū)。在此實(shí)施例中，光學(xué)方式是利用釹釔鋁石榴石激光(Nd-YAG laser)修補(bǔ)面板的異常區(qū)域，但不以此為限。
[0052]在圖2B所示的實(shí)施例中，散熱層本體112包含石墨層6及上下夾合石墨層6的聚酯(PET)層4。利用此結(jié)構(gòu)，可避免直接穿刺石墨；且沖針(punch)加熱刺穿會較易突破聚酯(PET)層，另外在冷卻后，上下聚酯(PET)層4亦可能會彼此連接而將石墨包覆其中，避免石墨外泄。
[0053]相較于先前技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明具有散熱層的顯示裝置，可達(dá)到降低成本及簡化整片型散熱層撕除與貼回得流程。
[0054]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示裝置，其特征在于，包含: 一顯示模組，包含一出光面及與該出光面相背的散熱面；以及 一非透光散熱層，貼附于該散熱面上； 其中，該非透光散熱層上形成有多個(gè)預(yù)割線，該些預(yù)割線于該非透光散熱層上圍成多個(gè)相鄰的可撕除區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示模組包含一自發(fā)光顯示面板，該自發(fā)光顯示面板包含: 一電路基板，其上布設(shè)有電路層及自發(fā)光層；以及 一上基板，覆蓋于該電路層相反于該電路基板的一側(cè)； 其中，該散熱面形成于該電路基板相反于該電路層的一背面，且該些可撕除區(qū)于該電路基板上的投影落入該電路層的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示模組包含: 一液晶顯示面板；以及 一背光模組；其中該散熱面形成于該背光模組的一底面。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該非透光散熱層包含: 一散熱層本體；以及 一膠層，分布于該散熱層本體上，且粘合該散熱層本體于該散熱面上； 其中，該膠層為可重復(fù)使用。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，預(yù)割線包含多個(gè)不連續(xù)排列的孔洞或孔隙。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該非透光散熱層在該預(yù)割線處的抗拉強(qiáng)度小于該非透光散熱層其他位置的抗拉強(qiáng)度。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該可撕除區(qū)形成為矩形、圓形或多邊形。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，該可撕除區(qū)的面積不小于1cm2。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，至少一該可撕除區(qū)與相鄰的該可撕除區(qū)間的該預(yù)割線為完全切斷的間隙。
10.一種顯示裝置，其特征在于，包含: 一顯不模組，包含一出光面及與該出光面相背的散熱面；其中，該散熱面上包含一回貼區(qū)；以及 一非透光散熱層，貼附于該散熱面上； 其中，該非透光散熱層上對應(yīng)該回貼區(qū)的一可撕除區(qū)與該非透光散熱層的其他部分間夾有完全切斷的間隙。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示模組包含一自發(fā)光顯示面板，該自發(fā)光顯示面板包含: 一電路基板，其上布設(shè)有電路層及自發(fā)光層；以及 一上基板，覆蓋于該電路層相反于該電路基板的一側(cè)； 其中，該散熱面形成于該電路基板相反于該電路層的一背面，且該回貼區(qū)的投影落入該電路層的范圍內(nèi)。
12.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示模組包含: 一液晶顯示面板；以及 一背光模組；其中該散熱面形成于該背光模組的一底面。
13.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，該非透光散熱層包含: 一散熱層本體；以及 一膠層，分布于該散熱層本體上，且粘合該散熱層本體于該散熱面上； 其中，對應(yīng)該回貼區(qū)的該膠層與該非透光散熱層中其他區(qū)域的該膠層相同。
14.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，該非透光散熱層包含: 一散熱層本體；以及 一膠層，分布于該散熱層本體上，且粘合該散熱層本體于該散熱面上； 其中，對應(yīng)該回貼區(qū)的該膠層與該非透光散熱層中其他區(qū)域的該膠層具有相異的性質(zhì)。
15.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，該非透光散熱層上形成有多個(gè)預(yù)割線，該些預(yù)割線于該非透 光散熱層上圍成多個(gè)相鄰的該可撕除區(qū)，其中至少一該可撕除區(qū)對應(yīng)該回貼區(qū)。
16.如權(quán)利要求15所述的顯示裝置，其特征在于，預(yù)割線包含多個(gè)不連續(xù)排列的孔洞或孔隙。
17.如權(quán)利要求15所述的顯示裝置，其特征在于，該非透光散熱層在該預(yù)割線處的抗拉強(qiáng)度小于該非透光散熱層其他位置的抗拉強(qiáng)度。
18.如權(quán)利要求15所述的顯示裝置，其特征在于，該可撕除區(qū)形成為矩形、圓形或多邊形。
19.如權(quán)利要求18所述的顯示裝置，其特征在于，該可撕除區(qū)的面積不小于1cm2。
20.一種顯示裝置制造方法，其特征在于，包含下列步驟: 于一非透光散熱層上形成多個(gè)預(yù)割線，以在該非透光散熱層上圍成多個(gè)相鄰的可撕除區(qū)；以及 于一顯示模組上與一出光面相背的一散熱面上貼附該非透光散熱層。
21.如權(quán)利要求20所述的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含: 撕起至少一該可撕除區(qū)，并于該散熱面上曝露出相對應(yīng)該可撕除區(qū)大小的回貼區(qū)；以及 經(jīng)由曝露出的該回貼區(qū)以光學(xué)方式穿入該散熱面修補(bǔ)該顯示模組。
22.如權(quán)利要求21所述的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含將被撕除的該可撕除區(qū)貼回該回貼區(qū)。
23.如權(quán)利要求22所述的制造方法，其特征在于，該回貼步驟包含將先前撕起的該可撕除區(qū)或是裁切相同大小的另一非透光散熱替換片，以被撕除的該可撕除區(qū)相對應(yīng)的原有膠層或?qū)?yīng)于被撕除的該可撕除區(qū)涂布新膠層粘貼該回貼區(qū)。
24.如權(quán)利要求21所述的制造方法，其特征在于，該顯示模組具有一電路基板，其上布設(shè)有電路層及自發(fā)光層，該非透光散熱層貼附步驟包含貼附該非透光散熱層于該電路基板相反于該電路層的一背面，且使該些可撕除區(qū)于該電路基板上的投影落入該電路層的范圍內(nèi)。
25.如權(quán)利要求21所述的制造方法，其特征在于，該修補(bǔ)步驟包含以激光經(jīng)由曝露出的該回貼區(qū)穿過該電路基板 修補(bǔ)該電路層。
【文檔編號】H05K7/20GK103826420SQ201310719503
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月7日
【發(fā)明者】李文暉, 陳武發(fā), 黃郁淳, 謝照薰, 劉明邦 申請人:友達(dá)光電股份有限公司